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    Altera SoC:体系结构的重要性


    Altera SoC 使用宽带干线互联,在 FPGA 架构中集成了基于 ARM 的硬核处理器系统 (HPS),包括处理器、外设和存储器接口。它同时实现了硬核知识产权 (IP) 的性能和低功耗特性,以及可编程逻辑的灵活性。


    这些基于 ARM 的用户可定制 SoC 非常适合于:


    在一片 FPGA 中集成分立处理器和数字信号处理 (DSP) 功能,降低系统功耗和成本,减小电路板面积。


    通过处理器和 FPGA 之间的宽带互联,增强系统性能。


    通过定制,在软件和硬件上都能够突出您最终产品的优势。


    使用 Altera 独特的 FPGA 自适应调试功能,开发 ARM 兼容软件,前所未有的提高了目标可视化、控制能力和效能。


    并不是所有 SoC FPGA 都以同样方式开发的。体系结构的重要性


    了解怎样借助大量的资源,为您的应用选择合适的 SoC FPGA,这些资源包括处理器专家 Jim Turley 提供的系列短视频。


    这些器件包括 PCI Express Gen2、多端口存储器控制器、纠错码 (ECC)、存储器保护和高速串行收发器等其他硬核逻辑。使用所提供的 Altera 独特的 FPGA 自适应调试功能,开发 ARM 兼容软件,前所未有的提高了目标可视化、控制能力和效能。


    体系结构的重要性


    要保证您的系统设计满足目前以及未来的性能要求,关键是开发体系结构良好的产品。采用Altera SoC,您一开始就打下了坚实的基础,使您的设计能够:提高系统性能,通过硬核处理器系统(HPS)至FPGA宽带互联、硬件加速以及高性能存储器来实现。


    增强可靠性,通过纠错码(ECC)和存储器保护功能来实现,保护系统不受硬件或者软件错误的影响,CPU热启动或者冷复位都不会影响系统,也不用对FPGA重新编程。


    更加灵活,通过硬件优势、系统启动和配置选择以及多个硬核存储器控制器来实现。


    降低系统成本,通过单片集成、集成PCIe控制器以及无断电排序功能来实现。


    提高效能,通过我们优秀的目标可视化、控制能力和高效能FPGA自适应调试工具来实现。


    未来更新,通过我们的高端、中端和低端应用规划,以及软件移植和平均生命周期高达15年以上的产品来实现。


    Altera提供全系列器件,为满足您的设计需求量身定做。Cyclone V SoC实现了业界最低的系统成本和功耗,其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。对于远程射频前端、LTE基站以及多功能打印机等中端应用,Arria 10和Arria V SoC在成本、功耗和性能上达到了均衡。


    Stratix 10 SoC


    Stratix 10 SoC在带宽和系统集成方面实现了突破,包括了下一代硬核处理器系统(HPS)。Stratix 10器件具有革命性的HyperFlex匡系结构,采用Intel 14 nm三栅极工艺制造,突破了性能和功效,而这在以前是无法想象的。结合64位四核ARM Cortex-A53处理器以及面向OpenCL萡Altera SDK和SoC嵌入式设计套装(EDS)等高级异构开发和调试工具,Stratix 10器件实现了业界最通用的异构计算平台。


    Arria 10 SoC


    20 nm Arria 10基于ARM的SoC优化了中端应用的性能,提高了功效,减小了外形封装,降低了成本。Arria 10 SoC基于TSMC的20 nm工艺技术,结合了双核ARM Cortex-A9 MPCore氡核处理器系统(HPS)和业界领先的可编程逻辑技术。Arria 10 SoC的处理器具有丰富的特性,包括,嵌入式外设、精度可调数字信号处理(DSP)模块、嵌入式高速收发器、硬核存储器控制器和协议IP控制器——都含在一个高度集成的封装中。


    Arria V SoC


    对于远程射频单元、10G/40G线路卡、医疗影像以及广播演播设备等中端应用,Altera Arria V SoC提供了最大带宽,而总功耗是最低的。硬核处理器系统(HPS)包括双核ARM处理器、外设和存储器接口,与我们灵活的28 nm FPGA架构相结合,帮助您降低了系统功耗、成本,节省了电路板空间。


    Cyclone V SoC


    Altera的Cyclone V SoC在业界系统成本最低、功耗最低。SoC的高性能特性非常适合突出大批量应用的优势,例如,工业电机控制驱动器、协议桥接、视频转换器和采集卡,以及手持式设备等。SoC提供多种可编程逻辑密度,硅片内具有很多系统级硬核功能——双核ARM Cortex-A9硬核处理器系统(HPS)、嵌入式外设、多端口存储器控制器、串行收发器和PCIe端口等。


每种型号的包装与参数会有所不同。具体包装以实际情况为主。

电子元器件常见的包装方式如下:

一、贴片包装

贴片是目前电子元器件包装最常见的一种方式,通常用于表面安装电路板上。贴片分为封装和不封装两种方式,封装的贴片分为QFP、SOP、SOJ等不同型号,常用于高密度集成电路;而未封装的贴片则以芯片形式存在,常用于低密度电路。

二、插针包装

插针包装又称插装包装,是将电子元器件针脚插入PCB板的洞孔中,常见的包装方式有DIP、SIP、ZIP等。插针包装可承载较大的电流和电压,但散热效果不佳,体积较大。

三、芯片包装

芯片是一种无引脚的电子元器件,通常需要自行焊接到PCB板上。芯片分为BGA、CSP、Flip-Chip等多种方式,常用于高密度电路和微型电子设备,具有小体积、高性能的优势。

四、球栅阵列包装

球栅阵列(BGA)是一种新型的高密度电子元器件封装方式,采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、省空间等。

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