嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-82788689  010-62975458
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证

2022/2/10 16:38:27
浏览次数: 10

    意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。


意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证


    为什么意法半导体推出两个SMB15F系列 - SMB15FxxA和SMB15FxxAY?


    以“A”结尾的零件编号面向工业应用,而以“AY”结尾的则是汽车级产品。硅基元件是相同的,但“AY”型号经过更严格的测试和使用情况跟踪,才能通过AEC-Q101汽车级认证。每个系列目前有26种型号 - 基于设备的最大反向工作电压。例如,SMB15F11AY是我们1,500 W型号的汽车级版本,最大反向工作电压为11V。 每个系列的最大反向工作电压最低为5 V,最高可达64 V。


    为什么行业需要采用SMB Flat封装的1,500 W TVS?


    意法半导体在2019年对SMB15F器件进行了首件检验,此举极具象征意义,在重要市场也得到了印证。例如,在中国举办的2019年工业峰会上,我们确认对更高功率密度的需求越来越旺盛。机器人应用之前使用的是IGBT驱动器,碳化硅技术正在改变电动汽车。快进到2021年,我们的工业峰会上展出了更多需要高功率保护且采用微型封装的元器件。从无人机到智能楼宇解决方案,再到电动自行车,保护敏感元件不受浪涌电流的影响变得越来越重要。随着产品体积越来越小,同时功耗却越来越高,使用更小、更扁平的封装势在必行。


意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证

    SMC封装和SMB Flat封装在体积方面的差异


    SMB15F将取代采用SMC封装的1,500 W TVS吗?


    当前的1,500 W器件将继续存在。我们了解到一些公司需要时间来切换到新封装。一旦团队对器件进行了认证并将其用到设计中,自然就要对其进行充分的利用。但是,基于市场现实,我们强烈呼吁采用这种高性价比的SMB Flat封装。因此,我们的目标是帮助团队从SMC封装过渡到SMB Flat封装。例如,许多采用SMC封装的元件在SMB15F系列中都有一个对等的版本,只要体积兼容,就可以帮助工程师继续使用自己熟悉的PCB。


    为什么我们必须等到2021年才让采用SMB Flat封装的1,500 W TVS通过认证?


意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证


    ST的SMB15F通过AEC-Q101汽车级认证


    从SMC向SMB Flat封装过渡的技术复杂性很容易被忽略,这是因为我们已掌握TVS产品组装线技术30多年,从而能够提供这一现代化高性价比解决方案,并引领行业。


意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证


    SMC封装(左) vs SMB Flat封装(右)


    SMB15F器件代表着TVS二极管历史的新篇章。ST的SMC系列已有20多年的历史,SMB Flat型号有望取得类似的成功,因为它们不仅降低了成本,还提高了可靠性。与上一代产品一样,SMB15F非常稳健,因此我们可以提供相同晶片的工业级和汽车认证版本(AEC-Q101)。ST还提高了生产能力,以确保希望早日赶上潮流的公司能够安心地采用新产品,并确信他们能够满足客户需求。


    SMB15F器件与采用SMC封装的替代产品相比如何?


    对于管理人员或经验不足的工程师来说,封装进一步扁平化所带来的优势并不显著。因此,意法半导体编写了应用笔记,以不同的基准进行说明。例如,下图比较了采用SMC封装和SMB Flat封装的类似器件。蓝色曲线显示钳位过程中的电压几乎相同,由于耗散,两者之间只有0.3 V。同样,浪涌电流(粉色曲线)也显示类似的特性。因此,该文件证明,SMB15F器件能够在不牺牲其保护能力的情况下降低成本和减少PCB面积。


意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证 


    SMC封装(图10)和SMB Flat封装(图11)器件之间的波形对比


    微型Flat封装中是否还有其他TVS器件?


    意法半导体还提供采用SMA Flat封装和SMB Flat封装的400 W和600 W瞬态电压抑制器。该器件的引脚与上代器件的引脚兼容,而600 W型号可采用SMA Flat和SMB Flat封装,这有助于一些公司从传统的SMB器件过渡到SMA Flat封装。实际上,SMB Flat封装提供了一个中间步骤。在很多情况下,尽管制造商已拥有与更薄器件兼容的取放机器,但工程师往往会忽略这些组件,而将精力集中在设计的其他方面。对于封装进一步扁平化的1,500 W TVS二极管,通过提升其可及性,设计人员可以过渡到更具成本效益的解决方案,同时关注到PCB的其他部分。


