ADI(亚德诺)和Empower Semiconductor宣布，他们已达成最终协议，根据协议，ADI将以15亿美元的全现金交易收购Empower。随着AI计算的扩展，功率密度——不仅仅是总瓦数——已成为限制因素。在计算点提供高密度、高效功率，同时应对快速变化的需求，如今已成为系统设计中最关键的挑战之一。ADI与Empower携手，将共同塑造AI及其他计算密集型应用的电力传输架构。通过使电力转换更靠近处理器，该组合解决方案缩短了电力传输路径，提升效率，支持更高性能、更高密度的系统。基于其在高性能电力管理领域的地位，ADI正在投资其系统级平台，实现从电网到核心的性能、密度和效率的飞跃性转变。“人工智能基础设施正在从根本上重塑电力供应方式，能源如今成为下一代系统扩展最持久的限制。ADI已经提供业内一些性能最高的电力管理解决方案，借助Empower，我们进一步扩展产品组合，帮助客户重新设计电力系统，实现下一代人工智能所需的计算密度。这项技术的影响远超人工智能数据中心，延伸到任何能源限制可能性的领域，”ADI首席执行官兼董事长文森特·罗什表示。Empower成立的初衷是解决AI电力传输中最难解决的问题——限制AI吞吐量的电力瓶颈。我们的技术使AI处理器能够达到所需的功率密度、速度和效率，从而释放出多代性能的提升。Empower Semiconductor首席执行官Tim Phillips表示：“ADI的电源管理平台、规模和运营卓越，加上我们并购带来的系统层面优势，将加速我们在客户中的采纳。”Empower的硅电容器已投入生产，IVR项目正与超大规模企业和AI硅片供应商紧密合作推进——ADI将通过其规模、制造和客户覆盖度加速提升能力。详情根据协议条款，协议已获两家公司董事会批准，ADI将以全现金收购价格支付Empower股东15亿美元。该交易预计将在2026年日历年下半年完...
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2026/5/20 9:45:22
Qorvo宣布在实现超宽带（UWB）实时定位系统（RTLS）可企业级部署方面迈出了重要一步。通过将包括FiRa和Omlox在内的行业标准与Wi-Fi企业接入点（EAP）集成，Qorvo实现了精确的实时定位服务，无需专用的RTLS基础设施。Qorvo解决了RTLS采用的关键障碍，包括系统碎片化以及专用锚点网络的成本和复杂性。通过将UWB嵌入企业Wi-Fi基础设施，Qorvo使定位服务能够利用现有接入点和工作流程进行扩展。凭借十余年的UWB创新，公司提供了经过验证的RTLS基础，应用于医疗、采矿、物流和汽车制造领域。Qorvo产品营销与赋能总监Alexis Bizalion表示：“实时定位长期受限于基础设施成本和互操作性不足。”“通过将基于标准的UWB引入企业Wi-Fi接入点，我们将实时定位成为网络的原生能力。我们很高兴能够帮助OEM、系统集成商和解决方案提供商以更高的灵活性、更低的成本和更低的集成风险构建和部署RTLS解决方案。”Qorvo 与领先的企业 Wi-Fi 供应商合作，将 UWB 集成到接入点，将 Wi-Fi 基础设施转变为连接和定位服务的双重平台，同时降低部署成本和上市时间。公司已实现多项行业首创的超宽平衡里程碑，包括：医疗和物流领域EAP上的符合FiRa标准的RTLS部署汽车制造中EAP上的Omlox兼容RTLS部署企业Wi-Fi基础设施中结合支持FiRa和Omlox标准，实现互操作的RTLS部署该生态系统的核心是Qorvo全新的QPK3000模块，专为标签和终端设备设计。它实现了跨EAP、专用锚点及其他UWB支持基础设施的互操作UWB功能，简化开发并确保在基于FiRa和Omlox的系统间的兼容性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/19 10:44:03
