全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司，近期宣布推出针对工业与消费市场的OptiMOS™ 7功率MOSFET系列。该系列基于针对应用优化的设计理念，旨在应对各行业高功耗应用对功率密度、效率和可靠性的更高要求。新品进一步扩展了其现有的OptiMOS™ 7产品组合，为高性能开关与电机驱动等特定应用场景提供了更为理想的解决方案。基本特性OptiMOS™ 7 25 V：专为开关应用优化●场景导向：突破传统通用设计思路，专为中间总线转换器（IBC） 和开关模式电源（SMPS） 等开关应用量身定制。●技术分类：针对硬开关拓扑和软开关拓扑分别进行优化，提供出色的米勒比、性能指数（FOM）或超低的RDS(ON)45和FOMQg。●性能提升：相较于OptiMOS™ 5 25V，其RDS(ON)和FOM最多可降低20% 和提升25%。OptiMOS™ 7 40 V：专为电机驱动优化●性能增强：专为电机驱动设计，具备更低的RDS(on)、更强大的栅极特性和抗噪性能，其安全工作区（SOA）扩大了三倍。●稳定性提升：较低的跨导特性优化了电流分布，有助于减少电压过冲，提升在恶劣工况下的性能。●通用特性：该系列MOSFET通常具备极低的导通电阻、出色的开关性能和高可靠性。技术难点及应对方案●难点一：通用型MOSFET难以满足多样化的特定场景需求行业挑战：不同应用（如高频开关与电机驱动）对MOSFET的性能要求侧重点不同，通用方案往往无法在各场景下都达到最优。应对方案：英飞凌采用针对应用优化的设计思路，推出了分别针对开关应用和电机驱动进行专门优化的25V与40V产品线，从底层设计上契合特定场景的核心需求。●难点二：提升功率密度与系统效率存在瓶颈行业挑战：随着设备小型化和能效要求提高，如何在有限空间内实现更高功率输出和更低能耗是一大挑战。应对方案：OptiMOS™ 7通过降低RDS(ON)...
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2025/10/27 9:28:29
英飞凌科技近日推出DEEPCRAFT™ AI套件，这是一套涵盖软件、工具与解决方案的完整产品组合，旨在助力开发者将人工智能无缝集成至边缘设备中。该套件针对英飞凌PSOC™ Edge系列微控制器进行了深度优化，充分发挥其Arm® Cortex®-M55处理器与Ethos™-U55神经网络加速单元的效能，为从概念设计、模型开发到最终硬件部署的全流程提供支持，显著降低了边缘AI的应用门槛。基本特性●DEEPCRAFT™ AI Hub：提供超过50种开源模型、软件工具及行业案例，为AI开发各阶段提供资源和灵感。●DEEPCRAFT™ Studio：端到端开发平台，支持包括计算机视觉在内的多类模型开发与训练，并可免费适配英飞凌硬件。●DEEPCRAFT™ 模型转换器：支持PyTorch、TFLite和Keras等主流框架，优化模型以在PSOC™ Edge硬件上高效运行。●语音与音频解决方案：包含音频增强和语音助手功能，支持低至1mW功耗的全时监听，提升语音交互清晰度与响应能力。●高性能硬件基础：PSOC™ Edge MCU搭载Cortex-M85内核和专用NPU，提供高性能机器学习加速能力，并内置安全框架。技术难点及应对方案●难点一：边缘设备算力与能效平衡难行业挑战：边缘设备需实时处理数据，但传统MCU算力有限，高性能处理器又难以兼顾功耗。应对方案：PSOC™ Edge系列采用Arm Cortex-M55内核与Ethos-U55 NPU的组合，并通过DEEPCRAFT模型转换器对AI模型进行特定优化，在提升性能的同时有效控制功耗。●难点二：AI模型从开发到部署流程复杂行业挑战：将PC或服务器训练的模型部署到资源受限的边缘硬件，常面临兼容性和性能损失问题。应对方案：DEEPCRAFT Studio提供端到端平台，集成YOLO等模型，简化了高性能计算机视觉模型从训练到...
