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AC-DC 导轨式封装(10W-40W)

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AC-DC 导轨式封装(10W-40W)

· 宽电压输入(85-305VAC)

· UL61000/EN60950认证、EN55022认证

· 宽工作温度范围: -40°C~ +85°C

· 隔离电压3000/4000VAC 5mA 1Minute

· 国际标准弓|脚(可根据客户要求定制不同脚位及相关参数)

· 高阻燃、金属铝壳/紫铜壳封装

型号输入电压(V)

输出电压

(V±4%) 

满载输出电流

(mA)

效率

隔离耐压.

VAC

重量(g) 

±0.5

封装认证
AC220D05DG-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

±5±1000≥77%300065DIPROHS
AC220D12DG-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

±12±417≥79%300065DIPROHS
AC220D24DG-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

±24±209≥84%300065DIPROHS
AC220D48DG-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

±48±105≥84%300065DIPROHS
AC220TD0505DZ(DG)-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/5自定义72%3000
DIPROHS
AC220TD1212DZ(DG)-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

12/12自定义72%3000
DIPROHS
AC220TD2424DZ(DG)-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

24/24自定义72%3000
DIPROHS
AC220M050505DZ(DG)-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/5/5自定义80%3000
DIPROHS
AC220M051212DZ(DG)-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/12/12自定义80%3000
DIPROHS
AC220M051515DZ(DG)-10W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/15/15自定义80%3000
DIPROHS
AC220S05DG(DZ)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

53000≥77%3000
DIPROHS
AC220S12DG(DZ)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

121250≥79%3000
DIPROHS
AC220S24DG(DZ)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

24625≥84%3000
DIPROHS
AC220S05DG(DZ)-25W

85-305VAC

(120-430VDC)

55000≥77%3000
DIPROHS
AC220S12DG(DZ)-25W

85-305VAC

(120-430VDC)

122083≥79%3000
DIPROHS
AC220S24DG(DZ)-25W

85-305VAC

(120-430VDC)

241046≥84%3000
DIPROHS
AC220TD0505DZ(DG)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/5自定义72%3000
DIPROHS
AC220TD1212DZ(DG)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

12/12自定义72%3000
DIPROHS
AC220TD2424DZ(DG)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

24/24自定义72%3000
DIPROHS
AC220M050505DZ(DG)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/5/5自定义80%3000
DIPROHS
AC220M051212DZ(DG)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/12/12自定义80%3000
DIPROHS
AC220M052424DZ(DG)-15W

85-305VAC

(120-430VDC)

5/15/15自定义80%3000
DIPROHS


每种型号的包装与参数会有所不同。具体包装以实际情况为主。

电子元器件常见的包装方式如下:

一、贴片包装

贴片是目前电子元器件包装最常见的一种方式,通常用于表面安装电路板上。贴片分为封装和不封装两种方式,封装的贴片分为QFP、SOP、SOJ等不同型号,常用于高密度集成电路;而未封装的贴片则以芯片形式存在,常用于低密度电路。

二、插针包装

插针包装又称插装包装,是将电子元器件针脚插入PCB板的洞孔中,常见的包装方式有DIP、SIP、ZIP等。插针包装可承载较大的电流和电压,但散热效果不佳,体积较大。

三、芯片包装

芯片是一种无引脚的电子元器件,通常需要自行焊接到PCB板上。芯片分为BGA、CSP、Flip-Chip等多种方式,常用于高密度电路和微型电子设备,具有小体积、高性能的优势。

四、球栅阵列包装

球栅阵列(BGA)是一种新型的高密度电子元器件封装方式,采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、省空间等。

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一、保证

兆亿微波商城电子器件产品均为原厂原装现货产品,质量方面有任何异常,查明原因后,均可退换货,原路返回原厂。

二、质量问题

货物在使用过程中发现有质量问题的,兆亿微波商城应积极配合客户进行解决、给予联系厂家技术支持。如果因为客户或最终用户使用不当导致的产品出现无法继续正常使用等问题,兆亿微波商城没有提供免费售后服务的义务。

三、物流保障

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2、严谨的追溯系统

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3、标准化的仓储体系

兆亿微波商城应用智能化仓储管理系统,对仓储环境进行有效控制,提升仓储运营效率,确保产品全程可追溯,打造系统化、信息化、仓储现代化为一体的物流体系。

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