推荐阅读
  • 点击次数: 2
    2022-12-08
    SK海力士(或‘公司',www.skhynix.com)今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品,这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps,较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。        ●   业界最快的DDR5服务器,实现数据传输速率高达8Gbps    ●   与英特尔、瑞萨电子合作,SK海力士领航MCR DIMM开发    ●   努力寻求技术突破,巩固在服务器DRAM市场的领导地位    * DDR(Double Data Rate)是一种DRAM标准,主要应用于服务器和客户端,目前已经发展至第五代。MCR DIMM是一种模块产品,将多个DRAM组合在一块主板上,能够同时运行两个内存列。    *内存列(RANK) :从DRAM模块向CPU传输数据的基本单位。一个内存列通常可向CPU传送64字节(Byte)的数据。    该MCR DIMM产品采用了全新的方法来以提高DDR5的传输速度。虽然普遍认为DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度,但SK海力士工程师在开发该产品时另辟蹊径,提高了模块的速度而非单个DRAM芯片的速度。    SK海力士技术团队在设计产品时,以英特尔MCR技术为基础,利用安装在MCR DIMM上的数据缓冲器(data buffer)*同时运行两个内存列。    *缓冲器(Buffer) :安...
  • 点击次数: 3
    2022-12-07
    越来越多的企业和个人都在寻找减少能源足迹和增加使用可再生资源的方法。为了产生显著的效果,我们应该把重点放在哪些方面?    全球超过 65% 的电力用于为工业环境、商业建筑和个人住宅中的电机和电源供电。据 Our World in Data 资料显示,60% 的电力来自燃烧煤炭和天然气,只有不到 10%的电力 来自可再生能源。智能变频数字电机控制则可降低 25% 以上的能耗。智能数字电源控制可以更大限度地提高太阳能和风能的生产效率,并更大限度地减少超高能耗设备的电源功耗。在本文中,我们将探讨智能控制应用的一些趋势,以及分享智能控制如何降低能耗和提高可再生能源效率的示例。    智能电机控制    空调(图 1)是电网中的主要耗电设备。虽然具体的能效标准因地区而异,但所有设计都需要实施先进的电机控制和功率因数校正 (PFC) 算法,以达到目标额定值并满足功率因数规格。    控制空调中的每个电机(压缩机、冷却风扇)可能需要一个以高达 20kHz 的频率运行的控制环路。另一方面,PFC 通常需要高达 50kHz 的工作频率。因此,为了可靠地实施多个高频控制环路,微控制器 (MCU) 必须能够在几乎无延迟的情况下迅速高效地处理计算。        图1:空调系统方框图    用于空调系统的 MCU 需要多个模数 (ADC) 和脉宽调制 (PWM) 通道,以灵活地与开关事件同步,并独立采样和控制两个逆变器和 PFC 电路。模拟比较器和 PWM 干扰消除是电力电子保护所必需的。    根据国际电工委员会 60730 的要求,用于空调的 MCU 还将提供时钟保护,包括两个精度高于 1% 的片上振荡器,以及看门狗和时钟故障检测电路...
  • 点击次数: 4
    2022-12-06
    即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展,提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案,智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ?机器学习软件,快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。        2022年12月5日 –  即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展,提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案,智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ?机器学习软件,快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。    i.MX RT117F跨界处理器采用NXP先进的Arm? Cortex?-M7 CPU内核,并配备2MB片上SRAM,工作频率高达1GHz,可提供更高的性能,更快、更准确的人脸识别,更高的能效,以及整体上更出色的用户体验。除了双核处理和安全功能外,i.MX RT117F还具有一个2D图形处理单元 (GPU)、两个千兆以太网端口(和一个10/100端口)、两个带PHY的高速USB OTG端口,并支持MIPI显示器和摄像头。i.MX RT117F跨界处理器与高性能3D结构光模块 (SLM) 摄像头可构成一套组合解决方案,有助于在边缘实现安全的高性能3D人脸识别,从而解决隐私问题,并消除云端方案通常存在的延迟问题。    此外,i.MX RT117F还包含运行NXP人脸生物识别验证库的许可证。该库提供功...
  • 点击次数: 2
    2022-12-02
    作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)规范。    ●将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s    ●支持PCIe 6.0的全功能,提供对CXL 3.0的PHY支持    ●对延迟、功耗和面积进行优化,提供完整的IP解决方案    ●提供最先进的安全性,保护重要数据资产    作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)规范。    Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统    PCIe 6.0接口子系统(图片来源:Rambus Inc.)    Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示:“人工智能/机器学习(AI/ML)和数据密集型工作负载的快速发展正在推动数据中心架构的持续演进,并要求更高的性能水平。Rambus PCIe 6.0接口子系统可通过一流的延迟、功耗、面积和安全性,支持下一代数据中心对性能的要求。”  ...
  • 点击次数: 1
    2022-12-02
    TDK开发了全新的TFM-BLE系列薄膜电源电路电感器。TDK将磁头业务中培养的薄膜技术融入到该系列电感器的制造中,并采用TDK特色的导体形成技术,将具有高饱和磁通密度的磁性金属材料用作核心材料,从而满足电源电路中电感器所需的直流偏置特性,并对智能手机电源电路等空间受限的应用场合进行了优化。薄膜电感器的引入,有助于提高电感量并减小器件尺寸,为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。    TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片元件一致,安装稳固,而且可以安装到通用焊盘布局中。该系列目前提供三款电感器,电感范围0.24?H至0.47?H,容差±20%,工作温度?40°C至+125°C,外形尺寸为2.0mm × 1.20mm × 0.8mm,适用于紧凑的应用环境。    从外观上看,该TDK新款电感器系列在电流和电阻水平方面明显优于上一代产品TFM201208BLD(2.0mm × 1.25mm × 0.8mm)。与传统产品(0.33?H)相比,TFM-BLE的额定电流增加了10%至5.5A,直流电阻减少了22%至25mΩ。对于这种尺寸的电感器而言,这些参数都居于业内出色水平。
  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

  • 010-82788689
6

二维码管理

返回顶部
展开