SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示，9月北美半导体设备销售方面，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%。
SEMI数据显示，北美半导体设备订单不振，2023年Q3全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，预计第四季度见底，但IC产业总投资在2023年第三季度持续增长。除了CoWoS封测、2/3nm、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。SEMI预计2023年下半年，非存储类芯片的总投资额将下降。
此外，WSTS/SIA统计的8月全球半导体营收及9月美国采购经理人指数年减都逐月改善，之前这些公司库存建立太多，所以要先看到库存消化，再几个步骤最后才轮到增加资本支出，难怪北美半导体设备订单不振。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。