意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 (ZCU)、车辆控制平台 (VCP)、车身控制 (BCM) 和网关模块。SPSB100 配备三个开关式降压功率转换器和两个线性稳压器 (LDO)，为系统微控制器提供所需的电压轨，还可以为外部外设负载和传感器供电。此外，新产品还有两个唤醒输入和高级故障安全功能。内部升压控制器可在冷启动脉冲、启/停操作和电池低电等电压瞬变情况下稳定电源电压。SPSB100的三个降压功率转换器都有过流检测和限流安全保护功能，内部软启动功能可预防过大的浪涌电流，其中有两个转换器可在 3.3V、5V 或 6.5V 的可选输出电压时提供高达 3A 的输出电流，第三个转换器可在 3.3V、1.25V、1.2V、1.1V 或 0.98V 时提供高达 6A 的电流。在两个LDO稳压器中，一个是5V固定输出电压，最大输出电流120mA，电压精度2%。第二个可以设置成跟随降压转换器的3. 3V或5V电压。新产品还内置一个高边驱动器，提供开路负载和过流诊断功能。在其他功能中，内部非易失性存储器 (NVM)用于存储输出电压值和上电顺序参数；SPI端口是代码烧录接口，支持控制和诊断功能，让设计人员能够将其用于需要不同电源轨和外设的多种电气平台。SPSB100具有深度睡眠模式，静态电流低于40µA。还有故障通信专用中断引脚、复位微控制器引脚、过热警告保护功能。对于必须达到 ISO 26262 规定的汽车安全完整性等级 (ASIL) 要求的功能安全应用，意法半导体均会提供相关的技术文档。新推出的PMIC芯片出厂配置默认会有两种，并能在后续进行全方位的配置：直接为微控制器核心供电的SPSB100B，驱动微...
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2024/12/12 13:17:20
据市调机构Counterpoint Research数据显示，2024年第三季度，全球半导体行业收入同比增长17%，达到1582亿美元，主要得益于对人工智能（AI）技术的需求和存储行业的复苏。Counterpoint Research指出，英伟达和AMD成为人工智能领域的主要赢家，其与人工智能相关的业务部门取得显著增长。预计这一趋势将随着2024年第四季度新产品的推出而持续下去。在存储领域，三星、SK海力士和美光等公司的销售额同比增长两位数，这得益于减产和对生成式AI存储解决方案的需求不断增长。Counterpoint Research称，大多数公司在2024年第三季度取得强劲的季度业绩，这主要得益于持续的人工智能热潮。然而，汽车行业继续面临挑战，由于持续的去库存过程，所观察的公司报告的收入同比下降程度各不相同。此外，全球前22家半导体供应商占据73.1%的市场份额，与去年同期持平。这些数据反映了半导体公司在波动的市场环境中的整体弹性和适应策略。从厂商营收排名上看，三星重夺半导体收入排行榜冠军宝座，同比增长18%。与此同时，SK海力士和美光的收入分别同比增长94%和93%。三星的存储芯片部门受益于对人工智能和传统服务器的强劲需求。同样，SK海力士和美光也经历了由高带宽存储器（HBM）高需求推动的增长，这在一定程度上帮助提高了它们的利润率。英伟达2024年第三季度的收入同比增长94%，帮助该品牌获得第七名的总体排名。这一增长得益于英伟达在人工智能和高性能计算（HPC）中使用的GPU市场的主导地位。相比之下，英特尔遇到困难，由于重组费用高昂和大规模削减成本，其2024年第三季度收益同比下降6%。此外，该公司还面临巨额减值费用，主要与Intel 7工艺节点制造资产的加速折旧和Mobiley部门的商誉减值有关，这严重损害了其利润率。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多...
