3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性能更强大的3D摄像头模块设计。英飞凌科技环境传感产品线副总裁 Andreas Kopetz 表示：“消费电子中的标准产品也可用于汽车飞行时间（ToF）应用。现在只需一个元件就能代替原本驱动激光照明源的四个分立关键元件。这不仅更大程度地简化了设计，尽可能减少了材料用量和模块尺寸，同时还提高了性能和稳健性。”该驱动器IC将低压差分信号（LVDS）接收器、栅极驱动器和开关元件集成在一个1.35 x 1.35 mm²的微型晶圆级封装中，且符合AEC-Q100 2级标准。该IC可完全由现有的3.3 V成像仪电源供电，因此无需为分立栅极驱动器增加5 V电压轨。这款产品支持10 A驱动器电流和14 V激光二极管电压，可在最高130 MHz的调制频率下驱动两个三结VCSEL。内置的故障安全机制（如欠压和过热保护）以及脉宽调制器与英飞凌REAL3™图像传感器的组合，为眼部安全3D ToF摄像头模块提供了理想的封装。除了缩小占板面积之外，将四个符合AEC-Q100标准的关键元件减少至一个还带来了其他优点，例如简化设计、减少开发工作量等。此外，新产品还降低了元件公差，使电气性能与光学性能之间的转换变得更加高效、稳健，提高了供应的可靠性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多...
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2024/11/8 11:48:44
2024年11月4日，中国 — 意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-IoT认证，可选装ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡，以便接入移动网络服务。此外，该系列模块现在还预装了Vodafone网络配置文件，因此，客户可以快速轻松地接入网络覆盖面极大的Vodafone全球移动网络。 此外，意法半导体还在同一模块中增加了无线M-Bus (wM-Bus) 连接功能，为收集居民水电燃气的使用数据提供了一个额外的标准化的备用信道。在移动通信网络中断的情况下，无线M-Bus可以用作备用网络连接。无线M-Bus提高了抄表的灵活性，抄表员可以根据需要选择开车上门抄表和在办公室远程抄表。市场领先的智能水表创新公司Maddalena S.p.A选用了ST87M01设计在其最新的高端水表产品线，加快尖端水表解决方案的开发周期。Maddalena S.p.A.首席技术官Filippo Fontanelli表示：“通过与意法半导体合作，我们能够集成先进的NB-IoT物联网技术，选用这个市场上屈指可数的开箱即用的尺寸紧凑的具有NB-IoT认证的移动连接功能的工业级模块。通过采用这个解决方案，我们的新电表能够加快客户的智能电网部署。这一合作突显，技术领域，合作伙伴关系越来越重要，让我们能够提供可靠、高性能的解决方案，满足市场不断变化的需求。”意法半导体特定应用产品 (ASP) 部门总经理Domenico Arrigo表示：“与集成一种连接技术的解决方案相比，在同一模块内整合eSIM和NB-IoT两种连接技术的解决方案可以简化系统管理，降低系统成本，同时保护数安全，并增加一道额外的安全保护。ST87M01为客户提供了加载Vodafone移动网络配置文件的便捷选项，为希望大规模部署总...
