APMS总裁Marco Cassis解释了人工智能（AI）传感技术的重要性，以及意法半导体收购恩智浦微机电系统（MEMS）传感器业务将如何帮助拓宽ST的传感器产品线，将更多智能嵌入新应用和应用场景。为什么智能传感器对人工智能的发展和新兴的实体人工智能系统至关重要？人工智能依赖数据，而智能传感器是捕获和处理这些数据的切入点。为了实现可扩展且可持续的人工智能，传感器不仅要收集信息，还需要嵌入智能，实现更快的响应、节能和隐私保护。这种“感知与过程”范式对像ST这样在传感和处理技术领域领先的公司来说是一个重要机遇。数据是驱动数字经济的石油，而传感器则是从物理世界中提取数据的引擎。ST的愿景是通过将AI能力直接整合到传感器中，实现更智能、更高效的设备。这种方法不仅让传感器能够收集精确数据，还能在本地进行分析，从而实现汽车、工业、消费电子和机器人领域的应用。目标是通过边缘处理使感知更加智能、高效且保护隐私。什么是MEMS传感器，它们为什么重要？MEMS传感器是将机械和电子元件结合起来的微型设备，用于检测运动、压力或温度等物理现象。它们作为物理世界与数字世界的桥梁，使设备能够感知并与环境互动。这对于从智能手机和可穿戴设备到工业机械监控、车辆和机器人等多个领域都至关重要。MEMS传感器独特地集成了芯片上的机械运动，能够准确测量加速度、压力、温度、振动和角速率等参数。这一能力对于多种应用至关重要，包括稳定智能手机摄像头、检测可穿戴设备中的复杂手势、工业环境中的机器健康监测，以及使类人机器人能够在工厂工作。MEMS传感器是打造人工智能驱动、更智能、更安全、更响应系统的关键。ST为什么收购了NXP的MEMS传感器业务？ST和恩智浦的MEMS产品组合相互补充，在汽车、工业和消费领域形成平衡的服务。这加强了ST的研发、知识产权和产品路线图，尤其是在惯性和压力传感器快速增长的汽车安全应用领域。同时也拓...
浏览次数：
1
2026/2/3 9:27:22
此次收购提升了ST在汽车安全领域的地位，并扩大了在汽车及工业终端市场传感器领域的地位。意法半导体是一家全球半导体生产商，服务于各类电子应用客户，2026年2月2日完成对恩智浦半导体MEMS传感器业务的收购。该交易于2025年7月宣布并获得监管机构全面批准，专注于工业应用的汽车安全及非安全产品及传感器，扩展了意法半导体全球传感器的能力。根据初步评估，意法半导体预计收购的业务将在2026年第一季度为ST的收入贡献中段的四千万美元左右。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2026/2/3 9:20:12
铠侠宣布已开始试用新的通用闪存存储(1)（UFS）4.1版嵌入式存储器，采用4位每单元、四级单元（QLC）技术。这些新设备专为读取密集型应用和大容量存储需求设计，搭载了可喜亚第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术。QLC UFS 比传统 TLC UFS 提供更高的位密度，适合需要更高存储容量的移动应用。控制器技术和纠错技术的进步使QLC技术能够实现这一目标，同时保持竞争力。基于这些进步，新的Kioxia器件实现了显著的性能提升(2).与上一代（UFS 4.0 / BiCS FLASH™6 QLC UFS）相比，Kioxia的QLC UFS使顺序写入速度提升了25%，随机读取速度提升了90%，随机写入速度提升了95%(3).写入放大因子（WAF）也提升了最高3.5×（禁用写增强器）。Kioxia QLC UFS非常适合智能手机和平板，还支持需要更高容量和性能的新兴产品类别，包括PC、网络、增强现实/虚拟现实、物联网和AI设备。新UFS 4.1设备提供512GB和1TB容量，结合了Kioxia BiCS FLASH™ 3D闪存和集成控制器，采用JEDEC标准封装。Kioxia第八代BiCS FLASH™ 3D闪存引入了CMOS直接结合阵列（CBA）技术——这是闪存设计的重大架构创新。主要特点包括：符合UFS 4.1规范。UFS 4.1 向后兼容 UFS 4.0 和 UFS 3.1。第八代柯西亚BiCS闪存™三维闪存WriteBooster 支持显著更快的写入速度封装尺寸较之前的QLC UFS缩小：11×13毫米至9×13毫米免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
