美国政府10月17日公布了新的出口管制措施，进一步限制更多高性能AI芯片出口，同时将13家中国公司列入实体清单。英伟达公司依规发布了8-K文件，对出口管制做出解释。英伟达表示，美国政府暂行最终规则修订了ECCN 3A090和4A090要求，对包括中国在内的D1、D4、D5类国家和地区（包括但不限于沙特阿拉伯、阿联酋、越南，但不包括以色列）限制性能超过特定阈值的集成电路芯片。英伟达称，此次出口管制设计的产品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090。目前，英伟达RTX 4090系列显卡逐渐在电商渠道下架。国内英伟达旗舰店已下架RTX 4090显卡，华硕、七彩虹等英伟达合作商也同样纷纷下架该型号的非公显卡，店铺均已显示无货状态。京东平台搜索RTX 4090显卡，多数显卡显示预约中，少数现货定价多为2万元以上。京东自营渠道也全面下架各款RTX 4090显卡。这也导致部分拥有RTX 4090库存的商家对其定价直接跳涨，多达2万元以上，甚至出现近5万元的高价。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/20 13:54:36
据台媒《经济日报》报道，人工智能服务器建设热潮兴起，带动AI加速芯片需求增长，连带高频宽内存（HBM）高度成长，机构预估，2024年HBM营收可望增加172%。机构表示，HBM是AI加速芯片的关键动态随机存取内存，目前以HBM2e为市场主流规格，随着英伟达的H100、H800处理器，及AMD的MI300系列产品量产，HBM3规格产品需求逐步攀升。机构指出，三星、SK海力士及美光将陆续推出新一代产品HBM3e，速度可以提升至每秒8Gb，增强2024年及2025年新款AI加速芯片的性能表现。机构预期，2024年HBM营收可望增加172%，HBM因平均售价高于其他DRAM产品，将可显著挹注存储供应商营收。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/19 13:23:16
意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的适用性非常出色，还适用于网关、HVAC暖通空调控制器、无钥匙进入系统、远程信息处理控制单元和控制面板。在该系列的现有产品中，SPSB081C3 和 SPSB081C5分别包含3.3V固定电压 LDO稳压器和5V 固定电压 LDO稳压器，以及一个 CAN 收发器。SPSB0813和SPSB0815 还增加了一个LIN 收发器。全系产品都有辅助 LDO稳压器，可通过片上SPI 端口将其设为独立的 3.3V 或 5V 稳压器，或主 LDO稳压器的电压跟踪器。四个高边驱动器的最大拉电流为140mA，可以驱动LED 和传感器，为每个通道提供电流监测功能和10 位 PWM 定时器。全系产品集成各种安全保护功能，提供故障安全信号系统所需的诊断输出引脚。即使没有被设计为安全硬件单元，这些功能也能满足ISO 26262功能性安全要求。所有输出均具有过流保护和开路负载...
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2023/10/18 10:53:55
据韩国科学技术信息通信部16日公布的数据，9月韩国信息通信技术（ICT）出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月呈降势，但降幅收窄至年内最低纪录。显示器出口额增长1%，半导体（-14.4%）、手机（-5.2%）、电脑和周边产品（-48%）、通信设备(-17.2%）等多数品目减少。半导体出口额降幅虽为两位数，但金额为99.9亿美元，其中系统芯片和存储芯片分别为41.6亿美元和54.3亿美元，均创今年最高值。由此，半导体出口减幅为年内最低值，呈逐渐改善势头。按出口地区来看，对越南出口增长1.9%，对中国、美国和欧盟出口分别减少22%、18.7%和12.2%。另外，9月ICT进口额为107.6亿美元，同比减少16.8%，据初步统计，ICT贸易收支实现73亿美元顺差。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/18 10:38:07
2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的适用性非常出色，还适用于网关、HVAC暖通空调控制器、无钥匙进入系统、远程信息处理控制单元和控制面板。在该系列的现有产品中，SPSB081C3 和 SPSB081C5分别包含3.3V固定电压 LDO稳压器和5V 固定电压 LDO稳压器，以及一个 CAN 收发器。SPSB0813和SPSB0815 还增加了一个LIN 收发器。全系产品都有辅助 LDO稳压器，可通过片上SPI 端口将其设为独立的 3.3V 或 5V 稳压器，或主 LDO稳压器的电压跟踪器。四个高边驱动器的最大拉电流为140mA，可以驱动LED 和传感器，为每个通道提供电流监测功能和10 位 PWM 定时器。全系产品集成各种安全保护功能，提供故障安全信号系统所需的诊断输出引脚。即使没有被设计为安全硬件单元，这些功能也能满足ISO 26262功能性安全要求。所有输出均具有过流保护和开路负载故障指示功能。主LDO（固定电压）稳压器具有过压保护和热保护电路，而辅助LDO（可设置）稳压器具有过载、过热、短路和反向偏置保护功能。两个稳压器都具有启动接地短路监测和稳压器故障连续监测功能。SPSB081系列符合 AEC-Q100汽车电子标准，额定工作温度范围 -40°C 至 150°C，最高工作温度为175°C。 ...
