2025年，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所陆书龙团队在氮化镓（GaN）基单片集成器件领域取得两项关键进展，突破了传统光电子器件的功能限制。团队通过创新结构设计，解决了双向光响应集成与探测-突触协同工作的难题，为高速、低功耗智能光电子系统的构建提供了核心技术支撑，相关成果发表于顶级期刊并被选为封面，有望推动仿生视觉、光神经形态计算等下一代智能感知技术的发展。一、双向光电流机制：打破p-n结单向限制，实现多波段精准响应传统p-n结的“单向导通”特性，如同一道“天然壁垒”，让器件无法同时对不同方向、不同波段的光产生响应，限制了复杂场景下的一体化应用。陆书龙团队另辟蹊径，在p-GaN/(In,Ga)N异质结中引入水凝胶/p-GaN局部接触界面，构建出“双异质结”结构——这一设计像给器件装了“双感知通道”，当365nm（紫外）光照时，水凝胶与p-GaN的界面产生负光电流；而520nm（绿光）光照时，(In,Ga)N与p-GaN的体相结产生正光电流。这种“双向光电流”机制，实现了对不同波段光的“精准识别”，就像给光电子芯片配备了“双色眼镜”，能在复杂环境（如白天紫外光与夜间绿光混合场景）中同时处理多源光信号。相关成果发表在《Advanced Functional Materials》（功能材料），并被选为期刊封面文章，成为该领域的标志性进展。二、探测/突触双功能集成：从“分立”到“协同”，赋能人形机器人智能感知光电探测器（负责“快速感知”）与人工突触（负责“慢速记忆”）是智能传感的“两大核心”，但传统方案中，二者要么响应速度差异大（探测器毫秒级，突触秒级），要么因硅衬底不透明无法集成，像“两条平行线”难以协同。陆书龙团队通过电化学剥离技术，去除了GaN纳米线的硅外延衬底，在透明基底上构建起“界面-体相分离”结构——这一结构让探测器的“快速响应”（360°全向感知，响应...
浏览次数：
7
2025/8/21 14:00:50
2025年8月21日，高通技术公司正式推出第二代骁龙W5+与W5可穿戴平台，成为全球首个支持NB-NTN（窄带非地面网络）卫星通信的可穿戴设备解决方案。该平台基于4纳米制程打造，核心亮点在于解决了无蜂窝网络环境下的应急通信问题——用户在偏远地区、灾害现场等无基站覆盖场景，可通过卫星实现双向应急消息传输，为可穿戴设备注入“生命安全守护”核心功能。一、技术突破：4纳米架构下的“卫星+低功耗”平衡第二代骁龙W5+与W5平台的核心技术升级围绕“卫星通信集成”与“低功耗优化”展开：卫星通信能力：首次在可穿戴设备中植入L波段（1.6GHz）NB-NTN卫星模块，支持无基站环境下30秒内建立通信链路，实现双向应急消息传输（如求救信息、位置数据）；低功耗设计：W5+平台搭载专用QCC7320协处理器，将卫星通信待机功耗控制在38μW（较传统方案降低60%），而W5平台则通过简化协处理器设计，满足基础卫星通信需求；定位精度提升：融合机器学习3.0算法与伽利略、北斗卫星信号，GPS定位精度较前代提升50%，达±3米，为应急救援提供更精准的位置信息；射频优化：优化后的RFFE（射频前端）模块面积缩小20%至4.2mm²，降低了设备内部空间占用，为OEM厂商设计更轻薄的设备奠定基础。二、体验升级：更轻薄、长续航的可穿戴设备新标杆基于新平台的技术特性，OEM厂商可开发更符合用户需求的可穿戴设备：轻薄化设计：射频模块的缩小使设备厚度可突破9mm瓶颈（如Google Pixel Watch 4的表体厚度仅10.8mm，较上代薄1.8mm）；续航提升：低功耗协处理器与卫星通信优化，使设备在开启卫星待机模式下，典型使用场景续航达96小时（较传统可穿戴设备提升30%）；定制化支持：针对矿工、护林员等特殊岗位，平台支持企业定制版功能（如北斗RDSS短报文、定时位置回报），满足专业场景的安全需...
