7月11日Canalys公布了最新研究报告，2023年第二季度，全球PC市场下滑放缓，台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%至6210万台。在此之前，出货量连续两个季度下降了 30% 以上。第二季度出货量环比增长 11.9%，这表明市场有望在今年下半年加速复苏。笔记本电脑出货量同比下降 9.3%，降至 4,940 万台，而台式机出货量下降幅度更大，为 19.3%，降至 1,260 万台。“在经历了一段困难时期后，个人电脑市场正在显示出反弹的早期迹象。”Canalys首席分析师Ishan Dutt表示，“预计 2023 年第二季度出货量将出现下降，但有迹象表明，影响该行业的许多问题正在开始减弱。尽管全球宏观经济形势依然困难，但主要行业参与者一直指出，最终用户激活率一直强于销售量。随着情况改善，我们预计企业将重新分配休眠支出用于 IT 升级。2023 年第二季度，公共部门资金的回归推动了返校后对 PC 的强劲需求。”Canalys 研究分析师 Kieren Jessop 表示：“积极的市场信号表明 2023 年 PC 行业将进一步改善。” “第二季度库存水平进一步下降，Canalys 6 月份调查的渠道合作伙伴中有 41% 表示，他们的 PC 库存不足一周。由于库存调整的最后推动力和下半年季节性因素的增强，所有客户群在 2023 年剩余时间内都将持续改善。然而，由于在疫情后的环境下，消费者将个人电脑支出排在其他类别之后，2023 年全年出货量将低于 2022 年。”联想继续引领全球PC市场，但出货量同比大幅下降18%，降至1,420万台。排名第二的惠普在本季度表现强劲，这得益于Chromebook在美国的健康销售。它在全球出货量为1340万台，表现持平。戴尔保持了第三名，但由于出货量下降了22%，市场份额下降了两个百分点以上。苹果在 2023 年第二季度实现了主要供应商中...
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2023/7/13 14:31:04
近日，据《日经中文网》报道，虽然不少存储企业及研究机构认为，存储芯片的库存去化将在今年三季度完成，存储芯片市场有望在今年的四季度止跌反弹。此前美光科技在公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报之后也表示，“行业已经走出了业务增速和总营收的底部，将会上扬”。但从消费电子市场来看，个人电脑和智能手机市场依旧疲软，有观点认为这部分“需求将持续处于低迷状态”。根据统计数据显示，由于智能手机及个人电脑需求低迷等原因，主要存储芯片的价格较一年前下降了超过40%。在2022年4月，8GB的DDR4内存价格在3美元以上，如今已不足1.5美元；256GB的TLC颗粒NAND闪存价格当时也超过了3美元，如今也一度逼近1.5美元。报道称，此前的疫情而扩大的个人电脑和平板电脑的需求已告一段落，智能手机的更换需求也增长乏力。美国IT大企业也在抑制数据中心投资。虽然三星、SK海力士、美光等存储芯片厂商已经纷纷减产，但由于需求端不给力，预计消除过剩库存可能需要更多时间。目前，头部的大型存储芯片厂商的经营状况都受到存储芯片市场下滑的影响。韩国三星电子7月7日公布的2023年二季度财报显示，其二季度销售额为60万亿韩元（约合人民币3325.8亿元），同比下降 22.3%，营业利润为6000 亿韩元（约合人民币33.3亿元），同比暴跌95.7%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/12 15:34:46
据MoneyDJ报道，花旗银行旗下的研究机构（Citi Research）预测，英伟达有望占据人工智能（AI）芯片至少90%的市场份额，AMD则位居第二。这种情况，类似十年前服务器CPU市场中，英特尔和AMD的市场份额状况，英特尔曾经在这一领域保持90%左右的市占率。 花旗分析师Christopher Danely于7月10日发表研究报告指出，第三方机构MosaicML评测英伟达A100、AMD MI250两款加速芯片的运算能力，发现MI250性能可以达到A100的80%。Danely认为，关于这两家最先进的芯片，英伟达的H100相对于AMD MI300预计也有相同程度的优势。英伟达芯片拥有更快速度、更好的兼容性以及完善的生态系统，因此预计在AI芯片市场，英伟达将大幅领先AMD。AI概念的火热带动相关公司股价的上涨，2023年年初至今，英伟达股价已经上涨188.63%，AMD也大涨75.36%。作者：集微网，来源：雪球免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/12 15:28:45