随着云连接边缘节点数据的阶梯函数增加，改进集成电路®（I3C®）正迅速成为高数据率传感器接口的更可持续解决方案，并将助力扩展下一代设备的能力。因此，Microchip发布了PIC18-Q20系列微控制器（MCU），这是业内首款低引脚数MCU，支持最多两条I3C外设和多电压I/O（MVIO）。PIC18-Q20 MCU提供14针和20针封装，尺寸最小可达3 x 3 mm，是实时控制、触控感测和连接应用的紧凑型解决方案。MCU提供可配置的外设、通信接口，并且无需外部元件即可跨多个电压域轻松连接。凭借I3C功能、灵活的外设以及在三个独立电压域上工作的能力，PIC18-Q20 MCU非常适合与主MCU配合使用，在更大的整体系统中实现。这一系列MCU可以执行诸如传感器数据处理、低延迟中断和系统状态报告等任务，这些任务是主MCU无法高效完成的。虽然中央处理器（CPU）运行在不同的电压域，而I3C外设的工作电压范围为1.0至3.6V。这些低功耗、小尺寸的MCU可用于汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗等多种空间敏感的应用和市场。“大规模物联网采用的主要障碍之一是实施边缘节点的成本。Microchip 8位 MCU 业务部门副总裁 Greg Robinson 表示，通过 PIC18-Q20 系列 MCU，Microchip 正在帮助打破这一障碍。“通过引入业界首个低引脚数的集成I3C微控制器，我们实现了物联网应用的灵活、经济性强的扩展，并拥抱新的标准通信接口。”随着市场转向对更高性能、更低功耗和更小体积解决方案的需求，I3C帮助设计师和软件开发者应对这些潜在的挑战性需求。与I2C相比，I3C提供更高的通信速率和更低的功耗，同时保持与遗留系统的向后兼容性。I3C和MVIO功能结合Microchip可配置的独立核心外设（CIP），通过用片上多电压域替代外部电平移位器，降...
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2026/5/18 10:20:47
Microchip宣布了一款耐辐射、64兆位（Mbit）并行接口超级闪存设备，具备无与伦比的总电离剂量（TID）容忍度，以实现在太空任务恶劣辐射环境中的最大可靠性和稳健性。它是Microchip空间就绪微控制器（MCU）、微处理器（MPU）和现场可编程门阵列（FPGA）的理想伙伴，这些产品为这一可扩展开发模型提供了基础。Microchip航空航天与国防业务部副总裁Bob Vampola表示：“SST38LF6401RT SuperFlash设备进一步强化了我们利用辐射耐受或辐射硬化微处理器及FPGA开发全空间系统解决方案的可扩展方法。”“它为这些航天系统提供了关键保护，使其实现最可靠的数字处理，而伴随闪存则需要存储驱动整个系统的关键软件代码或比特流。”即使闪存仍具偏置状态且仍在运行，该SST38LF6401RT设备具备高达50千弧（krad）耐辐射的TID，使系统能够在广泛的空间应用中运行，避免代码执行丢失导致严重缺陷和系统故障。它是Microchip基于SAMRH71 Arm® Cortex-M7®的辐射硬化SoC处理器的理想伴侣，也可与公司RT PolarFire® FPGA配合使用，支持飞行中系统重配置。该器件与工业版在引脚分布上兼容，便于在印刷电路板（PCB）层面轻松过渡到经过空间认证的塑料或陶瓷版本。SST38LF6401RT的电压工作范围为3.0至3.6伏（V）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/18 10:12:23
TDK连续第二年被选为“2026年SX品牌”之一，该称号由经济产业省（METI）与东京证券交易所（TSE）联合确定。该公司因其在制定长期战略方面的努力而受到认可，该战略将社会问题与人工智能市场的商业机会相结合。TDK公司被经济产业省（METI）和东京证券交易所（TSE）评选为2026年SX品牌之一。这是TDK连续第二年获得此荣誉。SX品牌2026是一组前瞻性企业，因其能够通过X（可持续转型）实现可持续增长资本，旨在提升企业价值而被选中。选拔过程中考虑了以下因素。除了GX和DX，AI生态系统市场也被视为增长机遇，公司构建了一个连接社会议题与商业机会的长期故事。