日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A，外形尺寸为2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm。今天推出的这两款功率电感器性能与更大一级的IHLP®电感器相同，占位面积只有55 %，工作温度高达+165°C，具有宽电感范围和低直流内阻（DCR）。IHLL-1008AB-1Z只有底部是电镀的端子，可缩小基板布局，实现紧凑的板间距，电感典型值0.33 mH 至4.7 mH。IHLP-1008ABEZ-5A采用底部和侧面电镀的端子，增加焊点固定强度，提高抗机械振动能力，同时简化焊点检查。器件通过AEC-Q200认证，+165 °C下可连续稳定运行，工作温度比最接近的竞品器件高10 °C，典型DCR低至12.0 mW，降低15 %。两款器件的性能优于铁氧体技术，采用牢固的铁粉磁芯完整密封绕组，消除气隙，并对相邻器件串扰进行磁屏蔽，同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理，线圈可直接弯折形成电感器端子，不需要引线框。精密激光剥线，结合引线电镀工艺，确保易焊性并可承受重复热循环，实现最大可靠性。日前发布的Vishay Dale器件适用于DC/DC转换器、噪声抑制和各种应用的滤波。IHLP-1008ABEZ-5A是车载信息娱乐、导航和制动系统；ADAS、LiDAR和传感器；以及发动机控制单元的理想选择。IHLL-1008AB-1Z适用于CPU、SSD模块以及数据网络和存储系统；工业和家庭自动化系统；电视、音箱、音频和游戏机；电池供电消费类医疗保健设备；医疗器械；通信设备以及精密仪器。IHLL-1008AB-1Z和IHLP-1008ABEZ-...
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2024/10/17 14:45:39
苹果据传仍在打造传说中的智能眼镜，将在2027年与附带有相机镜头的无线耳机AirPods一起推出。目前苹果公司有VR头戴设备Apple Vision Pro，但并非是该公司对这块领域的最终愿景。尽管过去一直在讨论智能眼镜，预料几年内，苹果公司很有可能真的推出一款智能眼镜。ision Project团队正考虑推出类似Meta-雷朋合作的智能眼镜。这一构想是要继续利用此前在Vision Project视觉智能技术投入数十亿美元的成果，这项技术能够扫视在使用者周围的环境并且提供有用信息。该团队计划在2027年推出智能眼镜产品。此外，该团队也想要推出配备有相机镜头的无线耳机AirPods。这种传闻在以往也曾出现过，包括利用红外线镜头，借由侦测环境来强化空间音讯。这项技术的部分也可能来自于苹果长期的Apple Car计划，后者的自驾功能依靠物体侦测技术。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/17 14:42:17
无论是工业机器人还是医疗应用中的重症监护设备、便携式诊断器械等，许多设备在不断小型化的同时，对于精密性的要求也在同步提升。小间距内依旧可以稳定发挥的电子元件变得更为关键。TE Connectivity（以下简称“TE”）双排 ERNI MicroCon 系列连接器采用 0.8 毫米针距，非常适合工业、医疗、照明、汽车和消费市场上对设备小型化有严苛要求的应用场景。这种 50 针公连接器只有 24.2 毫米 x 4.7 毫米大小，且配备多个高度规格。由于尺寸小，因此结构强度在产品开发中十分关键。通过编码及盲接引导定位功能可实现安全的插接，并扩展了锁定范围。此微型元件具有可靠且高质量的双面弹簧端子，且为了适应不同 PCB 应用场景，该款产品提供夹层式，直角式 (90°) 和共面式版本。技术细节优势特点免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/16 10:30:42
随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻即将推出的iPhone 17 Slim是一款新的iPhone系列，据说价格比Pro Max系列还要昂贵。新消息表明，即将推出的iPhone 17 Slim将采用一种新型OLED显示屏，可以实现极薄的机身。中国台湾品牌联咏科技（Novatek）最近推出了一款新的TDDI OLED面板，将触摸传感器层和显示驱动器合并为一个单元。这就是为什么它被称为TDDI，代表触摸和显示驱动器集成。这听起来可能不是一项突破性的技术，但它可能对减少智能手机厚度以及减少几毫米至关重要。机构认为，苹果明年可能会使用联咏科技作为其iPhone 17 Slim的OLED面板供应商，尽管还没有明确的合作确认。事实上，该机构推测苹果可能会先在其他设备上测试这项新技术，然后再将其引入iPhone系列。例如，Apple Watch或iPad可能会先于iPhone获得TDDI OLED。天风国际证券分析师郭明錤7月24日指出，传闻“iPhone 17 Slim”的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。iPhone 17 Slim目前已知规格是，屏幕尺寸为6.6英寸，比非Plus版本iPhone更大，但比Plus版本小；配备灵动岛；将采用A19处理器，全部采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框。其他传闻则称该设备代号为“D23”，售价为1299美元，配备ProMotion显示屏。也有传言称iPhone 17 Slim底盘更薄，显示屏上的孔槽更小。目前有关该设备的传闻很多，因此最终的设备可能完全不同，而且可能有完全不同的名称。例如，7月份的一份泄露文件称该设备背面只有一个摄像头，考虑到传闻中的价格，这听起来不太可信。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传...
