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数量的输出 1

文(最小值)(V) 1.5

文(最大值)(V) 5.5

开关电流(typ)(A) 75m

最大Vout(typ) 10

同步 Yes

评论 Synchronous Rectification, and Output Disconnect

Isupply (typ)(A) 10μ

封装 6-Lead SOT-23,6-Lead DFN (2mm x 2mm w/ EP),6-Lead DFN (2mm x 3mm w/ EP)


每种型号的包装与参数会有所不同。具体包装以实际情况为主。

电子元器件常见的包装方式如下:

一、贴片包装

贴片是目前电子元器件包装最常见的一种方式,通常用于表面安装电路板上。贴片分为封装和不封装两种方式,封装的贴片分为QFP、SOP、SOJ等不同型号,常用于高密度集成电路;而未封装的贴片则以芯片形式存在,常用于低密度电路。

二、插针包装

插针包装又称插装包装,是将电子元器件针脚插入PCB板的洞孔中,常见的包装方式有DIP、SIP、ZIP等。插针包装可承载较大的电流和电压,但散热效果不佳,体积较大。

三、芯片包装

芯片是一种无引脚的电子元器件,通常需要自行焊接到PCB板上。芯片分为BGA、CSP、Flip-Chip等多种方式,常用于高密度电路和微型电子设备,具有小体积、高性能的优势。

四、球栅阵列包装

球栅阵列(BGA)是一种新型的高密度电子元器件封装方式,采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、省空间等。

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兆亿微波商城电子器件产品均为原厂原装现货产品,质量方面有任何异常,均可退换货,原路返回原厂。

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3、标准化的仓储体系

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