公司管理执行力强，注重资本效率，如以投资回报率为核心的严格投资组合管理，以及业务撤资和重组的快速执行。在技术能力的背景下，构建符合客户行业增长的供应体系战略清晰，体现了其实现高财务目标的决心。透视评估如下。价值观 / 长期战略GX和DX的巨型趋势及把握市场机遇的路径清晰，长期愿景“TDK转型”与企业座右铭和企业原则紧密相连。执行策略基于投资回报率（ROIC）和未来前景的投资组合管理，以及包括回转和撤出等实施案例，可以详细评估。资源分配的概念也很明确。人力资源、发展方向、知识产权和资本政策均在长期战略下组织，资源配置的概念清晰。关键绩效指标 / 治理董事会有效利用独立外部董事，以加强监督职能和决策能力。实质性对话/参与首席执行官和首席财务官积极参与扩大和提升对话机会的质量，例如举办投资者日。一个机制正在运作，以反映投资者管理层的建议。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/18 10:06:04
Microchip宣布推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO），这是一款紧凑、低功耗的定时解决方案，专为要求高稳定性、准确性和长期可靠性的应用而设计。基于公司的EX-421产品线，EX-423以低矮的13毫米×13毫米封装，为空间和功耗限制的设计提供高射频性能。EX-423 坚固耐用，适应严苛环境，采用超高真空密封设计，提供最佳热绝缘性能并提升频率稳定性。其石英晶体采用四点支架，提升抗震能力并降低重力敏感度，非常适合GPS/GNSS跟踪、军用无线电、医疗设备、海底节点（OBN）地震系统、测试测量设备以及卫星通信。Microchip频率与时间系统业务部门副总裁Randy Brudzinski表示：“在开发EX-423时，我们关注设计师用来评估高性能参考振荡器的关键参数。”“在坚固、小巧的空间内实现如此高性能，有助于客户简化设计，同时不牺牲时序准确性。”EX-423结合了超低相位噪声与严格的温度控制、强的短期稳定性（艾伦偏差）、快速预热和长期频率稳定性。该设备在标准的10–20 MHz频率范围内工作，预热时功耗为1W，在+25°C稳态下最低可达0.2W，有助于延长电池寿命，同时在特定工作条件下保持干净稳定的参考。Microchip 提供广泛的时钟和定时系统组合，从微型元件振荡器到小型插拔式定时服务器卡，再到多机架时间尺度系统。作为世界时间的重要贡献者，Microchip的时序解决方案值得信赖、可靠且具有韧性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/15 10:58:11
Qorvo推出了一款全新的1.8 GHz DOCSIS® 4.0功率倍增器混合放大器，该放大器提升了24V下游射频输出，实现扩展频谱网络和全双工升级，同时不超出既定平台功率限制。随着运营商将混合光纤同轴（HFC）网络扩展至1.8 GHz，改善终端调制裕度变得越来越复杂。提高射频输出传统上需要更高的直流功率或额外的增强放大器，增加了成本和运营负担。Qorvo的新QPA3312混合放大器通过提升可用射频输出，同时保持现有的24V架构和机体限制，解决了这一挑战。Qorvo基础设施业务高级市场经理Bob Simmers表示：“运营商希望获得更强的1.8 GHz性能，但不能超过现有放大器平台的功率限制。”“这一新的功率倍增器在24V下实现了可衡量的性能提升，使OEM和MSO能够在无需重新设计基础设施的情况下加强DOCSIS 4.0网络。”通过保留既有的24V电源框架和经过验证的SOT-115J混合设计，QPA3312使放大器和节点制造商能够在保持现有产品线间机械、热和电气连续性的同时，区分其DOCSIS 4.0解决方案。对于运营商来说，该设备提升了终端信号质量，减少级联复杂度，同时保持现有电力基础设施。结果是网络性能更强，同时不增加电力负担。作为支持HFC架构解决方案的技术领导者，Qorvo持续扩展其DOCSIS 4.0产品线，涵盖最广泛的混合放大器、MMIC、控制产品和均衡器，支持灵活的网络设计和快速、可扩展的升级。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/14 13:58:04
