TDK最新推出ADL4524VL系列车载PoC绕线电感器，突破性实现10MHz-1GHz超宽频高阻抗特性与-55℃~155℃军工级温度耐受。4.5×2.4×2.6mm超薄封装通过单器件替代传统三电感方案，为ADAS摄像头系统节省40% PCB面积，助力智能汽车实现布线轻量化与能效升级。核心作用解决ADAS多摄像头系统中电力/信号同传的电磁兼容难题：●阻断GHz级视频信号对电源的干扰（如LVDS差分信号）●消除电机电刷噪声导致的图像条纹（PSRR＞60dB@100MHz）●防止高温环境下电感衰减引发的摄像头掉电事故关键竞争力●1GHz业界最宽频响（竞品普遍≤500MHz）●155℃极限工作温度（较消费级电感耐温提升55%）●0.6Ω超低直流电阻（10μH型号，降低50%功率损耗）●AEC-Q200车规认证（满足ISO 16750振动标准）实际应用场景●ADAS多目视觉系统：特斯拉HW4.0平台8摄像头PoC供电滤波●电子后视镜：取代传统线束，减重300g/车●舱内驾驶员监控：155℃耐温保障仪表台高温稳定性●车规以太网交换机：1GHz带宽支持100BASE-T1信号隔离面对智能汽车电子架构向集中式演进的时代需求，TDK ADL4524VL系列以1GHz频宽与三合一集成重新定义PoC电感技术标杆。其155℃极端温度耐受能力，更成为L3+自动驾驶系统可靠性的基石，助力车企实现线束减重40% 与摄像头模块体积缩小25% 的双重突破。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2025/8/11 13:59:57
8月7日，华为在2025数据存储精英论坛上重磅推出OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储系统，单节点性能高达15GB/s，容量密度达8PB/2U，直接瞄准HDD的最后堡垒——海量数据存储市场，宣告全闪存替代HDD的时代正式来临。1. AI时代的数据存储革命随着AI应用爆发，数据存储需求正从PB级向100PB级跃迁：自动驾驶训练需处理百万小时视频大模型训练需要多语种语料库智慧育种要求500亿文件秒级检索传统HDD存储面临空间、能耗和性能三重瓶颈2. 技术突破：重新定义存储密度OceanStor Pacific 9926三大创新：容量革命：122.88TB超大容量SSD，2U机架装下8PB数据性能飞跃：端到端NVMe优化，单节点15GB/s带宽可靠性升级：Die级数据重构，效率比HDD高3倍3. 成本杀手锏：打破SSD普及障碍虽然SSD单价仍是HDD的3-5倍，但华为通过：√ 8:1数据缩减算法√ 能耗降低90%√ 空间节省94%实现TCO（总拥有成本）与HDD持平4. 行业影响：存储市场格局重塑5. 战略布局：全闪存替代最后一战华为明确三步走战略：2025年实现海量场景1:1替代2026年推出200TB级SSD2027年完成HDD全面淘汰配套"所购即所得"容量保障服务结语：华为OceanStor Pacific 9926的发布，不仅是一款产品迭代，更是存储技术路线的战略抉择。当全闪存突破最后的价格障碍，HDD退出历史舞台已进入倒计时。这场存储介质革命，将深刻影响AI基础设施的演进方向，加速百PB级数据时代的到来。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
5
2025/8/11 13:55:14
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）在中国市场抛出一枚“价格炸弹”：对超6万种产品实施10%~30%幅度不等的涨价，部分工业元件价格飙升30%，创下其在中国市场的最大规模调价纪录。此次涨价不仅冲击工业控制、汽车电子等核心领域，更暴露出美国芯片制造商在“制造业回流”与地缘政治压力下的成本转嫁困境。全品类价格调整，工业与汽车行业受创最深与6月仅针对3300种产品的“定向涨价”不同，此次调价覆盖TI全产品线。工业控制芯片作为其最大业务板块（占比超40%），价格普涨20%~28%。例如，一款用于工厂自动化的16位ADC芯片价格从3.20美元跃升至4.10美元，涨幅达28%；数字隔离器等关键元件价格飙升25%以上。汽车电子领域同样承压。尽管TI财报显示其汽车业务因中国市场实现个位数增长，但汽车级PMIC（电源管理芯片）价格上涨18%~25%，电动汽车BMS（电池管理系统）隔离器涨幅达22%。消费电子与电信芯片则相对温和，快速充电IC和射频前端芯片价格上涨5%~15%。成本转嫁与政策驱动：结构性调价背后的逻辑分析师指出，TI此次调价是“战略性盈利优先”的体现。长期以来，TI在中国通过折扣政策维持市场份额，导致其利润率低于全球平均水平。随着美国制造业回流政策推高本土生产成本，叠加中国2025年实施的“集成电路追溯规则”（要求芯片进口需标明晶圆原产地），TI选择将成本压力转嫁至下游。新规实施后，美国芯片制造商进口成本增加，涨价几乎成为必然。TI的举措被视为市场动态的“风向标”——库存周转率恢复正常，自动化与汽车需求确定性增强，推动其从“市场份额争夺”转向“利润最大化”。德州仪器的全线涨价，既是美国芯片制造业回流的成本缩影，也是中国半导体产业政策与本土技术突破的交汇点。在“集成电路通胀”与地缘博弈的双重压力下，模拟芯片市场正从“价格战”转向“价值战”。对于中国客户而言，短期阵痛或...