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2024/10/16 10:26:48
AOZ1390DI具有限功率（LPS）功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用，AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个AOZ1390DI 设备的 DISB 引脚。此 LPS 功能用作看门狗，当同一系统中的另一个端口出现故障或损坏时禁用该端口。这样做可以防止过多的功率从其他故障或损坏的端口流过设备，因此，AOZ1390是多端口 Type-C 电源传输 (PD) 应用的理想选择。日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited推出其AOZ1390DI-01和AOZ1390DI-02理想二极管保护开关。新器件特别适合高达100W的多端口Type-C PD 3.0灌电流应用，例如高性能笔记本电脑、显示器、扩展坞和其他Type-C端口应用。AOZ1390DI 旨在提高 USB Type-C 的效率和安全性，具有限功率 (LPS) 功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用，AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个AOZ1390DI设备的 DISB 引脚。此 LPS 功能用作看门狗，当同一系统中的另一个端口出现故障或损坏时禁用该端口。这样做可以防止过多的功率从其他故障或损坏的端口流过设备，因此，AOZ1390 是多端口 Type-C 电源传输 (PD) 应用的理想选择。与分立式器件方案相比，AOZ1390DI可大幅降低压降和功率损耗，通过理想二极管实现真正的反向电流阻断 (IDTRCB) 保护，可防止从 VOUT 到 VIN 的不良反向电流。此外，集成的背对背 MOSFET 提供业界最低的导通电阻和最高的安全工作区（SOA），可安全处理 VOUT 上的高电流和各种输出电容。AOZ1390DI 的输入工作电压范围在 3.3V...
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2024/10/15 13:10:28
英伟达应该称为人工智能（AI）公司还是消费级GPU公司？3DCenter最新汇编显示，英伟达在过去二十年中一直占据独立GPU市场的主导地位，AMD毫无优势。在AI出现之前，英伟达专注于消费级和专业级GPU；现在仍保持同样的地位，但形势有所不同，AMD份额创下新低。从GeForce FX系列台式机GPU开始，英伟达现在已经变成一个不仅主导台式机GPU市场，而且已被证明是AMD等公司巨大竞争对手的平台。根据3DCenter显示数据，英伟达自2002年以来一直主导着GPU市场份额，而且这种趋势仍在继续。最初几年的竞争确实很激烈，当时AMD推出了Radeon X100系列，由于HDR渲染和CrossFire支持等技术的首次亮相，成功缩小了市场份额差距，但从那时起，就完全是英伟达的天下了。即使是现在，尽管将dGPU放在次要位置，但在消费者采用方面，该公司仍然占据主导地位。英伟达及其巨大市场份额的关键时刻是在加密挖矿炒作期间，其市场份额飙升至80%。由于当时矿工对GeForce RTX 30系列GPU需求很高，英伟达充分利用了这一点，而AMD却未能成为焦点。从那时起，英伟达市场主导地位呈上升趋势，而且从目前的情况来看，这种趋势似乎还没有被打破。英伟达的唯一竞争对手AMD现在已经回归主流市场，重振其Radeon游戏显卡业务，而英伟达即将推出新一代发烧友游戏解决方案。即使是英特尔也将主要应对主流市场，而英伟达在未来几年内没有强劲竞争对手。无论是人工智能、机器人技术，还是消费级GPU领域，英伟达的存在对于各大领域市场的发展都至关重要，占据计算市场的头部地位。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/14 16:06:31