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2025/10/27 9:21:32
瑞萨电子近日宣布推出两款新型微控制器（MCU）——RA8M2和RA8D2，进一步扩展了其RA8系列产品线。这两款MCU基于22纳米低功耗工艺，搭载了性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器，形成了高效的双核架构。它们实现了高达7300 CoreMark的跑分，在嵌入式领域树立了新的性能标杆。RA8M2面向通用高性能计算场景，而RA8D2则专为图形显示和人机界面（HMI）应用优化，集成了丰富的高端图形外设。两款产品均采用了创新的嵌入式MRAM存储器，相比传统闪存，在数据读写速度、耐用性和功耗方面均有显著提升，为工业自动化、智能家居和物联网设备提供了强大的核心动力。基本特性●核心性能：采用1GHz主频的Arm® Cortex®-M85主核，支持Arm的Helium™技术，显著提升了数字信号处理（DSP）和机器学习（ML）任务的效率。可选配的250MHz Cortex®-M33协处理器能高效处理系统后台任务，实现智能功耗管理。●存储技术：内置1MB高速MRAM和2MB SRAM，提供了更快的数据写入速度和更高的耐用性。对于需要更大存储空间的应用，还提供了集成4MB或8MB外部闪存的SIP（系统级封装）选项。●图形与多媒体：特别是RA8D2型号，集成了支持1280×800分辨率的LCD控制器、2D图形绘制引擎，并提供了MIPI CSI-2和并行相机接口，能够高效处理视觉AI和复杂的图形渲染任务。●连接与安全：配备双千兆以太网接口、时间敏感网络（TSN）交换机、USB 2.0和CAN-FD等丰富的通信外设。在安全方面，搭载了RSIP-E50D加密引擎，支持安全启动和防篡改检测，为设备提供了高等级的安全保障。技术难点及应对方案...
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2025/10/24 9:36:59
Microchip无线解决方案业务部副总裁Rishi Vasuki表示：“PIC32-BZ6 MCU凭借其在单芯片方案中卓越的互联能力、高集成度与设计灵活性脱颖而出。目前市场上少有器件能够将如此丰富的功能整合于单一芯片中。我们已观察到众多用户正积极评估并使用该产品，借助其多协议无线能力、模拟特性和高I/O性能，高效开发更智能、更互联的设备。”随着智能设备射频设计复杂度的提升，传统无线方案通常需要多芯片组合以支持新功能，或频繁重新设计以适配更新的行业标准。PIC32-BZ6 MCU以单颗高度集成的芯片取代传统多芯片架构，有效解决了多协议有线与无线互联的复杂性。该MCU还集成了模拟外设以简化电机控制开发，具备触摸与图形处理功能以支持人机界面，并提供大容量存储，满足复杂应用、高工作负载及无线远程（OTA）固件更新的需求。PIC32-BZ6 MCU平台为智能家居、汽车互联、工业自动化及无线电机控制等应用提供简化的开发体验，其核心功能包括：高容量存储与可扩展封装：配备2 MB闪存与512 KB RAM，支持高性能应用与OTA更新；提供132引脚IC及模块化封装选项，未来将推出更多引脚与封装组合。多协议无线连接：符合蓝牙核心规范6.0，支持Thread、Matter等基于IEEE 802.15.4的协议，以及私有智能家居网状网络协议。灵活的设计与扩展能力：丰富的外设组合不仅支持无线连接与OTA升级，还涵盖以下方面：有线连接：集成两个CAN-FD端口（适用于汽车与工业通信）、10/100 Mbps以太网MAC及USB 2.0全速收发器，实现高速数据传输与PC集成。触摸与显示：内置电容分压式（CVD）触摸外设（最多18通道），助力高级用户界面开发。电机控制：集成12位ADC、7位DAC、模拟比较器、PWM和QEI等模拟外设，实现精确位置与速度控制。内置安全机制：提供ROM中不可篡改的安全启...
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2025/10/24 9:34:48
全球半导体行业正迎来一次重大技术升级，台积电的2nm制程已在本季度投入量产。这一工艺在性能和能效上实现了显著提升，但同时也伴随着高昂的成本。据报道，2nm晶圆的定价相比3nm高出至少50%，苹果首款采用该工艺的A20芯片成本可能因此达到280美元，这将使其成为iPhone中最昂贵的组件，并给明年的iPhone 18系列带来巨大的涨价压力。晶圆代工成本飙升，2nm工艺涨价至少50%台积电的2nm制程技术代表了半导体制造领域的一次重大飞跃，但其高昂的成本也引起了广泛关注。2nm晶圆定价高达每片3.3万美元，相较于去年300mm晶圆3万美元的预估价格，涨幅为10%。而对比3nm工艺，2nm的溢价幅度更为显著，价格高出超过50%。这一大幅涨价主要源于高昂的资本投入。2nm生产过程中需要使用造价昂贵的高数值孔径极紫外光微影设备，同时，台积电在美国等海外地区建设晶圆厂的成本也在上升。在定价策略上，台积电对2nm制程推行 "溢價聯盟"戰略，对所有客户实行统一定价，且不打折、不议价。这在台积电的历史上颇为罕见，反映了其在新技术上的强势定价权。A20芯片成本结构剧增，iPhone组件成本占比洗牌苹果A20芯片作为首款采用台积电2nm工艺的移动处理器，其成本结构发生了显著变化，将对iPhone的整体物料成本构成产生深远影响。A20芯片的预估成本高达280美元，这与前代芯片相比涨幅惊人。相较于A19芯片的150美元成本，A20的成本增幅高达约87%。这一变化使得芯片在iPhone成本结构中的地位发生了历史性转变。在2024年iPhone 16 Pro系列中，处理器的成本单价（135美元）首次超越面板（约110美元），成为整支手机成本最高的零组件，而A20芯片将进一步巩固这一趋势。芯片成本的飙升已经开始影响苹果的产品定价策略。苹果今年已提高了iPhone 17 Pro和iPho...