浏览次数：
14
2025/8/11 13:49:07
8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”迈向“技术协同”的新阶段。技术迭代与供应链重构特斯拉自研的Dojo系统旨在通过AI模型训练全自动驾驶（FSD）数据，其核心D系列芯片此前由台积电包揽。Dojo 1采用7nm制程，单模块封装25颗654mm²的D1芯片；Dojo 2延续台积电代工。但Dojo 3将迎来革命性升级：其与下一代FSD、机器人及数据中心专用AI6芯片整合为单一架构，其中AI6芯片预计采用2nm制程，支持从汽车（2颗）到服务器（512颗）的灵活配置。分工逻辑与技术博弈特斯拉选择三星与英特尔，背后是技术需求与供应链策略的双重考量。Dojo芯片因超大型封装需求（远超常规SoC），曾依赖台积电的“晶圆级系统封装（SoW）”技术——通过直接在晶圆上连接内存与芯片，无需传统基板。但SoW技术量产规模有限，台积电投入意愿受限。此次调整中，三星将负责Dojo 3的“前端制程”制造，其美国泰勒市晶圆厂已签署价值约165亿美元的AI6芯片量产协议；英特尔则凭借独有的“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”技术切入封装环节。EMIB通过基板内嵌硅桥连接芯片，突破传统2.5D封装的中介层尺寸限制，更适合超大型芯片布局。尽管当前EMIB技术尚未完全适配晶圆级封装，但业界推测英特尔可能为此升级设备或开发新工艺。行业影响与未来启示特斯拉的供应链重构，暴露了AI时代高端芯片制造的两大痛点：超大型封装的技术瓶颈与单一供应商的风险。三星与英特尔的合作，既是对特斯拉订单的争夺，更是对“制程+特色封装”组合竞争力的验证。...
浏览次数：
12
2025/8/11 13:45:27
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单：单月营收达3231.66亿元新台币，同比增长25.8%，创同期历史新高；前7月合并营收2.096万亿元新台币，年增率达37.6%，显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下，台积电通过技术与产能扩张，持续巩固其半导体产业主导地位。财务表现与全年目标台积电在7月法说会上宣布，将2025年全年营收增长区间上调至30%，与市场预估一致。公司指出，这一增长主要得益于AI芯片需求激增，以及制程（如3nm、2nm）产能利用率持续提升。财务数据显示，7月营收环比提升22.5%，显示下游需求韧性；前三季度累计资本支出已达196.9亿美元（首季100.6亿、第二季96.3亿），全年资本支出预算维持380亿-420亿美元区间，凸显其扩张决心。AI需求驱动与海外布局台积电董事长魏哲家强调，未观察到客户行为因宏观环境改变，公司正全力支持客户对AI算力芯片的强劲需求。为应对地缘政治风险与客户需求多元化，台积电海外布局按计划推进：美国亚利桑那州厂区将打造包含封装的“完整超大晶圆厂生产聚落”，目标成为支撑美国半导体产业复兴的关键节点。魏哲家表示，海外扩产不仅服务于客户就近生产需求，更旨在构建“技术-产能-生态”三位一体的全球供应链体系。季度展望与行业影响台积电预估第三季度营收为318亿-330亿美元，中值324亿美元，环比增长约8%，主要受惠于智能手机季节性回暖与AI服务器芯片持续放量。市场分析认为，台积电作为全球唯一实现3nm量产并推进2nm研发的代工厂，其技术代差优势将进一步扩大。尽管全球半导体产业面临周期性波动，但AI算力、高性能计算等结构性需求已成为长期增长引擎。2025年的台积电，正以“技术+全球布局”双轮驱动战略应对产业变革。7月营收数据与全年目标上调，印证了AI需求对高端制程的强劲拉动；而海外扩产计划的稳步推进，则...