Vishay推出了四个系列的单向和双向3000 W标准杆数和TRANSZORB表面安装瞬态电压抑制器（TVS）。为工业和汽车应用提供节省空间的解决方案，汽车级T3KNxxA和T3KNxxCA系列设备通过AEC-Q101认证，可在+185°C的高温下运行，而3KDFNxxA和3KDFNxxxCA系列符合LL15i工业可靠性认证。作为Vishay最新Power DFN系列封装，DFN6546A体积紧凑，尺寸为6.5毫米×4.6毫米，典型高度极低，仅为0.88毫米，使今日发布的Vishay General Semiconductors的TVS二极管能够更高效地利用PCB空间。同时，这些器件结构和芯片配置技术允许更高的铜含量和更大的芯片尺寸，从而显著提升性能。与SMPC（TO-277A）封装兼容，二极管功耗提升了两倍，且外形降低了20%。与SMC（DO-214AB）中的设备相比，它们提供了相同的功耗，同时减少了76%的体积。TVS旨在保护敏感电子设备免受感性负载切换和闪电引起的电压瞬变影响。符合AEC-Q101资格的T3KNxxA和T3KNxxCA PAR系列的典型应用包括高级驾驶辅助（ADAS）、激光雷达、摄像头、信息娱乐和传感器系统;直流/直流转换器;电池管理系统（BMS）和车载充电器;电动助力转向（EPS）;牵引逆变器;中央控制单元;以及电动机驱动。工业级3KDFNxxA和3KDFNxxCA TRANSZORB系列将应用于机器人控制板、过程/流量控制仪表、自动化系统和发电机启动控制器;60千瓦的储能系统;服务器电源模块;消费娱乐设备;以及电信和医疗设备。对于这些应用，二极管提供了出色的夹持能力，最大钳位电压范围为T3KNxxA和3KDFNxxA为16.7V至33.2V，T3KNxxCA和3KDFNxxCA为16.7V至137V。其 DFN6546A 套件的...
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2026/5/14 13:54:31
TDK宣布推出TDK-Lambda i9C系列，它是一款1500瓦非隔离的直流直流降压电源模块，旨在最大化系统效率、降低热应力并延长电池续航时间，适用于要求高的工业和电池供电应用。i9C系列推出9至80伏输入、9.6至60伏输出型号，最大输出30安。计划推出第二种配置，支持9至40伏输入范围，输出5至36伏，最高50安培，扩展该系列的电压和电流选项。i9C系列的核心是TDK-Lambda专利的可编程高效直通（PHEPT）技术。PHEPT允许设计者定义一个输入电压窗口，模块绕过调节，直接连接输入与输出，消除开关和转换损耗。在该模式下，效率可达99%，显著减少发热，提升工程师，尤其是电池供电系统设计者的系统可靠性。i9C采用紧凑、宽松的四分之一砖形结构，内置底板支持对流、导热或强制风冷，非常适合高环境、低气流环境。标准控制和保护功能包括负逻辑开关控制、电源良好、远程感应、用户可调节过电流保护、低功耗睡眠模式和全自动恢复保护。用户可配置的睡眠模式在空闲或轻负载条件下将电源模块编程为低功耗状态。可调节的过流保护减轻了电源模块和负载的压力，帮助工程师减少或消除外部电路。i9C 系列设计用于工业、通信、测试与测量以及电池供电应用，包括全能移动车（AGV）、AMR、商用无人机和人形机器人。这些模块获得了 IEC/UL/CSA/EN 62368-1 安全标准认证，并带有低压、电磁和 RoHS 指令的 CE 和 UKCA 标志。主要特点与优势效率高达99%支持9–80伏或9–40伏输入，以及9.6–60伏或5–36伏输出可调过流紧凑、宽大的四分之一砖，带有底板，提供灵活的冷却选项主要应用机器人AGV、AMR、商用无人机和类人机器人;测试与测量、通信、电池供电设备免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，...