川土微电子CA-IF1028-Q1集成电压调整器（LDO）的LIN收发器新品发布！该产品集成LDO具有100mA/125mA供电能力。01产品概述CA-IF1028-Q1是一款集成电压调整器的本地互联网络（LIN） 收发器，LIN是支持汽车车载网络的低速通用异步收发器（UART）通信协议。CA-IF1028-Q1通过TXD引脚控制LIN总线的状态，使其具备较好的压摆率和波形整形，以减少电磁辐射（EME），并通过RXD输出引脚报告总线的状态。CA-IF1028-Q1通过宽输入电压范围来支持12V应用，此外还支持低功耗睡眠模式。该器件支持通过从LIN和EN引脚唤醒的功能。CA-IF1028-Q1集成了低压稳压器（LDO），提供5V或3.3V电压输出，供电电流高达100mA（SOIC8）和125 mA（DFN8），以给其他器件供电。02产品特性• 符合面向汽车应用的AEC-Q100标准（认证中）• 符合 LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A 和 ISO 17987-4:2016(12V) 电气物理层（EPL）标准• 符合面向车辆应用的SAE J2602-1 LIN 网络标准和面向车辆应用的SAE J2602-2 LIN 网络标准符合性测试• 支持12V应用• 宽工作输入电压范围：- VBAT范围为5.5V至28V• LIN传输数据速率高达20kbps• 工作模式：- 正常模式- 低功耗待机模式（典型值：25μA）- 低功耗睡眠模式（典型值：16μA）• 支持低功耗模式唤醒：- 通过LIN总线实现远程唤醒- 通过EN引脚实现直接唤醒• 集成30kΩ LIN上拉电阻• 在LIN总线和RXD输出实现上电/断电无干扰运行• 保护功能：±42V LIN总线容错、42V负载突降支持、IEC ...
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2023/7/11 10:22:56
美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月成长1.7%，为连续第三个月月成长，成为芯片业景气触底的最新迹象。SIA执行长纽佛表示，尽管半导体市场相较于2022年仍显疲软，但全球半导体销售在5月连续三个月月比上扬，引发景气有望在下半年回升的乐观期望。这项数据由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇编，为三个月移动均值。而且5月所有地区的半导体销售月比都成长，中国大陆增加3.9%，欧洲攀升2%，亚太／其他地区增长1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。以年比来看，欧洲上扬5.9%，日本下滑5.5%，美洲减少22.6%，亚太／其他地区减退23%，大陆锐减29.5%。SIA运用WSTS的预测数据预估，今年全球芯片销售将下滑10.3%，但明年将成长11.9%。摩根士丹利证券发布大中华半导体报告指出，目前产业已在U型复甦的底部，今年第4季可望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩，一是人工智慧（AI）带动半导体需求。报告指出，虽然下半年复甦疲弱已是市场共识，但晶圆代工厂产能利用率（供应）削减，下半年将很快耗尽库存。依历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈讯号。报告指出，推动半导体需求有两大驱动力，一是科技通缩，即价格弹性，电视及智慧手机降价将刺激需求；一是科技扩散，例如AI。未来需求比供应更难以预测，形成投资阻力，但大摩对于AI带动的长期半导体成长很有信心。目前已可见到长期周期复甦，大摩将大中华半导体的整体产业评等提升到“有吸引力”，建议投资人不要只注意2023年的下滑趋势，而要放眼于2024年的上升周期。除了少数受结构性问题干扰的公司以外，大多数亚太半导体公司明年的营收可望年成长10%或以上，营业利益率同步改善。大摩以明年预估获利来估算，晶圆代工业可望享有2.2倍的股价净值比、14%的...