1
2026/2/2 11:02:25
德州仪器公司（TI）公布第四季度营业收入为 44.2 亿美元，净收益为 11.6 亿美元，每股收益为 1.27 美元。每股收益包括公司原始指导中未包含的 6 美分减计。关于公司业绩及股东回报，德州仪器董事长、总裁及首席执行官 Haviv Ilan 作如下说明：“本季度，营业收入较去年同期增长 10%，环比下降 7%。“过去 12 个月中，我们的经营现金流达 72 亿美元，再次凸显了公司在商业模式、高质量的产品组合以及 12 英寸产品生产方面的诸多优势。自由现金流在过去一年中达 29 亿美元。“过去 12 个月，我们在研发和销售及行政管理开支的投资达 39 亿美元，资本支出投资达 46 亿美元，给股东的回报达 65 亿美元。“预计第一季度，我们的营业收入在 43.2 亿美元至 46.8 亿美元之间，每股收益范围在 1.22 美元至 1.48 美元之间。从全年数据来看，2025 年德州仪器营收同比增长 13%，达到 176.8 亿美元；净利润 50 亿美元，同比增长 4.25%；每股收益 5.45 美元，同比增长 4.8%，整体业绩仍保持增长，但增速有所放缓。展望2026年第一季，德州仪器在AI热潮驱动下，预计第一季度营收43.2亿-46.8亿美元，优于华尔街分析师预期的44.2亿美元；每股收益预计为1.221.48美元，也高于华尔街分析师预期的1.26美元。关于德州仪器德州仪器是模拟芯片厂商，同时也是重要的MCU芯片制造商，其产品几乎渗透至所有终端市场。在我们的生活中，很多电子产品中都有应用其芯片。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
0
2026/2/2 10:55:38
芯佰微电子推出了一款专门针对低功耗、小尺寸和使用灵活性开发的四通道、16位、125MSPS模数转换器CBM96AD56。该器件通过集成高性能架构与JESD204B Subclass 1 高速串行接口，为复杂信号链提供了高可靠性的底层支撑。1. 16位高动态范围：提升复杂信号的捕捉精度在精密信号采集链路中，底噪控制和线性度直接决定了系统的有效分辨率。CBM96AD56 采用多级流水线型架构，并在每一级设定冗余位以消除比较器的失调误差。(1) 信噪比（SNR）表现：在9.7MHz输入、1.4V基准电压下，该器件可提供79dBFS的典型信噪比。对于医疗超声成像等应用，这意味着更高的图像对比度和对微弱回波信号的精准提取能力。(2) 无杂散动态范围（SFDR）：典型值可达85dBc至91dBc。高SFDR确保了在多载波接收机应用中，系统能有效区分邻频强干扰与目标弱信号，降低前端滤波器的设计压力。(3) 线性度保障：其微分非线性（DNL）为±0.6LSB，积分非线性（INL）为±5.0LSB。稳定的线性度确保了数据转换的连续性，避免了大动态摆幅下的量化失真。2. 650MHz全功率带宽：赋能中频直接采样CBM96AD56的全功率模拟输入带宽达650MHz。这一规格在系统架构层面提供了显著的落地价值：(1) 简化射频前端：支持宽带宽输入意味着工程师可以在雷达探测或无线通信系统中采用中频（IF）采样技术。通过直接捕捉高频信号，可以精简混频级数，从而降低整体BOM成本并缩小PCB尺寸。(2) 输入匹配优化：器件模拟输入端采用差分开关电容电路，支持宽共模范围。设计者可利用低Q电感或铁氧体磁珠减小模拟输入端的高差分电容，实现在高中频环境下性能的最优化。3. JESD204B Subclass 1：多芯片确定性同步的工程实现对于大型相控阵雷达或多天线基站，多芯片间的采样相位对齐...