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2024/11/6 11:09:32
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一种“可伸缩电路板”（以下简称“本产品”），即使电路板弯曲和拉伸，电路也能正常工作，确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等，因其可伸缩性，可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收集。村田可根据所需规格进行定制设计、试制、验证及批量生产。为收集高精度生物信息做贡献主要特点伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目近年来，在医疗领域，为了做出更准确的诊断，除了在医院里进行的精密检查之外，在日常生活中持续收集的生物信息也变得越来越重要。从预防生活方式相关疾病和社会性压力引起的疾病的角度来看，生物信息的日常管理也很重要。但是，以前的生物监测存在人体移动时传感器可能会脱落、损伤婴儿和老年人的纤细皮肤等担忧。此外，身体移动和外部干扰噪声导致测量数据不准也是一个问题。在高湿度环境下使用被作为伸缩基材而广为人知的TPU（热塑性聚氨酯弹性体）时，存在绝缘性能不足和发生离子迁移(1)的风险。因此，村田通过优化材料、设计和工艺技术，开发了本产品，即使在弯曲和拉伸时，其电极和布线也不会失去导电性。这是一种柔软且能伸长的电路板，因此即使安装在活动部位上，它也能追随身体的运动并维持紧密贴合状态，从而使佩戴的感觉更加舒适。此外，通过将运算放大器放置在电极附近并形成具有多层结构的屏蔽层，可以抑制由于弯曲和拉伸而引起的噪声以及外部干扰噪声的混入而引起的信号干扰。此外，村田通过使用即使在高湿度下也能保证高绝缘性的基材，采取措施来预防使用TPU电路板时产生布线之间绝缘性不足的问题。因此，能在保持功能性和安全性的同时让电路工作。村田开发本产品，致力于帮助解决心电图和脑电波等生物信息的监测、可穿戴治疗设备上的应用等医疗和...
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2024/11/5 13:15:36
供应链透露，三星电子和铠侠均计划在第四季度缩减NAND闪存产量。这表明，尽管AI服务器需求强劲，但整体需求令人失望。人工智能服务器需求旺盛，提振了主要存储制造商的运营，但随着大型云服务提供商逐渐增加库存水平，势头正在减弱。全球两大NAND闪存制造商计划在第四季度减产。减产很可能根据市场情况分阶段进行。重新减产可能意味着未来六个月NAND闪存业务的前景黯淡。年底价格下跌，NAND生产商正在建立更多库存，这引发了对第四季度可能减产的担忧。三星和铠侠合计占据超过50%的市场份额。减产幅度尚未确定，但如果这些减产激发整个行业采取类似行动，NAND价格可能会回升。针对减产传闻，三星透露了部分细节，称无意在第四季度减少NAND产量，但将根据市场情况灵活调整。三星每年年底都会进行组织调整，由于2024年半导体部门盈利表现惨淡，存储器行业竞争压力加大，大幅改组和大规模人员调动在所难免。2022年行业大幅度减产，三星试图通过逆势降价来赶走竞争对手，却是最后一批跟进的企业之一，导致库存调整期最长，盈利复苏不如竞争对手。虽然三星内部仍在讨论削减产能，要等到新的人事决定做出后才能确定。业界认为，三星已经从错误中吸取了教训，并改变了市场策略，积极应对低需求，确保了在存储领域的领导地位。铠侠由于担心库存上升，以及为应对生成性AI浪潮，2025年大规模生产第八代NAND设备，计划在第四季度减少产量，以避免产能过剩问题。业界观察，PC、移动及消费产业出货量维持低迷，服务器需求相对稳定，不过经过一年多云服务商持续补货，今年下半年起订单动能已有所放缓，大中华区云客户也已在第三季前抢先囤货，以降低地缘政治风险。NAND制造商面临的最紧迫问题是库存控制。由于该行业预期制造商将降价，库存成本上升可能会破坏定价策略并产生过剩供应压力。系统运营商和主要CSP预计价格会下降，导致对短期订单持谨慎态度，这可能会形成恶性循环...