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2024/12/12 13:15:58
目前，英飞凌全新一代的氮化镓产品CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列震撼来袭！采用英飞凌自主研发的高性能200mm晶圆工艺制造，将氮化镓的应用范围扩大到40V至700V！快一起来看看吧！作为第三代半导体材料的代表者，氮化镓(GaN)凭借其优异的电气性能、高热导率、电子饱和率和耐辐射性等特性，引领了全球功率半导体产业革新，随着氮化镓技术的不断成熟和应用领域的不断拓展，其市场规模正呈现出爆发式增长态势。英飞凌长期深耕氮化镓领域，再次推动了氮化镓革命，率先成功开发出了全球首个300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术，是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业，进一步推动了GaN市场快速增长。CoolGaN™ G3中压晶体管CoolGaN™ G3系列覆盖60V、80V、100V和120V电压等级，以及40V双向开关（BDS）器件，主要面向电机驱动、电信、数据中心、太阳能和消费应用。CoolGaN™ G5高压晶体管CoolGaN™ G5系列基于GIT(Gate Injection Transistor，栅注入晶体管)技术推出新一代650V晶体管，以及基于G5的IPS驱动产品，适用于消费、数据中心、工业和太阳能领域的应用。产品特性拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40V、650V和850V电压的CoolGaN™双向开关（BDS）。CoolGaN™ BDS 650V和850V：采用真正的常闭单片双向开关，具有四种工作模式。通过使用一个BDS代替四个传统晶体管，可提高效率、密度和可靠性，使应用能够从中受益并大幅节约成本CoolGaN™ BDS 40V：基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关，能阻断两个方向的电压，并且通过单栅极共源极的设计进行了优化，以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背MOSFET相比背对背硅FET，使用40V...
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2024/12/11 11:36:47
Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC电子元器件。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。此次产品发布巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准。Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5个引脚，尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题，并具有出色的防潮能力，防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层，可有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353的一样，但其占用的PCB面积更小，同时具备优异的焊接耐久性能和增强的电气性能。为了满足汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求，Nexperia推出了64款获得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装的器件。[KC1]免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/11 11:34:47
英飞凌科技股份公司推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。该系列半导体器件可以帮助实现非对称输出电压，以经济高效、节省空间的方式为隔离式栅极驱动器供电。因此，2EP1xxR尤其适用于需要隔离式栅极驱动器的工业和消费类应用，包括太阳能应用、电动汽车充电、储能系统、焊接、不间断电源、驱动应用等。2EP1xxR系列采用具有功率集成技术和多项优化功能的紧凑型TSSOP8引脚封装，可产生非对称输出电压。该系列通过独特的占空比调整功能，专为非对称式栅极驱动器电源进行了优化。这些器件支持最高20 V宽输入电压范围，还集成了温度、短路和欠压锁定（UVLO）保护以防止意外系统故障。2EP1xxR系列提供四种产品型号：2EP100R 和2EP101R专为IGBT和SiC MOSFET栅极驱动器电源的低元件数设计进行了优化；2EP110R 允许对占空比进行微调，使输出电压比与 SiC和GaN功率开关的应用要求相匹配；2EP130R 专为高度灵活的设计进行了优化，以满足不同的应用要求。该器件不但提供5级过电流保护，还可通过41种开关频率选项或外部PWM同步功能实现变压器匹配，并通过41种占空比选项调整输出电压。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/11 11:29:02