浏览次数：
7
2025/8/11 13:42:38
工业和信息化部最新数据显示，2025年1-6月我国软件和信息技术服务业实现总收入70585亿元，同比增长11.9%，延续了稳中向好的发展态势。这份成绩单不仅体现了行业规模的持续扩张，更揭示出细分领域的技术升级与市场重构。信息技术服务：云计算与集成电路双引擎驱动作为行业主力，信息技术服务板块贡献收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业比重提升至68.5%。其中：●云计算与大数据服务实现收入7434亿元，增速达12.1%，占信息技术服务收入的15.4%，显示企业数字化转型需求持续释放；●集成电路设计领域表现尤为亮眼，收入达2022亿元，同比增幅高达18.8%，成为细分领域中的增长冠军；●电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%，印证了消费互联网与产业互联网的深度融合。软件产品：基础软件与工业软件协同突破软件产品收入达15441亿元，同比增长10.6%，占行业总收入21.9%。结构优化特征显著：●基础软件产品收入903亿元，同比增长13.8%，国产操作系统、数据库等关键环节加速替代；●工业软件产品收入1445亿元，同比增长8.8%，在智能制造、工业互联网领域形成新增长极。信息安全：筑牢数字经济发展底座信息安全产品与服务收入达1052亿元，同比增长8.2%，在数据安全法、个人信息保护法等政策驱动下，行业需求从合规导向转向能力建设，零信任架构、隐私计算等技术应用加速落地。2025年上半年软件业数据表明，我国数字经济正从规模扩张转向质量提升阶段。集成电路设计的爆发式增长、基础软件的突破性进展，以及云计算服务的常态化应用，共同勾勒出自主创新与产业升级的清晰路径。随着"十四五"数字经济发展规划的深入实施，软件业有望成为驱动新质生产力发展的核心引擎。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
浏览次数：
7
2025/8/8 14:15:50
Bourns全新升级POWrFuse™系列电力保险丝，推出PF-63R50H高压型号。该系列突破性实现500V额定电压与10-40A宽电流覆盖，通过UL 248-14及IEC 60127-1双认证，提供轴向引线和插入式双封装，满足储能系统、工业自动化等高功率场景的电路保护需求。核心作用解决新能源设备中因电压提升导致的保护器件失效风险，确保电池管理系统(BMS)、光伏逆变器等关键设备在过流/短路时快速切断电路，防止热失控事故。关键竞争力●500V电压（常规产品≤440V）●无卤环保材料（符合RoHS）●-55℃~125℃宽温域工作●0.5mΩ低内阻设计实际应用场景●储能系统：锂电池组直流侧过流保护●充电桩：DC/DC转换模块输入防护●工业变频器：IGBT驱动电路保护●太阳能逆变器：MPPT电路安全保障面对新能源电力系统的高压化趋势，Bourns POWrFuse™ PF-63R50H系列以突破性电压规格和双封装设计，为设备制造商提供前瞻性保护方案，其30kA分断能力与无卤特性显著提升系统安全等级。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2025/8/8 14:11:51