浏览次数：
3
2026/1/30 9:05:04
SGM42408Q 由 8 个相同的低侧驱动器组成，并集成串联保护功能。该器件提供多种保护特性，包括开路检测、有源钳位电路、过流保护和过热关断。该器件符合 AEC-Q100 Grade 1 标准 (Automotive Electronics Council (AEC) standard Q100 Grade 1)，适用于汽车电子应用。SGM42408Q 采用绿色 TSSOP-24（带裸露焊盘）封装。具备的特征符合 AEC-Q100 汽车应用标准器件温度等级 1TA = -40℃ 至 +125℃8 通道低侧开关，用于驱动阻性、感性负载16 位 SPI，用于诊断和控制 (1)输出钳位电压：56V（典型值）支持 SPI 模式或 DIR 模式电流限制：1.2A/通道（典型值）有效钳位能量：TJ = +25℃ 时为 90mJ导通电阻：570mΩ（典型值）保护和特性：开路检测 (OL)过流保护 (OCP)有效钳位电路过热关断 (TSD)采用绿色 TSSOP-24（裸露焊盘）封装应用驱动阻性、感性负载
浏览次数：
0
2026/1/29 13:46:05
NanoXplore，欧洲SoC FPGA和辐射硬化FPGA技术设计，以及服务于电子应用各类客户的全球半导体STMicroelectronics，宣布NG-ULTRA已获得航天应用资格认证。这款抗辐射的SoC FPGA专为航天应用设计，包括低地球和中地球轨道星座，预计将应用于众多卫星设备系统，包括旗舰任务如伽利略号、哥白尼号，甚至可能用于IRIS²。“ESCC 9030资格认证为NG-ULTRA是一个历史性的里程碑。这证明欧洲现在掌握了针对深空和新太空星座需求的尖端数字零部件的整个生产链。得益于欧洲航天局（ESA）、国家国家科学研究中心（CNES）和欧盟委员会（通过DG-DEFIS）的支持，NanoXplore和意法半导体正在确保欧盟的战略自主权，同时使欧洲卫星的竞争力比以往任何时候都更强。”—— Édouard Lepape，NanoXplore首席执行官。首款获得欧洲新航天产业ESCC 9030认证的产品 这一认证标志着欧洲航天生态系统的重大工业和技术里程碑：NG-ULTRA是首个符合ESCC 9030认证的产品，该欧洲新标准专注于高性能微电路的有机基底或塑料翻转芯片。该标准不仅满足航天应用所需的可靠性，还使得人们能够逐步摆脱传统的陶瓷封装方案——这些方案适合深空，但更重且更昂贵——标志着星座和大批量任务的重要进步。“新太空”动态（星座、低地球和中地球轨道、更高容量）正在改变机载数字设备的需求，推动规模转变：同时需要更强的计算能力、受控的功耗以及与大规模部署兼容的内控成本。NG-ULTRA通过允许更多数据直接在轨道处理（边缘计算）来应对这一挑战，从而限制太空与地面之间的传输瓶颈。NG-ULTRA的目标包括机载计算机、子系统间的数据管理与路由、图像和视频处理（实时压缩和编码）、软件定义无线电（SDR）——实现通信模式的远程演进，以及车载自主性（检测、识...
浏览次数：
1
2026/1/28 9:52:07
什么是TMR技术，它与霍尔效应传感有何不同？隧道磁阻（TMR）利用电阻的变化来检测磁场，与霍尔效应传感器相比，具有更高的灵敏度和更低的功耗。TMR可在紧凑型设备中延长电池寿命并提高精度。磁性开关中的“全极”是什么意思？全极开关对北极和南极磁场都有反应。此功能省去了组装过程中对磁体方向或极性的控制需求，从而简化了系统设计。紧凑型LGA4封装有哪些优势？LGA4封装尺寸小巧，易于表面贴装，支持超紧凑的电路板布局。其尺寸非常适合对占用空间和高度要求极高的小型化或电池供电设计。LF21173TMR和LF21177TMR如何提高设计效率？其高敏感度允许使用更小或更弱的磁体，紧凑的LGA4封装则节省了宝贵的电路板空间。这种组合减少了组件数量，简化了集成，并提高了整体系统效率。这些开关是否与标准CMOS电路兼容？是的。集成的CMOS输出接口确保了与低功耗逻辑电路的轻松连接，使这些TMR开关可以直接用于各种电子设计。芯片包装方式是什么？产品以卷带形式提供免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
3
2026/1/28 9:47:47
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出两款新一代 全极磁性开关： LF21173TMR 和 LF21177TMR。这两款器件在紧凑的LGA4封装中结合了隧道磁阻（TMR）和CMOS技术，可为紧凑的电池供电系统提供超低功耗、卓越的磁灵敏度和快速响应。LF21173TMR和LF21177TMR设计用于在较宽泛的电压范围（1.8 V-5.5 V）内运行，支持多个磁阈值，可灵活集成到空间有限的应用中，如智能电表、电子锁、医疗设备和便携式消费电子产品。与传统的霍尔效应开关相比，这些TMR器件具有显著提高的灵敏度和更低的功耗，可帮助工程师打造出体积更小、能效更高、使用寿命更长的产品。“随着LF21173TMR和LF21177TMR开关的推出，我们把磁感应的精度和效率提升到了一个新的水平。”