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2026/5/13 10:24:57
英飞凌创业挑战赛汇聚了来自全球的有潜力的创始人团队和年轻的高科技公司，共同致力于一个高度相关的话题：类人机器人。挑战赛是一个结构化创新项目，旨在将技术概念发展为市场准备应用。它是英飞凌全球共同创新计划的一部分，英飞凌作为技术和开发合作伙伴，与初创企业共同推动创新。“半导体是类人机器人的基础，也是关键的增长驱动力。与初创企业的战略合作创造双赢局面，将新颖理念与经过工业验证的半导体技术相结合，从而加速这一面向未来的创新、市场化应用。创新并非孤立发生，而是在客户挑战与创业勇气、技术专长和快速实施相结合的地方。因此，创业挑战赛是我们创新文化的关键支柱，“英飞凌风险投资、初创与生态系统副总裁索伦·耶姆利希说。技术重点领域2026年挑战赛面向致力于人形机器人解决方案的新兴技术公司，特别是在以下领域：人工感应：基于先进传感器技术的虚拟皮肤与手部概念利用摄像头、雷达、麦克风和传感器融合解决方案进行环境与情境感知虚拟反馈与交互机制，例如使用激光束扫描投影仪创新的电机控制和运动技术，实现精准、动态操作“类人机器人——更广义地说，物理人工智能——是英飞凌的一个相关话题。尤其在这个年轻且充满活力的市场细分中，我们的半导体产品在机器人应用开发方面具有明显优势，例如在节能精准的驱动、环境感知的感知和系统连接方面。在英飞凌创业挑战赛中，年轻科技公司可以通过我们的硬件和软件演示套件，将他们的想法转化为真实且可扩展的应用，“飞凌人形机器人高级总监兼团队负责人Dirk Geiger说。从应用到工业应用有抱负的初创企业可截止于2026年5月27日提交创意。申请阶段结束后，专家评审团将进行多阶段的选拔过程。入选团队将参加为期数月的技术与开发项目，获得英飞凌技术、原型套件以及硬件和软件解决方案，并参与推介活动和研讨会。此外，团队还将获得技术支持和原型开发指导，以及业务和演示培训。节目以演示和推介环节结束，...
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2026/5/12 10:00:13
Abracon的AMCV-SS系列高速多层芯片静电阻（MLCVs）提供紧凑且可靠的防静电放电（ESD）、电极速瞬变（EFT）及低至中等浪涌事件的保护。AMCV-SS系列专为当今敏感的高速低压电子设备设计，帮助保护电路免受电压瞬变的损害，同时不影响正常运行。这些MLCV提供0603至1812表面贴装封装，支持IEC 61000-4-5浪涌保护，具备8/20微秒峰值电流能力，覆盖9.0伏至150伏的广泛直流工作电压范围。宽广的工作温度范围，从−55°C到+125°C，确保在高要求的商业和工业应用中保持可靠性能。主要优势包括体积紧凑、响应迅速、电压覆盖范围宽且防浪涌能力强，使AMCV-SS系列成为空间受限设计中需要有效过压和静电防护的理想解决方案。特色宽广的交流/直流工作电压范围 高支持浪涌电流（8/20 uS）从20 A提升到2 kA支持典型的压敏电阻电压范围为14V至180V。套餐选项：0603、0806和1812选项工作温度范围：-55°C至+125°C优点保持高交流/直流电压，避免泄漏或设计劣化确保对各种真实世界浪涌事件的强有力防护兼容低压到高压电路，同时确保有效钳制支持多种形态设计宽温下的可靠性能应用宽温下的可靠性能静电防护消费电子产品工业自动化射频与电信物联网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/12 9:56:17
Abracon新款ADCR-S03R0Q系列AEC-Q200认证EDLC超级电容器提供更高的能量密度和低ESR，从而在汽车应用中实现更高的效率和更高的峰值电流能力。这些超级电容器采用标准径向/散电容器封装，能在低至-40°C的温度范围内工作，从而在传统电池无法实现的环境中保持可靠性能。此外，它们提供了更长的使用寿命，并消除了锂基电池常带来的安全问题。这些特性使ADCR-S03R0Q产品系列非常适合汽车应用中的备用电源和动力辅助等技术场景，例如电动车和混合动力车辆，例如电子门锁和信息娱乐系统唤醒和呼叫回家功能的电源支持。优点在恶劣的汽车环境中经过验证的可靠性更长的能量储存更好的能量保留和更高的效率随着时间推移的可靠性更高极端温度下的可靠性能特点：AEC-Q200 合格电容范围：10华氏度 - 100华氏度额定电压为3.0V低漏电流与ESR工作温度：-40°C至+65°C应用汽车与交通ADAS可再生能源备用电源电子锁存系统动力辅助可再生能源免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/12 9:53:41
