1P503AS Pico-Xinger是一款低姿态、高性能的3dB混合耦合器，易于使用，易于制造。它是为DCS和PCS应用而设计的。1P503AS专为平衡放大器、可变移相器和衰减器、低噪声放大器、信号分配而设计，是满足无线工业对更小印刷电路板和高性能要求的理想解决方案。零件已经过严格的鉴定测试，它们是使用热膨胀系数（CTE）的材料制造的，这些材料与FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺等常见基材兼容。生产6个符合RoHS标准的浸锡饰面。
1P503AS特征：
·1.7–2.0千兆赫。
·DCS和PCS
·低损耗
·高隔离度
·90°正交
·表面贴装
·磁带和卷轴
·无铅
·100%测试