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2024/11/4 11:39:02
针对手机摄像头的拍照应用，美芯晟最新推出了支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片MT3211，可检测环境中闪烁光的干扰频率，避免摄像头拍照时图片产生干扰条纹，在各种光照条件下都能自动实现出色、精准的白平衡点，从而获得出色的拍摄效果。产品特性采用全镀膜方案，支持ALS 和Flicker检测采用OLGA6封装，尺寸仅为2mm×1mm×0.5mm芯片检测灵敏度低至0.1m lux/lsb，适合暗光下检测Flicker检测频率支持最大10kHz，采用独立检测通道，内置高达1KB的FIFO存储空间芯片接口管脚支持1.8V/1.2V电压，适用于1.2V新平台技术亮点■ 精确测量MT3211内部集成高精度光电二极管阵列，光电信号经过专用的模拟-数字转换器，产生高精度的信号数据。此架构对环境光强度和Flicker数据可进行实时精确测量。■ 增益设置MT3211的增益设置允许芯片根据输入信号的强弱来选择最适合的增益级别，从而优化信号的线性度和信噪比。■ 温度计功能该芯片集成了高精度温度计功能，能够实现实时监控芯片的工作温度。此功能不仅提高了系统的可靠性，还支持温度补偿，使芯片在不同温度条件下都能保持稳定的性能。■ 超低功耗通过优化内部电路架构和采用功耗管理策略，MT3211在保持高性能的同时，实现了极低的静态和动态功耗，sleep功耗低至0.35µA，非常适合对功耗敏感的移动端设备。在手机领域，公司凭借持续创新，开发了窄缝环境光和接近传感器、屏下色温和接近传感器、闪烁光传感器和激光测距传感器四个产品系列，已覆盖LCD屏幕应用、OLED屏幕应用、后置摄像头应用等在内的多样化场景，并接连进入多个国内外知名手机品牌客户。此外，公司持续深化手机产业链上下游布局与发展，继续向手机端多细分场景拓展，并将逐步完善多光...
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2024/11/1 13:22:24
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL高能系列器件最大能量吸收能力达340 J，比高环境温度下竞品器件高五倍，在25 °C（R25）条件下阻值范围宽，具有高电压处理能力，可提高汽车和工业应用中有源充放电电路的性能。日前发布的热敏电阻R25阻值为150 W至1.5 kW，可实现更高效率，并处理高达1200 VDC的最高电压。器件在更高环境温度下的能量吸收能力高——85 °C下高达180 J，105 °C下高达130 J——设计人员可通过减少电路中使用的元件而节省空间并降低成本。PTCEL高能系列支持较高的开关温度，工作温度高达+105 °C，所有阻值的热容达2.6 J/K。该热敏电阻符合AEC-Q200标准并具有自我保护能力——没有过热风险—— 在AC/DC和DC/DC转换器；DC-Link、电池管理和紧急放电电路；车载充电器；家用储能系统；热泵；电机驱动器和焊接设备中提供限流和过载保护。在这些应用中，器件可承受超过10万次浪涌功率循环，以及在25 kW非开关峰值功率下具备高度迅速的恢复能力。PTCEL高能系列钛酸钡热敏电阻由焊接在两根镀锡CCS引线之间的陶瓷芯块组成，并涂有符合UL 94 V-0标准的高温硅酮漆。器件采用编带和卷盘包装，可使用取放设备自动处理，以降低放置成本。热敏电阻采用10 mm的标准引线间距，也可采用5.0 mm和7.5 mm的引线间距。符合RoHS标准的器件提供SPICE和3D模型。可提供符合RoHS规范的SPICE和3D模型。器件规格表：免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联...
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2024/11/1 11:58:39
全球最大的存储芯片制造商三星电子计划在2026年前推出400层V-NAND闪存芯片，以在人工智能（AI）热潮中引领快速增长的存储设备市场。根据三星的存储芯片发展规划，其负责半导体业务的设备解决方案部门（DS）目标是最早在2026年生产出至少有400层单元垂直堆叠的V-NAND，以最大限度地提高容量和性能。三星目前批量生产286层大容量V9 NAND闪存芯片。在现有的NAND芯片中，存储单元堆叠在外围设备的顶部，其功能相当于芯片的大脑。然而，堆叠300层或更高存储单元往往会损坏外围设备。在V10 NAND中，三星计划采用创新的键合技术，在不同的晶圆上分别创建单元和外围设备，然后进行键合。三星表示，这种方法将实现“超高”NAND堆叠，具有大存储容量和出色的散热性能，是AI数据中心使用的超大容量固态硬盘（SSD）的理想选择。据三星称，这种芯片被称为键合垂直NAND闪存或BV NAND，是“AI的理想NAND”。2013年，三星在业内率先推出垂直堆叠存储单元，从而开创了V NAND芯片的先河，实现了容量的最大化。据三星称，其BV NAND可将单位面积的比特密度提高1.6倍。三星的目标是在2027年推出V11 NAND，将数据输入和输出速度提高50%，从而进一步发展堆叠技术。该公司还计划推出SSD订购服务，目标客户是希望管理AI半导体投资高成本的科技公司。到2030年，NAND芯片将超过1000层三星誓要巩固其在大容量、高性能NAND闪存市场的领导地位。基于NAND的存储设备竞争非常激烈，因为AI芯片侧重于推理，而推理需要大容量的存储设备来存储和处理图像及视频。NAND闪存是一种非易失性存储芯片，即使在电源关闭时也能存储数据。它目前用于智能手机、U盘和服务器等设备。根据市场追踪机构TrendForce的数据，截至第二季度，三星已成为NAND领域的主导企业，控制着全球36.9%的市场份...
