来源：腾讯网 文 /五矩研究社 柯基虽然这么多年高通打过的官司不计其数，不过俗话说“清官难断家务事”，与高通在外“斗法”相比，更复杂的是高通内部的那些“家务事”。要说今年上半年，在科技圈最大的一个瓜莫过于高通与苹果吵了两年的专利诉讼和解，但与高通对薄过公堂的公司岂是只有苹果一家。高通凭借着在3G/4G 标准上多项专利及业内顶尖的手机芯片，牢牢掌控着每一个手机厂商的命脉，纵观整个移动通信行业，没有一家公司能绕过高通。正因为绕不过，高通便用专利授权的霸王条款将它们绑定在一起，久而久之高通就成了业界闻名的“专利流氓”，由此便引发了许多官司，高通也被外界戏称是世界上唯一 一家律师比研发人员还要多的科技公司。虽然这么多年高通打过的官司不计其数，不过俗话说“清官难断家务事”，与高通在外“斗法”相比，更复杂的是高通内部的那些“家务事”。前身：孵化通信基因高通的第一位家长是有着“十亿连接之父”的厄文·马克·雅各布斯，高通之所以能在短短三十几年时间就走在世界前列，这位创立高通的老父亲功不可没，其实高通并不是雅各布斯创立的第一个公司，正因为年轻时期的积累，才让雅各布斯在半百的年岁创立的高通赢在了起跑线上。来自高通官网年轻时的雅各布斯曾因为老师一句“科学和工程学没有未来”而放弃了喜爱的数学和物理，不过命运弄人，在康奈尔大学的酒店管理学院学习的雅各布斯又同样因为被室友嘲笑课程太简单，就转而学习电气工程。这就像“无心插柳柳成荫”的道理一样，看似无心的两句话实则冥冥之中自有注定，转入电气工程的雅各布斯在这条道路上越走越宽，大学毕业之后不仅获得了麻省理工学院电机与电脑科学硕士和博士，还在留校当助教期间和另一名教员合著了《通信工程基础》，成为经典教科书。1966年，雅各布斯又举家迁往位于美国加州圣地亚哥的加州大学圣迭戈分校担任教授，基于麻省理工学院在通信...
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2020/10/28 13:09:22
来源：供应链快讯 受国际贸易关系影响，全球股市遭遇“黑色星期五”，轮番下跌。今天，人民币在岸、离岸汇率双双破7，随后，“人民币破7”成为网友们最关注的热点话题之一。 8月5日，人民币兑美元中间价报6.9225，下调229点，中间价贬值至2018年12月3日以来最低。上一交易日中间价6.8996，上一交易日官方收盘价6.9416，夜盘报收6.9420。 截至上午11点51分，在岸人民币兑美元跌破7元。离岸人民币兑美元汇率也跌破“7”关口，报7.079。 这是自2015年“811汇改”*以来，人民币汇率首次“破7”。 受此影响，今日A股三大股指集体跳水，沪指一度跌超1％。 截至上午收盘，沪指报2844.47点，跌0.81%；深成指报9081.73点，跌0.60%；创指报1551.47点，跌0.34%。盘面上看，纺织股大涨，黄金、区块链概念拉升，航空股、房地产板块承压。 人民币汇率破7，从数字上来看，也许看不出太大的差别。那今天让网友们恐慌的人民币破7，到底是因为什么呢？ 有报道称，6.9和7.1的差别，意义在于市场信心和心理价位。报道指出，低于7代表人民币汇率处于可控稳定的范围；高于7则说明，将对包括跨境资金流动、外储和进口都将造成不同程度的动荡。 ...
