嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-82788689  
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

HOLTEK新推出BC66F2332-1及BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器MCU

2022/12/29 13:32:10
浏览次数: 3

    Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU,宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强,可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。


    Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU,宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强,可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。


HOLTEK新推出BC66F2332-1及BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器MCU


    BC66F2332-1/BC66F2342-1分别具备2K×14/4K×15 Flash ROM、64/128×8 RAM、32×8/32×15 EEPROM、4 Channel / 6 Channel ADC,封装16NSOP-EP/24SSOP-EP。RF接收为300MHz~935MHz ISM Band,且符合ETSI/FCC规范。RF接收兼具低功耗及高感度并能克服产品应用中的各类干扰因素,例如电源ripple/射频干扰。


    相较于先前推出的BC66F2332、BC66F2342,大幅提升抗干扰能力,而引脚完全兼容,除无需修改PCB设计,更能满足高密度/多元的Sub-1GHz无线产品应用。


    来源:holtek


推荐阅读
  • 点击次数: 1
    2023-02-02
    在前几期的芝识课堂中,我们跟大家一起学习了电机工作相关的知识,相信你已经能够快速掌握电机开发和应用的基本技巧。而在实际开发中,我们已经知道控制电机需要输入信号,而这个信号的产生源于一个特别的单元——逻辑IC。当然,除了用于电机控制应用外,逻辑IC是绝大部分电子系统中必不可少的半导体器件。东芝作为逻辑IC产品的制造者,依靠质量可靠、性能出众、尺寸小巧、产品线丰富等特点,成为众多设计者的首选。今天的芝识课堂就带大家一起来认识一下CMOS逻辑IC的基本知识。    逻辑IC,顾名思义是一种对一个或多个数字输入信号(由1和0或H和L表示)执行基本逻辑运算以产生数字输出信号的半导体器件。在实际应用中,连接或断开模拟信号传导路径的模拟开关也被归类为逻辑IC。逻辑IC用于连接不同的LSI芯片和电路板。它们还用于对逻辑电路进行微小的修改和调整,例如增加信号驱动能力(即缓冲信号)、塑造信号波形、调整信号输出时序以及对系统进行较小的更改。由于绝大部分电路都是由二进制数字表示,因此逻辑IC中的逻辑运算也有比较简单的规律可循,下图就是一种典型的逻辑运算的示例。    过去,CMOS逻辑IC在实现主要系统功能方面发挥了重要作用。但是现在外围部件被集成到LSI芯片中,促进了功能实现并缩小了电气和电子应用的规模。即便如此,CMOS逻辑IC的地位仍不可撼动,因为它们是连接不同LSI芯片和电路板的粘合逻辑。在消费电子、家用电器、娱乐设备、服务器、办公设备等方面,CMOS逻辑IC依然拥有庞大的市场应用空间。    标准逻辑IC的设定:    由于逻辑IC的功能比较直接和用途非常广泛,因此不同制造商依照基本逻辑门制定了行业标准IC的规则,使得各家的IC在功能和引脚上均兼容,这些IC就被称为标准逻辑IC。除了一些小封装之外,不同制造商...
  • 点击次数: 1
    2023-02-02
    领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署战略协议,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件,以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分,形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。    安森美将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模块,作为协议的一部分。EliteSiC 电源模块具备引脚兼容特性,可轻松地将解决方案扩展到不同的功率级别和多种电机。在过去的一年多里,两家公司的团队携手合作优化下一代平台的电源模块,开发和评估预生产样品。    在汽车电动化的驱动下,电力电子器件可谓是量价齐升。而电力电子器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段,现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。    