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2023/7/11 10:14:13
测算数据显示三星电子DRAM产量已降至2021年第三季度以来的最低水平，公司7月已将DRAM月均产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上。减产效果正在显现，三星内部计划将减产维持到明年。SK证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降。这意味着我们或将进入一个可以寻求价格反弹的阶段。”三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程技术。三星表示，将在今(2023)年下半开始提供客户套件。另外，三星计划拓展MPW（多项目晶圆代工）服务，预计明年服务规模可扩大10%。三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/7 11:11:59
日清纺微电子将于2023年6月开始发售一款双路运算放大器“NL6012”。NL6012是本公司史无前例的高精度运算放大器，实现了最大输入失调电压为10µV，最大失调电压漂移为0.05µV/°C。准确放大和处理电信号可最大限度地减少对传感系统的影响，从而降低了设备在精度方面的设计工时和成本。近年来，随着人们对健康的关注和对环境污染的意识提高，以实现碳中和为目标的企业和团体越来越多。在促进环境治理方面，环境检测仪器用于检测二氧化碳和温度等数据。在这些设备中，首先要用环境传感器将外部环境信息转换为电信号，然后就需要用到运算放大器将这些信号准确放大，以便进行适当处理。产品特点1. 节能性能和高直流性能2. 温度稳定性高3. 想到了与ADC连接的高振荡稳定性4．高EMC性能主要性能指标（详情请参阅产品数据表）(V+ = 5V, V− = 0V, 标准值)低输入失调电压: 10μV max.零漂移: 0.05μV/°C max.低消耗电流: 15μA/ch轨到轨输入输出电源电压: 2.1V to 5.5V输入偏置电流: 30pA增益带宽积(GBW): 260kHz电压转换速率: 0.11V/μs噪声电压: 60nV/√Hz内置EMI滤波器工作温度: -40°C to 125°C双电路封装: VSP-8-AF预想应用电池驱动设备传感器接口温度传感器免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/7 11:11:10
据麦姆斯咨询报道，对于具有模拟接口的主动降噪（Active Noise Cancellation，ANC）系统，英飞凌科技股份公司（Infineon）目前正在扩展其汽车级MEMS麦克风产品组合，发布了XENSIV系列MEMS麦克风：IM68A130A。这款MEMS麦克风对10Hz以下的频率具有平坦的频率响应。它建立在英飞凌成功推出首款汽车级数字MEMS麦克风IM67D130A的基础之上，并将英飞凌的汽车专业知识与其在高端MEMS麦克风方面的技术经验相结合。- 主动降噪（ANC）确保车内安静，为乘客提供更轻松的驾驶体验。- 使用先进的主动降噪解决方案代替被动阻尼方法可显着减轻车辆重量，从而提高车辆效率。新款MEMS麦克风IM68A130A具有平坦的频率响应、稳定的相位响应和极低频滚降（LFRO = 10Hz）。高信噪比（SNR = 68dB(A)）和出色的声学过载点（AOP = 130 dBSPL）提供出色的语音性能，使其成为任何音频系统中通用MEMS麦克风的完美产品。通过将MEMS麦克风策略性地集成在车舱内或车舱外部位置以检测机舱内的声音，然后通过音频扬声器产生反向声波，以降低车舱内的声级，即实现主动降噪应用。英飞凌的新款MEMS麦克风符合AEC-Q103-003标准，满足汽车行业的要求。这有助于减少模块和系统认证方面的工作量和失败风险。该产品在车辆的典型生命周期内都可用，从而节省设计工作和平台解决方案的开发。此外，其高达+105℃的扩展工作温度范围允许在车辆内外的各种应用环境中灵活使用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/6 13:59:01