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2020/10/28 13:08:56
半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年，一路上挟风带雨，好不风光。不过随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限，摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。 未来半导体技术的提升，除了进一步榨取摩尔定律在制造工艺上最后一点“剩余价值”外，寻找硅（Si）以外新一代的半导体材料，也就成了一个重要方向。在这个过程中，氮化镓（GaN）近年来作为一个高频词汇，进入了人们的视野。 氮化镓，最早在60年代应用于LED产品，近几年在电源类产品打开市场。 硅材料仍然是当前电源产品的主流，氮化镓定位在高功率、高电压的场景，集中在600V至 3.3kv。中低压集中在100-600V。氮化镓还具有高频无损耗开关的特性。 目前，市场上氮化镓解决方案分为三种： 1.分立式+外部驱动器； 2.多片集成，开关和驱动虽然是不同的衬底，但是封装在同一个壳子里； 3.单片集成，氮化镓的开关、驱动、其他器件作为同衬底的一个解决方案。 分立式方案是目前最成熟的一种解决方案，氮化镓在多片集成与单片集成中体现出优势。 GaN和SiC同属于第三代高大禁带宽度的半导体材料，和第一代的Si以及第二代的GaAs等前辈相比，其在特性上优势突出。由于禁带宽度大、导热率高，GaN器件可在200℃以上的高温下工作，能够承载更高的能量密度，可靠性更高；较大禁带宽度和绝缘破坏电场，使得器件导通电阻减少，有利于提升器件整体的能效；电子饱和速度快，以及较高的载流子迁移率，可让器件高速地工作。 因此，利用GaN人们可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件，这与半导体行业一贯的“调性”是吻合的。 与GaN相比，实际上同为第三代半导体材料的SiC的应用研究起步更早，而之所以GaN近年来更为抢眼，主要的原因有两点。 首先，GaN在降低成本方面显示出了更强的潜力。目前主流的GaN技术厂商都在...
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2020/10/28 13:07:33
RFID(Radio Frequency Identification)射频识别 技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID射频技术应用很广，可以应用在产品防伪溯源、仓储物流托盘管理、汽车防盗和无钥匙开门系统等。 RFID射频技术定义 射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。 无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。某些标签在识别时从识别器发出的电磁场中就可以得到能量，并不需要电池;也有标签本身拥有电源，并可以主动发出无线电波(调成无线电频率的电磁场)。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。 许多行业都运用了射频识别技术。将标签附着在一辆正在生产中的汽车，厂方便可以追踪此车在生产线上的进度。仓库可以追踪药品的所在。射频标签也可以附于牲畜与宠物上，方便对牲畜与宠物的积极识别(积极识别意思是防止数只牲畜使用同一个身份)。射频识别的身份识别卡可以使员工得以进入锁住的建筑部分，汽车上的射频应答器也可以用来征收收费路段与停车场的费用。 某些射频标签附在衣物、个人财物上，甚至于植入人体之内。由于这项技术可能会在未经本人许可的情况下读取个人信息，这项技术也会有侵犯个人隐私忧患。 RFID射频识别技术和二维码技术区别联系 从概念上来讲，RFID类似于条码扫描，对于条码技术而言，它是将已编码的条形码附着于目标物并使用专用的扫描读写器利用光信号将信息由条形磁传送到扫描读写器;而RFID则使用专用的RFID读...
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2013/12/11 17:41:24
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2022/1/24 10:52:30
【兆亿微波商城】上周，业内最受关注的新闻，非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上，三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了，该公司在这方面早有想法，特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后，三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上，更上一层楼，不被台积电甩在远处。在5nm制程方面，三星已经赶上了台积电的脚步，于2020年实现了量产。但在3nm上，三星似乎还是落后于台积电的，据报道，台积电已经为其3nm工艺的晶圆厂投资了200亿美元。为了缩短差距，有报道称，三星将完全跳过4nm制程节点，直接上3nm。由于3nm制程工艺的难度极大，如果三星美国工厂计划生产3nm制程芯片的话，按照正常进度，目前还处于初步计划阶段的德克萨斯州奥斯汀的晶圆工厂，在2023年前难以开展生产。而台积电的3nm制程工艺将于今年进行试产，2022年量产。这对于力求赶超台积电的三星来说，压力还是很大。不过，相信三星3nm制程的主阵地应该还是在韩国本土的。同5nm一样，全球半导体业具备且正在3nm制程上进行竞争的产商，依然只有台积电和三星这两家。由于3nm工艺更加高精尖，这种“塔尖上”的竞争会更加激烈，因为能够给这两大晶圆厂提供相关设备、工具、材料、服务等的上游企业更少了，这对于上游供应商来说是个好消息，因为它们的竞争者很少，但对于下游的台积电和三星来说，可选择的上游供应链余量更有限了，特别是对于三星来讲，难度恐怕会更大。晶圆厂建设台积电方面，该公司董事长刘德音曾经表示，在3nm制程上，于南科厂的累计投资将超过 2万亿元新台币，目标是3nm量产时，12英寸晶圆月产能超过60万片。60万片的月产能，这是一个非常惊人的数字，不过，在量产初期是达不到的，需要一个过程。据Digitimes报道，台积电3nm芯片在2...