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升电路稳定性和测量精度。Bourns 推出的 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻，具有广泛的电阻值范围，从 10 MΩ 到 51 kΩ，工作温度范围为 -55 至 +175 °C，可选电阻公差为 ±1% 和 ±5%。这些电阻专为满足市场对更高功率耗散和更小封装需求而设计。其中，PFS35 系列提供的 DPAK 表面贴装封装尤为受欢迎，不仅有助于缩小产品体积，还能有效降低制造成本。Bourns新推出的厚膜电阻的特性使其成为满足限流、电流测量以及电容放电需求的理想解决方案，广泛适用于工业电机驱动、AC-DC 和 DC-DC 电源转换器，以及电池储能系统 (BESS) 等多种应用场景。Bourns 全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列大功率厚膜电阻现已上市，符合 RoHS* 标准。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/11 11:26:24
随着通信市场对降本的要求越来越高，金升阳特推出50-300W系列高性价比通信砖类电源。该系列产品拥有宽输入电压范围，宽工作温度范围，2250VDC隔离耐压，低空载功耗等特点。同时，产品设计满足IEC/EN62368，DOSA标准以及具备全面的保护功能，可适配客户在通信、工控等领域的电源需求。产品优势1）高功率密度 ①60W系列产品符合行业标准1/32砖，尺寸为23.36×19.05×12.7mm ②50-200W系列产品符合行业标准1/16砖，尺寸为33.02×22.86×12.5 mm ③240-300W 系列产品符合行业标准1/8砖，尺寸为58.42×22.86×10.7 mm 2）高性能 ①宽输入电压范围：36-75VDC； ②工作温度范围：-40℃ to +85℃； ③效率93%（200/300W）； ④空载电流低至10mA（60W）；3）安全可靠 ①隔离耐压2250VDC，为高耐压需求用户提供保障 ②具备输入欠压保护，输出短路、过流、过压、过温保护功能； ③设计满足IEC/EN62368及DOSA标准 应用范例该系列产品可广泛应用于通信、工控、仪器仪表等领域。典型应用：基站、服务器、中继系统等
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2024/12/10 13:41:27
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 SRP-F 系列屏蔽功率电感器。九款全新型号采用扁平线结构，具有低 DCR，尺寸小、薄型 (0.7 至 1.0 毫米) 特性。扁平线结构透过显著降低 DCR，进而提高了该新型功率电感器的效率，相较于使用传统线材的同类尺寸功率电感器，性能更优化。Bourns® SRP-F 系列采用金属合金粉芯、扁平线技术和成型技术，在小尺寸中实现了更高的饱和电流和加热电流水平，同时保持低辐射。该系列提供低噪音解决方案，电感范围为 0.3 至 10 µH，工作温度范围为 -40 至 +125°C。这些特性适用于日益增长的空间受限应用，无论是消费电子、工业和电信应用中的DC-DC转换器和电源供应，SRF系列都是满足大电流且满足较低功耗目标的理想选择。Bourns® SRP-F 屏蔽功率电感器系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的含量总和少于等于 1500 ppm。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/9 13:34:54
在5G技术与人工智能深度融合的背景下，各行各业正迎来前所未有的创新机遇。为了加速5G移动宽带（MBB）行业向智能化转型，并简化边缘计算应用的开发流程，移远通信近期隆重推出了基于骁龙®5G调制解调器及射频系统打造，集成边缘计算功能的5G MBB解决方案。移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件：一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板，移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」，以及可提升计算能力的软件平台服务。移远通信集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件该解决方案旨在将边缘计算能力无缝融入5G MBB产品中，借助算法的强大赋能，使原本具备高带宽、低时延、高可靠性网络传输能力的5G MBB设备，未来能够进一步实现与用户的个性化智能交互，如自动语音识别、面部识别、手势控制、跌倒检测、文本互转以及丰富的可视化呈现等都将成为可能，为5G移动物联领域注入全新使用体验和活力。对于寻求边缘计算开发支持的MBB客户，移远AI算法平台「匠心」则提供了稳健的算法模型能力。该平台集成了数据上传、数据标注、模型测试、模型发布、一键部署等一系列功能，具备推理性能卓越、功能全面、高效易用等显著优势。通过「匠心」平台，客户可以访问一站式、具备成本效益、用户友好的AI模型部署服务，加速AI技术在MBB领域的落地和广泛应用。移远通信集成边缘计算功能的5G MBB解决方案应用广泛通过移远5G MBB解决方案以及公司在算法领域所积累的技术底蕴，相关设备能够更好地理解用户需求并精准响应，极大地拓展了5G MBB设备的功能边界和创新应用场景，如机器视觉、智能安全、能源管理和自动化、个性化虚拟助理、老人监护等，为家庭和企业带来便捷和智能体验。方案中的PCBA电路板采用移远5G模组，基于骁龙X75、X72 5G调制解调器及射频系统打造，包括支持5G R1...