意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。新发布的八路输出开关ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驱动所有类型的单侧接地工业负载，例如，容性负载、阻性负载和感性负载。典型用例是可编程逻辑控制器 (PLC)、工业 PC和计算机数控(CNC)机，特别是需要隔离电流以增强保护功能的智能工厂敏感电子设备。ISO808和ISO808A限流0.7A，而ISO808-1、ISO808A-1限流1A。ISO808和ISO808-1的每路输出都有单独的输入引脚，可以直接控制或同步开关操作，同时驱动所有输出引脚。ISO808A和 ISO808A-1具有串行 SPI 输入引脚和开漏电源正常(Pgood)指示引脚，方便系统管理。全系产品都有一个专用的故障指示引脚。每路输出都有单独的过载保护机制，这样，没有过载的通道就可以继续正常运行。保护机制是通过监测通道温度和外壳温度发现过载事件，当发现过载时，通道关闭，然后，通道自动重新开通，快速恢复到正常状态，尽量减少主控制器介入。如果故障仍然存在，通道将再次关闭。控制侧电源轨 (VDD)和处理侧(VCC)电源轨具有接地断路保护、反极性保护、短路保护、外壳热保护，以及欠压关断功能。隔离屏障两侧是通过射频传送数据，从而最大限度地提高抗噪能力。内部逻辑电路负载报告任何数据错误，如果控制侧电源电压丢失，则看门狗确保处理级输出功率是安全的。这些开关的性能和特性有助于工业应用符合适用的国际标准，包括IEC 61000 规范的静电放电 (ESD)、电气瞬变和工频磁场抗扰度，符合 UL1577 和 UL508 隔离规范以及 VDE 0844-11 安全限制。除了与市场上较热的其他品牌的开关引脚兼容外，意法半导体的 I...
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2023/7/6 13:51:10
研究机构TrendForce集邦咨询表示，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM芯片供给逐季减少；加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力，因此预计2023第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0~5%。机构表示，目前供应商库存仍在高水位，今年DRAM均价落底回升的压力仍大。尽管供应端减产有助于跌幅收敛，但止跌反弹的时间恐需等到2024年。PC DRAM方面，目前DDR4季度跌幅约3~8%，DDR5因原厂力守价格，加上未能完全满足买方需求，因此该产品环比下跌约0~5%。预计第三季度，PC DRAM均价环比下跌0~5%。服务器DRAM方面，买方库存仍高，加上新平台转换不如预期。尽管服务器DDR5内存、HBM内存的采购有所增长，但是对整体没有实质上的帮助。预计第三季度服务器内存的表现与PC DRAM相同。移动设备DRAM方面，由于上半年手机需求疲软、传统旺季带动效应有限，因此经过连续数季度的下跌，这类芯片的价格已到达原厂价格底线。预计第三季度移动DRAM均价仍将环比下跌0~5%，部分产品会零星涨价。消费端DRAM方面（Consumer DRAM），目前这类产品交易冷清，同时SK海力士延长无锡厂DDR3、DDR4 4Gb供应，产能逐渐释放。华邦电的产能也将逐渐增加，因此该市场仍供过于求。作者：集微网，来源：雪球免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/5 14:06:37
数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。2023年7月3日，德国慕尼黑讯，数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。新推出的ISOFACE双通道数字隔离器进一步壮大了英飞凌的隔离产品组合，可广泛适用于服务器、通信和工业SMPS、工业自动化系统、电机控制和驱动、储能系统及太阳能逆变器等各种应用。这款全新的先进IC采用了英飞凌自有专利的无磁芯变压器（CT）隔离技术，依托英飞凌20多年的专业知识和技术专长，能够帮助客户降低系统成本、简化设计流程，并加快产品的上市速度。这款综合全面的产品系列提供多种通道配置、默认失效防护输出、可变或固定输入阈值以及输出使能配置，可满足不同应用的需求。ISOFACE双通道数字隔离器系列产品采用窄体DSO-8封装，提供两个数据通道，可支持高达40 Mbps的数据传输速率，并确保在宽工作温度范围和整个生产范围内的信号完整性。英飞凌强大的CT技术使得CMTI能够超过100 kV/μs，确保了对系统噪声具有高抗干扰性...