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2024/11/1 11:51:46
Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计，用于PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。NEX806xx/NEX808xx是准谐振/多模反激式控制器，可在宽VCC范围(10-83V)下工作，而NEX81801/NEX81802是自适应同步整流控制器。这些IC可与Nexperia的NEX52xxx PD控制器和其他分立功率器件结合使用，提供全套反激式转换器解决方案，该解决方案优化了电流检测电压电平，并采用了PFM模式、有利于降低待机功率并在整个负载范围内实现高效率。初级侧控制器可用于直接驱动硅MOSFET或GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，有助于提高功率密度，而同步整流(SR)控制器采用创新的自适应控制方法，消除开关器件误导通的可能性，从而提高整体系统的可靠性。该系列反激式控制器IC采用TSOT23-6倒装芯片封装，具有更好的热性能，还有助于防止意外触发过温保护(OTP)功能。控制电路还包括额外的保护功能，因此非常适合用于消费和工业反激式电源设计。关于NexperiaNexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。 Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的...
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2024/10/31 13:15:33
近日，市场研究机构Yole Group最新的报告显示，目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上，预计到 2024 年全球晶圆厂设备 （WFE）收入将达到 1330 亿美元，同比增长 19%。其中，其中83%来自设备出货，17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。Yole Group 分析师将2024年WFE市场的增长主要归因于市场对面向生成式AI的DRAM/HBM 和处理器的投资增长，而 NAND Flash的资本支出仍然疲软，传统逻辑和专业市场的资本支出则面临潜在风险。在这种不确定的环境中，WFE 供应商正在通过使其应用组合多样化来维持或提高其收入水平，从而应对不均衡的资本支出。从更长的时间周期来看，Yole Group预计到2029年，全球总体WFE收入预计将达到1650亿美元。“其中，WFE 出货量预计将增长到 1390 亿美元，复合年增长率为 +4.7%。这部分显然是由 存储和逻辑芯片的设备架构变化驱动的。与此同时，服务和支持部分将产生270亿美元的收入，复合年增长率为+3.3%。事实上，它是由安装基础利用率的激增和机械复杂性的增加推动的。”值得一提的是，从区域营收来源看，在 2023 年和 2024 年，中国大陆将成为最重要的WFE设备发货目的地，占 WFE 市场总收入的三分之一。从头部供应商营收来看，总部位于美国的公司传统上在营收方面整体处于地位。目前，WFE 市场领导者是 ASML、应用材料 （AMAT）、泛林集团（Lam Research）、Tokyo Electron Limited （TEL） 和 科磊（KLA）。Yole Group 的 Taguhi Yeghoyan 解释说：“应用材料公司在 2023 年排名第二，并通过应用组合差异化实现了销售额增长。其他企业的收入在 2023 年有所下降（与 NAND 需求下滑相关），但在 2024...