ROHM宣布面向汽车照明、门锁、电动车窗等Zone-ECU*车身应用领域，推出6款符合AEC-Q100车规标准的高边智能功率器件（IPD）——BV1HBxxx系列。该系列产品通过优化导通电阻设计，可稳定驱动高容性负载，同时为车载系统提供功率过载等异常状态的有效防护，助力汽车电子化进程加速。随着自动驾驶和电动汽车（EV）的不断发展，汽车的电子控制越来越复杂。与此同时，从功能安全角度来看，电子保护的重要性日益凸显，以区域为单位对汽车进行管理的“Zone-ECU”应用进程加速。在这种趋势下，用于对负载进行电子保护和控制的IPD的应用也在加速。Zone-ECU需对大量负载进行集中控制，而传统IPD在容性负载驱动能力方面存在不足。ROHM本次发布的高性能IPD在满足低导通电阻、高能量耐受能力等基本性能要求的同时，弥补了容性驱动能力的短板，实现性能提升，充分满足Zone-ECU的需求。未来，新产品投入市场后将会大力推动无需使用机械式保险丝的“汽车电子化”进程。新产品具备高容性负载驱动能力*3，在Zone-ECU与输出负载（含各种ECU）的连接部位可充分发挥其性能。同时，凭借ROHM自主研发的最新工艺技术，新产品还成功实现以往难以兼顾的低导通电阻与高能量（破坏）耐受能力。由此，BV1HBxxx系列得以在驱动能力、导通电阻及能量耐受能力这三大关键要素上形成高水平的平衡，有助于实现安全性、效率性与可靠性俱佳的系统设计。与此同时，新产品搭载达到业界先进水平的高精度（实际精度：±5%）电流检测功能，可有效保护连接输出负载的线束。其小型且兼具优异散热性能的HTSOP-J8封装具有很高的通用性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
7
2025/8/7 13:43:23
2025年旗舰手机芯片竞争白热化，联发科天玑9500凭借GPU能效超40%的突破性升级，成为年末安卓阵营焦点。据爆料，该芯片搭载Arm全新Drage GPU架构与Travis超大核CPU，结合台积电3nm制程工艺，在图形性能、功耗控制及AI计算维度实现多维进阶，光追帧率更有望突破100FPS，为高端市场注入强劲动力。GPU能效革命：Drage架构释放Arm技术潜力天玑9500的GPU性能提升成为最大看点。据数码博主@i冰宇宙透露，其能效较前代提升超40%，峰值性能与光追能力同步增长超40%。这一突破得益于Arm最新Drage GPU架构，该架构集成ASR（超分辨率）图像增强技术，可在高画质游戏、视频播放中实现更稳定的帧率与更细腻的画面表现，推动移动端光追体验迈入“百帧时代”。CPU升级：Travis超大核引领能效新标杆除GPU外，天玑9500将首发Arm全新Travis超大核CPU，通过提升IPC（每时钟周期指令数）实现同频性能跃升。这一设计摒弃单纯堆砌频率的传统路径，转而通过架构优化降低功耗，满足旗舰芯片“高性能+低能耗”的双重需求。制程工艺：3nm技术赋能综合优势天玑9500基于台积电3nm制程打造，该工艺在晶体管密度、电源效率及热管理方面均有显著提升。结合Arm Drage GPU与Travis CPU的协同优化，芯片在持续高负载场景下（如长时间游戏）的稳定性进一步增强，为终端设备轻薄化设计提供支撑。联发科天玑9500通过Arm技术生态的深度整合与3nm制程的落地，在性能与能效间找到新平衡点。其GPU能效突破、光追帧率飞跃及CPU架构升级，不仅将推动2025年末旗舰手机体验升级，更可能重塑高端芯片市场竞争格局，助力联发科巩固并扩大市场份额。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进...
浏览次数：
52
2025/8/7 13:39:32
TDK推出全系大尺寸铁氧体磁芯，覆盖E/U/I/PM/PQ等8种形状，适配N27-N97六种材料体系。专为EV充电桩、光伏逆变器等高温高功率场景设计，支持140℃持续运行，助力工业设备突破功率密度与热管理瓶颈。核心作用●解决新能源设备磁芯选型标准化缺失问题：●充电桩功率模块体积缩小30%●光伏逆变器开关频率提升至100kHz（传统50kHz）工业UPS效率突破98%产品关键竞争力●全场景覆盖：48种标准组合（6材料×8形状）●高温性能：140℃工况下损耗比竞品低35%●模块化扩展：骨架支持多层E型磁芯堆叠●生态支持：磁路设计工具预置300+工业方案库实际应用场景●EV充电桩：30kW模块磁芯体积缩减至传统方案60%●光伏逆变器：组串式逆变器功率密度突破5W/cm³●工业焊接机：高频变压器温升降低25℃，寿命延长3倍●医疗CT机：X射线发生器电源噪声降低20dBTDK以标准化+模块化重构工业磁芯供应链，其140℃高温性能与自由堆叠架构直击新能源设备能效痛点。