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2023/7/5 14:03:49
据DIGITIMES Research统计，2023年第二季度，全球智能手机市场继续保持下滑态势，出货量同比、环比均减少。进入2023年，全球大多数国家尤其是新兴市场，都遭受通货膨胀的压力，消费者的需求因此减弱。机构统计数据表明，2023年一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%；二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%，环比减少2.7%。由于二季度市场表现持续低迷，因此DIGITIMES Research将2023年全年智能手机出货预测下调了2300万部，至11亿部。对全球5G智能手机出货量的预测，从最初预计的6.79亿部大幅下调至5.77亿部，同比下降1.9%。该机构表示2023年一季度中国智能手机出货量高于此前预测，达到6200万部，同比下降7.2%。同期非中国市场的出货量，同比下滑14.9%。作者：集微网，来源：雪球免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/4 14:15:52
2023 年 6 月 30 日，英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片，专门用于支持基于车联网的驾驶操作。V2X使得车辆与车辆之间以及车辆与周边环境之间能够进行相互通信，最终提高道路交通的安全性。并发的双频段无线电技术和完整的V2X软件技术实施通常需要外部存储器来管理调制解调器和应用需求。HYPERRAM可满足外部存储器对成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的存储芯片。英飞凌提供的HYPERRAM 3.0器件，具有16位 HYPERBUS接口，可实现800 MBps的传输速率，进一步提升了英飞凌HYPERRAM系列产品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合车规级标准，能够满足TEKTON3的数据处理需求，是理想的扩展存储解决方案。Autotalks研发副总裁Amos Freund表示：“英飞凌的HYPERRAM存储芯片和NOR闪存是我们最新一代V2X SoC产品的理想搭档。我们十分高兴能与存储芯片和车用芯片市场的领导者英飞凌携手合作，共同打造先进的V2X产品，从而帮助OEM厂商创建有针对性的V2X解决方案。”英飞凌科技生态系统市场营销高级总监Patrick Le Bihan表示：“未来五年，全球V2X市场的年复合增长率预计将超过30%，所以此次与Autotalks的合作可谓恰逢其时。我们的HYPERRAM存储芯片和NOR闪存与Autotalks的SoC产品无缝协作，能够为客户带来高能效、低成本、高性能的解决方案。我们十分高兴能与领先的V2X设备提供商Autotalks合作，并且期待着双方在未来能够持续合作。”免...
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2023/7/4 13:56:25
6月27日消息，据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM3内存芯片，以满足日渐增长的人工智能（AI）市场需求，同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。随着以ChatGPT为代表的生成式AI的持续火爆，带动了高性能AI芯片（包括CPU、GPU）出货量的持续增长，这也使得配套的HBM（高带宽内存）的需求大涨。因为AI运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足，通常HBM会和GPU、CPU封装在一起。不过，HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。根据研究机构集邦咨询的数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。该机构预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。今年4月，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。三星目前也在积极的开发大容量的HBM3内存。据韩国媒体报道，三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片，这类产品的速率可达6.4Gbps，有助于提高机器学习的运算速度。今年4月，三星也曾表示，将在下半年推出HBM3P产品，具有更高的性能和更大容量。除此之外，三星还将推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。来自韩国的分析师表示，三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商（可能是英伟达）供应HBM3芯片，因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作...