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2024/12/9 13:30:33
研究机构Canalys发布报告，2024年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比上升6%。在经历今年强势反弹后，智能手机2024年至2028年的年复合增长率进一步下调至1%。Canalys表示，折叠屏手机市场增长率逐渐进入瓶颈期，预计2024全年折叠屏手机出货量仅同比增长13%，2025年市场恐迎来同比下滑。折叠屏新形态在短期内引发市场兴趣，但该形态依然需要解决产品价值点位、耐用性等因素来维持需求延续性。得益于潜在新玩家，生成式AI以及更清晰产品定位等推动因素，2026年折叠屏市场仍有望迎来反弹。报告还指出，2024年第三季度，全球600美元以上价位段高端智能手机出货量同比增长15%，其中苹果同比增长10%，全球份额63%居于高端市场榜首；三星同比增长22%，以21%的份额位居第二；华为同比增长32%，以8%的份额位列第三；谷歌同比增长157%，出货量位居第四；荣耀同比增长68%，份额位列第五。Canalys预计2024年AI手机渗透率将达17%，预计2025年AI手机渗透率将达到32%，出货量近四亿台。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/9 13:26:27
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。日前发布的这款器件在10 V电压下的典型导通电阻低至0.34 mW，最大限度减少了传导造成的功率损耗，从而提高了效率，同时通过低至0.21 °C/W典型值的RthJC改善了热性能。SiJK140E允许设计人员使用一个器件（而不用并联两个器件）实现相同的低导通电阻，从而提高了可靠性，并延长了平均故障间隔时间（MTBF）。 MOSFET采用无线键合（BWL）设计，最大限度减少了寄生电感，同时最大限度提高了电流能力。采用打线键合（BW）封装的TO-263-7L解决方案电流限于200 A，而SiJK140E可提供高达795 A的连续漏极电流，以提高功率密度，同时提供强大的SOA功能。与TO-263-7L相比，器件的PowerPAK 10x12封装占位面积为120 mm2，可节省27 %的PCB空间，同时厚度减小50 %。SiJK140E非常适合同步整流、热插拔和OR-ing功能。典型应用包括电机驱动控制、电动工具、焊接设备、等离子切割机、电池管理系统、机器人和3D打印机。为了避免这些产品出现共通，标准级FET提供了2.4Vgs的高阈值电压。MOSFET符合RoHS标准且无卤素，经过100 % Rg和UIS测试。PPAK10x12与 TO-263-7L规格对比免责声明：本文为转载文章，转载此文目的...
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2024/12/6 13:54:02
2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。L99MH98 能够独立控制四路全桥预驱或八路半桥预驱或八路高边/低边预驱，适用于驱动电动座椅、天窗、侧滑门和电动尾门等直流电机应用。L99MH98内置电荷泵，可用于驱动反接保护 MOSFET。L99MH98最大栅极驱动电流可达120mA, 栅极驱动能力可配置，满足驱动多个外部 MOSFET需求。三段式栅极控制分三步施加栅极电流，最大程度降低电磁辐射。L99MH98内置模数转换器 (ADC),可采样每路MOSFET的漏极-源极电压 (VDS)，用间接电流测量方法取代传统电流检测电阻方法。意法半导体的间接电流测量专利技术是用VDS电压测量值和RDS(on) 电阻测算值来计算每路 MOSFET 路径电流，其中，RDS(on)是用传感器(二极管)测量到的温度值换算得到MOSFET导通内阻。可编程多重故障保护是意法半导体的另一项专利功能，该功能可以单独关闭出现故障的半桥，防止故障影响整个驱动电路，同时让没有受故障影响的半桥正常运行，从而提高驱动系统的可靠性。多重故障保护可检测电源过压、半桥过压/欠压、高温报警、电荷泵故障、VDS监测失效等故障，并根据故障类型选择性地关闭功能诊断、看门狗和电荷泵等功能。L99MH98已获得AEC-Q100 认证，并符合 ISO 26262 功能安全标准要求，满足功能安全 ASIL B等级。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/6 13:51:03