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2025/10/24 9:28:51
德州仪器（Texas Instruments）于2025年10月21日公布了第三季度财报。虽然营收表现强劲，但第四季度的保守财测引发市场担忧，导致盘后股价大幅下跌。Q3业绩亮点：营收超预期，但利润增长乏力德州仪器在第三季度实现营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元。然而，净利润仅为13.6亿美元，与去年同期的13.62亿美元几乎持平，反映出公司在成本控制和毛利率方面面临压力。分业务表现：模拟芯片营收为37.29亿美元，同比增长16%；嵌入式处理芯片营收为7.09亿美元，同比增长9%，但其营业利润同比下滑1%。终端市场：所有终端市场均实现增长，其中企业系统（包括数据中心）需求强劲，同比增长约35%；工业市场增长约25%，汽车市场也有个位数上缘（upper-single digits）的增长。现金流与回报：公司过去12个月运营现金流达69亿美元，自由现金流为24亿美元，并通过投资和股东回报展示了其财务实力。Q4展望保守：营收与每股收益指引均低于市场预期对于2025年第四季度，德州仪器的业绩展望显得谨慎：营收指引：预计在42.2亿至45.8亿美元之间（中值44亿美元），低于市场预期的45.1亿美元。每股收益（EPS）指引：预计在1.13至1.39美元之间（中值1.26美元），低于分析师预期的1.41美元。管理层解释称，整体半导体市场复苏步伐较前几轮周期缓慢，这可能与宏观经济形势及普遍的不确定性有关。工业客户在扩大工厂规模方面采取了“观望”态度，部分原因可能是面临美国政府提高关税带来的不确定性风险。市场反应与机构观点：股价盘后重挫，评级遭下调尽管第三季度营收超预期，但保守的第四季度财测直接引发了资本市场的负面反应。股价大幅下跌：财报公布后，德州仪器盘后股价重挫逾7%至170.58美元，甚至一度跌超8%。机构下调评级与目标价：摩根士丹利将目标...
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2025/10/24 9:25:15
据外媒消息，iOS 26操作系统即将迎来一项重要更新——在即将发布的iOS 26.1正式版中，用户将首次能够自定义“液态玻璃”（Liquid Glass）视觉效果的不透明度。该功能预计于本月底面向全球用户推送。“液态玻璃”是苹果公司推出的全新设计语言，已应用于iOS 26、iPadOS 26等全系列操作系统，首次实现了iOS、macOS、iPadOS、watchOS、tvOS、visionOS六大系统界面语言的统一。这是自2013年iOS 7发布以来，苹果首次对用户界面进行全面重构，也是规模最大的一次视觉设计革新，显著提升了不同设备之间用户界面的连贯性与动态感。该设计语言从visionOS中汲取灵感，采用分层系统架构，圆角设计与曲面屏设备自然融合，其质感与动效模拟了真实玻璃的物理特性。工具栏、控件和应用界面均采用半透明玻璃材质，配合光影反射效果，营造出丰富的立体层次感。自2025年6月苹果全球开发者大会（WWDC）正式发布iOS 26以来，“液态玻璃”设计语言便成为该系统最引人注目的亮点之一。该设计采用一种半透明、具备动态反射特性的虚拟材质，广泛应用于控制中心、通知中心、小组件、应用图标及系统菜单等界面元素。苹果CEO蒂姆·库克曾评价其为“玻璃的光学质感与苹果独特流动感的完美融合”，它能根据环境光线、壁纸颜色及用户操作实时变化，创造出灵动、通透且富有深度的视觉感受。尽管这一极具未来感的设计赢得了广泛好评，但也带来了一些实际使用上的困扰。由于系统默认采用较高的透明度，部分用户反映在强光环境下或使用深色背景时，“液态玻璃”上叠加的文字内容对比度不足，出现“通知难以辨认”“菜单文字模糊”等问题。在最新的iOS 26.1 beta 4测试版中，开发人员发现了新增的“色调”（Tint）调节选项。用户可在“设置”-“显示与亮度”-“液态玻璃”中选择不同的不透明度级别，通过增强...