Littelfuse传感器全球产品经理Julius Venckus表示， “这款开关集成了TMR技术，具有超低功耗和高灵敏度，可解决紧凑型电池供电设计中的关键挑战。对于在工业、医疗和消费应用中构建更智能、更可靠设备的工程师而言，这将是一次具有颠覆性意义的变革。”TMR优势与依靠磁通量产生霍尔电压的传统霍尔效应技术不同，TMR传感器可测量磁隧道结的电阻变化，从而在更低的电流水平下产生更强的信号输出。该开关在保持卓越精度和热稳定性的同时实现了更低功耗，特别适用于对能量要求严格的应用场景，在这些场景中，每微安的电流都至关重要。主要特性和优势超低功耗可延长便携式设备的电池寿命。高磁灵敏度（9 - 30高斯）确保使用较小磁体时仍能实现可靠检测。1.8 V-5.5 V宽泛工作范围支持灵活...
浏览次数：
1
2026/1/28 9:43:11
英飞凌科技股份公司近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 高效、安全的数据传输需求正驱动各行业创新升级，而USB技术在实现这种连接方面发挥着关键作用。EZ-USB™ FX2G3控制器包含串行通信模块（SCB）、可提高安全性的加密引擎，以及高带宽数据子系统。高带宽数据子系统可加快从LVCMOS输入端至USB输出端DMA数据传输，最高传输速率达480 Mbps，适用于基于USB Hi-Speed的主机系统。高带宽数据子系统还内置1024 KB SRAM，为数据提供充足的缓冲空间。EZ-USB™ FX2G3凭借其多功能性可无缝集成至多个行业领域。例如，在生物识别系统中，该控制器可支持安全、快速的指纹识别或面部认证功能，为用户提供便捷、安全的设备访问方式；在医疗健康设备中，该控制器可驱动便携式诊断工具、影像系统和患者监护设备，帮助医护人员提供更加高效的有效护理；在工业系统中，该控制器可加快机器人和自动化系统中的实时数据采集与通信，从而提高生产力和效率；在消费电子领域，该控制器的速度和效率可提高游戏设备、音频外设，以及其他USB配件的性能，为消费者带来更加愉快、沉浸的体验；在机器人领域，EZ-USB™ FX2G3支持传感器集成和高级控制，在工业级和消费级设计中提供高响应能力。EZ-USB™ FX2G3产品采用104引脚LGA封装，尺寸为8x8毫米。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
2
2026/1/28 9:34:31
1月26日晚，阿里正式推出千问系列旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking。根据阿里公布的数据，该模型在19项权威基准测试中的表现媲美OpenAI的GPT-5.2-Thinking、谷歌的Gemini 3 Pro等国际顶尖模型，标志着国产大模型在高阶推理领域实现重要突破。据了解，Qwen3-Max-Thinking是目前阿里规模最大、能力最强的千问推理模型，其总参数量超万亿（1T），预训练数据量高达36T Tokens。此前，预览版Qwen3-Max-Thinking斩获数学推理AIME 25和HMMT 25的国内首个双满分，推理性能已让人惊艳；在此基础上，阿里通义团队进行了更大规模的强化学习后训练，全面提升了正式版Qwen3-Max-Thinking性能：在涵盖事实知识、复杂推理、指令遵循、人类偏好对齐、Agent能力等19个公认的大模型基准测试中，千问旗舰推理模型刷新了数项最佳表现（SOTA）纪录，整体性能可媲美 GPT-5.2-Thinking-xhigh、Claude Opus 4.5 和 Gemini 3 Pro 。在性能比拼中，该模型在被称为“人类最后的测试”的HLE工具调用基准中，以58.3分远超GPT-5.2-Thinking的45.5分和Gemini 3 Pro的45.8分；IMO级数学推理测试获91.5分登顶，预览版更曾拿下AIME 25与HMMT 25双满分。目前，普通用户可通过千问PC端、网页端免费体验，企业则能通过阿里云百炼获取API服务。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
1
2026/1/28 9:12:03
利用半导体制造设备、电动汽车、可再生能源、5G/AI硬件等颠覆性产业强力拉动，金升阳推出全新模块化设计、可快速配置与复用的可配置电源——LMP1200系列，该系列最大输出功率1200W，用户可按需求自由配置多达6路不同规格的输出，外形纤薄（1U），以宽输出范围（3.260V），高效节能、安全稳定、灵活可控为核心优势，为市场提供高性能、高易用性且具备成本优势的系统级解决方案。可配置电源通过模块化配置和软件控制，可在同一电源主框中嵌入不同的功率模块，安装简便。特别适用于需要多路供电(多路可配置输出)、多机型归一化设计（供电部分的结构同意）、设备样机调试（后接功率模块可调）等场景，使一台设备可用于多个系统，极大的减少定制、节约设计时间、人力成本，采购成本等，为应用提供稳定安全的电源供应。一、产品优势1.电气性能卓越（1）宽输入电压范围：85-305VAC/120-430VDC（2）输出电压精度±1%（3）上升时间＜10ms（4）高隔离耐压：4000VAC（5）低接触漏电流：＜0.2mA2.可靠性高（1）纹波噪声：50mV（2）线性调整率±0.4%，负载调整率±1%（3）工作温度：-4085℃，50℃不降额（4）短路、过流、过压、过温保护（5）设计满足UL/EN/BSEN62368-1,EN/ES60601-13.随心搭配，应用无忧（1）六路输出，电压、电流、功率按需组合，相同输出模块可并联使用，并带智能扇速控制功能（2）电源模块可随意更换（3）技术人员现场/远程支持二、产品应用电网激光部分显示控制部分散热部分免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