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2023/10/16 13:18:13
2023 年前 9 个月，中国半导体进口同比下降 14.6%。据海关总署周五公布的数据显示，1-9月中国进口集成电路数量达3559亿颗，低于去年同期的4167亿颗。过去三季度集成电路进口总额同比下降19.8%至2529亿美元，较今年前三个月26.7%的降幅有所改善。相比之下，中国的整体进口额在同一 9 个月内下降了 7.5%。2022年前三季度，在全球半导体供应链趋紧的情况下，中国集成电路进口量下降12.8%，但进口额增长1.5%。今年中国的集成电路进口趋势较过去几个月略有改善。今年前8个月芯片进口量下降15.1%，而前7个月下降16.8%，前6个月下降18.5%。这反映了许多中国科技公司发现自己陷入的困境，因为它们在华盛顿及其盟友施加的令人窒息的出口限制的情况下继续寻求开发项目。例如，根据 6 月份的一份报告，中国对半导体的巨大需求为新的人工智能(AI) 开发项目提供动力，这为英伟达图形处理单元(GPU)（例如 Nvidia 公司的 A800 和 H800 设备）创造了快速增长的市场。尽管美国政府于去年 8 月禁止芯片供应商 Advanced Micro Devices 和 Nvidia 向中国出口某些产品，但这种场外交易显然还是繁荣起来， Nvidia 几乎垄断了用于训练人工智能系统的 GPU。与此同时，今年前九个月，中国从美国盟友韩国、 日本和台湾（全球半导体供应链中的主要经济体）的进口总额继续下降。海关数据显示，前三季度中国自韩国进口总额骤降23%，跌幅居中国主要贸易伙伴之列。来自日本和中国台湾的进口分别下降16.3%和20%。来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自南华早报，谢谢。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/16 13:13:08
继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。据中国电信官网消息，公司AI算力服务器（2023-2024年）集采项目已批准，此次招标人为中国电信集团有限公司、中国电信股份有限公司。记者获悉，本项目分4个标包，分别为训练型风冷服务器（I系列）、训练型液冷服务器（I系列）、训练型风冷服务器（G系列）、训练型液冷服务器（G系列）。预估采购规模为4175台，I系列配套InfiniBand交换机1182台。值得关注的是，此次集采以训练型服务器为主，实际上近段时间在人工智能、大模型方面中国电信频频发声。2023中国算力大会上，中国电信董事长柯瑞文称，“当前算力基础设施正由通用算力为主向通算、智算、超算一体化演进，为以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革注入强劲动力。”根据公司最新财报，中国电信持续优化“2+4+31+X+O”算力布局，上半年智算新增1.8EFLOPS，达4.7EFLOPS，增幅62%。7月初，中国电信还首发TeleChat大模型。中国电信亦同步披露一项智算集采。根据公告，天翼云2023年GPU智算专区建设工程项目现已具备采购条件，拟采取单一来源方式采购。因涉及需要HPC相关性能优化的软件包授权，为华为不可替代的专有技术，本次确定单一来源供应商为华为。AI高算力需求牵引服务器内高速通信技术迭代升级AI大模型迭出带来数据处理量指数级增长，带动AI云端算力需求快速拉升。自2022年下半年以来AIGC（AI-Generate...