配合磁路设计工具生态，为光伏/电动汽车等绿色产业提供“磁芯即服务”新范式，加速全球工业电气化进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2025/8/6 11:33:54
英飞凌推出ID Key S USB安全令牌，采用SLC38安全芯片+USB桥接控制器合封设计（4×4×0.85mm），通过CC EAL 6+与FIPS 140-3双认证。集成100MHz 32位CPU与800KB加密存储，支持FIDO快速认证/数字签名/硬件钱包等场景，为USB/NFC密钥设备提供军工级安全方案。核心作用●解决数字身份跨平台安全认证难题：●FIDO登录认证速度提升5倍（vs软件OTP）●加密货币交易签名延迟●政府/军工系统CC EAL 6+合规强制要求产品关键竞争力●安全等级：全球首款消费级CC EAL 6+认证令牌●存储容量：800KB NVMe可存2000个数字证书●微型化：4mm²体积比竞品缩小60%●成本控制：合封方案降低BOM成本30%实际应用场景●金融科技：银行U盾/证券交易数字签名●零信任架构：企业VPN双因子认证硬件锚点●区块链：冷钱包私钥离线签名●政务系统：电子公章硬件载体●物联网：设备身份证书安全烧录ID Key S USB以军工级安全认证+消费级体积成本重塑硬件令牌市场格局，其合封技术攻克了安全芯片与接口控制器协同设计难题，为Web3.0时代的数字身份管理提供可信硬件基石。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
4
2025/8/6 11:31:58
2025年7月，韩国出口额达608.2亿美元，同比增长5.9%，创下月度历史新高及七个月来最强劲年度增速。这一成绩背后，半导体与汽车两大支柱产业呈现“冰火两重天”态势：AI技术驱动的芯片需求爆发，推动半导体出口同比飙升31.6%；而美国高关税政策则导致电动汽车出口暴跌97.7%，汽车产业整体增长8.8%的表象下暗藏结构性分化。半导体：AI与高价值产品驱动增长半导体出口额达147.1亿美元，占韩国总出口额的24.2%，成为绝对支柱。增长动力主要来自三方面：一是全球AI算力升级对HBM（高带宽内存）、DDR5等高价值存储芯片的稳定需求；二是企业为应对地缘政治风险掀起的“芯片囤积潮”；三是存储芯片价格触底反弹带来的量价齐升。值得关注的是，韩国对台湾地区半导体出口同比激增68%至46.6亿美元，创单月历史纪录，显示区域供应链协同加深。汽车：欧盟需求强劲，美国市场承压汽车出口额增长8.8%至58.3亿美元，达到五个月高点，主要受益于欧盟市场的强劲需求。然而，美国对进口汽车征收97.7%的高关税政策，导致韩国对美电动汽车出货量暴跌97.7%，整体汽车对美出口同比下降25%。不过，韩国对美科技产品出口增长抵消了部分冲击，推动对美出口额结束连续三个月下降，实现1.4%的正增长。区域市场：对华出口下降，欧盟成关键增量从出口目的地看，韩国对中国出口额下降3%，延续了近期低迷态势；对欧盟出口则增长8.7%，成为继美国之后的第二大市场。此外，对越南等东南亚国家的出口也保持稳定增长，显示韩国正在通过市场多元化降低对单一经济体的依赖。挑战与机遇：关税阴影与创新突围尽管7月出口数据亮眼，但韩国产业通商资源部警告，美国持续加码的关税政策仍将是下半年最大不确定性因素。不过，半导体领域的技术优势为韩国提供了缓冲空间——HBM、DDR5等高附加值产品需求稳定，且韩国企业正加速布局AI芯片、汽车电子等新兴领域，试...