三星电子今日宣布，当前三星性能最高、容量最大的PCIe 5.0 SSD——PM9E1已正式开始量产。PM9E1凭借自主研发的5纳米(nm)控制器和第八代V-NAND (V8)技术，展现出优异的性能和更强的能效，使其成为端侧人工智能PC的优选解决方案。相比于上一代产品PM9A1a，PM9E1在性能、存储容量、能效和安全性等 SSD关键特性上均有显著提升。三星PC SSD PM9E1量产三星电子存储产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示：我们的PM9E1集成了5nm控制器，提供优异能效和卓越性能，并且通过了三星主要合作企业的验证。在快速发展的端侧人工智能时代，三星的PM9E1将为全球客户提供坚实的基础，帮助客户有效布局人工智能产品。得益于PCIe 5.0接口和八通道设计，新款SSD的顺序读/写速度相比于上一代提升超过两倍，分别高达14.5GB/s(千兆字节每秒)和13GB/s。这一强大性能让数据传输更快捷，能够满足数据密集型人工智能应用的需求，即使14GB的大语言模型(LLM)也可以在不到一秒的时间内从SSD传输到DRAM。PM9E1具备多种存储规格，包括512GB、1TB、2TB，以及4TB。4TB规格尤其适合需要高容量存储的PC（个人电脑）用户，能够存储诸如人工智能生成的内容、大型数据程序和高分辨率视频等大型文件，还能够满足游戏等高负载任务的存储需求。此外，PM9E1的能效提升幅度超过50%，大幅提升的能效增强了电池续航能力，非常适合端侧人工智能应用。为了加强安全措施，三星的PM9E1采用了安全协议和数据模型(SPDM) v1.2规范。SPDM包含“安全通道”、“设备认证”和“固件篡改认证”等技术，有助于预防生产或分销环节的供应链攻击，避免存储数据遭到伪造或篡改。PM9E1是三星高级SSD产品全球PC制造商推广计划的开篇之作，未来，三星预计推出基于PCIe 5.0...
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2024/10/14 16:02:58
楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱（PAS）技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风，从而提高能效，减少楼宇碳足迹。该半导体器件适用于商业和住宅楼宇中的供暖、通风和空调（HVAC）系统，以及房间控制器和恒温器等应用，还适用于智能照明、空气净化器、会议系统和智能扬声器等物联网和消费类设备，以及智能园艺和智能冰箱等新型应用。英飞凌科技环境传感产品线副总裁Andreas Kopetz表示：“环境传感产品是英飞凌传感器产品组合中的重要支柱。二氧化碳传感器通过持续监测室内空气质量并相应调整通风系统，在智能家居和楼宇中起到愈发重要的作用。英飞凌的XENSIV™ PAS CO2 5V传感器解决方案能为楼宇使用者提供更健康的生活环境，并显著降低能耗，提高楼宇的可持续性。”XENSIV™ PAS CO2 5V可实时提供精准的空气质量数据。它采用与XENSIV™ PAS CO2 12V传感器相同的14x13.8x7.5 mm³ 微型外形尺寸，能够无缝集成到各类应用中，由于尺寸一致，用户就可以轻松采用两个产品都适用设计，或两种不同的终端产品应用相同的设计。与12V型号相比，5V型号采用5V电源，进一步简化了适配。此外，其响应时间从12 V产品的 90 秒大幅缩短至 55 秒，提高了各类应用的效率，使动态环境中的数据采集速度变得更快，反应更灵敏。该传感器的防尘设计符合 ISO 20653:2013-02标准，能够延长设备在多尘环境中的使用寿命，并更大程度地降低维护要求。另外，该传感器支持UART、I²C 和 PWM 接口，可与微控制器和其他数字系统无缝集成，简化了设计与开发...