NVIDIA Nemotron 3 Nano Omni是一种开放的多模态模型，将这些能力整合到一个系统中，使智能代理能够通过视频、音频、图像和文本的高级推理，提供更快、更智能的响应。 这一模型为企业和开发者提供了生产路径，实现更高效、更准确的多模态AI代理，具备充分部署灵活性和控制力。Nemotron 3 Nano Omni 为开放多模态模型开辟了新的效率前沿，以准确性和低成本，在复杂文档智能以及视频和音频理解方面位居六个排行榜前茅。已经采用Nemotron 3 Nano Omni的人工智能和软件公司包括Aible、Applied Scientific Intelligence（ASI）、Eka Care、富士康、H公司、Palantir和Pyler，以及Dell Technologies、Docusign、Infosys、K-Dense、Lila、OracleZefr 评估模型。H公司首席执行官戈蒂耶·克洛瓦说：“要打造有用的智能体，你不能等几秒钟让模型解读屏幕。” “通过基于Nemotron 3 Nano Omni，我们的特工能够快速解读全高清屏幕录制——这是以前不现实的。这不仅仅是速度提升：更是我们代理实时感知和互动数字环境方式的根本转变。”Nemotron 3 Nano Omni 使多模态药物更快、更精简可以考虑让AI客服负责客户支持，处理屏幕录制，分析上传的通话音频并查看数据日志——或者财务部门的客服负责解析PDF、电子表格、图表和语音笔记。如今，大多数智能系统通过视觉、语音和语言的独立模型来完成这些任务。这种方法通过重复推理增加延迟，分散不同模态的上下文，并随着时间推移增加成本和不准确性。通过在其30B-A3B混合专家架构中结合视觉和音频编码器，Nemotron 3 Nano Omni消除了对独立感知模型的需求，提升了大规模推理效率。它将这种效率与强大...
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2026/5/12 9:46:07
金升阳全新推出 AC/DC 双向电源模块 LMBT10K-16B15F/BR2，精准聚焦锂电化成分容、老化检测等核心工序痛点，以高性能与高经济性兼备的优势，为锂电智能制造、工业自动化等领域提供可靠供电解决方案。双向电源主要应用于锂电池生产制造、检测等行业。LMBT10K-16B15F/BR2秉持着以“性能做加法，价格做减法”的设计理念，实现全维度突破性升级：- 效率再攀高峰：转换效率提升至94%，单台设备年节电可达数万度；- 反向功率跃升：功率提升11%，单柜容量提升11%，更适配回馈型老化设备应用；- 功率密度提升：体积压缩45%，重量减轻35%，运输便捷；- 无惧干扰波动：抗干扰强，动态响应快，输出稳定，对后级控制更友好；- 质量全面升级：长期可靠验证+权威认证+出货检验，出品有保障；- 性价比拉满：功率密度提升+3年质保，设备综合采购与运维成本直降15%+。产品优势如下：（1）全工况高效率，运维电费降4%● 并网iTHD＜3%，PF>0.99，绿色无污染；● 双向电源R2代采用全新三电平技术平台，具备更小的功率环路设计，实现更高系统效率。产品最高效率超过94%，在20%负载以上始终保持93%以上高效运行，助力用户节能降本。单台设备年节电可达数万度。（2）反向功率跃升，单柜容量提升，成本降低● 双向电源行业反向功率通常为正向功率的70%-80%，设备的整体容量受限于逆变功率的大小。针对该类客户痛点，我司R2代反向功率提高至90%正向功率，可利用价值更高，有效为客户降低设备供电成本10%+。（3）功率密度提升，重量减轻35%，安装搬运更便捷● 结构优化+磁集成技术，电源体积压缩45%，重量减轻35%，功率密度大幅提升，解决搬运难，安装不便问题，降低运输成本。（4）动态优异，正反向切换快速稳定● 灵活切换充放电状态，响应速度快，正反向切换时间≤3ms，电压过冲...