1
2026/1/26 10:07:13
中国北京（2026年1月22日）—— 半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品，智能家居以及消防等领域。性能铁三角：750MHz内核、高速存储与零等待访问GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核，主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存（TCM），实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理，这一革新架构可让算力持续释放，系统响应更快、执行更稳。灵活存储与强大扩展接口该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性，配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率（DTR）模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。同时，GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块，进一步扩展了连接能力，可支持直接对接外部SDRAM与FPGA，不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽，也为复杂系统集成与定制化硬...
浏览次数：
2
2026/1/23 10:34:50
2026年1月21日——为了满足高压电源管理应用的严苛需求，Microchip Technology今日宣布推出其600V门极驱动器系列，包含12款设备，提供半桥、高侧/低侧和三相驱动配置。基于Microchip的电源管理解决方案，这些高压栅极驱动器旨在促进工业和消费应用的电机控制和功率转换系统的开发。600V栅极驱动器实现快速切换和高效性能，电流驱动选择范围从600 mA到4.5A。它们支持3.3V逻辑，实现与微控制器的无缝集成。这些栅驱动器设计具有增强的抗噪能力、施密特触发输入和内部死区以保护MOSFET，能够在高噪声环境中实现可靠的性能。为了实现全面的系统解决方案，Microchip的电机控制和功率转换产品可以与公司的MCU和MOSFET一起使用。这些门极驱动力支持工业系统电气化、可再生能源增长以及对紧凑高效电机控制解决方案需求的增长等行业趋势。Microchip模拟电源与接口部门副总裁Rudy Jaramillo表示：“Microchip的600V栅极驱动器为我们的客户提供了应对复杂电机控制和功率转换挑战所需的可靠性和效率。”“这些设备帮助工程师更快、更有信心地将电力系统推向市场。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
1
2026/1/23 10:08:16
TDK株式会社于近期被评为科睿唯安2026年度全球百强创新机构，其在影响力以及独特性方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十二次、也是连续第九年荣登榜单。自2012年以来，科睿唯安全球百强创新机构通过衡量产生专利并促进增长的创意文化，确定处于全球创新领域顶峰的公司。科睿唯安基于严谨的研究，利用源自德温特世界专利索引（DWPI）和全球专利数据进行专有分析，来衡量专利的影响力、成功率、独特性和投资力度以及其他相关因素。“这是我们第十二次、也是连续第九年入选科睿唯安全球百强创新机构，对此我们倍感荣幸，”TDK株式会社执行董事、首席技术官桥山秀一说。“在TDK集团于2025年3月财年开始的中期计划中，有一个重要的主题就是发展TDK独有的‘铁氧体之树’，即强化未来将成为财务资本来源的‘未财务资本’。知识产权是我们‘未财务资本’的重要组成部分，TDK会将知识产权相关活动纳入其整体管理及业务战略之中。TDK集团不仅积极推动集团内部的合作，也积极拓展跨行业、跨领域的合作。为了快速响应日益复杂和精密的技术需求，我们将继续致力于为客户和社会提供所需的新技术和解决方案。”桥山补充道。TDK 集团实施“赋能和透明”的知识产权治理方针，实行尊重各国和地区实际情况和特点的分散式知识产权管理。知识产权活动不仅仅局限于权利的获取，还与管理和业务战略紧密相连，旨在通过合同优化、市场与技术分析以及与包括投资者在内的利益相关方的互动，将知识产权投资直接转化为业务价值的创造。TDK将在各地区积累的多样化最佳实践在全球范围内共享和推广，利用知识产权情报和网络提升组织的技术能力，推动业务增长。作为一家全球性企业，TDK将继续最大化区域优势，实现可持续增长。2025年，TDK发布了若干行业前沿的创新成果：自旋光电探测器（Spin Photo Detector），这是全球首款光自旋电子转换元件，它结合了光学、电子和磁性元...