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2024/10/12 10:15:54
据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21%。在这一类别中，DRAM预计将领跑，增幅为26%，而NAND的增幅则较为温和，预计为9%。IDM/逻辑芯片领域预计增长8%。然而，代工厂和其他领域的预期降幅分别为5%和10%。展望2025年，存储器增长预期被下调至25%，而代工厂领域预计将迎来反弹，增幅为10%，IDM/逻辑芯片领域预计增长12%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/11 16:59:27
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器，而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上，非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计，尺寸小巧，仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm，在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且，在功率变换器和逆变器等大信号应用中，电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT（锆钛酸铅）陶瓷介质，与具有II类介质的MLCC（多层陶瓷电容器）固有的负直流偏置效应存在根本不同。凭借上述诸多特性，尺寸非常紧凑的CeraLink电容成为功率变换器和逆变器中的吸收、滤波器、飞跨电容器和直流支撑等诸多场合的优选解决方案，广泛适合汽车、可再生能源和工业驱动应用。其耗散因数tan ẟ可维持在0.025以下，符合AEC-Q200标准。特性和应用主要应用快速开关电源转换器和逆变器适合汽车、可再生能源和工业驱动应用主要特点和优势通过直流偏置效应增加了电容，具有更高的额定电压适合SiC和GaN等宽带隙半导体大纹波电流能力无dV/dt限制宽工作温度范围：-40 … +150°C通过AEC-Q200 Rev. E标准认证关键数据免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/11 11:32:11
传统工控行业对大功率DCDC电源需求不断增加，为更好地响应市场需求，金升阳重磅推出低压砖50W /75W/150W DC/DC宽压电源——本次上市VRB_SB-75WR3系列。可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等领域。该系列产品采用国际标准封装，效率高达91%，同时具备超宽的工作温度范围、高隔离电压，具有全面的保护功能等。该系列产品不仅有品质承诺，还有服务保障与技术支持，以其高可靠性及综合性能为客户提供更优选择。一、产品优势1）优良的温度降额曲线温度性能对于产品稳定性有着不可忽视的影响，该系列产品实现工作温度范围 -40℃ to +105℃（壳温），同时，VRB_SB-75WR3系列满足标称输入95℃壳温下可带满载的优良性能。2）优异且全面的性能除了拥有优良的温度性能，该系列产品具备1500VDC隔离电压，输出效率91%，纹波噪声低至240mV（max.）等优点；同时该系列具有输入欠压，输出过压、过流、短路保护等全面的保护功能，可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。二、 产品应用 该系列产品可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等相关行业，适应于有高可靠性需求的场景，为其提供高稳定、高性能、高可靠性的优质电源。三、 产品特点●宽输入电压范围：16-40V●效率高达 91%●隔离电压 1500VDC●输入欠压保护、输出短路、过流、过压保护●工作温度范围 ： -40℃ to +105℃●国际标准引脚封装免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/9 11:25:43
恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出MC33777，首款将关键电池组系统级别功能，包括点爆熔丝自主驱动，集成到单个设备中的电池接线盒IC。不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测解决方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的复杂性、资质认证和软件开发工作量以及OEM主机厂端的成本。重要意义这款IC通过每八微秒一次持续监测电池电流值和变化斜率值，有助于保护高压电池免受过流的影响。例如，它可以对广泛可配置的各类事件进行检测并做出反应，识别短路风险事件，自动决策和触发点爆熔丝，且总体响应速度比传统IC快10倍，而无需等待超过特定的电流阈值。MC33777还具备传统熔断保险丝的模拟仿真功能，通过该技术，客户可以从系统中移除成本高昂且可靠性较低的熔断保险丝，从而为OEM和一线厂商节省大量成本，同时提高可靠性并增强车内人员的安全性。传统而言，电动汽车会部署熔断保险丝，以便在出现过载时断开车辆电源，因此保险丝的可靠性是一项关键的安全因素。恩智浦BMS产品市场总监Jesus Ruiz Sevillano表示：“将用于监测电池组以及在安全关键事件中实现快速反应所需的所有功能集成到单个设备中，为OEM和最终用户带来了显著优势。恩智浦推出的MC33777标志着电动汽车新一代电池接线盒IC的诞生，它能够为高压电池组提供更加快速、安全、经济的管理解决方案。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版...