浏览次数：
6
2025/8/21 13:57:39
在新能源汽车800V高压架构与碳化硅器件普及浪潮中，传统栅极驱动变压器面临绝缘失效风险。TDK全新推出的InsuGate系列B78541A25型号，通过三重绝缘绕组技术突破DC 1000V工作电压极限，体积较前代缩减30%，为车规级功率模块筑起纳米级绝缘屏障，已通过AEC-Q200 Rev.E可靠性认证。一、技术难点及应对方案高压隔离与微型化矛盾：介质击穿风险 → 采用三重独立绝缘绕组，局部放电熄灭电压≥1.2kV高频开关损耗 → MnZn铁氧体磁芯优化，工作频率覆盖100kHz~1MHz空间制约瓶颈 → 13.85×10.5×9.2mm超薄封装减少30%占板面积二、核心作用电气安全守卫：满足IEC 61558-1/2-16加强绝缘标准，3kV(AC)/60s耐压信号传输枢纽：4pF超低耦合电容保障IGBT/SiC开关时序精准性热稳定性中枢：-40℃~150℃全温域电感波动率＜±5%三、产品关键竞争力对比传统方案实现三大跃升：绝缘强度：DC 1000V工作电压为竞品2倍空间效率突破极限：功率密度达3.5W/mm³（行业均值1.8W/mm³）车规可靠性保障：通过AQG 324机械振动加速测试四、实际应用场景电动汽车电驱：800V SiC逆变器栅极驱动隔离电路工业电源模块：3kW LLC谐振转换器原边驱动再生能源系统：光伏逆变器IGBT驱动保护链路TDK InsuGate B78541A25通过材料革新与结构创新，将功率模块的安全边界推至千伏新高度。其纳米级绝缘保障与毫米级空间控制的融合，正在加速800V高压平台在新能源领域的普及进程。
浏览次数：
2
2025/8/20 13:53:39
2025年8月20日，小米集团总裁卢伟冰在最新财报电话会议上确认，小米汽车将于2027年前正式进军欧洲市场，直面特斯拉、比亚迪等全球新能源巨头的竞争。这一战略决策的背后，是小米第二款车型YU7 SUV的市场爆火——上市首月订单突破12万辆，推动小米汽车单季营收同比飙涨31%，为其全球化扩张注入了强劲动力。作为中国新能源车企中“生态链模式”的代表，小米此次挥师欧洲，不仅是销量的扩张，更是其“手机+汽车+IoT”生态体系的全球化复制。一、欧洲市场的三重壁垒与破局机遇欧洲是中国新能源车企出海的“关键战场”，但也面临着高关税、严认证、渠道空白的三重壁垒。关税压力：欧盟对中国电动汽车征收10%的基础进口税，加上35%-38%的反补贴税，总税率高达48%，远超美国市场的100%关税（但美国市场几乎封闭），这意味着小米汽车进入欧洲的成本将大幅上升。认证门槛：欧洲市场要求车辆同时满足ECE R100电池安全标准（针对高压电池系统的碰撞、火烧等极端场景）和Euro NCAP五星碰撞标准（行人保护、自动刹车等主动安全要求），小米需投入大量资源进行本土化适配。渠道空白：比亚迪、蔚来等中国车企已提前3-5年布局欧洲渠道，小米作为后来者，需快速构建本土化服务网络——计划3年内建成300家服务中心，覆盖欧盟主要国家。二、双车型驱动：SU7+YU7的增长飞轮小米汽车的全球化底气，来自SU7（轿车）+YU7（SUV） 的双车型战略，二者共同构建了“从高端到主流”的产品矩阵。SU7的市场验证：作为小米首款车型，SU7上市10个月销量突破20万辆，其中欧洲用户预订量占比达15%（主要来自英国、德国），证明小米的“智能座舱+成本控制”模式在海外市场的吸引力。YU7的爆火：6月底发布的YU7 SUV，搭载小米自研的9100T压铸机（将车身部件从172个减至2个），BOM成本较竞品低18%，上市当日官网访问量达60...