市场消息传出，英伟达下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计划再度遭遇技术瓶颈，微软将削减订单。供应链透露，这次问题来自美商大厂，为了将72颗Blackwell GPU通过5000根NVLink铜缆进行高速互连，所开发出的全新cartridge连接器模组，每个cartridge中有几千根线，在GH200规格下达到每根112G，而GB200规格预计升级至224G，难度大幅提升，现在面临良率不佳测试不过关的瓶颈，量产时间恐再推迟至2025年3月。据悉，英伟达今年3月发布了全新的Blackwell计算平台及GB200超级芯片。与前一代H100 GPU相比，GB200超级芯片在大语言模型推理工作负载方面的性能提升了30倍。近期有知情人士透露，英伟达的GB200芯片在装有72个芯片的服务器中使用时会过热。这些设备预计每个机架功耗高达120kW。这些问题迫使英伟达多次重新评估其服务器机架的设计，因为过热会限制GPU性能并存在组件损坏的风险。客户们担心这些挫折可能会阻碍他们在数据中心部署新芯片的时间表。作为对延误和过热问题的回应，英伟达发言人表示，“我们正在与云服务提供商合作，将其作为我们工程团队和流程中不可或缺的一部分。工程迭代是正常且符合预期的。将GB200这一迄今为止的系统集成到各种数据中心环境中，需要与我们的客户共同设计。”英伟达还表示，“目前客户正在抢占GB200系统的市场先机”。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/6 13:45:51
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。日前发布的器件功率耗散和稳定性均优于标准TO-263（D2PAK）封装器件，适用于多脉冲和重复脉冲条件下使用。电阻器25 °C下1000次脉冲最大阻值偏移为2%，100 000次脉冲阻值偏移小于5%，导通时间为500 ms，关断时间为11 s，脉冲能量18.9 J。器件通过1000次快速温变（RCT）测试，负荷寿命达1000小时。D2TO35M采用无感设计，阻值范围10 W 至10 kW，容差分别为± 2 %、± 5 %和± 10 %，热阻为4.28 °C/W，温度系数（TCR）为150 ± ppm/°C，工作温度范围 -55 °C至+175 °C。器件符合RoHS标准，270 °C/10 s回流焊条件下保持稳定。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/4 11:13:30
2024 年 11月29日，中国——意法半导体宣布 STM32WL33系列无线微控制器 (MCU) 正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm® Cortex®-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。新款 MCU 大大简化了无线解决方案的设计，缩短了产品上市时间，并延长了电池续航时间。这些新的面向物联网的微控制器可用于智能 (水电燃气) 表、警报系统、智能建筑设备、物流跟踪和近距离检测。新产品还是其他高端智能监测系统的理想选择，例如，智慧城市监测、智慧农业监测，包括土壤状况和动物福利报告、森林火灾检测、水表和漏水检测等。在开发新产品时，开发人员可以利用灵活的产品选项、超低功耗架构、一流的射频能效和创新功能来优化无线通信距离，简化产品设计，延长电池续航时间。新产品集成了意法半导体独特的模拟流量感测控制器 LCSC，可以简化和优化水表设计。LCSC 集成电路可与传统的机电式水表配合使用，无需 MCU介入即可测量水流量，并提供适当的防篡改功能。凭借这些功能特性，LCSC 为水表带来安全保护，将电池续航时间延长至 15 年以上，同时优化水表的集成度和成本结构。此外，新产品还有一个超低功耗 (4.2µA) 宽带唤醒射频接收器。在主通信射频收发器为了省电而关闭电源期间，该宽带唤醒射频接收器能够监听唤醒信号。这个常开射频接收器对电池耗电量的影响微乎其微，并提供待机模式，在收到正确的射频唤醒信号后，快速做出响应。应用场景包括流动抄表或电池供电监控设备应用固件升级服务唤醒功能。此外，由固定位置信标标签等设备生成的唤醒信号可以通过OOK 调制传输信息，为物流和仓库行业提供便捷的资产跟踪或位置标记解决方案。芯片上集成一整套可编程存储器、外设和安全服务，让开发人员只用很少的外部电路就能开发功能丰富的应用。集成的功...