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2025/10/24 9:21:50
随着新能源汽车充电设施的快速普及，充电安全已成为行业关注的焦点。金升阳科技有限公司推出的TLB6A-EP1系列剩余电流保护模块，凭借其磁通门检测技术和全面的标准符合性，为充电桩企业提供了高可靠性、易集成的国产解决方案。该系列模块能够精准检测直流、交流及脉动剩余电流，全面覆盖B型剩余电流波形，满足IEC62752（模式2）与IEC62955（模式3）标准要求，灵敏检测低至6mA的直流剩余电流，确保漏电事件的及时响应。产品规格：多封装选择满足不同应用需求TLB6A-EP1系列提供多种封装形式，适应不同的安装环境与应用场景。物理特性：●封装形式：涵盖穿孔式、接线式、引针式等多种封装方式●工作温度：-40℃~105℃的宽温度范围，适应恶劣环境电气参数：●输入电压：5VDC●额定交流剩余电流：30mA●额定直流剩余电流：6mA●冲击电流保护能力：5000A标准符合性：●满足IEC62752:2018(IC-CPD)的剩余电流要求●满足IEC62955:2018(RDC-PD)的剩余电流要求产品特性：卓越性能保障充电安全TLB6A-EP1系列在多个方面展现出卓越的产品特性：①高精度检测能力：●采用磁通门检测技术，实现对直流、交流及各种脉动剩余电流的精准检测●覆盖B型剩余电流波形，检测范围更宽，更安全可靠●能检测6mA直流剩余电流，触发灵敏，及时响应漏电事件②卓越的抗干扰性能：●产品全新升级，强化抗磁与温度干扰能力，避免误报和脱扣●抗EMS干扰能力强，提升系统稳定性●满足标准中对隐性指标的要求③快速响应与全面保护：●动作时间显著低于国际标准，实现了更快速的响应时间●5000A冲击电流保护能力，提供更强保护●集成自检功能，确保模块持续可靠运行实际应用场景：多领域保障电气安全TLB6A-EP1系列广泛应用于多种需要剩余电流保护的场景：●电动汽车充电设施：专为模式二与模式三充电场景设计满足IE...
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2025/10/23 10:33:00
Wi-Fi 7正通过革命性“多链路操作”突破频谱拥堵瓶颈。它允许设备同时利用多条频段链路传输数据，从而实现吞吐量倍增与延迟大幅降低。此技术并非横空出世，而是基于Wi-Fi 6的MIMO持续演进。市场已形成MLSR、eMLSR到高端MLMR的完整方案梯队，在成本与性能间取得平衡。从AR/VR到智能家居，新一代Wi-Fi将真正实现“高效不失联”，为万物互联奠定坚实基础。得益于现代通信技术的飞速进步，今天我们生活的各个领域——从家庭到办公、从工业到汽车——都已实现无线互联，许多在十年前还难以想象的场景，如今已变得触手可及。然而，挑战也随之而来：当前分配的无线频段正变得越来越拥挤，尤其是在 Wi-Fi 领域。2.4GHz 频段早已因设备密集而著称，Wi-Fi 不仅要与其他 Wi-Fi 设备竞争，还要和蓝牙、ZigBee 等技术争夺频谱资源。原本用于分担压力的 5GHz 频段，如今也接近饱和。即便是最新开放的 6GHz 频段，随着 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的普及，未来也难免面临同样的拥堵问题。因此，除了未来可能增加更多频段之外，如何最大限度地利用现有带宽也至关重要。而 Wi-Fi 7 的一项关键创新——多链路操作（MLO），正为高效利用频谱资源打开了新的大门。发展机遇Wi-Fi 的应用范围正在迅速扩大，从最初的笔记本电脑联网，逐步拓展到家庭与办公自动化，原有投资也因此释放出更大价值。如今，就连手机也倾向于优先连接 Wi-Fi，以避免消耗蜂窝网络流量。预计 Wi-Fi 设备的出货量将以每年约 7% 的复合增长率持续攀升，从 2023 年的约 34 亿台增至 2028 年的超过 46 亿台，这一增长主要得益于物联网、智能家居、可穿戴设备和娱乐市场的推动。在新设备中，Wi-Fi 5（5GHz）的采用率已大幅下降，未来还将进一步萎缩，而 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 则迅...