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2024/10/9 11:04:30
英飞凌科技股份公司推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。新型功率 MOSFET产品经过优化，具有高可靠性和易用性，专为满足各种大众市场应用的要求而设计，实现了高度的设计灵活性。适合的应用包括工业开关模式电源（SMPS）、电机驱动器、电池供电应用、电池管理系统和不间断电源（UPS）。与上一代StrongIRFET™半导体器件相比，StrongIRFET™ 2 30 V技术使RDS(on)和Qg分别降低了多达40%和60%。这意味着更高的功率效率和整体系统性能的提升，同时兼具出色的稳健性。全新功率 MOSFET产品还实现了简单的设计导入并简化了产品服务。该产品系列具有出色的性价比，对寻求方便选购的设计人员来说是理想选择。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/8 14:09:08
有被动元件厂商放出涨价信号！在AI需求提振被动元件的市场背景下， 被动元件中高阶产品也顺势获得涨价空间，不仅将带动华新科等厂商第三季营收，且随着A相关产品陆续出货，厂商整体运营成绩有望再上一层。被动元件华新科表示，AI 服务器需求强劲，带动产品售价提升，目前也看到中高阶料号涨价的情形，第三季营运向上、第四季持平，明年在 AI、车用成长，产品组合优化，营收成长、毛利率更将显著提升。华新科表示，AI 服务器大电源供应器内的被动元件价值增加 10-30%；电阻规格升级，价值较传统服务器增加 40-60%。业内指出，若以英伟达 GB200 为例，单柜电容多 2000 颗高阶 X6S(通用型陶瓷电容)，电容价值较传统服务器增加 200 美金，部分料号单价差到 10 倍。AI PC 方面，华新科表示，已经自下半年起开始小量出货，预计明年年中放量，规格来看，AI PC 相较传统 NB，电容会增加 200-300 颗。车用部分，华新科表示，目前观察市场成长或是公司市占率都还有很大的成长空间，目前车用订单能见度 6-8 个月，主要直接供应给车厂，因后续需求，将持续扩产车用 MLCC 和电阻产品。整体而言，华新科认为，一般品价格落底，中高阶料号有涨价状况，目前报第三季营收可望优于第二季，第四季则估持平，目前观察明年 AI、车用持续成长，手机和消费性电子也比较乐观，明年展望正向，营收、毛利率向上。综观整体市况，华新科指出，网通方面，数据中市场需求强劲，手机与消费性产品则持稳。随产业库存去化告一段落，第3季营收会优于上季，本季与下季产能利用率也可望维持高档水平。除了华新科释出AI市场利好被动元件外，摩根士丹利、瑞银等机构也认为，AI 市场将带动被动元件产业。规模方面，AI服务器和AI PC至2026年将为MLCC增加约6亿美元的整体潜在市场（TAM），至2030年将超过11亿美元，主要受惠出货量增...
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2024/9/30 9:49:18
三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。三星电子副总裁兼存储器事业部汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能（Physic AI）¹ 存储器市场的发展。AM9C1基于三星的5纳米（nm）控制器，提供单层单元（SLC）命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元（TLC）状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴（网络安全管理体系）认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵（汽车软件过程改进与能力评定...
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2024/9/29 10:14:04
圣邦微电子新推出的小微容量锂电池保护器 SGM41105 系列产品，集成保护控制器和 MOSFET，并具有 2nA 船运模式功耗、亚微安级操作功耗及 1×1mm² 小封装等特点。长续航能力是无线蓝牙耳机和真无线蓝牙耳机（TWS）市场持续火爆的一大动因，但电池容量因受限于体积、能量密度等因素无法再度提高，只有降低各功能电路功耗才能有效提升续航能力。SGM41105 系列的超低功耗和小封装特性优势明显，非常适用于小巧、长续航的 TWS 耳机类产品。SGM41105 系列产品主要特性极小紧凑型二合一电池保护方案；2nA 船运模式及电池欠压关断电流；700nA 工作电流；100mΩ 导通阻抗；完整的充电过压、充电过流、放电过流、过放欠压保护功能；4.225V 至 4.6V（25mV 步进）过压保护门限可选；3 种适合小微电池的过流保护门限可选；2.8V/3.0V 电池欠压保护门限可选；1.2A/2.5A 放电短路电流门限可选；0V 电池可充；船运模式控制管脚拉低、拉高触发可选；抗输入反接、抗电池反接；工作温度范围 -40℃ 至 +85℃；XTDFN-1×1-4L 绿色封装。超低功耗：2nA 船运模式与 700nA 工作电流SGM41105 系列产品可以通过控制“船运模式”管脚切换至船运模式。这种模式下，芯片功耗降至仅 2nA（典型值），实现了电池完全断电，确保了运输过程的安全。这一超低功耗特性，还保证了 TWS 耳机出厂后在历经长途运输和长时间售前仓储后，用户仍然能享受到拆盒即用的体验。在电池供电的开关接通状态下，SGM41105 系列自身功耗仅为 700nA（典型值），-40℃~+85℃ 的全温度范围内最大功耗也仅 1.2μA。这一特性显著降低了 TWS 耳机等设备在待机和使用期间的无用能耗，提升了设备的续航能力。灵活配置：船运模式触发方式可选SGM...