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2023/7/3 14:48:38
据外媒VideoCardz消息，美光在近日的财报电话会议中透露，将于2024年正式推出GDDR7显存，会采用1β工艺节点制造。不过，美光没有透露关于下一代显存芯片的详细信息。美光的1β技术是此前1α工艺的升级款，能效提升15%，密度提升35%，美光已于2022年量产采用1β节点的DRAM芯片。美光CEO Sanjay Mehrotra表示，在图形显卡领域，行业分析师预计未来客户端和数据中心显卡的复合年增长率将超过更广泛的市场，预计第三季度客户的库存水位将恢复正常。目前，GDDR6显存仍是主流，被市面上大多数显卡采用，速度可达20Gbps。而目前最先进的GDDR6X显存的速度提升至22.4Gbps，英伟达RTX 4070及以上的显卡均搭载这类显存。根据此前消息，GDDR7显存的速度有望达到36Gbps，尽管三星曾宣布将在未来推出这款产品，但是与美光不同的是，三星没有明确GDDR7的上市时间。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/3 14:47:28
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m²，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。日前发布的Vishay Semiconductors器件感光度可控，可在阳光直晒下工作，不会产生不必要的脉冲。此外，对于短距离反射和接近应用，传感器感光度下降不需要极低的发射器正向电流，这种电流会造成强度输出不稳。TSSP93038DF1PZA和TSSP93038SS1ZA快速响应时间为260 μs，接近探测距离长（100 mA 下采用TSAL6100为1米）。相同设置下，光幕应用探测距离可达11 米。采用VSLY5940等光照更集中的发射器，或提高发射器正向电流以延长探测距离。器件适合探测物体距离，可用于玩具、遥控飞机、机器人、接近开关；交通信号和停车场在位检测、门禁和水位传感器；以及体育比赛和割草机机器人光栅。还可用作反射式传感器，用于干手器、纸巾或皂液盒、自动水龙头、卫生间、自动售货机落物探测以及安全门和宠物出入门。TSSP93038DF1PZA和 TSSP93038SS1ZA工作电压2.0 V至3.6 V，供电电流仅为0.35 mA，对38 kHz载波频率敏感。器件可接收峰值波长为940 nm的发射器的红外脉冲，对电源电压纹波噪声不敏感，可屏蔽EMI，红外滤光片可抑制可见光。该传感器模块符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、...
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2023/6/30 11:51:53
近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。美光科技的资本支出将下降42%。三星在2022年仅将资本支出增加了5%，到2023年将保持大致相同的水平。代工厂将在2023年将资本支出减少11%，其中以台积电为首，削减了12%。在主要集成设备制造商（IDM）中，英特尔计划削减19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上，在2023年增加资本支出大幅削减资本支出的公司通常与PC和智能手机市场相关，而这两个市场在2023年将陷入低迷。IDC 6月份的预测是，2023年个人电脑出货量将下降14%，智能手机出货量将下降3.2%。个人电脑的衰退很大程度上影响了英特尔和内存公司。智能手机的疲软主要影响台积电（苹果和高通是其最大的两个客户）以及内存公司。2023年增加资本支出的IDM（TI、ST和Infineon）与汽车和工业市场的联系更加紧密，而这些市场仍然健康。2023年，三大支出方（三星、台积电和英特尔）将占半导体资本支出总额的60%左右。半导体资本支出的高增长年份往往是半导体市场每个周期的峰值增长年份。下图显示了半导体资本支出的年度变化（左侧刻度上的绿色条）和半导体市场的年度变化（右侧刻度上的蓝色线）。自1984年以来，半导体市场增长的每个显着峰值（20%或更高）都与资本支出增长的显着峰值相匹配。几乎在所有情况下，半导体市场在峰值后一年内的显着放缓或下降都会导致峰值后一两年内资本支出下降。1988年的峰值是个例外，第二年资本支出并没有下降，而是在峰值后两年持平。这种模式加剧了半导体市场的波动。在繁荣的年份，公司会大力增加资本支出以增加产量。当繁荣崩溃时，公司会削减资本支出。这种模式常常导致繁荣时期之后的产能过剩。这种产...
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2023/6/30 11:42:14
据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。HBM是一种高附加值DRAM产品，可实现高带宽，适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统。为实现AI服务，能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置，市场需求激增。HBM3是继第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）之后推出的第四代产品。随着人工智能服务市场的持续增长，业界偏爱高性能的HBM芯片，将其与GPU、CPU封装在一起。然而，HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。业内分析人士指出，未来HBM的应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足。根据机构数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片，这类产品的速率可达6.4Gbps，有助于提高机器学习的运算速度。三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商（推测为英伟达）供应HBM3芯片，因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/29 14:12:17