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串行配置器件

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    Altera 的串行配置是业界最简单易用的配置器件:


    为提高效率而设计


    具有在系统可编程 (ISP) 和重新编程能力,而这些是一次编程器件所不具备的


    生命周期比商用串行闪存产品更长


    Altera 的串行配置器件是 Altera FPGA 理想的辅助器件。Altera 提供系列串行配置器件,设计支持某些 Altera FPGA 系列。


    Altera 串行配置器件利用 Cyclone、Stratix 和 Arria 器件中的专用逻辑实现可靠的远程系统更新功能。即使是更新或者出现配置错误,专用恢复电路保证 “永远正常工作”,FPGA总能恢复到确定状态,正常工作。


    Altera 的串行配置器件在节省电路板空间的封装中提供了先进的特性,这包括在系统编程能力 (ISP) 和闪存访问等。


    串行配置器件特性


    特性给客户带来的好处


    在系统可编程 (ISP)支持在系统设计更新,提高了设计灵活性,同时简化了制造工艺,降低了成本


    存储器访问利用 Nios 和 Nios II 嵌入式处理器 提供的几种接口外设,您可以访问串行配置器件,把它作为与您的嵌入式系统相连接的存储器模组。没有存储配置数据的器件存储器容量可以用作通用非易失存储器,非常适合编程和数据存储。您还可以使用 Nios II 处理器来修改配置数据,这适用于现场系统更新。


    小外形封装8 引脚/16 引脚 SOIC 或者 24 球角 BGA 封装。


    ISP 非常灵活


    所有 Altera 行配置器件支持 ISP。Altera 通过 Altera 的主动串行编程接口,在串行配置器件中提供 ISP 支持


    当设计进入量产后,设计人员如果使用一次编程配置器件,则必须去掉这些器件,采用新型号来替代它们,进行系统更新。采用 Altera 串行配置器件中的 ISP 功能,您使用板上处理器或者 编程电缆 很容易进行系统更新,这显著缩短了停机时间,降低了成本。


    如果电路板面积有限,可以通过 FPGA 使用 JTAG 端口对 Altera 串行配置器件进行编程。Quartus II 软件能够自动下载 FlashLoader 设计,使 FPGA 连接串行配置器件的 JTAG 编程器 (如图 2 所示) 。


    1. ISP 通过主动串行编程接口


    2. ISP 通过 JTAG 编程接口


    闪存访问


    闪存未使用的部分可以用作通用存储器。您可以通过 Nios II 嵌入式处理器 使用这一通用存储器 (如图3所示),使得串行配置器件成为闪存和配置解决方案的完整组合。


    您甚至可以使用这一存储器作为您嵌入式处理器启动加载程序的 ROM,这降低了对电路板空间的要求,不需要额外的板上存储器模组,最终降低了系统总成本。


    3. 使用 Nios II 处理器实现闪存访问


    小外形封装节省了宝贵的电路板空间


    设计总成本最重要的一个因素是电路板空间。解决方案的电路板空间越大,其总成本就越高。Altera 的串行配置器件占用的电路板空间只有 30 平方毫米,减小了整个 SOPC 解决方案所占用的电路板空间。使用相同封装的所有串行配置器件都支持纵向移植。


每种型号的包装与参数会有所不同。具体包装以实际情况为主。

电子元器件常见的包装方式如下:

一、贴片包装

贴片是目前电子元器件包装最常见的一种方式,通常用于表面安装电路板上。贴片分为封装和不封装两种方式,封装的贴片分为QFP、SOP、SOJ等不同型号,常用于高密度集成电路;而未封装的贴片则以芯片形式存在,常用于低密度电路。

二、插针包装

插针包装又称插装包装,是将电子元器件针脚插入PCB板的洞孔中,常见的包装方式有DIP、SIP、ZIP等。插针包装可承载较大的电流和电压,但散热效果不佳,体积较大。

三、芯片包装

芯片是一种无引脚的电子元器件,通常需要自行焊接到PCB板上。芯片分为BGA、CSP、Flip-Chip等多种方式,常用于高密度电路和微型电子设备,具有小体积、高性能的优势。

四、球栅阵列包装

球栅阵列(BGA)是一种新型的高密度电子元器件封装方式,采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、省空间等。

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