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2024/9/29 10:08:42
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时具有良好的性能与功耗平衡。其TOPS/Watt性能和优化的节能特性使其成为前置智能摄像头系统、环视系统、自动泊车和驾驶员监控系统等入门级、成本敏感型ADAS应用的理想选择。全新R-Car V4M系列与功能强大的R-Car V4H系列一样，基于7nm制造工艺技术，带来高达17 TOPS的深度学习性能，并借助车载摄像头、雷达和LiDAR实现高速图像处理及精确对象识别。随着新款R-Car V4M和R-Car V4H产品的推出，客户如今能够在可扩展的瑞萨ADAS产品组合中选择最适合的SoC，这些产品提供前沿的AI技术、性能与能效，满足多样化的ADAS应用需求。此外，新产品保持同系列内引脚的兼容性以及与现有R-Car产品的软件兼容性，让OEM和一级供应商能够复用现有软件，降低工程成本。Aish Dubey, Vice President & General Manager, High Performance Computing SoC Business Division at Renesas表示：“我们正在扩展ADAS产品组合，以满足大众市场对一级和二级ADAS解决方案日益增长的需求。同时，我们也在开发全新第五代R-Car SoC，以进一步加强我们在ADAS、驾驶舱、网关和信息娱乐领域的产品。我们致力于在RoX单一开发平台下，面向从入门级到豪华级的各类车型，打造最广泛的车用嵌入式处理器解决方案。”R-Car V4M和R-Car V4H系列具有多达四个Arm® Cortex®-A76内核...
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2024/9/29 10:05:00
2024 年 9 月 24 日——连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案——QPG6200L，并已向主要客户提供样品。该款下一代物联网（IoT）解决方案采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术，将 Matter™、Zigbee® 和低功耗蓝牙®的多网络支持与卓越的能效结合在一个可扩展的交钥匙解决方案中。QPG6200L 作为 Qorvo 基于其全新低功耗无线连接平台打造的首款产品，旨在应对当今快速演变的智能家居环境所带来的严峻挑战，确保跨多个无线标准实现无缝通信与互操作性。QPG6200L 能够同时在不同信道上支持多种协议，为包括智能照明、传感器和智能家居控制中心在内的广泛消费物联网应用带来最高的射频（RF）性能与可靠性。此外，它还内置了安全模块并通过 PSA 2 级认证，以增强物联网的安全性。“QPG6200L 进一步巩固 Qorvo 在智能家居连接领域的地位。”Qorvo 连接系统业务部总经理 Marc Pegulu 表示，“我们独特的 ConcurrentConnect 技术不仅增强设备在多个网络中的性能，还简化向 Matter 的过渡，让用户无需放弃任何现有 Zigbee 设备，即可享受两全其美的体验。”Qorvo 的 QPG6200L 在能效方面为多标准 SoC 树立起新典范。小于 1微安（µA）卓越性能的休眠电流比同类解决方案低 30%，使其成为电池供电传感器和能量采集设备等低功耗应用的理想选择。QPG6200L 的超低功耗特性显著延长电池寿命，支持更加可持续的智能家居解决方案。随着全球智能家居设备市场的持续扩张，IDC 预测到 2028 年相关智能家居产品的全球销量将达到 12 亿台；QPG6200L 有望在下一轮互联设备浪潮中发挥...
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2024/9/27 10:18:52