浏览次数：
11
2025/8/20 13:49:43
当工业服务器电源被国际巨头卡脖子，当舰船设备-40℃冷启动屡现故障——金升阳LBH300-13BxxG系列以101.18W/in³功率密度+100%国产化率横扫AC砖类电源市场。这款300W工业级模块在1/2砖尺寸内实现93%转换效率与-40~100℃全温域满载输出，为中国高端装备造出“自主可控心脏”。技术难点及应对方案高密度电源的生死突围难点1：1/2砖体积散300W热流 → 对策：三维热路设计+陶瓷基板，100℃壳温满载不降额难点2：国产器件可靠性不足 → 对策：军工级筛选+2000小时高温老化，MTBF＞500万小时难点3：电网谐波污染超标 → 对策：PFC拓扑重构，THD＜5%（行业均值＞15%）核心作用：激光器性能的“定海神针”极致能效：PF＞0.99+93%转换效率，年省电费＞$300/台（对比行业90%效率）安全防护：3000VAC隔离+三重保护（短路/过压/过温），故障响应＜10μs产品关键竞争力1. 密度碾压性优势101.18W/in³功率密度（较竞品高30%），1/2砖尺寸输出300W，释放设备空间35%。2. 电网净化黑科技THD＜5%+PF＞0.99双突破，谐波污染仅为行业均值1/3，轻松通过IEC61000-3-2认证。3. 极寒酷热全征服-40℃冷启动无延时，100℃壳温持续满载（竞品＞85℃降额50%），舰船极地科考零故障。4. 电压灵活微调术±4%输出电压Trim功能，12V/24V/48V系统免改电路直接适配，开发周期缩短60%。5. 国产化全栈保障从IC到电容100%国产替代，供应链风险清零，支持定制化响应速度提升5倍。实际应用场景国产化工业服务器：1/2砖尺寸直插主板，93%效率降低数据中心PUE值0.15极地科考船电力系统：-40℃冰雾环境冷启动，3000VAC隔离抗盐蚀智能电网变电站：THD＜5%净化电...
浏览次数：
4
2025/8/19 13:52:15
2025年8月17日，国家速滑馆内的欢呼声穿透赛场——2025世界人形机器人运动会（以下简称“世机赛”）100米短跑决赛落下帷幕，来自北京人形机器人创新中心的“具身天工Ultra”以全自主方式冲过终点，最终用时21.50秒（乘以权重系数0.8后为17.20秒），成为全球首个摘得“人形机器人百米飞人”称号的选手。这场聚焦人形机器人速度与智能的赛事，吸引了16个国家和地区的280支队伍参赛，既是技术的比拼，更是行业发展的风向标。一、世机赛启幕：全球首个“人形机器人专属综合性赛事”亮相2025世机赛是全球首个以“人形机器人”为核心参赛主体的综合性竞技赛事，于8月15日至17日在国家速滑馆举办。赛事设置了100米短跑、半程马拉松、障碍赛等多个项目，参赛机器人需具备“双足行走+上肢灵活”的人形结构，覆盖“速度、耐力、灵活性”三大核心能力。来自中国、美国、日本、德国等16个国家和地区的280支队伍参赛，其中包括天骁队、天工队、高羿科技队、灵翌科技队等行业头部队伍，堪称“人形机器人领域的奥运会”。二、100米决赛：“具身天工Ultra”凭“全自主”逆袭夺冠100米短跑是世机赛的“焦点之战”，12支晋级决赛的队伍展开激烈争夺。比赛中，“具身天工Ultra”并未采用常见的“遥控方式”，而是依靠自身搭载的全自主导航系统（融合摄像头、激光雷达、惯性测量单元），自行感知地面平整度、调整步幅与重心，全程无需人工干预。虽然它并非第一个冲过终点的选手，但根据赛事规则，“全自主方式”的最终成绩需乘以0.8的权重系数（遥控方式为1），因此其21.50秒的原始成绩折算后为17.20秒，成为全场最短。亚军由北京灵翌科技的“宇树H1”获得（遥控方式，22.08秒），季军为上海高羿科技的“宇树H1”（24.53秒）。值得注意的是，两款“宇树H1”均采用遥控方式，虽速度更快，但因技术难度更低，最终未能超越“具身天工U...