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2025/10/23 10:22:42
在2022年OpenAI发布ChatGPT、使人工智能进入公众视野之前，这项技术主要在研究实验室和学术会议中悄然演进。如今，尽管企业界的目光大多聚焦于AI代理及其重塑产业生态的巨大潜力，一群工程师与科学家却已将目光投向更远的未来。湾区机器学习研讨会（BayLearn）——一个汇聚硅谷科学家与工程师的年度活动——为我们揭示了这一趋势。今年会议由圣克拉拉大学工程学院于周四主办，与会者得以一窥在企业和研究实验室持续优化AI方法的同时，该领域的前沿思想者如何看待技术未来的影响。“我们不仅是在构建系统，更在思考这些系统所要解决的根本性问题，”英伟达应用深度学习研究副总裁布莱恩·卡坦扎罗（如图）在会上表示。英伟达 Nemotron 推动加速计算进程英伟达系统性思维的一个重要体现是 Nemotron，这是该芯片制造商推出的一套开源AI技术组合，旨在提升人工智能开发各阶段的效率。它包括多模态模型与数据集、训练前/后工具、精准算法，以及用于在GPU集群上扩展AI的软件。Nemotron 这一名称融合了“神经模块”与变形金刚角色“威震天”，它处于英伟达加速计算愿景的核心位置。“Nemotron 体现了英伟达对未来加速计算的思考，”卡坦扎罗指出，“加速计算本质上是关于专业化……是关于实现通用计算机无法完成的任务。它不仅仅是一枚芯片。”英伟达同时认为，AI的未来进展将得益于开源社区的贡献。卡坦扎罗在会后接受SiliconANGLE采访时提到，Meta、阿里巴巴以及中国的DeepSeek等公司都已参与到Nemotron生态中。“各方贡献非常丰富，”他说，“Nemotron 数据集正被广泛采用。”卡坦扎罗本人也为AI进步作出了独特贡献。正如斯蒂芬·威特在记录英伟达崛起的《思考机器》一书中所写，创始人兼CEO黄仁勋决定将公司转向AI领域，正是源于与卡坦扎罗的交流——后者当时已认识到深...
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2025/10/23 10:16:51
市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2025年第二季度北美智能手表市场报告显示，苹果Apple Watch Series 10已连续四个季度蝉联销量冠军。在这一季度榜单中，苹果占据绝对主导地位，在前五名热销机型中独占四席。与此同时，华米科技旗下的Amazfit Active 2首次跻身前十，成为本季度最大黑马。市场格局：苹果主导，市场份额持续增长2025年第二季度，北美智能手表市场呈现出明显的品牌集中趋势。苹果不仅霸占销量榜首，其整体出货量份额较2024年同期还增长了2个百分点。这一增长部分源于Apple Watch SE 3和Ultra 3型号在2024年发布周期中的缺席，导致Series 10在苹果出货量中的占比高于去年Series 9。北美市场对苹果至关重要，占该品牌2025年第二季度总出货量的一半以上。苹果的市场主导地位主要得益于忠实的iOS用户群体，他们更倾向于将Apple Watch与iPhone配合使用。苹果产品线：多元布局覆盖各消费层级苹果在北美智能手表市场的成功离不开其精细的产品布局。Apple Watch Series 10作为苹果去年的旗舰产品，仍然是苹果爱好者的升级首选。定位高端的Apple Watch Ultra 2自发布以来一直位居北美市场前五名，深受户外运动爱好者和性能追求者的青睐。该机型的持续热销反映了市场对兼具运动实用性与奢华设计的高端智能手表需求日益增长。零售渠道的策略也助推了苹果手表的销售。百思买和亚马逊等主要零售商在本季度通过全线Apple Watch产品的价格折扣和以旧换新优惠进一步刺激了销售。竞争态势：三星、佳明与谷歌各显神通在苹果主导的市场环境下，其他品牌正通过差异化策略争夺份额。三星是第二季度北美第三大畅销智能手表品牌，仅次于苹果和佳明。在Top 10系列中，三星占据了第二高的市场份额。三星的 Ga...