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2024/10/30 11:30:29
在电机驱动和开关模式电源（SMPS）等电池供电应用中，电源架构通常要求在模块发生故障时能够断开该模块与主电源轨的连接。为实现这一功能，往往会采用MOSFET等高边断开开关，以防止负载短路影响电池。英飞凌科技股份公司推出EiceDRIVER™ 1EDL8011，这款高边栅极驱动器能够在发生故障时保护电池供电应用，例如无绳电动工具、机器人、电动自行车、吸尘器等。该半导体器件具有高栅极电流能力，可实现高边N沟道MOSFET的快速导通和关断。它由一个集成电荷泵和一个外部电容器组成，可提供强大的启动能力。当工作输入电压较低时，内部电荷泵就会提供MOSFET栅极电压。该栅极驱动器IC可管理浪涌电流并提供故障保护。其输入电压欠压锁定（UVLO）保护功能可防止器件在危险条件下工作。该驱动器采用 DSO-8 封装，非常适合空间有限的设计。它包含了过流保护（OCP）、可调电流设置阈值、时间延迟，以及在 MOSFET 导通转换期间具有灵活消隐功能的安全启动机制。1EDL8011 的工作电压范围宽达8 V至125 V，栅极下沉电流高达1 A，可实现高效开关。此外，该产品的关断模式静态电流低至1 µA，有助于尽可能降低睡眠模式下的功耗。该器件还具有VDS 感应功能，可通过监测断开MOSFET的漏极至源极电压触发过流关断。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/30 11:15:29
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。今天发布的光耦合器包含一个AlGaAs LED（该LED通过光学耦合方式连接到具有功率输出级的集成电路，用于太阳能逆变器和微逆变器）、交流和无刷直流工业电机控制逆变器，以及用于UPS中交流/直流转换的逆变级。器件非常适合直接驱动额定值达1200 V / 100 A的IGBT。VOFD341A和VOFD343A支持的工作温度高，这为更紧凑的设计提供了更高的温度安全裕量，而器件的高峰值输出电流无需额外的驱动级即可实现更快开关。器件的传播延迟低，可将开关损耗降至最低程度，同时有助于进行更精确的PWM调节。光耦合器的高隔离封装可支持高达1140 V的高工作电压，因此可用于高压逆变级，同时仍能保持足够的电压安全裕量。这些器件符合RoHS规范，可支持高达50 kV/µs的抗扰，从而防止在快速开关功率级中出现下降函数。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/29 10:43:40
2024 年 10 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。瑞萨同英特尔紧密合作，开发出创新的定制化电源管理芯片（PMIC），全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款高度集成的PMIC，配合预稳压器和电池充电器，面向采用全新英特尔处理器的个人电脑提供一站式解决方案。这三款全新器件协同工作，为客户端笔记本电脑，特别是运行高功耗人工智能（AI）应用的笔记本电脑，提供了量身定制的高效电源解决方案。针对移动应用优化的功能集此次发布的电源管理解决方案包括RAA225019 PMIC、RAA489301高效预稳压器以及ISL9241电池充电器，产品的功能集针对低功耗移动计算应用进行了优化——瑞萨的解决方案依托经测试的参考设计和强大的应用支持。RAA225019 PMIC面向Lunar Lake应用进行高度可配置设计，并配备完全集成的功率MOSFET和电流感测电路。它支持高开关频率，非常适合小尺寸应用，同时不会牺牲效率。RAA489301预稳压器是一款3电平降压转换器，旨在为RAA225019 PMIC提供优化的供电电压范围。其创新架构相比传统的2电平降压设计提升了热性能，并支持宽输入和输出电压范围。这使得它在紧凑型、高功率密度的应用中具有卓越的效率，成为高要求电源解决方案的理想选择。Josh Newman, Vice President, Client Computing Group and General Manager, Product and Platform Marketing at Intel表示：“随着最新英特尔酷睿Ultra处理器的推出，我们致力于让客户获得理想的电池续航体验。我们与瑞萨共同发布的解...