浏览次数：
8
2025/8/19 13:47:36
当HBM4传输速率冲破10Gbps大关，当AI芯片巨头不再满足于DRAM厂商的"黑盒交付"——英伟达正式启动3nm HBM Base Die自研计划，预计2027年下半年试产。此举将打破SK海力士等存储巨头的技术壁垒，为NVLink Fusion开放生态注入底层芯片级掌控力。一、技术破壁：3nm Base Die重塑HBM4游戏规则制程飞跃：锁定台积电3nm工艺，攻克10Gbps+高速传输的物理瓶颈（当前HBM3e上限8Gbps）架构革新：Base Die集成逻辑控制单元，优化GPU-HBM数据通路延迟（较传统方案降低30%）生态协同：兼容创意电子12Gbps HBM4 IP方案，支持UCIe-A/3D异构互联标准行业意义：首度将HBM控制权从DRAM厂延伸至AI芯片架构层二、产业博弈：自研Base Die的双刃剑效应冲击现有格局：SK海力士市占率承压（当前HBM市占超50%）台积电成关键赢家（通吃3nm代工+CoWoS封装订单）合作机遇：联发科、世芯等合作伙伴获模块化设计红利CSP大厂仍持谨慎态度（避免二次绑定英伟达生态）技术悖论：DRAM巨头主导HBM堆叠，但Logic Die需晶圆代工——英伟达自研恰卡位核心环节三、HBM4世代：三高趋势下的产业洗牌高速：12Gbps传输速率成基准，UCIe接口成异构互联标配高堆叠：12-Hi立体结构量产在即，散热挑战催生硅中介层革新高整合：逻辑芯片与存储单元协同优化（英伟达Base Die+SK海力士堆叠DRAM）3D封装成本占比升至40%（倒逼台积电CoWoS-L产能扩张）竞争拐点：2027年HBM4产能争夺战提前三年打响结语：HBM控制权争夺进入深水区英伟达自研Base Die绝非简单替代DRAM厂，而是以3nm逻辑芯片为支点，撬动HBM4生态主导权。当SK海力士加速HBM4量产，当台积电3nm产能成战略资源...
浏览次数：
7
2025/8/19 13:45:34
彭博社独家披露苹果正构建AI硬件生态闭环：拟人化Siri机器人（2027年量产）、带屏智能音箱（2025年上市）、端侧AI安防摄像头三箭齐发。其中桌面机器人搭载多模态感知系统，可实现30秒连续对话记忆与0.5英尺机械臂动态追踪，配合自研Charismatic OS系统，剑指亚马逊Astro与谷歌Nest市场腹地。供应链消息称，首款带屏音箱已进入试产阶段，预计2025年Q2上市，开启"硬件+AIOS"新战局。一、机器人革命：拟人交互突破场景边界核心技术创新仿生机械臂系统：采用碳纤维轻量化设计，7英寸Micro-LED横向屏配合6自由度机械臂（伸缩距离15cm±0.5mm），支持360°人脸追踪环境感知矩阵：UWB+毫米波雷达+ToF深度摄像头组成三角定位网络，5米内活动目标识别延迟＜200ms生产力场景整合：FaceTime通话中启动"空间导览模式"，用户可通过iPhone操控机械臂展示物品（响应速度80ms）拟人化Siri技术突破 二、智能家居双引擎：带屏音箱+端侧安防J490智能显示屏深度解析Charismatic OS系统架构：多用户生物识别（虹膜+声纹双重验证）动态场景表盘（史努比/漫威联名主题）设备协同中枢（同时管理32个HomeKit设备）硬件性能亮点：A16仿生芯片+8GB统一内存10.1英寸可旋转Mini-LED屏（峰值亮度1200nit）六麦克风阵列支持5米远场唤醒三、底层技术重构：两大AI模型驱动生态软件生态双轨战略Linwood模型（自研路线）参数量：620亿（聚焦用户隐私数据）硬件支持：M4芯片神经网络引擎加速典型场景：健康数据分析/金融隐私保护Glenwood模型（开放路线）集成Anthropic Claude 3.5（知识截止2025Q1）云端协同架构（响应速度＜0.8s）应用领...
浏览次数：
15
2025/8/18 13:44:51
随着USB4、Thunderbolt4等高速接口在智能手机、笔记本电脑中的普及，传统ESD防护器件因体积大、寄生参数高等问题已难以满足现代消费电子的设计需求。TDK最新推出的SD0201系列TVS二极管，采用0201芯片级封装（0.58×0.28×0.15mm），在保持±15kV ESD防护能力的同时，将寄生电容降至0.15pF，为高速接口提供了"防护+信号完整性"的双重保障，成为消费电子设计中的ESD防护新标杆。二、技术难点及应对方案空间限制与信号完整性矛盾高速接口PCB布局空间有限，传统TVS二极管（如0402封装）会占用过多空间且增加寄生电容。SD0201系列采用0201 CSP封装，体积比常规方案缩小80%，同时通过优化结构将寄生电容控制在0.15-0.7pF范围（HDMI2.1要求多电压场景适配需求不同接口工作电压差异大（如USB PD需3.6V，DisplayPort需2V）。系列提供±1V/±2V/±3.6V三档电压选项，动态电阻低至0.16Ω，确保各电压平台都能获得精准钳位保护。双向电流防护挑战高速接口需同时防护正负极性浪涌。采用对称双向结构，支持±15kV ESD防护（IEC61000-4-2标准）和7A浪涌电流，比单向TVS节省50%布局空间。三、核心作用：高速接口的"电子保险丝"信号完整性守护者：0.15pF超低寄生电容（SD0201SL-S1-ULC104型号）保障USB4 40Gbps信号衰减全场景电压适配：三档电压覆盖Thunderbolt（3.6V）、HDMI（2V）、MIPI（1V）等主流接口高密度布局赋能：0201封装使手机主板ESD防护器件占用面积减少75%四、产品关键竞争力体积性能比突破：在0201封装内实现±15kV...