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2025/10/23 10:12:37
电子组件制造商Bourns公司推出全新SRF7038A系列共模扼流圈，以其高达15A的电流能力和70至3000Ω的宽广阻抗范围，为消费电子、工业设备和汽车系统提供了高效的电源线EMI抑制解决方案。突破性产品问世Bourns公司近日发布了SRF7038A系列共模扼流圈，这是一款符合AEC-Q200标准的车规级电子组件。该产品采用创新的扇形绕组结构和闭合磁路铁氧体磁芯设计，不仅增强了绕组间的介电强度，还提供了优异的磁屏蔽效果。新系列扼流圈的工作温度范围宽广，从-40°C至+125°C，适用于各种恶劣环境下的应用。其扩展的电流能力高达15A，阻抗范围覆盖70至3000Ω，使其成为多种场景下电源线EMI抑制的理想选择。技术难点与创新解决方案在共模扼流圈的设计中，高电压应力导致的电气击穿和电磁辐射泄漏是工程师面临的主要挑战。Bourns通过扇形绕组结构解决了第一个问题，这种结构显著增强了绕组间的介电强度，有效抵抗高电压应力造成的电气击穿。对于电磁辐射问题，SRF7038A系列采用闭合磁路的铁氧体磁芯设计，提供优异磁屏蔽效果，最大限度降低辐射并提升噪声抑制能力。这些技术创新确保了该系列扼流圈在恶劣电气环境下也能稳定工作，为敏感电子电路提供可靠保护。产品突出特性SRF7038A系列共模扼流圈具备多项卓越特性，使其在市场上脱颖而出：●扩展电流能力：高达15A的电流容量，满足大功率应用需求●宽广阻抗范围：70至3000Ω的阻抗范围，提供更广泛的应用可能性●增强介电强度：扇形绕组结构有效抵抗高电压应力造成的电气击穿●优异屏蔽效果：闭合磁路铁氧体磁芯设计降低辐射，提升噪声抑制能力●宽广工作温度：-40°C至+125°C的工作温度范围，适应各种环境条件●符合环保标准：全系列符合RoHS标准且为无卤产品实际应用场景SRF7038A系列的宽广参数范围使其在多个领...
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2025/10/22 9:17:55
当AI浪潮以席卷之势涌入各行各业，消费电子产业正站在一个关键转折点——从“功能驱动”迈向“智能引领”，从“硬件竞争”转向“生态与决策力的比拼”。当前，大模型爆发增长、端侧智能加速落地、AI原生硬件迅速崛起，一场由硬科技驱动的产业升级大潮，正以不可阻挡之势重塑行业格局。芯片能力突破：从“算力堆砌”到“效能革命”人工智能正成为全球智能化进程的“强力引擎”，而AI芯片作为核心硬件，其技术演进已成为重塑产业格局的关键变量。过去，芯片竞争一度围绕“算力比拼”与“参数堆砌”展开。然而，单纯堆砌算力的路径终将面临功耗与成本的“天花板”，行业共识正转向一场更为深刻的“效能革命”。面对不同AI场景对算力、功耗、精度与实时性的多样化需求，底层硬件必须实现更高水平的适配能力。在架构层面，随着AI应用场景日益多元，算力需求呈指数级增长，传统芯片架构已难以满足端云协同的高效计算要求。当前，AI芯片架构正沿三大路径持续演进：ASIC架构通过专用定制，在自动驾驶、安防监控等特定场景中实现高能效与低延迟；存算一体架构致力于突破“内存墙”瓶颈，将存储与计算融合，显著减少数据搬运，满足AI对高带宽与低延迟的迫切需求；类脑架构则借鉴生物神经网络，利用脉冲神经网络（SNN）实现异步、事件驱动的稀疏计算，具备低功耗与低延迟优势，在边缘计算与实时控制等领域潜力广阔。在工艺与集成方面，面对日益迫切的微型化与性能提升需求，AI芯片制程持续向物理极限推进。以Chiplet（芯粒）技术为例，通过将复杂单芯片解构为多个功能模块（如CPU、GPU、存储单元等），再借助封装实现异质集成，不仅大幅降低设计与制造成本，更突破了单芯片在性能扩展与面积上的物理限制。在软硬协同方面，AI芯片的竞争焦点已从硬件性能的“单点突破”，转向“软硬一体”的生态构建。面对AI技术快速迭代与应用场景日趋复杂，单一硬件优势难以形成持续壁垒。芯片企业必须在强...
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2025/10/22 9:14:05
随着个护电器市场对产品性能与便携性要求的不断提升，传统个护电机存在的振动大、噪音高、手感生硬等问题日益凸显。中微半导体（深圳）股份有限公司基于在电机控制领域的深厚技术积累，推出了高性能直线电机驱动方案KOF01，该方案通过高集成单芯片设计与内环闭环控制技术，在保证强劲动力的同时，显著提升了剃须刀、电推剪等个护产品的使用体验。行业痛点与技术突破个护电器市场长期以来面临多重技术挑战。传统个护电机在狭小空间内难以平衡性能与体积，导致设备振动明显，噪音控制不佳，直接影响用户体验。直线电机在个护设备中的应用面临两大核心难题：一是如何在有限空间内实现高效能量转换，二是如何保证左右摆幅的精确平衡以避免不必要的振动。中微半导KOF01方案通过内环闭环控制技术精准调控电机运动轨迹，确保左右摆幅的高度一致，从源头削弱振动。同时，方案支持最高13000RPM以上的电转速，具备快速启动与强劲带载能力，能轻松应对不同工况需求。产品特性与核心优势KOF01方案的核心在于其高度集成的单芯片架构。该芯片集成ARM Cortex-M0+内核，主频高达64MHz，配备32KB FLASH和6KB SRAM，足以满足复杂控制算法的存储与运行需求。方案采用6通道增强型PWM、可编程增益放大器及1.2MSPS的12位高精度ADC等专用外设，为电机控制提供精准的信号处理和反馈机制。能效表现方面，KOF01运行功耗低至70μA/MHz，支持低功耗模式，显著延长电池供电个护设备的使用时间。方案还具备全面的保护功能，包括过欠压、过流、短路、缺相、堵转等，确保设备在全温度范围内稳定工作。实际应用场景KOF01方案凭借其卓越性能，在多个个护设备领域具有广泛应用价值：●高端电动剃须刀是该方案的主要应用场景。通过精准的摆幅控制与振动抑制，剃须刀能在保持强劲动力的同时，提供平稳顺滑的使用手感，显著提升用户体验。●专业电推剪同样受益于...