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2024/12/2 13:17:49
2024 年 11 月 29日，中国——意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。工业级晶体管STL300N4F8 和 车规晶体管STL305N4F8AG 的额定漏极电流高于300A，最大导通电阻 RDS(on)为1mΩ，可在高功率应用中实现出色的能效。动态性能得到了改进，65nC(典型值)的总栅极电荷和低电容(Ciss, Crss)确保在高开关频率下电能损耗降至最低。MOSFET体二极管的低正向电压和快速反向恢复特性有助于提高系统的能效和可靠性。有了新系列器件，设计人员可以利用意法半导体最新的 STripFET F8 技术为无线电动工具、工业生产工具等设备设计电源、电源转换器、电机驱动装置。MOSFET 的能效可延长电池续航时间，降低耗散功率，准许应用系统在采用简单的热管理设计情况下持续输出高功率，从而节省电路板空间，降低物料成本。车规器件的目标应用是整车电机驱动装置和DC/DC转换器，包括车身电子设备、底盘和动力总成。具体应用场景包括车窗升降器、座椅定位器、天窗开启器、风扇和鼓风机、电动助力转向、主动悬架和减排控制系统。意法半导体的 STripFET F8 技术确保器件具有很高的稳健性和更大的安全工作区 (SOA)，能够处理大功率，耐受大功率造成的漏源电压 (VDS)大幅下降。此外，175°C 的最高工作结温让MOSFET适用于极端恶劣的工作环境。此外，该技术可以缩减裸片尺寸，降低导通电阻RDS(on)，提高价格竞争力，采用尺寸紧凑的封装。这两款器件都采用节省空间的 PowerFLAT 5x6 封装，同时还提供汽车工业要求的可润湿侧翼封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文...
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2024/12/2 13:14:35
11月28日，市调机构TrendForce在报告中指出，在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合增长率将达154%。TrendForce表示，人型机器人能否迈向商用，关键在于体察认知、对话交流和运动执行能力的实现。受惠于生成式AI，机器人的认知能力已有飞跃性增长，可通过感知层掌握人事时地物；对话能力也显著进步，能与人类作多面向对话交流。人型机器人的运动执行能力取决于关键零组件技术，据TrendForce调查，目前人型机器人各项零组件成本占比中，以行星滚柱螺杆占22%最高，其馀有复合材料件（含塑料及金属）9%、6D力矩传感器8%，以及空心杯马达占6%等，且零组件领域皆有一定程度的技术壁垒。预期人型机器人的软、硬件供应链将与智能终端设备、工业机器人与无人机供应链高度重叠，目前在此三类供应链具备竞争优势的供应商，未来更容易切入人型机器人市场。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/2 11:52:04
意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-IoT认证，可选装ST4SIM嵌入式SIM （eSIM）卡，以便接入移动网络服务。此外，该系列模块现在还预装了Vodafone网络配置文件，因此，客户可以快速轻松地接入网络覆盖面极大的Vodafone全球移动网络。此外，意法半导体还在同一模块中增加了无线M-Bus（wM-Bus）连接功能，为收集居民水电燃气的使用数据提供了一个额外的标准化的备用信道。在移动通信网络中断的情况下，无线M-Bus可以用作备用网络连接。无线M-Bus提高了抄表的灵活性，抄表员可以根据需要选择开车上门抄表和在办公室远程抄表。市场领先的智能水表创新公司Maddalena S.p.A选用了ST87M01设计在其最新的高端水表产品线，加快尖端水表解决方案的开发周期。Maddalena S.p.A.首席技术官Filippo Fontanelli表示：“通过与意法半导体合作，我们能够集成的NB-IoT物联网技术，选用这个市场上屈指可数的开箱即用的尺寸紧凑的具有NB-IoT认证的移动连接功能的工业级模块。通过采用这个解决方案，我们的新电表能够加快客户的智能电网部署。这一合作突显，技术领域，合作伙伴关系越来越重要，让我们能够提供可靠、高性能的解决方案，满足市场不断变化的需求。”意法半导体特定应用产品（ASP）部门总经理Domenico Arrigo表示：“与集成一种连接技术的解决方案相比，在同一模块内整合eSIM和NB-IoT两种连接技术的解决方案可以简化系统管理，降低系统成本，同时保护数安全，并增加一道额外的安全保护。ST87M01为客户提供了加载Vodafone移动网络配置文件的便捷选项，为希望大规模部署总包物联网解决方案的客户带来明显优势。”该模块的主要灵活性...
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2024/11/29 11:50:31