浏览次数：
8
2025/8/14 11:48:20
在焊接设备、电动工具等严苛工况中，传统电位器常因体积大、密封差导致系统失效。Vishay最新推出的TSM41系列多匝微调电位器，以4mm×4mm超微型IP67密封设计突破空间限制，在-55℃至140℃极端温度下实现精密电阻调节，为高密度工业PCBA提供革命性解决方案。一、技术难点与创新应对工业电子设备微型化趋势下，微调元件面临三大挑战：空间占用过大、清洗过程渗液、温漂导致精度失准。TSM41系列通过三重技术创新破局：●42%体积压缩：4mm²占板面积较前代缩小近半●全密封IP67防护：耐受电路板清洗剂渗透●宽温金属陶瓷基材：-55℃~140℃范围内阻值漂移＜±1%二、核心功能定位作为精密电路调校核心器件，TSM41实现三大突破性功能：10Ω-1MΩ宽域微调：覆盖从功率分配到信号校准全场景多匝精密调节（对比单匝精度提升8倍）顶部/侧面双调节模式：兼容不同装配空间限制三、关键竞争力解析四、行业竞品差异化优势对比同类工业电位器，TSM41建立三大技术壁垒：尺寸突破：主流竞品最小尺寸≥6mm²（如Bourns 3299系列）温度极限：竞品工作温度普遍≤125℃（如TE CP3系列）调节方式：独家支持顶/侧双维操作五、典型应用场景工业电源模块：开关电源输出电压动态补偿智能传感器：烟雾探测器灵敏度校准电机控制系统：电动工具扭矩精度微调车载电子：发动机控制单元(ECU)信号校正当工业设备向微型化与高可靠性加速演进，Vishay TSM41以“毫米级空间实现兆欧级调控”的颠覆性设计，重新定义恶劣环境下的精密电路调校标准。其金属陶瓷核心与全密封结构，更为第五代工业自动化设备铺设了关键的技术基石。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
6
2025/8/14 11:41:13
圣邦微电子最新推出SGM70411Q车规级线性稳压器，集成了看门狗定时器、自动唤醒、复位延迟等智能功能，通过AEC-Q100认证，可在-40℃至+125℃环境下稳定工作。该器件支持45V瞬态电压，静态电流低至85µA，为汽车电子控制单元（ECU）、ADAS等关键系统提供高精度、低功耗的电源管理解决方案。技术难点及应对方案挑战：汽车电子系统需要应对严苛的环境电压波动，同时需确保低功耗与高可靠性。创新方案：多重保护机制：集成过热、过流保护，支持45V瞬态电压输入；智能管理：可编程复位延迟与看门狗定时器，防止系统死机；超低功耗：睡眠模式下电流核心作用电源稳定：5V固定输出，精度高，支持150mA持续电流（峰值250mA）；系统安全：看门狗与复位功能确保ECU长期稳定运行；节能优化：低静态电流延长车载电子设备续航。产品关键竞争力高集成度：单芯片集成稳压、看门狗、唤醒、复位功能；车规级可靠：AEC-Q100认证，宽温工作范围；节能环保：绿色SOIC-8封装，符合汽车电子环保标准。实际应用场景车身控制：车门模块、灯光系统电源管理；ADAS系统：传感器与摄像头供电；车载信息娱乐：中控屏幕与语音交互模块；工业控制：SGM70411工业级版本适用PLC与工控设备。圣邦微电子SGM70411Q通过高集成度与车规级可靠性，重新定义了汽车电子电源管理标准，为智能驾驶与车载电子系统提供了更安全、高效的解决方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
8
2025/8/14 11:37:00
全球存储芯片巨头美光科技近日发布第四财季业绩预告，受益于AI数据中心对高性能存储的强劲需求和DRAM价格回升，公司营收预期上调至112亿美元（±1亿），毛利率提升至44.5%（±0.5%），每股收益预期从2.50美元上调至2.85美元（±0.07）。这一乐观预测直接推动股价单日上涨6%，凸显HBM3E等存储技术在AI算力竞赛中的核心价值。一、DRAM市场回暖：AI需求驱动价格止跌反弹2025年第三季度数据显示，服务器DRAM合约价环比上涨15-20%，其中HBM3E价格更是达到传统DRAM的5倍溢价。美光通过将36GB HBM3E模组导入AMD Instinct MI350加速器平台，获得20%以上的ASP提升。分析机构TrendForce指出，AI服务器对高带宽存储的配置量已达普通服务器的8-10倍，预计2025年HBM市场规模将突破150亿美元，年增率达120%。二、HBM3E技术突破：288GB容量实现8TB/s超高速带宽美光最新HBM3E解决方案采用12层堆叠设计，单个GPU可支持288GB容量，全平台配置可达2.3TB。