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机构:存储现货市场短期交易受限,预计将持续到春节后

2024/2/5 9:58:49
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据TrendForce最新报告指出,DRAM现货市场中,价格稳步上涨,芯片涨幅较大,模组涨幅较小。但由于第一季度为淡季,DRAM供应商投放到现货市场的数量相当有限,因此交易量受到限制。

机构:存储现货市场短期交易受限,预计将持续到春节后

NAND闪存现货市场中,供应商3D晶圆出货量极其有限,因此尽管交易量较低但价格仍稳步上涨。由于晶圆厂持续的补货需求,客户端SSD部分价格也在上涨。春节即将到来,不少晶圆厂开始放假,目前的交易状况预计将持续到节后。


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    2024-03-01
    2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的企业安森美onsemi,宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT,实现了更高效率,因此非常适合三相变频驱动应用,如热泵、商用暖通空调(HVAC)系统以及工业泵和风扇。据估计,全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑,其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%。SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了全球的有害排放。这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。此外,SPM31 IPM 还具有以下优势:栅极驱动和保护控件低损耗、具有抗短路能力的IGBT每一相有IGBT 半桥负端,以支持各种控制算法内置欠压保护 (UVP)内置自举二极管和电阻器内置高速高压集成电路单接地电源免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编...
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    2024-03-01
    意法半导体(下文为ST)的功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器,非常适合各种应用。在确保安全控制方面,STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案,在输入部分和被驱动的MOSFET或IGBT之间提供电气隔离,确保无缝集成和优质性能。选择正确的栅极驱动器对于实现最佳功率转换效率非常重要。随着SiC 技术得到广泛采用,对可靠安全的控制解决方案的需求比以往任何时候都更高,而ST的STGAP 系列电气隔离栅极驱动器在此成为必不可缺的一环。STGAP2SICS系列针对SiC MOSFET 的安全控制进行了专门优化,并可在高达1200V的高压下工作,使其成为节能型电源系统、驱动器和控制装置的绝佳选择。从工业电动汽车充电系统到太阳能、感应加热和汽车 OBC DC-DC,STGAP2SICS系列可简化设计、节省空间并增强稳健性和可靠性。STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器,优化控制SiC MOSFET,其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号:STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号:STGAP2SICSA),通过精确PWM控制提供强大的性能。STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离,可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度,并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO),防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行,以及热关断,如果检测到结温过高,则将两个驱动器输出调低。STGAP2SICSA 具有带米勒钳位功能的单输出配置。单输出增...
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    2024-03-01
    日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造,为设计人员提供两种业内技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT,与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt®反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局,与34 mm工业标准封装100%兼容,可采用机械插接方式更换。这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器,包括铁路设备;发电、配电和储电系统;焊接设备;电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,额定电流下,集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用,开关损耗极低,+125 °C,额定电流下,Eoff仅为1.0 mJ。模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996认证,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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    2024-03-01
    TDK 公司推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。基于独特的设计专业知识,为汽车行业提供高安全性、高可靠性采用TDK开发的原创内部结构,高频性能等同或优于与传统产品采用积层方法,满足电感精细增量要求工作温度范围为-55 至 +125 ℃产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。用于汽车或基础设施的高频电路电感器必须满足更高的安全性和可靠性标准,基于AEC-Q200设计。该产品将 TDK 独特的设计专业知识用于设计内部结构,高频性能等同或优于传统产品。比如,电感器的内部结构设计能够降低因设备安装点中的裂纹导致断路故障的几率。结合汽车电路板制造指引,TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。TDK将进一步扩大产品线,满足不断变化的客户需求。主要应用用于汽车设备的高频电路(汽车内外通信的发射器-接收器电路,如远程信息处理和 V2X)智能手机、平板电脑、基站等设备的无线电通信高频电路发射器-接收器(用作阻抗匹配或滤波电路的元件)主要特点与优势采用TDK开发的原创内部结构,高频性...
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    2024-03-01
    随着科技行业寻求下一个增长动力,英特尔高管2月27日表示,该公司的目标是到2025年为多达1亿台支持人工智能的个人电脑(AI PC)提供核心处理器。英特尔客户端计算集团副总裁David Feng称,英特尔预计今年将为4000万台“AI PC”提供芯片,2025年扩大至6000万台,占2025年全球个人电脑市场预计总量的20%以上。“在人工智能个人电脑时代,英特尔不仅需要关心芯片性能,还需要关心服务和用户体验,这使得与软件和应用程序开发商的合作变得更加重要。我们的业务是销售CPU和GPU性能芯片。现在我们真正进入了销售体验的行业,我所描述的东西只能通过软件来实现,因此越来越需要与应用程序开发人员合作。”他说,英特尔正在与微软合作定义人工智能个人电脑。这一概念有三个关键要素:英特尔的酷睿Ultra PC芯片组,其特点是该公司的第一个内置神经处理单元(NPU)的平台,旨在处理人工智能工作负载;微软的人工智能聊天机器人Copilot以及键盘上还有一个专用的“Copilot键”。David Feng表示,由于人工智能个人电脑提高工作效率的潜力,预计企业支出会增加。除了苹果之外,所有的主要个人电脑制造商都表示,他们计划在今年晚些时候推出人工智能个人电脑。据悉,英特尔是全球最大的个人电脑微处理器供应商,控制着笔记本电脑芯片约76%的市场份额。然而,苹果和高通正试图通过基于Arm的电脑设计抢占更大的市场份额。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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