AEC-Q100合格
高性能e200z420n3双核
32位Power Architecture技术CPU
核心频率高达180 MHz
可变长度编码（VLE）
4224 KB（4096 KB代码闪存+128 KB数据闪存）片上闪存：支持在程序和擦除操作期间读取，以及允许EEPROM仿真的多个块
176 KB HSM专用闪存（144 KB代码+32 KB数据）
384 KB片上通用SRAM（除了128 KB核心本地数据RAM:64 KB包含在每个CPU中）
64通道多通道直接内存访问控制器（eDMA）
1个中断控制器（INTC）
全面的新一代ASIL-B安全概念
ISO 26262的ASIL-B
用于收集和响应故障通知的FCCU
内存错误管理单元（MEMU），用于收集和报告内存中的错误事件
循环冗余校验（CRC）单元
通过端到端ECC，可从多个总线主站并发访问外围设备、闪存或RAM的交叉条交换机体系结构
车身交叉触发单元（BCTU）
从任何eBIOS通道触发ADC转换
从最多2个专用PIT_RTI触发ADC转换
增强型模块化IO子系统（eMIOS）：最多64个定时I/O通道，16位计数器分辨率
增强型模数转换器系统，具有：
3个独立的快速12位SAR模拟转换器
1个监控12位SAR模拟转换器
1个10位SAR模拟转换器，支持STDBY模式
通信接口
18个LINFlexD模块
8个串行外围接口（DSPI）模块
8个MCAN接口，具有高级共享内存方案和ISO CAN-FD支持
双通道FlexRay控制器
1个以太网控制器10/100 Mbps，符合IEEE 802.3-2008
低功耗能力
多功能低功耗模式
RTC超低功耗待机
用于触点监测的智能唤醒装置
快速唤醒方案
外围设备具有稳定的时钟域，计算外壳具有FM调制域的双锁相环
Nexus开发接口（NDI）符合IEEE-ISTO 5001-2003标准，部分支持2010标准
引导辅助闪存（BAF）支持通过异步CAN或LIN/UART使用串行引导加载进行出厂编程
接头温度范围-40°C至150°C