浏览次数：
0
2026/1/23 10:04:13
TDK宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计，进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。该传感器具备±14g输入范围，配备数字接口，适用于最高工作温度达+175°C的钻井测量应用。继2025年6月推出首款适用于+150°C油气环境的数字MEMS加速度计Tronics AXO315T0后，此次新品发布标志着TDK在温度适应性领域迈出新步伐。该产品进一步巩固了公司在极端环境精准井下导航领域的高可靠性MEMS惯性传感器。AXO315T1采用TDK独特的闭环架构，该架构已在多款Tronics传感器中得到验证。相较于传统开环MEMS加速度计，该架构可将振动整流误差降低10倍。该器件作为石英加速度计的替代方案，在恶劣温度和振动条件下为定向钻井工具提供倾角测量功能，兼具成本效益、数字化特性及低体积、重量和功耗优势。在+175°C环境下可实现超过1000小时的使用寿命，为新一代随钻测井工具铺平道路，满足复杂非常规钻井作业的精度与生产力要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
1
2026/1/23 9:57:18
众所周知，2025年存储芯片潮始于下半年9月左右开始显著上涨，因此很多pc厂商面对成本的飙升也不得不对终端产品进行涨价。除此之外，还有很多电子元器件厂家也逐步发布了型号涨价提供，下面就一块简单了解一下吧！ADI(亚德诺)ADI也向客户正式发出了涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。与以往“一刀切”的涨价模式不同，ADI此次采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。据公司内部消息及业内人士透露，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%，但其中近千款军规级MPNs产品（后缀/883）的涨幅或将高达30%。TI（德州仪器）2025年6月，TI正式启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，此次涨价并非仅针对中国区，而是一次全球性的价格调整。据内部邮件及代理商确认的涨价目录，此次调价呈现金字塔式分布：约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅落在15%-30%区间；另有30%的料号涨幅低于15%。Panasonic部分钽电容型号调涨 15%～30%。美光2025 年 9 月 12 日向渠道合作伙伴发出通知，宣布将上调存储产品价格，涨幅达 20%-30%。等等其中不难猜测涨价原因主要源于芯片产品线成本上升，以及白银、钌、钯等贵金属价格骤涨，以及人工成本的增加。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
1
2026/1/22 10:26:54
德州仪器 (TI)推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。TI 同时推出了 AWR2188 单芯片8发 8收 4D 成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。通过集成TI 最新一代 C7™ 神经处理单元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升 12 倍，无需再配备成本高昂的散热方案。该性能可支持语言模型与变压器网络中数十亿规模的参数运算，在保持跨域功能的同时，有效提升车载智能化水平。该系列产品搭载最新的 Arm® Cortex®-A720AE 内核，助力汽车制造商集成更多安全、安防及计算类应用。TDA5 SoC 可在单芯片内实现 ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。其安全优先的架构可助力汽车制造商在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D 的标准，进一步简化系统设计。TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示：“汽车...
浏览次数：
1
2026/1/19 11:43:07