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2023/10/13 13:45:18
圣邦微电子推出 SGM2537 系列高精度、单通道电子保险丝产品。SGM2537 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求下，电子保险丝应用对宽范围供电电压芯片的新一代性能要求。SGM2537 系列产品配置功能丰富，包括可选固定输出钳位电压和可配置输出钳位电压，输出钳位电压（3.8V/5.7V/13.7V/ADJ/NM）；输出软起斜率可调；支持 3.3V PCI-e、5V Bus 及 12V Bus 等多种总线应用以及输出限流 0.5A 至 4A 可调，并且精度可达 ±7.5%（+25℃，典型值）。芯片采用符合环保理念的 TDFN-2×2-8AL 绿色封装，工作温度范围在 -40℃ 至 +125℃。SGM2537 典型特性工作电压范围：2.7V 至 18V，支持 20V 浪涌电压；导通电阻：35mΩ（典型值）；输出钳位电压响应时间：5μs（典型值）；可调的输出电流限制：0.5A 至 4A；输出电流限制精度：±7.5%（25℃，典型值）；负载电流监测；可调输出软起斜率；过温保护；输出快速泄放功能（SGM2537-xD）；工作故障指示。SGM2537 核心特点1. SGM2537 支持高达 18V 输入电压，可调输出软起功能有效减少浪涌电流，保护下游大电流敏感器件并抑制输入端电压波动。2. SGM2537 具有 35mΩ 的低导通电阻，可显著降低在大电流场景下的损耗，提高系统效率。
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2023/10/12 13:33:32
三星9月宣布扩大减产，DRAM减产幅度自第二季20％、第三季25％，进一步扩大至第四季30％，带动DRAM报价近期止稳，而继DDR5价格第三季止跌后， DDR4以及DDR3现货价多呈现翻扬，业界人士预期，据台媒《工商时报》报道，存储厂减产效应逐步显现，包括DRAM和NAND Flash现货报价扬升，业界看好存储第四季价量齐扬，连带存储封测厂第四季营运走出上半年谷底，法人看好力成、南茂、华泰及华东等存储封测厂第四季单季营运。DRAM第四季合约价看涨，NAND Flash涨价气氛同步升高。供应链表示，行情有利后段存储封测厂营运受惠，其中，力成是全球存储封测龙头，该公司日前指出，随着急单带动，第三季营收持续成长，今年业绩会逐季走扬。力成第一季月营收介于50亿至55亿元（新台币，下同），第二季月营收来到56亿至59亿元， 7、8月营收拉升至61.85亿元及62.69亿元，9月营收近60亿元，贡献第三季营收184.48亿元，创年度新高并追平去年第四季，以目前行情来看，第四季仍有攀升空间。力成也表示，近期客户开始释出看好明、后年景气反弹的反馈讯息。南茂先前指出，受惠存储大厂产能降载，DRAM需求如预期浮现，加上NAND需求回升，存储封测营收和稼动率开始加温。南茂也强调，预期下半年存储封测营运回升动能，会比驱动芯片封测更为强劲，有利后续营收表现。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/12 13:24:48
英飞凌科技股份公司推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装（标准封装：IKZA，Plus封装：IKY）在提高性能方面表现出众，因为它不仅能降低开关损耗，还提供了额外的优势，如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性，TRENCHSTOP IGBT7 H7简化了设计，最大限度减少了并联器件的需求。此外，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7具有出色的防潮性能，可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作...