与AMD CDNA4架构深度集成后，FP4精度下算力高达161 PFLOPS，可高效运行5200亿参数大模型。技术拆解显示，其通过TSV硅通孔技术将延迟降低至1.2ns，功耗较上代下降30%，成为LLM训练和科学计算的理想选择。三、产能与良率爬坡：HBM4布局已现先发优势尽管当前HBM3E仅占美光DRAM营收的15%，但管理层透露其良率已突破80%，预计2026年HBM4量产时将进一步提升至85%以上。据悉，HBM4芯片尺寸将扩大20%，采用16层堆叠，可使ASP再提升15-20%。美光已与台积电达成3D封装合作，通过CoWoS-L技术实现存储与逻辑芯片的异构集成，巩固在AI存储生态的地位。四、财务结构优化：高毛利产品...
浏览次数：
7
2025/8/14 11:33:32
在高速数据通信领域，低压电平转换技术正成为服务器、存储设备的关键需求。思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出的TPT29606电平转换芯片，以0.72V超低工作电压、26Mbps高速传输及多协议兼容性，为I3C/I2C/SPI应用提供高集成度解决方案，显著提升系统能效与可靠性。技术难点及应对方案传统电平转换芯片面临低压兼容性差、传输速率低、协议支持单一等挑战。TPT29606通过以下创新突破瓶颈：超低压设计：支持0.72V~1.98V宽范围输入，极限耐压2.5V，避免过冲损坏。智能加速电路：内置上升/下降沿加速技术，提升信号完整性，速率达26Mbps。无时序隔离：自动方向检测与电源隔离功能，简化系统设计。核心作用多协议支持：兼容I3C、I2C、SPI等主流总线协议，减少外围器件需求。能效优化：μA级静态功耗，动态禁用上拉电阻，降低整体系统功耗。高可靠性：±7kV ESD防护与抗闩锁设计，适应严苛工业环境。产品关键竞争力超低压王者：0.72V最低工作电压。速率标杆：26Mbps传输速率，满足高速数据交互。协议全能：覆盖I3C/I2C/SPI/SMBus等场景，一芯多用。鲁棒性保障：高ESD防护（±7kV）与宽温支持（-40℃~125℃）。实际应用场景服务器主板：高速I3C总线通信，提升内存管理效率。工业路由器：多协议支持简化PCB布局，降低BOM成本。存储设备：低压设计延长电池供电设备续航。思瑞浦TPT29606以超低压、高速率、多协议兼容的颠覆性设计，重新定义了电平转换芯片的标准。其高集成度与可靠性，将为下一代服务器、通信设备及物联网终端注入强劲动力，推动行业向高效低耗方向演进。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
7
2025/8/13 14:06:13
2025年世界机器人大会最新数据显示，人形机器人产业正迎来关键转折点，商业化落地速度超预期。本文聚焦空心杯电机、六维力传感器和轻量化材料三大核心部件的技术突破与市场格局，揭示人形机器人从实验室走向规模化应用背后的供应链变革与投资机会。一、灵巧手技术革命：空心杯电机+行星减速器成主流方案2025年展会数据显示，人形机器人灵巧手自由度已从2024年平均8个提升至15个，抓取精度达到±0.1mm。这一突破性进展主要得益于空心杯电机技术的成熟——其功率密度较传统电机提升3倍，重量减轻60%，使得单手指驱动模块重量可控制在50g以内。国内厂商鸣志电器通过收购瑞士Technosoft Motion AG获得绕线工艺核心技术，实现直径6mm、转速30000rpm的超微型电机量产；中大力德则推出行星减速器+空心杯电机的一体化模组，将传动效率提升至92%。目前该方案已占据85%的参展机器人灵巧手配置，预计2026年全球市场规模将突破120亿元。二、力觉感知升级：国产六维力传感器打破海外垄断六维力传感器作为实现精细操作的关键部件，其市场渗透率从2024年的35%快速提升至2025年的68%。柯力传感开发的应变式传感器精度达到0.5%FS，价格仅为海外同类产品的60%，已获优必选、达闼等头部厂商订单。更值得关注的是MEMS技术路线突破——鑫精诚建设的首条自动化产线使传感器厚度从15mm缩减至8mm，重量减轻40%，且具备10万次冲击寿命。展会实测显示，搭载国产传感器的机器人可完成0.1N力控下的鸡蛋抓取和外科缝合模拟，标志着我国在高端力觉感知领域已具备国际竞争力。三、轻量化材料竞赛：镁合金与碳纤维应用突破根据最新测试数据，采用镁合金关节壳体的人形机器人减重达25%，续航提升30%。宝武镁业与埃斯顿联合开发的镁合金机械臂，在保持同等负载下将运动节拍从0.8秒缩短至0.5秒。碳纤维领域，天...