浏览次数：
7
2025/8/6 11:29:46
Littelfuse推出PTS647轻触开关升级版（型号带“N”标识），通过按柄防旋转结构和锅仔片密封带两项核心技术，显著降低操作噪声并提升防尘等级。该系列保持4.5×4.5mm超小尺寸，提供3.8-5mm三种高度及1.0N/1.8N/2.5N驱动力选项，寿命达50万次按压，成为高端音频设备、医疗仪器及工业HMI的静音交互优选方案。核心作用解决高敏场景机械噪声污染（如医疗监护仪、降噪耳机），同时提升工业粉尘环境下的接触可靠性，替代传统开关在精密设备中的适应性短板。产品关键竞争力●静音性能：振动噪声降低60%+，通过头部音响厂商音频保真度验证●环境耐受性：密封带技术提升防尘等级，适用于IP5X非密封环境●小型化极限：3.8mm超薄版本释放PCB空间，适配TWS耳机等微型设备●双版本兼容：保留原版型号，支持客户无缝切换升级实际应用场景●消费电子：降噪耳机控制键（消除按键背景噪声）、运动相机快门●医疗设备：呼吸机静音调节按钮、监护仪触控界面●工业控制：电信基站户外面板、粉尘车间HMI操作键PTS647N通过机械噪声抑制和粉尘防护双重革新，重新定义微型开关在高端场景的价值标准。其设计直击音频干扰与工业失效痛点，为AIoT设备微型化及医疗电子静音化提供底层硬件支持，巩固Littelfuse在精密人机交互领域的领导地位。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
5
2025/8/5 13:58:19
2025年上半年，我国电子信息制造业交出一份“稳中有进”的成绩单。在工业整体增速放缓的背景下，该行业增加值同比增长11.1%，分别高于同期工业和高技术制造业4.7个和1.6个百分点，成为拉动经济增长的重要引擎。从手机、计算机到集成电路，多项数据揭示行业在技术升级与市场拓展中的新动态，其中集成电路出口的爆发式增长尤为引人注目。]上半年，规模以上电子信息制造业增加值保持两位数增长，6月单月增速达11%，延续了近年来的稳健态势。这一成绩的背后，是行业通过技术创新和产业升级应对国际市场波动与国内结构调整的双重挑战。数据显示，上半年行业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%；利润总额3024亿元，同比增长3.5%，营业收入利润率提升至3.76%，较前5月提高0.4个百分点，显示盈利能力持续优化。主要产品产量：传统品类调整，新兴领域发力从具体产品看，市场呈现“冷热不均”态势：●手机产量7.07亿台，同比下降4.5%，但智能手机产量5.63亿台，同比增长0.5%，反映出中高端机型占比提升的结构性优化；●微型计算机设备产量1.66亿台，同比增长5.6%，教育、办公数字化需求成为主要支撑；●集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%，产能释放与技术突破并进，为出口爆发奠定基础。出口数据：集成电路成“增长引擎”，传统品类承压出口方面，规模以上企业累计实现出口交货值同比增长3.6%，6月单月增速提升至5%。分品类看：●笔记本电脑出口6675万台，同比下降2.8%；手机出口3.4亿台，同比下降7%，传统消费电子市场饱和度加剧；●集成电路出口1678亿个，同比增长20.6%，远超其他品类，成为出口增长的核心动力。经济效益：成本上升压力下，利润稳中有增上半年，行业营业成本同比增长9.6%，略高于营业收入增速（9.4%），但通过产品结构调整与效率提升，利润总额仍实现3.5%的正增长。6月单月营业收...
浏览次数：
16
2025/8/5 13:49:34
英飞凌科技推出第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔传感器，包括TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6及TLE493D-P3I8三大系列。该系列通过ISO26262认证并集成诊断功能，支持ASIL-B级安全应用，适用于汽车控制、工业阀门定位及消费电子精密测量场景，尤其擅长发动机舱高温环境下的长行程线性/角度位置检测。核心作用实现复杂空间内的毫米级位置感知，替代传统机械编码器，显著提升汽车踏板控制、工业阀门开度检测及消费电子旋钮定位的可靠性和寿命。产品关键竞争力●精度突破：全生命周期精度误差●灵活适配：±50/100/160mT三档量程可选●平台化设计：SPI/I²C双接口减少外围元件●强鲁棒性：耐受发动机舱振动及油污环境实际应用场景●汽车：油门踏板位置反馈、涡轮增压器执行器控制●工业：机器人关节角度传感、液压阀位移监控●消费电子：VR手柄定位、家电旋钮扭矩检测第三代XENSIV™磁传感器通过三维感知革新解决了复杂机械结构的非接触检测难题，其车规级可靠性+工业级精度的特性，为智能座舱控制、工业4.0设备及消费电子提供了高性价比的国产替代选择。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
3
