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    Altera FPGA 提供了多种可配置嵌入式 SRAM、高速收发器、高速 I/O、逻辑模块以及布线。其内置知识产权 (IP) 结合优秀的软件工具,缩短了 FPGA 开发时间,降低了功耗和成本。


    Altera FPGA 非常适合从大批量应用到目前最新产品的各类应用。每一系列 FPGA 都有不同的特性,例如,嵌入式存储器、数字信号处理 (DSP) 模块、高速收发器,以及高速 I/O 管脚等,覆盖了多种最终产品。


    Stratix 系列


    Stratix  FPGA 和 SoC 系列帮助您以更低的风险和更高的效能尽快推出最先进的高性能产品。


    Arria 系列


    在中端器件中,Altera 的 Arria  系列实现了最佳性能和功效。


    Cyclone 系列


    开发 Cyclone FPGA 系列是为了满足您对低功耗、低成本设计的需求,帮助您更迅速地将产品推向市场。


    MAX 10 系列


    Altera 的 MAX 10 FPGA  在低成本、单芯片小外形封装中实现了先进的处理功能,是革命性的非易失集成器件。


    Stratix 系列 FPGA 和 SoC


    Stratix 系列简介


    Stratix 10


    Stratix V


    Stratix IV


    Stratix III


    Stratix II


    Stratix


    Stratix FPGA 和 SoC 系列帮助您以更低的风险和更高的效能尽快推出最先进的高性能产品。请通过我们的在线产品选择助手来对比 Stratix 系列器件。结合了高密度、高性能以及丰富的特性,Stratix 系列 FPGA 使您能够集成更多的功能,提高系统带宽。Stratix 系列产品具有的特性是革命性的,而且还在不断发展。表 2 列出了 Stratix 系列 FPGA 和 SoC 系列的特性。


    Altera的Arria 系列设计用于对成本和功耗敏感的收发器以及嵌入式应用。Arria FPGA系列提供丰富的存储器、逻辑和数字信号处理(DSP)模块资源,结合28.05 Gbps收发器优异的信号完整性,帮助您集成更多的功能,提高系统带宽。而且,Arria V器件系列的SoC FPGA还具有基于ARM的硬核处理器系统(HPS),进一步提高了集成度,降低了功耗。


    Arria 10系列在性能上超越了前一代高端FPGA,而功耗低于前一代中端FPGA,重塑了中端器件。Arria 10器件的很多功能都是突破性的,包括采用了20 nm工艺技术的高性能体系结构、性能高达28.05 Gbps的高级串行接口技术、全面的低功耗选择,以及扩展SoC产品等。


    在中端FPGA中,Arria V FPGA系列实现了最低功耗和最大带宽。对于性能更高、带宽更大的12.5 Gbps背板应用,以及这类应用支持的协议,Arria V GZ器件在所有中端FPGA中提供了最大带宽。对于速率高达6.5336 Gbps和10.3125 Gbps的应用,Arria V GX和GT器件的功耗是最低的。Arria V SX和ST FPGA含有独特的创新技术,例如,围绕双核ARM CortexTM-A9 MPCoreTM处理器的HPS。HPS有丰富的硬核外设、6.5536 Gbps和10.3125低功耗收发器、硬核存储器接口、含有重新设计的自适应逻辑模块(ALM)的低功耗内核体系结构、精度可调DSP模块、分布式新的M10K嵌入式存储器模块,以及分段式时钟合成锁相环(PLL)等。通过这些创新技术,Arria V FPGA满足了您在功耗、带宽和成本上独特的设计需求。


    Arria II FPGA系列适用于对成本敏感的应用。Arria II FPGA基于40-nm全功能FPGA架构,它包括ALM、DSP模块和嵌入式RAM,以及硬核PCI Express (PCIe)知识产权(IP)内核。Arria II FPGA系列的Arria II GX和GZ FPGA是具有6.375 Gbps收发器、业界功耗最低的FPGA。与其他的6G FPGA系列不同,Altera的Arria II FPGA实用性更强,帮助您更迅速地完成工程设计。


    Arria GX FPGA系列是Altera具有收发器的低成本90 nm FPGA系列。采用速率高达3.125 Gbps的收发器,您可以链接现有模块和器件,支持PCIe、Gbps以太网、Serial RapidIO、串行数字接口(SDI)、XAUI等多种协议。Arria GX FPGA系列采用了Altera成熟可靠的收发器技术,在设计中确保了优异的信号完整性。


    Cyclone 系列 FPGA & SoC


    Cyclone V


    Cyclone IV


    Cyclone III


    Cyclone FPGA 系列是为了满足您对低功耗、低成本设计的需求,帮助您更迅速地将产品推向市场。每一代 Cyclone FPGA 都解决了您面临的技术挑战 — 提高集成度和性能,降低功耗,产品及时面市,同时满足您的低成本要求。


    Altera 新款 MAX 10 FPGA 是低成本、瞬时接通、小外形封装可编程逻辑器件,采用了先进的工艺,是革命性的非易失集成产品。通过提供瞬时接通的双配置和模拟到数字转换器 (ADC),在成熟可靠的 FPGA 功能中集成新特性,MAX 10 FPGA 针对多种大批量低成本应用进行了优化,包括:汽车、工业和通信。


每种型号的包装与参数会有所不同。具体包装以实际情况为主。

电子元器件常见的包装方式如下:

一、贴片包装

贴片是目前电子元器件包装最常见的一种方式,通常用于表面安装电路板上。贴片分为封装和不封装两种方式,封装的贴片分为QFP、SOP、SOJ等不同型号,常用于高密度集成电路;而未封装的贴片则以芯片形式存在,常用于低密度电路。

二、插针包装

插针包装又称插装包装,是将电子元器件针脚插入PCB板的洞孔中,常见的包装方式有DIP、SIP、ZIP等。插针包装可承载较大的电流和电压,但散热效果不佳,体积较大。

三、芯片包装

芯片是一种无引脚的电子元器件,通常需要自行焊接到PCB板上。芯片分为BGA、CSP、Flip-Chip等多种方式,常用于高密度电路和微型电子设备,具有小体积、高性能的优势。

四、球栅阵列包装

球栅阵列(BGA)是一种新型的高密度电子元器件封装方式,采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、省空间等。

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一、保证

兆亿微波商城电子器件产品均为原厂原装现货产品,质量方面有任何异常,查明原因后,均可退换货,原路返回原厂。

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3、标准化的仓储体系

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