汽车所引爆的SiC需求正在急剧增长,根据投资银行Canaccord Genuity预计,碳化硅晶圆产能将从2021年的12.5万片6英寸晶圆增加到2030年的超过400万片6英寸当量晶圆,来满足电动汽车市场的需求。800V SiC已经从2021年开始就逐渐在市场渗透。SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术,整车厂们无不在争相绑定未来几年的SiC供应。纵观整个SiC芯片市场,主要的碳化硅芯片制造商包括英飞凌、安森美、罗姆、意法半导体(STM)和Wolfspeed,无疑,这些SiC芯片供应商正成为车企争相绑定的“宠儿”。    01 EV的优势    新一代电力电子器件也同时在推动MOSFET和IGBT的发展,这也带动SiC和GaN等宽禁带半导体的日益普及。电动汽车则成为了SiC的核心应用...
  • 点击次数: 1
    2023-02-02
    据台媒《经济日报》报道,三星2022年第四季度芯片利润暴跌90%以上,但与晶圆制造上季和去年全年营收却创新高,反映其先进制程产能扩大。不过,三星表示,迫于产业库存调整压力,第一季度晶圆代工产能利用率开始下降。业界表示,三星恐降价抢单。    业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由先前满载转为70%左右,并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩50%,但台积电、联电都坚守价格,台积电今年更涨价6%,联电则预期本季产品均价(ASP)持平。    此前有媒体消息称,台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%,其中7/6纳米制程产能利用率跌幅扩大,5/4纳米产能利用率从今年1月开始逐月下滑。    业内分析,在“终端需求不佳、台积电、联电价格却坚持”的现况下,三星若降价抢单,对IC设计厂商与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力,三星不仅可借此填补产能空缺,也有助提高市场占有率,因此业界推测三星晶圆代工或将降价。
  • 点击次数: 1
    2023-02-02
    1月31日,据日本电子情报技术产业协会统计数据,2022年11月日本电子零件厂全球出货金额同比下滑2.7%,至3,832亿日元,为7个月来首度陷入萎缩,约2年来最大减幅。不过单月出货额连续第27个月突破3000亿日元大关。    电容电感连接器出货额下滑    就区域情况来看,11月份日厂对日本和中国市场的出货额呈现下滑,对美洲、欧洲等市场的出货则呈现增长。    其中,日厂对日本国内的电子零件出货额同比减少10.6%,至785亿日元;对中国市场出货额减少10.1%,至1324亿日元;对亚洲其他地区出货额增长3.3%,至889亿日元。对美洲出货额大增20.2%,至431亿日元;对欧洲出货额增长10.4%至397亿日元;    就主要品类来看,11月份日厂被动组件出货额较同比下滑5%,至1,780亿日元。    其中,电容电感出货额均下滑。电容出货额下滑7%,至1248亿日元,4个月来首度陷入萎缩;电感出货额下滑7%,至267亿日元。    电阻、变压器出货额则继续增长。电阻出货额增长11%至175亿日元、连续第26个月呈现增长,变压器出货额增加30%,至52亿日元;    11月份日厂连接器出货额减少1%,至544亿日元;致动器出货额减少4%至426亿日元;包含TV调谐器、滤波器及无线模块在内的射频(RF)零件出货额减少29%,至215亿日元。包含触控面板在内的开关组件出货额成长9%,至379亿日元;    连接器厂大厂JAE也表示,因2022年12月以后连接器需求急减,加上日元转为走升,因此下调财测,将今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收目标由2,500亿日元下修至2,330亿日元,合并营益目标由220...
  • 点击次数: 1
    2023-02-02
    Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM6545G,整合MCU、LDO及3-phase 48V Gate-Driver,大大缩减PCBA尺寸。具备反电动势噪声抑制滤波器,可使方波Sensorless启动或低速更加稳定,适用于吸尘器、扫地机器人及泵类。同时也适合弦波Hall驱动的扇类产品。    BD66FM6545G具备4K×16 Flash ROM、512×8 RAM及内部系统频率20MHz,拥有12+1个通道12-bit ADC,并配置2组16-bit Timer、2组10-bit Timer与高速UART。针对BLDC控制提供16-bit转速监控Timer、3组10-bit具死区互补式PWM输出以及OCP过电流保护功能。    BD66FM6545G通过内建3个比较器达成Hall 元件或Sensorless转子位置侦测。硬件逐周期电流保护控制功能,可直接设定输出电流的限制,电机得以在最大保护电流下持续运转。BD66FM6545G提供了32QFN(4×4)封装,与BD66FM6550G pin-to-pin,硬件支持需求不高的产品可轻松切换至BD66FM6545G。
  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

  • 010-82788689
6

二维码管理

返回顶部
展开