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2024/10/29 10:35:45
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。德州仪器 (TI)近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实施方案相比，可帮助将电路板尺寸缩小高达 94%，并降低系统成本。此外，与市场上的同类可编程逻辑器件相比，新产品系列还大幅节省了空间。德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片上集成多达 40 个逻辑及模拟功能，与分立式实施方案相比，大幅减小了电路板尺寸。利用德州仪器易于使用的 InterConnect Studio 工具，工程师可在数分钟内设计、仿真和配置其器件以进行评估，而无需任何软件编码。InterConnect Studio 利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。设计人员还可以使用方便的点击编程和直接订购功能。这些功能可简化编程和采购，有助于加快产品上市步伐。关键所在“工程师们正在越来越多地考虑使用可编程逻辑器件来降低设计复杂性、减小布板空间、简化供应链管理以及缩短产品上市时间，”德州仪器接口产品部门副总裁兼总经理 Tsedeniya Abraham 表示，“但是，现有可编程逻辑器件的复杂性超出了许多应用的需求，涉及到编程专业知识，或者提供的封装选择有限。我们的全新可编程逻辑产品系列以 德州仪器 60 年逻辑产品设计经验为基础，采用业界通用封装，尺寸小至 2.56mm2，功耗低，通过 AEC Q-100 认证，温度范围为 -40°C 至 125°C，适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。”如需了解更多信息，请参阅技术文章“开启可编程逻辑器件的无限可能”。更多详情德州仪器的 PLD 产品系列...
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2024/10/29 10:30:56
最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。台积电还将对人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户的订单进行定价调整，预计将在2025年提高8%至10%；而对于移动通信客户的定价，则会提高约6%。由于台积电在5nm以下制程领域几乎处于垄断地位，其他供应商如三星电子和英特尔可能无法满足需求，并且他们的生产工艺和技术水平也不如台积电。台积电董事长魏哲家日前表示，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。以美元计算，预计其2024年全年营收将增长近30%。作为全球最大的芯片代工厂，台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常旺盛。据台积电最新发布的财报，台积电三季度营收7596.9亿新台币（合约235亿美元），同比增长39%；当季净利润录得3252.58亿元新台币（合约101亿美元），同比增长54.2%，以上数据均高于市场预期。期内公司实现毛利率57.8%，环比上升4.6个百分点、同比上升3.5个百分点，这一毛利率表现远高于上一个财报季管理层给出的53.3%—55.5%的预期区间。管理层指出，这是因更高的产能利用率和更有利的汇率所导致。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/29 10:26:53
德州仪器(TI) 宣布，已开始在日本会津的工厂生产氮化镓（GaN）功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位于德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI现针对GaN 功率半导体的自有产能可增加至四倍之多。TI的技术与制造资深副总裁Mohammad Yunus表示，以超过10年的GaN晶片设计与制造专业知识，我们已成功验证8吋GaN 技术，并在会津展开量产，这是现今扩充性最高且最具成本竞争力的GaN 制造技术。这个里程碑使我们拥有更多的GaN 晶片自有产能，并在2030年前将内部制造的比率提升至95%以上，同时也让我们可从多个TI 据点进行采购，确保整个高功率、节能半导体GaN 产品组合的可靠供应。TI表示，GaN 做为矽的替代方案，这款半导体材料可在许多领域中提供优势，包括节能、开关速度、电源解决方案尺寸与重量、整体系统成本，以及在高温与高压条件下的性能等。GaN晶片可提供更高的功率密度，也就是在更小的空间提供更多功率，使其能应用于笔记型电脑或行动电话的电源转接器，或是更小、更节能的加热与空调系统和家用电器马达。现在，TI提供最广泛的整合式GaN功率半导体产品组合，从低电压到高电压都包含在内，借此实现最为节能、可靠且具高功率密度的电子产品。TI的高电压电源副总裁Kannan Soundarapandian表示，利用GaN，TI就能更有效率地在小巧的空间中提供更高效的功率，这也是推动我们众多客户创新的主要市场需求。诸如服务器电源、太阳能发电和AC/DC 转接器等系统的设计师正面临必须要减少功耗并提升能源效率的挑战，他们对于TI高性能GaN 晶片可靠供应的需求也与日俱增。TI的整合式GaN功率级产品组合让客户可实现更高的功率密度、提升易用性，并降低系统成本。此外，凭借TI的专利矽基氮化镓制程、经过超过8,000万小时的可靠性测试，并具备整合式保护功能，TI的GaN晶片能确保高电压系统安全...