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2023/10/11 15:05:36
据外媒报道，微软明年可能推出Windows 12操作系统，搭配英特尔Meteor Lake新平台，并强化AI相关功能。在软硬件均更新下，有望带动PC换机潮和产业复苏。华硕联席CEO胡书宾此前表示，明年总体经济有望优于今年及前年，PC产业经过连续两年修正后，2024年进入正常换机期。总体来看，明年PC市场有很大增长机会，预期是高个位数增长。另一方面，AI PC产品明年第3季度也会开始慢慢成熟，同步驱动市场需求。宏碁总经理简慧祥透露，正规划携手CPU厂商，可能把生成式AI或AI应用导入到终端设备，预计相关的AI笔记本应用案例2024、2025年陆续出现。在此情况下，AI相关的笔记本产品渗透率将持续拉升。此外，英特尔首席CFO David Zinsner在与外资券商花旗分析师的会议指出，“我们认为2024年对客户端而言，将是个相当不错的一年，特别是因为Windows更新的刺激”。现有的电脑基数相当老旧需要更新，明年可能是这一过程的开始，因为有了Windows这一催化剂。值得一提的是，几个月前英特尔内部文件中有关Windows 12的内容被泄露。据报道，英特尔正在为下一代Windows（或称为Windows 12）准备其Meteor Lake新平台。不过，英特尔目前只公开Meteor Lake移动芯片，将于12月发布，其采用Intel 4制程节点，并内置专用的AI协处理器。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/11 15:02:44
据日经网报道，全球存储芯片销售最低迷的时期已过，DRAM价格连4个月呈现持平。随着三星电子等存储大厂减产、过剩情况消退，价格停止下跌。在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌，2023年8月份指针性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.48美元左右、同于前一个月份(2023年7月)水平，连续第4个月持平(未下跌)。据报导，DDR4 8Gb产品价格自2022年春天起的1年间、暴跌45%，随着市况低迷，各家内存厂商业绩下滑，从2022年秋天起着手进行减产、压缩库存，而随着减产效果显现、过剩情况缓解，也让价格停止下跌。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK 海力士、美光等厂商的存货资产等为依据，计算出「库存周转天数」，在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月(158天、过去10年来最长)缩短4%。因销售出现改善，市场也传出「DRAM价格应该不会再往下跌」的声音。根据SIA公布的数据显示，2023年4-6月全球半导体销售额较前一季增加4.7%，主因以ChatGPT为首的生成式AI浪潮、推升AI芯片需求佳；Gartner预估，2023年AI半导体市场将年增20.9%来源：MoneyDJ免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:19:40
据DigiTimes报道，三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明，各领域客户的存储库存调整已接近完成，从2024年开始，部分地区的DRAM和NAND Flash供应将出现短缺。三星启动了2024年大规模半导体需求调查，分析了全球主要客户的存储库存现状。三星特别工作组将根据调查结果决定是否继续减产，并将讨论如果继续减产的规模。据悉，调查结果表明，半导体行业将从2024年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺，特别是在中国市场。三星的一位高级管理人员提到，越来越多的半导体公司已经完成库存调整阶段，特别是在与最大客户苹果公司成功进行价格谈判之后。预计NAND业务的亏损将大幅减少。在服务器DRAM业务方面，针对北美大客户的半导体库存调整也进入最后阶段。数据中心运营商为了应对人工智能（AI）需求，正在扩大基础设施投资。证券业人士表示，考虑到库存逐步稳定，三星因存储减产扩大而提出的涨价要求已开始被接受。预计从第四季度开始，存储市场供需改善和价格上涨趋势将同时显现。三星是否继续减少产量还需进一步关注。DigiTimes指出，随着双十一促销进入热身阶段，下游厂商备货意愿增加，尤其在NAND Flash报价逐月上涨推动下，SSD厂商开始准备补货，而市场也将有望回到2021年同期表现。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:16:43
RECOM 额定功率30 W 的RACM30-K/277 系列板载AC/DC转换器，性价比高，深受客户欢迎，现已扩展产品范围，可提供开放框架式（OF 版本），其重量仅为现有灌胶封装版本的一半。RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）。自然通风时模块的工作温度范围为 -40°C 至 +55°C（具体取决于型号），降额情况下最高可达 +90°C。输入电压范围为 85 VAC 至 305 VAC（120 V 至 430 VDC），涵盖高达 277 VAC 的所有标称电压，并提供 5 V、12 V、15 V、24 V、+/-12 V 和 +/-15 V的稳压输出。具有短路、过电压和过电流保护功能并归类为“受限电源”。这些产品的绝缘等级为 II 级，适用于过压类别 III (OVC III) 和污染等级 3 (PD3) 的工作环境，工作海拔高达 5000 米。获得了包括音频/视频和信息通信技术 (ICT)、测试设备、家用、工业和患者保护措施 (MOPP) 医疗在内的安全认证。额定隔离电压为 4 kVAC/1 分钟。满足空载/待机功耗的生态设计要求，且效率曲线在轻负载下近乎平坦。即使在输出接地的情况下，无需外部组件就能轻松满足 EMC Class B 标准。 Molex TM 电气连接器用于输入和输出，并为 PCB 支撑柱提供机械固定，便于在终端设备中进行安装。 该系列的典型应用包括电动汽车充电器内务管理电源、工业自动化、医疗、物联网、照明和智能能源系统。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/28 14:47:58