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2025/10/21 9:49:24
全球电子元件领导者Abracon近日发布了ASWD-S2系列宽带高线性度射频开关，这一创新产品线专门为应对现代物联网设备复杂的多频段连接需求而设计。该系列开关支持从DC至8.5GHz的宽频覆盖，完美兼容蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、UWB及5G等主流无线协议，为下一代无线系统提供卓越的信号完整性和连接可靠性。物联网射频前端的技术瓶颈随着物联网设备功能日益复杂化，射频前端设计面临着前所未有的挑战。现代物联网设备通常需要同时支持多种无线协议，并在有限空间内实现高性能射频特性。传统的射频开关方案在应对多频段应用时，往往存在信号完整性不足、尺寸过大及协议兼容性有限等问题。高频信号传输中的插入损耗和隔离度不足尤为突出，直接影响设备的通信距离和能效表现。此外，物联网设备常部署在多样化的环境中，对元件的温度适应性和电压波动容忍度提出极高要求。在工业物联网场景中，设备可能在-40°C至85°C的极端温度范围内工作，同时需适应不稳定的电源供应。Abracon的创新解决方案Abracon的ASWD-S2系列通过多项技术创新，系统性地解决了这些行业痛点。该产品采用GaAs与SOI技术，优化了高频信号路径，将插入损耗大幅降低至0.45dB。通过改进的阻抗匹配设计，该系列开关实现了50欧姆阻抗匹配，并在整个频段内保持30dB的高隔离度，有效抑制信号串扰。为应对空间受限的设计需求，ASWD-S2系列提供DFN与SC-70-6两种紧凑封装，最小尺寸仅为1.0×1.0×0.375毫米，为物联网设备的小型化设计开辟了新可能。在耐久性方面，产品内置ESD防护功能，支持1.6V至5.0V的宽工作电压范围，并能在-40°C至85°C的温度范围内保持稳定性能，适应各种苛刻的物联网应用环境。产品核心特性解析ASWD-S2系列射频开关在多个性...
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2025/10/21 9:44:59
在近期城堡证券举办的“2025年全球市场未来”活动中，英伟达CEO黄仁勋坦言，英伟达AI芯片在中国的市场份额已从95%暴跌至0%。这位芯片巨头领导人表示，美国失去中国市场是一个错误，并呼吁政策制定者审慎评估哪些措施真正符合美国利益。黄仁勋的这番表态，揭示了美国对华芯片出口管制政策对本土企业产生的重大影响。随着中国监管机构鼓励国内企业转向本土AI芯片供应商，英伟达在中国这个全球最大市场之一的表现遭遇了断崖式下跌。市场巨变：从垄断到完全退出英伟达在中国市场的退出程度令人震惊。黄仁勋在活动中透露：“我们100%退出中国”。他进一步强调，“我无法想象任何政策制定者会认为这是一个好主意——无论我们实施了什么政策，导致美国失去了世界上最大的市场之一，降到了0%”。这一变化反映了美国出口管制对英伟达业务的深远影响。黄仁勋表示，英伟达的财务预测现在假设来自中国的收入为零。数据显示，英伟达中国区营收已呈现持续下滑趋势。在2025年第二季度，英伟达来自中国市场（不包括中国台湾地区）的收入为27.69亿美元，相比2025财年同期的36.67亿美元，缩水近9亿美元。政策背景：层层加码的出口限制英伟达中国市场地位的急剧变化，源于美国对华芯片出口管制政策的持续收紧。2025年4月9日，中美关税战期间，美国政府曾通知英伟达，向中国出口H20芯片必须获得出口许可。然而，后续H20出口许可波折不断。目前，并没有合规途径的H20芯片进入中国市场。更有甚者，2025年9月，英国金融时报报道称，中国监管机构已禁止国内大型科技公司采购英伟达为中国市场专门开发的新型人工智能芯片。中国国家互联网信息办公室要求字节跳动、阿里巴巴等公司停止测试和订购英伟达专为中国市场设计的产品RTX Pro 6000D芯片。替代崛起：中国本土芯片企业抢占市场随着英伟达退出中国市场，中国本土AI芯片企业正迅速崛起，填补市场空白。黄仁勋在谈话...