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2026/5/8 11:03:28
瑞萨的一家子公司已完成对总部位于希腊、专注于人工智能视觉感知系统嵌入式软件的Irida Labs的收购。此次收购加强了瑞萨的边缘AI嵌入式处理产品，这是瑞萨重要的长期增长领域。它还支持系统级解决方案，整合物理人工智能和软件，为工业、机器人、智慧城市、物联网、农业和医疗市场的摄像头和机器视觉系统提供动力。作为瑞萨数字化战略的一部分，Irida Labs的软件和工具将整合到Renesas 365中，这是一台新发布的平台，将电子系统开发从发现到开发及生命周期管理统一起来。尽管对边缘智能系统的需求在各行业持续激增，开发者仍需克服AI系统开发日益复杂化的挑战。这包括集成功率受限的嵌入式处理器和软件，训练和部署AI模型，以及解决数据传输相关的延迟和安全风险。视觉人工智能软件在解读和处理来自工业检查、机器人导航、车内汽车感应、交通与基础设施监控、智能零售分析以及安全与安保系统的摄像头和传感器视觉数据中发挥着关键作用。Irida Labs加入瑞萨的产品线，正好应对了这些新兴挑战。通过将瑞萨的AI驱动RA微控制器（MCU）和RZ微处理器（MPU）与Irida Labs的全面工具组和轻量级Vision AI软件结合起来，瑞萨现在能够提供高性能、节能的边缘AI解决方案，随时准备部署。这些能力共同推动了瑞萨向完全集成的愿景人工智能系统解决方案的推进。嵌入式处理产品组副总裁兼总经理Gaurang Shah表示：“此次收购加快了我们简化情报在边缘设计和部署方式的努力。”“随着Irida Labs的Vision AI工具、软件和高水平AI工程师现已成为雷萨的一部分，我们的解决方案将AI感知、嵌入式处理、开发工具和系统集成结合起来，显著降低了开发者的学习曲线。因此，他们可以在没有深入AI知识的情况下快速开发、训练和部署边缘AI系统。”Irida Labs首席执行官兼联合创始人Vassilis Tsagar...
