嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-62975458  17600099251
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

TDK推出额定电流48A的ERU27M系列SMD金属磁粉芯扼流圈

2024/8/28 17:09:06
浏览次数: 1

TDK株式会社新近推出新近推出了爱普科斯 (EPCOS) ERU27M系列SMD大电流扁平线电感器。该系列元件采用绝缘处理过的金属磁粉芯和扁平线螺旋绕组设计,磁芯材料具有更好的饱和特性,以满足汽车和工业应用中越来越多的高功率密度需求及大电流需求。

TDK推出额定电流48A的ERU27M系列SMD金属磁粉芯扼流圈

ERU27M系列采用表面贴装设计,额定电流范围为36A至48A,电感范围为2.3µH至8.5µH,直流电阻0.68mΩ至1.66mΩ,得益于扁平线绕组工艺,ERU27M系列在实现紧凑设计(占板面积27.1 x 25.55 mm,高度14.1 mm 至 16.4 mm)的同时,实现了更宽的工作温度范围(-40°C至+150°C)。

ERU27M系列共有四个型号,符合AEC-Q200标准,凭借更好的磁屏蔽特性、更坚固耐用的结构以及增设的第三个物理支撑引脚,可广泛适用于汽车DC-DC、VRM模块、POL转换器以及太阳能逆变器等应用。

TDK可以配合客户的需求,基于现有产品平台向客户提供更加节省空间和具有成本优势的定制化解决方案,也可以根据客户的实际需求提供完全定制化的元器件设计方案。

主要应用

储能扼流圈,适用于:

开关电源转换

差模干扰的抑制

有源功率因数校正

主要特点和优势

大额定电流:高达48 A

超低直流电阻:低至0.68 mΩ

超低高度和小尺寸

绝缘处理过的金属磁粉芯

良好的磁屏蔽特性

增设的第三个物理支撑引脚,可靠性更佳

表面贴装

符合AEC-Q200标准

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 0
    2024-09-14
    9月11日,英飞凌科技股份公司(infineon)宣布,公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓(GaN)晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比,300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进,效率更高,因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。目前基于氮化镓的功率半导体在工业、汽车和消费、计算和通信应用中得到快速采用,包括AI系统的电源供应器、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统。最先进的 GaN 制造工艺可以提高器件性能,从而为最终客户的应用带来好处,因为它可以实现效率性能、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。此外,300 毫米制造通过可扩展性确保了卓越的客户供应稳定性。英飞凌科技股份公司首席执行官Jochen Hanebeck表示:“这一显著的成功是我们创新实力和全球团队专注工作的结果,旨在展示我们作为氮化镓和电源系统创新领导者的地位。这项技术突破将改变行业游戏规则,使我们能够释放氮化镓的全部潜力。在收购 GaN Systems 近一年后,我们再次证明我们决心成为快速增长的 GaN 市场的领导者。作为电源系统的领导者,英飞凌掌握了所有三种相关材料:硅、碳化硅和氮化镓。”据介绍,英飞凌在其位于奥地利菲拉赫的功率工厂现有的 300 mm 硅生产中,成功地在一条集成试验线上制造了 300 mm GaN 晶圆。该公司正在利用现有 300 mm 硅和 200 mm GaN 生产中的成熟能力。英飞凌将根据市场需求进一步扩大 GaN 产能。300 毫米 GaN 制造将使英飞凌能够塑造不断增长的 GaN 市场,预计到本十年末,该市场将达到数十亿美元。这一开创性的技术成功凸显了英飞凌作为电源系统和物联网领域全球半导体领导者的地位。英飞...
  • 点击次数: 0
    2024-09-14
    资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体趋势预测,预估到2025年整体产值将达到5.52万亿新台币,比今年大幅增长15.9%。其中,存储器价格回温与AI需求将为两大成长动能。回顾2024年半导体市场成长,超过八成为存储器产值所带动,AI需求约占一成多。到了2025年,存储器居五成左右,AI会进一步占到四成。预估2024年台湾半导体产业产值将达4.76万亿新台币,成长21.3%。展望2025年,先进芯片将持续引领台湾半导体产值成长,整体产值将成长15.9%,达到5.52万亿新台币。次产业如晶圆代工预估成长18%,IC设计、存储器/IDM、IC封测将分别增14%、15%、10%。从2023年起的Cloud AI发展,到2024下半年至2025年由AI PC与AI手机带动的边缘AI(Edge AI)影响扩大,都将为供应链带来商机。由半导体结合AI的发展方向,将推动全球科技生态系的变革与再造,催生产业价值链的创新变化。值得留意的是,随着AI更加落实甚至可代理决策,预期2026年之后半导体市场,将受到更多AI治理相关的政策性因素影响。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
  • 点击次数: 0
    2024-09-14
    三星电子宣布,已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND)。继今年4月实现业界首个三级单元 (TLC) 第九代V-NAND量产后,三星又实现业界首个QLC第九代 V-NAND量产,巩固了在高容量、高性能NAND闪存市场的领导地位。 三星电子表示,在TLC版本推出仅四个月后,QLC第9代 V-NAND就成功量产,这使我们能够提供全系列先进的SSD解决方案,满足AI时代的需求。随着企业级SSD市场快速增长,对AI应用的需求不断增加,我们将继续通过QLC和TLC第9代V-NAND巩固领导地位。三星计划扩大QLC第9代V-NAND的应用范围,从品牌消费产品开始,并扩展到移动通用闪存 (UFS)、PC和服务器SSD,以满足包括云服务提供商在内的客户需求。 三星QLC第九代V-NAND汇集了多项创新,取得了技术突破。采用三星独有的通道孔蚀刻技术,以双层堆栈结构实现业界最高层数,并利用TLC第九代V-NAND 的技术专长,优化单元面积和外围电路,实现业界领先的位密度,比上一代QLC V-NAND高出约 86%。设计模具技术可调整操作单元的字线 (WL) 的间距,以确保跨层和层内单元特性的一致性和优化。随着V-NAND层数的增加,这些特性变得越来越重要。与以前的版本相比,采用设计模具可将数据保留性能提高约20%,从而提高产品可靠性。预测程序技术可预测并控制单元状态变化,以最大限度地减少不必要的操作。三星的QLC第9代V-NAND通过技术改进,写入性能提高了一倍,数据输入/输出速度提高了60%。通过使用低功耗设计,数据读取和写入功耗分别降低了约30%和50%。该方法通过仅感测必要的位线(BL)来降低驱动NAND单元的电压并最大限度地降低功耗。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所...
  • 点击次数: 0
    2024-09-13
    TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。车载等级直插式MEGACAP电容器,符合AEC-Q200车载标准通过优化金属框架材料实现低电阻产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。近年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展,两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中,逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加,因此,MLCC必须处理大电流并具有大电容。为了满足上述需求,TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK现可提供广泛的产品阵容,包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。为了处理大电流,TDK通过优化金属框架的材料,在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后,TDK将继续扩大其产品阵容,以满足客户需求。* 截至2024年9月, 根据 TDK主要应用电源线路的平滑和去耦车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路逆变器中的缓冲电路主要特点与优势通过优化金属框架材料实现低电阻通过采用多个MLCC实现大电容,以助力减少组件数量,促进设备小型化高可靠性,符合AEC-Q200车载标准型号免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信...
  • 点击次数: 1
    2024-09-13
    2024年9月11日,美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术 Wolfspeed, Inc.于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计,可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升,将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发,并采用了 Wolfspeed 的 200 mm 碳化硅晶圆。Wolfspeed 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发,并采用了 Wolfspeed 的 200 mm 碳化硅晶圆。Wolfspeed 同时宣布了与 EPC Power 公司达成合作。EPC Power 公司是北美地面电站逆变器制造商。EPC Power 将在其地面电站光伏与储能系统中采用 Wolfspeed 模块,籍以实现可扩展性的高功率转换系统和高性能控制与系统冗余。Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 表示:“太阳能市场依旧是可再生能源产业增长最为快速的领域。作为碳化硅企业,我们致力于开发出合适的解决方案,开启现代能源新时代的大门。能效、可靠性、可扩展性是我们客户最为关注的。包括 EPC Power 在内的客户群充分认可 Wolfspeed 碳化硅带来的巨大优势。”EPC Power 公司总裁兼首席产品官 Devin Dilley 表示:“碳化硅器件开启了逆变器性能和可靠性跨越式发展的大门。我们致力于在新型 ‘M’ 逆变器中实现极高的可靠性、性能和安全性,同时与关键供应商达成深度商业合作关系。Wolfspeed 无疑是最好的选择。”随着全球各地对于可再生能源的投资不断扩大,预计到 2032 年,太阳能的市场市值将达到 3000 亿美元。根据国际能源署 IEA 的预测,2...
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-62975458
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开