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2024/10/28 13:39:51
随着人工智能（AI）技术从云服务器扩展到消费设备，对AI的需求不断增长，美光科技已将其高带宽内存（HBM）生产能力完全分配给2025年。公司副总裁兼美光中国台湾负责人Donghui Lu表示，美光正利用AI需求的激增，并预计2025年性能将有所提高。Donghui Lu强调，特别是大型语言模型的出现，对内存和存储解决方案产生了前所未有的需求。作为存储制造商之一，美光完全有能力利用这一增长。他认为，尽管最近AI投资激增，主要集中在建立新的数据中心以支持大语言模型，但这一基础设施仍在建设中，需要几年时间才能完全开发。美光科技预计，下一波AI增长将来自将AI集成到智能手机和个人电脑等消费设备中。这一转变将需要显着增加存储容量以支持AI应用。Donghui Lu介绍，HBM涉及封装技术，它结合了前端（晶圆制造）和后端（封装和测试）工艺元素，给行业带来新的挑战。在竞争激烈的存储行业中，公司开发和改进新产品的速度至关重要。Donghui Lu解释说，HBM生产可能会蚕食传统内存生产，因为每个HBM芯片都需要多个传统内存芯片，这可能会给整个行业产能造成压力。他指出，内存行业供需之间的微妙平衡是重大问题，并警告生产过剩可能导致价格战和行业衰退。Donghui Lu强调了中国台湾在美光AI业务中的作用，该公司在中国台湾的重要研发团队和制造设施对于HBM3E开发和生产至关重要。美光HBM3E产品通常与台积电的CoWoS技术集成，这种密切合作提供了显著优势。认识到EUV技术对于提高存储芯片性能和密度的重要性，美光已决定推迟在1α和1β节点的采用，选择优先考虑性能和成本效益。Donghui Lu强调了EUV设备的高成本和复杂性，以及为适应它需要在制造过程中进行的重大改变。美光的主要目标是以具有竞争力的成本生产高性能存储产品。他表示，推迟采用EUV使他们能够更有效地实现这一目标。美光一直表示，其8层...
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2024/10/28 13:28:18
全球最大的OLED面板制造商三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板。自iPhone X发布以来，这家韩国公司一直在向苹果供应OLED面板，尽管其供应份额逐年下降，但它仍将继续供应。三星显示将为2025年上半年发布的iPhone SE 4提供OLED面板。这将是首款采用OLED面板的iPhone SE。之前所有的iPhone SE机型都使用LCD屏幕。不过，为即将推出的iPhone SE 4供应OLED面板的不止三星显示一家。LG显示也将为iPhone SE 4供应OLED面板。几年前，LG显示的P-OLED面板存在一些问题，包括寿命和功耗。不过，该公司后来已经解决这些问题，其面板现在与三星显示的OLED面板不相上下。苹果一直在减少对三星显示OLED面板的依赖。在过去几年里，该公司更多地从LG显示购买面板用于高端iPhone。苹果的首款OLED iPad使用了LG显示和三星显示的Tandem OLED面板。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/28 13:26:33
2024年10月22日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内1 Form A固态继电器--- VORA1010M4，该器件通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。日前发布的光隔离器件集成关断电路提高关断速度，红外发射器和光电二极管组合阵列实现快速导通。固态继电器具有出色的开关性能，是安全关键性应用的理想选择，其紧凑的SOP-4封装比采用DIP-4封装的竞品解决方案节省空间。车规级VORA1010M4隔离电压为3750 VRMS，可提供干净的无反跳开关功能，适用于电动（EV）和混合动力（HEV）汽车玻璃调光、照明控制、逆变器、电机控制和电池管理系统（BMS）；工业电机驱动控制；安全自动化系统；以及通信服务器和数据中心。器件采用编带和卷盘包装，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/25 10:46:01