浏览次数：
11
2025/8/13 13:55:32
2025年全球半导体市场迎来强劲复苏，世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示，上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。其中逻辑芯片表现最为亮眼，同比增长37%，存储芯片增长20%，展现出行业全面回暖的态势。2025年上半年，全球半导体市场呈现出全面复苏的态势。分季度来看，一季度市场规模1670亿美元，二季度进一步攀升至1800亿美元，环比增长7.8%，同比增长19.6%。这一增长态势主要得益于逻辑芯片和存储芯片的突出表现。逻辑芯片以37%的同比增速领跑全行业，这主要得益于AI、5G等新兴技术的快速发展。存储芯片也实现了20%的增长，反映出数据中心、智能终端等下游需求的持续回暖。相比之下，分立器件和光电器件则出现小幅下滑，显示出市场结构性分化的特点。区域分析：亚太和美洲市场表现突出从区域市场来看，亚太和美洲地区成为推动全球半导体市场增长的主要引擎。美国半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年6月全球半导体销售额达599亿美元，其中亚太地区同比增长21%，美洲地区增长18%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："亚太和美洲市场的强劲表现是推动全球增长的关键因素。特别是中国市场的快速复苏，为全球半导体产业注入了新的活力。"这种区域增长差异反映出全球半导体产业链正在经历新一轮的布局调整。未来展望：WSTS上调全年预期至7280亿美元基于上半年的优异表现，WSTS将2025年全球半导体市场规模预测上调至7280亿美元，较2024年增长15.4%。更值得关注的是，该机构预测2026年市场规模有望突破8000亿美元大关，实现9.9%的增长。这一乐观预期主要基于以下几个因素：首先，AI、物联网等新兴技术的持续发展将创造更多芯片需求；其次，全球数字化转型加速推进，各行业对半导体的依赖度不断提升；最后，供应链的逐步改善也为行业增长提供...
浏览次数：
18
2025/8/13 13:50:47
Vishay Intertechnology最新推出的T15BxxA和T15BxxCA系列TVS（瞬态电压抑制器），通过AEC-Q101认证，专为严苛的汽车电子环境设计。采用紧凑的SMB封装，功率高达1500 W，支持高温工作（+185°C），为车载系统提供高效的电压瞬变防护，同时显著节省空间和成本。技术难点及应对方案汽车电子面临电压瞬变、高温和空间限制等挑战。Vishay的解决方案通过SMB封装缩小58%体积，提升功率密度；双向设计覆盖12V至100V击穿电压，快速响应（纳秒级），有效抑制闪电、感性负载开关等引起的电压冲击。核心作用该TVS系列的核心是保护敏感电子设备（如BMS、VCU、DC/DC转换器）免受电压瞬变损坏，确保车载系统在极端电气环境下的稳定性和可靠性。产品关键竞争力高功率密度：1500 W功率，体积比SMC封装缩小58%。宽电压范围：单向12V-51V，双向12V-100V，满足多样化需求。高温耐受：通过AEC-Q101认证，支持+185°C工作温度。快速响应：纳秒级箝位，有效抑制瞬态电压。实际应用场景48V轻混系统：DC/DC转换器、逆变器保护。关键控制单元：BMS、VCU、车载充电器。传感器与照明：雷达、ESC、LED驱动电路。Vishay的T15BxxA/CA系列TVS以高功率、小体积和汽车级可靠性，为现代车辆电子系统提供了前沿的防护解决方案，助力汽车电气化与智能化发展。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
8
2025/8/12 11:53:06