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2026/5/8 10:59:09
Microchip Technology宣布推出LAN878x和LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100BASE-T1、1000BASE-T1和双速100/1000BASE-T1，旨在为汽车及其他关键任务应用提供安全、可靠且可扩展的以太网连接。LAN878x 和 LAN888x PHY 集成了符合 IEEE® 802.1AE-2018 的硬件 MACsec 安全，提供帧级机密性、数据完整性和重放保护，同时不增加系统延迟或软件复杂性。原生时敏网络（TSN）支持使ADAS、区域网关和安全关键控制网络所需的确定性、低延迟通信成为可能。LAN878x 和 LAN888x 系列不仅是安全性和性能，还为 ISO 26262 ASIL-B 系统设计了增强的功能安全。先进的片上诊断和链路监控提升了可视性，加快故障检测速度，并支持比传统SPE PHY解决方案更强的系统级安全机制。为了简化平台可扩展性和设计重复利用，LAN878x 和 LAN888x 系列在 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 变体中提供引脚兼容的 SKU，以及 SGMII 和 RGMII 主机接口。这种兼容性使设计者能够重复利用现有硬件设计，同时扩展网络带宽以满足不断演变的性能需求。Microchip网络与连接业务部门企业副总裁Charlie Forni表示：“随着车辆网络的发展，OEM厂商需要一条清晰高效的路径来扩展以太网性能。”“LAN878x和LAN888x系列允许团队重复使用设计，同时支持更高的数据速率和更强的安全性。通过将MACsec直接集成到PHY中，我们帮助设计师在不增加系统复杂性的情况下提升网络保护。”LAN878x系列包括LAN8781、LAN8781M、LAN8782和LAN8782M，而LAN888x系列则包括LAN8881、LAN8881M、LAN8882...
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2026/5/8 10:54:20
Vishay推出了一款采用紧凑型5.0毫米×2.0毫米×1.5毫米表面贴装封装的高灵敏度近距传感器。Vishay 半导体VCNL36758将红外发射器、光电二极管、放大器和12位ADC集成于一体，能够为智能家居、工业和办公应用提供高达600毫米的低功耗和中距离接近检测。与上一代解决方案相比，Vishay发布的接近传感器体积减少了65%。该器件的小型封装支持空间有限的设计，需要比典型短距离传感器更远的探测距离，同时增强设计灵活性。VCNL36758集成的红外发射器由内置电流汇驱动，内置可选寄存器，使工程师能够优化探测距离和功耗。该传感器为打印机、复印机、平板电脑和家用电器的显示激活提供存在检测;玩具和机器人的碰撞规避;办公室、走廊和公共建筑的接近感应和照明控制;厕所设备启动;以及停车场和车库的停车位可用性。针对这些应用，该设备具备智能背景光消除功能，确保在环境光源存在下可靠地检测接近，同时其高灵敏度支持暗镜头设计。可编程中断功能允许设计者指定高阈值和低阈值，减少与微控制器的连续通信，降低系统功耗。通过主动力模式，还提供了额外的节能功能，该模式允许一次性测量，只需一个指令即可触发。设备的12位接近传感器采用智能消除消除串扰，同时智能可调节的持久化方案防止误触发，确保准确感应和更快响应时间。VCNL36758的发射波长峰值为940纳米，且无可见的“红尾”。该装置在−40°C至+85°C范围内提供了优异的温度补偿能力。 该传感器采用无铅（Pb）10针模制封装，符合RoHS标准，不含卤素，采用Vishay Green标准。设备规格如下部件编号：VCNL36758包装尺寸（毫米）：5.0 x 2.0 x 1.5工作电压（V）：1.7到3.6I²C 总线电压（V）：1.7到3.6LED脉冲电流（mA）：240工作范围（毫米）：600ADC...
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2026/5/7 10:04:00
直流到18 GHz非磁性柔性电缆低温环境的无镍结构从量子计算到MRI系统等领域，非磁性电缆正成为敏感环境中系统连接的关键元素。为了满足这些不断增长的需求，增加了线缆选择，推出了一系列无镍、手工成型的线缆，最小弯曲半径可达0.64英寸。（6毫米）。它们现成有多种线缆直径、长度和连接器类型，并可根据需求定制配置。新系列：86N和141N系列型号141N-10CSM141N-10CSMPMSM141N-20CSM141N-20CSMPMSM141N-30CSM141N-30CSMPMSM141N-50CSM141N-50CSMPMSM86N-10CSM86N-10CSSMPMSM86N-20CSM86N-20CSSMPMSM86N-30CSM86N-30CSSMPMSM86N-50CSM86N-50CSSMPMSM主要特色：非磁性、无镍结构外径0.086英寸和0.141英寸SMA、SMP和SSMP连接器选项标准长度为10至50厘米，库存可根据需求提供定制配置免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/6 14:15:33