常用集成电路的外形特征主要包括以下几点：
封装形式：集成电路的外形封装形式多种多样，常见的包括DIP（双列直插封装）、SOP（小尺寸封装）、QFP（平方封装）、BGA（球栅阵列封装）等。
引脚数量：集成电路的外形特征中包含引脚数量，引脚的数量与封装形式有关，不同封装形式的集成电路引脚数量也不同。
引脚排列方式：引脚的排列方式有直插式、贴片式、球栅阵列等不同方式，通常会在集成电路的外形特征中描述引脚的排列方式。
封装材料：集成电路的封装材料多样化，有塑料封装、陶瓷封装等，封装材料的选择会影响集成电路的耐高温、防潮等性能。
标志和标签：集成电路的外形特征会包含一些标志和标签，如型号、生产厂家、批次等信息，以便使用者识别和区分不同的集成电路。
尺寸和形状：集成电路的外形特征也会描述其尺寸和形状，例如长、宽、厚度等参数，以便用户选择适合的封装规格。
总的来说，集成电路的外形特征包含了封装形式、引脚数量、引脚排列方式、封装材料、标志标签、尺寸形状等多个方面的信息，这些信息对于使用者选择和应用集成电路都具有重要意义。