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电源芯片系统

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    Altera 的 Enpirion 电源解决方案对 FPGA 和 SoC 高效的进行管理。这些鲁棒而且使用方便的产品满足了您最苛刻的电源要求 — 全部都在一个小引脚布局中。Enpirion 电源芯片系统 (PowerSoC) 产品在总成产品中同时实现了多项先进的技术 — 例如,高频硅片设计、磁体工程和封装。与分立的电源产品不同,PowerSoC 为设计人员提供了完整的电源系统,经过了全面的仿真、特性测试和产品质量检测。


    Altera 的 FPGAs 和 Enpirion 电源产品相结合,实现了最优系统解决方案,具有:


    更高的系统效率,降低了功耗,产生的热量更少


    在小引脚布局中实现了高度集成,提高了功率密度,设计周期更短,风险更低


    最少的元器件数量,更高的可靠性


    此外,Enpirion 产品经过了全面验证,缩短了您的产品面市时间,减少了电路板重制。利用这些优势,您可以把精力集中在总体设计上,而不是其供电机制。


    性能和流畅的设计相结合


    高频 IC 技术采用 LDMOS 技术和 IP,解决方案的体积更小,同时保持了较高的效率


    磁体工程前沿材料和结构技术在性能、可制造性和体积上优化了电感


    电源封装和结构独特的高级封装以及闭环测试,提供了真正的电源管理系统


    DC-DC 系统工程集成并经过全面验证的设计在最短时间内实现了收益,降低了开发成本和风险


    PowerSoC DC-DC 降压转换器


    采用 Enpirion PowerSoC DC-DC 降压转换器实现前所未有的功率密度和性能


    Altera 的 Enpirion PowerSoC 具有集成电感和前沿的电源 MOSFET 技术,功率密度是其他解决方案的两倍,同时保持了较高的效率 – 支持您实现最小、最高效的引脚布局。针对负载点应用进行了优化,即使是最严格的 FPGA 和数字负载,PowerSoC 的高精度、低波纹和快速瞬时响应也提高了性能,减少了昂贵的大输出电容。


    当您为自己的 FPGA 选择合适的电源解决方案并实施的时候需要帮助吗?您也希望了解电源设计是怎样影响 FPGA 系统总体性能吗?Altera 为 FPGA 供电资源中心向您提供了马上开始设计所需要的信息。了解 Enpirion PowerSoC 以及互补的电源管理解决方案结合高频硅片设计、先进的磁体工程技术,还有独特的电源封装技术是怎样解决棘手的 FPGA 设计难题的。您将学到:


    为什么在设计早期阶段选择好电源管理解决方案非常重要


    怎样为一个 FPGA 设计确定并设计电源树


    使用 Enpirion 电源管理产品的优势


    使用 Altera 的电源管理解决方案,减少了设计投入,降低了成本,避免了设计进度推迟带来的风险,从而充分发挥了您 FPGA 设计的优势。


每种型号的包装与参数会有所不同。具体包装以实际情况为主。

电子元器件常见的包装方式如下:

一、贴片包装

贴片是目前电子元器件包装最常见的一种方式,通常用于表面安装电路板上。贴片分为封装和不封装两种方式,封装的贴片分为QFP、SOP、SOJ等不同型号,常用于高密度集成电路;而未封装的贴片则以芯片形式存在,常用于低密度电路。

二、插针包装

插针包装又称插装包装,是将电子元器件针脚插入PCB板的洞孔中,常见的包装方式有DIP、SIP、ZIP等。插针包装可承载较大的电流和电压,但散热效果不佳,体积较大。

三、芯片包装

芯片是一种无引脚的电子元器件,通常需要自行焊接到PCB板上。芯片分为BGA、CSP、Flip-Chip等多种方式,常用于高密度电路和微型电子设备,具有小体积、高性能的优势。

四、球栅阵列包装

球栅阵列(BGA)是一种新型的高密度电子元器件封装方式,采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、省空间等。

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