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2021/2/2 15:53:21
近年来“软件定义汽车”成为汽车行业的重要发展趋势，所谓软件定义汽车，是指以人工智能为核心的软件技术所决定的未来汽车，它是一个大型的移动终端，可以连接各种服务，将人从单一的驾驶中解放出来，在乘坐中进行娱乐、休息和办公。我们会根据生活中的不同需求在手机上下载不同的软件，比如查路线、听音乐、网购等等，可以说这些五花八门的软件更高质量的辅助了人们的日常生活。那么，未来的软件定义汽车也是这样，未来汽车内部的所有软件都会集中到小小的处理器上，凭此就可以实现智能驾驶，车载娱乐，也可以减少交通事故，让汽车更加节能环保。“智能驾舱解决方案”让软件定义汽车不再遥远纵观目前市场上所有的汽车品牌，都在围绕自动驾驶、车联网、人机交互技术开展广泛的研发，未来，科幻片中的智能机器人“管家”将不再遥远。现阶段决方案在创新上有三大领先技术：1、虚拟化技术在智能驾舱解决方案中，首次在硬件底层处理器之上构建一个虚拟层，从而实现快速启动、共享图像、共享驱动器的基础上，实现了多操作系统的支持，保证仪表稳定独立的操作系统。通过虚拟化技术将实现中控屏、仪表屏、后座娱乐屏、HUD投影屏、消费电子屏之间的充分互动，保障仪表安全显示车辆信息。2、独特的安卓操作系统系统不仅支持HTML5技术，同时可以集成外部应用，更可以在安卓平台上开放一个适合第三方开发的SDK。通过定制化安卓系统，用户可以下载第三方APP来实现，以达到在此平台上开发自己的专属APP下载到自己的车里来使用的功能。3、车外互联技术通过LTE和V2X的技术进行对外沟通，将大流量数据的处理都融合在一个平台上，不仅降低了车企的开发成本，并且提升了用户体验的安全性。目前车辆之间的通讯(V2V)，已经实现了车辆之间前向刹车预警的预警，特种车辆预警和紧急刹车灯预警等功能。之前我们讲到过的V2X中的路边单元，比如信号灯提示、限速提示和道路施工提示都可以在这个平台融合实现。软件...
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2021/1/20 10:30:44
半导体行业从诞生至今，先后经历了三代材料的变更历程。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度 Eg2.3eV）的半导体材料。据了解，我国把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。 与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体的代表材料受到市场的关注。全球第三代半导体产业赛道已经开启，其制成芯片可被广泛用于新一代通信、电动车等热门新兴产业。第三代半导体迎风口半导体材料其实已经历经了三代的发展，第一代是四五十年代开始以锗、硅为代表的IV族半导体材料，把人类带进电子晶体管收音机的时代，而第二代是从上世纪六七十年代开始，以III-V族半导体的发展开辟了光电和微波应用。第三代半导体材料的出现最早是从八十年代开始，以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表，主导资源和能源节约，催生了新型照明、显示等新应用需求和产业。实际第三代半导体材料已经出现了很长时间，一般情况下这些材料的真正应用都需要至少十年以上的培育期。举一个例子，一个电子产品的核心部分有计算逻辑类器件（如CPU、GPU），也会有存储部分（RAM、硬盘），此外还会有提供电力和控制的模块。电子产品里面的各类器件，它的基础材料基本都是以硅Si为主，而第三代半导体就是要为未来提供能够比硅Si材料更加优良的器件核心材料。以第三代半导体的典型代表碳化硅（SiC）为例...
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2021/3/4 10:33:50