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2025/10/21 9:40:59
全球半导体代工龙头台积电在第三季度法说会上释放重大战略信号。董事长魏哲家正式宣布，公司将在美国亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，用于建设独立的超大晶圆厂聚落。这一布局旨在满足客户对AI、高性能计算和智能手机应用的强劲需求，同时标志着台积电全球化产能布局进入新阶段。与此同时，台积电在技术演进上同步提速，美国新厂将加速升级至2nm和更制程，与台湾本土的研发进度形成战略协同。全球布局：亚利桑那州打造Gigafab聚落台积电在美国的扩张计划正全面加速。魏哲家在法说会上透露，亚利桑那州将扩展为独立的超大晶圆厂聚落，以支持制程客户对智能手机、AI和HPC相关应用的需求。这一决策得到了美国各级政府的强力支持。魏哲家表示：“在我们的美国客户以及美国联邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，我们持续加速在亚利桑那州的产能扩充，我们正取得实质进展，并按计划顺利进行中。”台积电还公布了其亚利桑那厂Fab 21的内部运作视频，罕见展示了银色高速公路自动化物料处理系统，以及ASML的EUV光刻工具，展现出制造能力。术升级：2nm制程加速落地美国制程技术升级是台积电美国战略的核心。魏哲家明确表示，公司正准备将亚利桑那厂的技术加速升级至N2和更的制程技术。这一提速意味着亚利桑那厂区可能比原计划更早导入2nm制程。业界此前预计美国厂区的2nm制程将在2028年投入使用，但现在这一时间点有望提前至2027年。与此同时，台积电在台湾的2nm制程将按计划于本季度末量产，并有可观的良品率。魏哲家强调，在智能手机和高性能计算AI应用的推动下，2nm产能在2026年将快速提升。产能规划：严谨机制应对市场波动面对全球贸易政策与关税风险的不确定性，台积电采取了更为严谨的产能规划机制。魏哲家表示，公司已将开发与产能协调时间提前2至3年，以确保供应链稳定。同时，台积电内部通过跨部门评估市场需求的 “自上而下”与“...
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2025/10/21 9:32:47
Microchip推出的Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片，作为业界首款采用3纳米制程的产品，将单通道带宽提升至64 GT/s，并支持最多160条通道。其创新的架构旨在解决AI数据中心在算力激增下面临的带宽瓶颈、信号完整性及功耗控制等核心挑战，为高性能计算、云计算和超大规模数据中心提供高带宽、低延迟和高级安全功能的互连解决方案。技术难点与突破开发PCIe Gen 6交换芯片，尤其是在3nm工艺节点上，主要面临三大技术挑战，Microchip通过一系列创新方案予以解决：●高速信号完整性：PCIe 6.0数据速率高达64 GT/s并采用PAM4信号调制，其信号幅度仅为前代NRZ信号的1/3，更易受噪声干扰，且信道插入损耗预算更为严格（Gen 6为32dB）。Microchip通过采用3nm制程工艺并优化芯片内部布局布线，同时借助PCIe 6.0标准引入的轻量级前向纠错（FEC）系统，有效对抗信号衰减和纠错，保障了数据传输的可靠性。●功耗与散热管理：高速信号处理和复杂功能模块会增加芯片功耗。3nm工艺本身带来了更低的功耗基础。芯片还支持动态资源分配及新的节能状态（如L0p），实现对不同负载的高效电源管理。●系统兼容与互联：为确保与现有生态的兼容并满足复杂组网需求，该芯片支持NTB（非透明桥接） 技术，可实现多个主机域的连接与隔离。同时，它支持组播（Multicast） 功能，优化了AI等场景下的一对多数据分发效率。产品核心优势Switchtec Gen 6系列的核心价值在于其综合性能的提升，具体体现在：●带宽与能效提升：PCIe 6.0带来的带宽翻倍（从Gen 5的32 GT/s至64 GT/s），结合3nm工艺的超高晶体管密度与能效，为AI加速器、CPU、GPU和存储设备提供了极致的数据通道，同时降低了单位数据传输的功耗。●低延迟与高可靠性：通过引入...
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2025/10/20 13:31:59