尽管当前半导体处于下行周期，产业整体资本支出持续下滑，但晶圆代工领域仍有扩产消息传来，大厂不惧逆风，坚定看好产业未来发展。近日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧强劲，AI云端看起来也相当旺盛，工业需求一直都在，反倒与消费者相关的市场则呈现疲弱。并称，在未来十年，这个产业将会再次倍增。除了格芯之外，近期供应链还有消息表示，台积电将提升先进制程产能。目前台积电3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆，随着iPhone 15系列发布，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询9月最新调查显示，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。展望未来，虽然今年下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。因此，集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/28 14:42:18
全球半导体制造商预计从 2023 年到 2026 年将 200 毫米晶圆厂产能增加 14%，新增 12 座 200 毫米晶圆厂（不包括 EPI），行业达到超过 770 万台的历史新高SEMI 今天在其2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告中宣布。 功率和化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是 200mm 投资的推动力。随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车 (EV) 充电站的发展预计将推动全球 200 毫米晶圆产能的增长。 SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 表示：“全球半导体行业 200 毫米晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。” “虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的推动正在刺激产能扩张。” 博世、富士电机、英飞凌、三菱、Onsemi、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正在加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。 SEMI 2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告显示，从 2023 年到 2026 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长 34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 第二，增长 21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂。分别为 16%、8% 和 8%。 占200毫米晶圆厂产能大部分的是80纳米至350纳米技术节点。从2023年到2026年，80纳米至130纳米节点产能预计将增长10％，而131纳米至350纳米技术节点预计将增长18％。 报告期内，东南亚预计将引领 200mm 产能增长，增幅达 32%。中国预计以 22% 的增长位居第二。中国是 200mm 产能扩张的贡献者，预计到 2026 年每月晶圆产量将超过 170 万片。美洲、欧洲和中东以及中国台湾将分别以 14%、11% 和 7% 的增长率紧随其后。 到2023...
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2023/9/25 15:03:22
英特尔宣布推出用于下一代封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。9月18日，英特尔宣布推出用于下一代封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。英特尔官方介绍，与现在的有机基板相比，玻璃具有独特的性质，如超低平整度以及更好的热性能和机械稳定性，从而在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。英特尔预测，预计10年后半导体行业有望达到使用有机材料在硅基板上缩小晶体管的能力极限，这些材料消耗更多电力，并存在如收缩、翘曲等限制，玻璃基板是下一代半导体的可行且必要的下一项选择。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/20 15:08:55
自从第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格预计也将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅可能不会太大。消息人士称，NAND晶圆价格已从第三季度初的低点逐步反弹，迄今为止涨幅已超过10%。他还表示，NAND价格的上涨，预计也将为DRAM涨价创造有利的市场氛围，内存模组制造商将密切关注DRAM价格反弹的时机。不过部分分销渠道仍需对库存进行调整，因此成品内存价格还会波动。业界认为，DDR5内存模组价格在过去一个月上涨5-10%之后，还将进一步上涨，入门级产品的价格也将上涨3-5%。观察家指出，高价位的DDR5产品将面临供应短缺，领涨DRAM市场。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/20 15:07:04