2025/8/4 14:01:08
Abracon推出革命性AANI-NI-0014冲压金属天线，通过Niche专利技术实现5.5×3.9×0.49mm超薄设计，在6.24-8.74GHz超宽带频段达成79ps群延时精度与72%峰值效率。独创PCB底部元件布局架构释放设计自由度，专为数字钥匙、工业实时定位等抗振动场景打造，灌封/包覆成型后性能波动＜0.5dB。核心作用●提升定位精度：7.8GHz频点2.9dBi增益，将UWB定位误差压缩至±3cm●保障工业可靠性：硫化/盐雾测试后回波损耗仍优于-7.4dB●加速产品上市：提供免费3D模型库，缩短RF调试周期2周产品关键竞争力●极端环境稳定：-40℃~105℃全温域效率波动＜10%●抗干扰王者：群延时79ps（竞品均值＞130ps）●生态兼容性：支持FiRa联盟CH9频段（7.9-8.4GHz）●超薄设计：0.49mm厚度为可穿戴设备省下30%天线空间实际应用场景●汽车数字钥匙：-40℃极寒环境精准定位，解锁延迟＜100ms●智慧工厂：10米高度吊装天线，实时追踪AGV位置误差±3cm●医疗监护仪：金属机壳内嵌天线，生命体征数据丢包率归零Abracon以“Niche技术+冲压金属” 双引擎突破UWB天线物理极限，0.49mm超薄机身与79ps时延精度不仅重新定义工业级射频标准，更推动数字钥匙/AR导航等场景走向大规模商用。随着FiRa生态成熟，该方案将成为万物智联时代的关键射频基座。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2025/8/4 13:58:20
摩根士丹利（大摩）近日发布行业研究报告指出，随着AI芯片需求的持续攀升，2026年全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装晶圆需求有望达到100万片规模。其中，英伟达作为AI芯片领域的绝对龙头，将占据约60%的市场份额，成为这一技术需求增长的核心推动者。根据大摩预测，2026年英伟达CoWoS晶圆需求量将达59.5万片，较2025年现有产能大幅增长。其中，约51万片将由台积电代工生产，主要用于支持英伟达下一代Rubin架构AI芯片的量产；剩余8万片则由安靠（Amkor）与日月光（ASE）分担，对应Vera CPU及汽车芯片等非AI核心产品线。按单颗芯片所需晶圆面积推算，2026年英伟达芯片出货量预计可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台，进一步巩固其在AI算力市场的地位。值得关注的是，台积电近期被曝将加速全球封装布局。消息称，其美国首座封装（AP）工厂计划于2025年启动建设，2029年前正式投产，选址亚利桑那州。供应链透露，该工厂将以SoIC（系统整合单芯片）和CoW（Chip on Wafer）技术为核心，后段oS（on Substrate）封装则委托安靠执行。目前，已有承包商开始招募CoWoS设备服务工程师，为美国工厂的投产提前储备技术人才。2026年CoWoS晶圆需求的爆发，既反映了AI芯片对高性能封装技术的迫切需求，也凸显了头部企业在技术迭代与产能布局上的先发优势。英伟达与台积电的深度绑定，以及全球封装产能的多元化扩张，将成为未来几年半导体行业发展的重要风向标。随着台积电美国工厂的落地，全球半导体供应链的区域平衡与技术协作或将迎来新格局。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
3
2025/8/4 13:54:05
瑞萨电子最新推出64位RZ/G3E微处理器，专为高性能人机交互（HMI）系统设计。该芯片集成四核Cortex-A55（1.8GHz）、Cortex-M33实时内核及Ethos-U55 NPU（512GOPS算力），支持双路全高清显示与工业级-40~125℃工作温度，面向医疗监护仪、智能零售终端、工业控制面板等边缘AI场景。核心作用1. AI本地化处理：通过NPU实现设备端图像分类、语音识别2. 强实时交互：Cortex-M33内核确保工业控制响应延迟＜5μs3. 系统长寿设计：15年供货承诺满足医疗/工业设备周期需求产品关键竞争力●算力突破：512GOPS NPU+3.6万DMIPS CPU双架构●显示引擎：H.265硬编解码+3D图形加速●极端适应：-40℃冷启动/125℃高温持续运行●安全架构：LPDDR4X ECC内存+TrustZone技术实际应用场景●智能医疗：监护仪实时体征分析+双屏病患数据展示●工业物联网：产线设备预测性维护+控制面板视觉质检●零售终端：AI客流统计+自助支付系统双屏交互封装选项：15mm²/21mm² FCBGA封装RZ/G3E通过NPU+多核异构架构攻克边缘AI的实时性难题，其双屏HMI能力与极端环境适应性重新定义工业级处理器标准。配合瑞萨400+“成功产品组合”，为设备制造商提供从开发到量产的快速落地路径。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
4
2025/8/1 11:43:54