8月11日，英伟达与AMD的对华AI芯片出口协议引发轩然大波。据《金融时报》报道，两家企业需将H20和MI308芯片在华销售额的15%上缴美国政府，以换取出口许可。这一前所未有的条款不仅折射出美国对华技术管制的升级，也为中美科技博弈开辟了新战场。一、出口许可的“特殊代价”：15%收入分成英伟达H20和AMD MI308芯片的对华出口许可附带了一项史无前例的条件：两家企业需将中国市场的15%销售收入上缴美国政府。这一安排由特朗普政府推动，旨在为美国创造额外收入，同时维持对华技术封锁。分析师预测，仅英伟达H20芯片在2025年的对华销售额或达230亿美元，意味着美国政府可能从中抽取34.5亿美元。二、技术管制的双重博弈美国商务部工业与安全局（BIS）的许可审核积压问题延缓了芯片出口进程，但政治干预加速了审批。英伟达在8月6日拜会特朗普后迅速获证，凸显了美国政府对企业行为的直接干预。与此同时，中国国家网信办对H20芯片的安全审查尚未结束，官方媒体“玉渊谭天”直接质疑其存在“后门”风险，为后续市场准入埋下变数。三、安全争议与技术自主中国官方对H20芯片的三大质疑直指核心：安全性：是否存在美国政府可操控的后门？性能是否被刻意阉割以满足出口限制？环保性：能效比是否达标？华为即将发布的AI推理技术成果，则被视作中国突破HBM依赖、实现技术自主的信号。四、对等反制与本土化机遇针对美国的收入分成条款，中国可采取以下措施：对等征税：对H20和MI308征收15%的“市场准入费”，资金定向支持本土AI芯片研发；技术替代：加速国产GPU（如华为昇腾、寒武纪）的生态建设，降低对英伟达的依赖；安全标准：建立更严格的芯片安全认证体系，倒逼外企透明化技术架构。五、全球供应链的连锁反应这一事件可能引发多重影响：企业策略：英伟达或被迫加大在华本土化投资以规避政策风险；市场格局：中国AI芯片厂商迎来窗口期，抢占...
浏览次数：
12
2025/8/12 11:46:54
7月31日，大疆发布首款全景相机Osmo 360，以突破性的方形传感器设计、8K原生画质和183克轻量化机身，一举解决全景相机长期面临的"画质、体积、续航"三角难题。作为大疆影像生态的最后一块拼图，Osmo 360通过全链路色彩统一与配件兼容，为创作者提供从拍摄到剪辑的无缝体验，标志着全景影像从专业工具向大众化普及的关键转折。一、技术突破：定制方形传感器重构成像逻辑传统全景相机沿用矩形传感器，导致30%成像区域浪费。Osmo 360首创专为全景优化的1英寸方形传感器，通过像素重排实现双镜头原生8K（4K+4K）输出，传感器利用率提升25%。配合2.4μm大像素和f/1.9光圈，动态范围达13.5挡，夜景与高反差场景表现媲美专业相机。二、轻量化设计：183克机身容纳旗舰性能在8K/30fps录制下，Osmo 360续航达100分钟，散热采用石墨烯+VC均热板三重方案。通过高密度电路堆叠，将运动相机级的便携性与电影级画质结合，支持一键切换4K/120fps超广角模式或1.2亿像素全景照片。三、生态协同：全链路创作闭环●色彩统一：10-bit D-LogM色彩科学与大疆无人机、运动相机无缝匹配，多设备素材调色效率提升50%。●配件兼容：磁吸快拆设计兼容Osmo Action系列配件，电池与Action 3/4/5 Pro通用。●音频革新：内置双无线麦克风直连，支持48kHz/24bit三轨收音，实现声画同步空间感。四、市场定位：抢占沉浸式内容蓝海据Frost&Sullivan预测，2027年全球全景相机市场规模将达78.5亿元。Osmo 360以4999元起售价，精准切入旅行博主、户外运动等新兴创作需求，有望推动全景影像年增长率突破11%。五、行业影响：从极客玩具到创作主力Osmo 360通过底层技术重构，证明全景相机可兼具专业画质与大众易用性。其生态...
浏览次数：
13
2025/8/12 11:43:36