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作为IC芯片的载体,PCB电路板是怎么做出来的?

2020/12/9 14:15:11
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兆亿微波商城】近日,据CPCA印制电路信息2019年全球PCB(印制电路板)百强企业的总体状况趋势分析,中国内资入选企业数比例从2001年起持续持续上升(近2年基本保持稳定)。几十年前早已超越日本成为全球第一大印制电路板生产国,产量和产值均居世界第一。目前产品主要集中在单双面刚性板,多层板,FPCB,HDI,高层数板。

作为IC芯片的载体,PCB电路板是怎么做出来的?


PCB电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑起,是电子元器件电气连接的载体,射频电子元器件PCB电路板兆亿微波科技均有,兆亿微波科技主营产品各类放大器、混频器、检波器、限幅器、平衡器、光纤卫星产品、网络安全产品和多工器、 射频电缆,连接头,延迟线、 高功率放大器,毫米波放大器、信号发生器,步进衰减器,频率计数器,移相器等微波射频器件。


想知道PCB电路板到底什么吗?下面我简单介绍一下。


一、什么是印制电路板?

印制电路板(Printed circuit board),简称PCB;又叫印刷电路板,线路板;它是电子元器件电气连接的提供者,主要起传输和导通作用。主要由绝缘基板与导体两类材料组成),上面没有任何元器件的种类;和平时说的由完整元器件组成的终端成品IC板和电路板不同;直白点讲就是IC集成电路的底座;

作为IC芯片的载体,PCB电路板是怎么做出来的?


二、组成结构与工艺:

印刷结构比较简单,主要由线路与图面,介电层,导通孔,防焊油墨,表面处理和裸板等;


线路与面:线路是作为原件之间的导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时产生的。


介电层(Dielectric):用于保持线路和各层之间的绝缘基板。


孔(Through hole/via):导通孔交替两部分以上的线路彼此导通,贯通的导通孔则作为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用作表面贴装定位,组装时固定螺丝用。


作为IC芯片的载体,PCB电路板是怎么做出来的?


防焊油墨(防焊/防焊):在非吃锡的区域印刷的防焊油墨来取代铜面吃锡物质(一般是环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路,根据不同的工艺,分为绿油,红油,蓝油。


丝印(图例/标记/丝印):在电路板上标记各零件的名称,位置框,方便组装后维修及识别用的标识。


表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜表面进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(沉银),化锡(沉锡),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。


三、印刷电路的制作流程:

作为承载电子元器件并连接电路的轴向,PCB是电子信息产业中不可或缺的关键基础元器件,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程如下:

作为IC芯片的载体,PCB电路板是怎么做出来的?


四、印制电路板的种类

印制电路板主要分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类;


1,单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法替代太复杂的产品上。



2,双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。



3,多层板是为了满足较复杂的应用需求时,电路被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。多层板具有堆积密度高,体积小,质量轻等优点;

作为IC芯片的载体,PCB电路板是怎么做出来的?


看到这里,是不是已经明白了PCB是什么个情况吧,生活中90%的通信设备和电子设备都有它的踪影,有集成电路的地方就有它的存在!


PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,可以说是有“电子产品之母”之称!


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    TDK针对ESD保护应用推出超小型的高功率TVS(瞬态抑制)二极管,进一步扩展了I/O接口的双向过压保护元件的产品组合。新元件采用芯片级封装,尺寸仅为400 x 200µm²(CSP01005) 或 600 x 300µm²(CSP0201), 封装高度极低,仅为100µm。新型TVS二极管的设计工作电压为5V,响应电压为6.8 V。在不同的峰值脉冲电流条件下,两款新元件的端接电压也不相同:当峰值脉冲电流为8 A时,钳位电压为7.2 V;当峰值脉冲电流为16 A时,端接电压为8 V。不同类型的新元件可提供不同的寄生电容,其中SD0201SL-GP101型的寄生电容为12 pF,而SD01005SL-GP101型的寄生电容为5 pF。此外,新元件还具有其他特点和优势,比如响应时间短,漏电流低(仅2 nA@3.3 V)。新型保护元件的设计满足IEC 61000-4-2标准,其ESD接触放电电压可达24 kV,大幅领先于标准要求。尽管它们尺寸小巧,但具有高达8 A的大浪涌电流负载能力,满足IEC 61000-4-5 (8/20µs) 标准要求。主要应用各种物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0设备智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等主要特点与优势I/O接口的双向保护ESD 保护性能满足 IEC 61000-4-2 标准要求接触放电电压最高可达 24 kV浪涌电流负载能力高达 8 A,满足IEC 61000-4-5 (8/20 µs) 标准要求钳位电压:8 V400 x 200 µm2 或 600 x 300 µm2的芯片级封装,占用空间极小·超低封装高度:仅100 µm新型保护元件兆亿微波商城均有在售,快来选购!
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