SKY77368-11功率放大器模块（PAM）专为LTE M/NB物联网模块设计，支持GSM850/900和DCS1800/PCS1900频带中的固定增益高斯最小移位键控（GMSK）、GSM演进（EDGE）固定增益线性增强数据调制，以及34和39频带中的TD-SCDMA调制。还支持12类通用分组无线业务（GPRS）多时隙操作。 紧凑型3.0 mm x 3.0 mmx 0.67 mm（最大）模块由GSM850/900和DCS1800/PCS1900/B34/B39功率放大器模块、50欧姆输入和输出匹配电路以及多功能功率放大器控制（MFC）模块组成。定制硅CMOS MFC提供PA偏置和产品标识回读功能，并可通过RF前端移动工业处理器接口（RFFE MIPI？）完全编程。 异质结双极晶体管（HBT）功率放大器块制造在单个lnGaP管芯上；一个支持GSM850/900频段，另一个支持DCS1800/PCS1900/B34/B39频段。两个PA块共享两个公共电源焊盘。InGaP管芯、硅管芯和无源元件安装在多层层压基板上。整个组件用塑料包覆模具封装。
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2022/9/15 10:33:27
电源开关可提供电压源到负载的电气连接，通过对系统中的多条电压轨的通断控制，来降低系统整体功耗，且集成的各类保护功能，在保护子系统免受损坏的同时，亦可简化设计减小板上面积。 工程师在选择电源开关方案时，可根据不同的应用需求，选择具有不同输入电压范围，输出电流能力，Rds(on)，启动时间，以及是否带限流，快速放电，防反灌等功能要求的产品。此外，从系统角度考虑，还需要分析应用所需的各类保护是否可采用更经济简单的方式来实现，是用高集成度的单芯片电源开关方案，还是采用让人'感觉'会更便宜却更复杂的分立方案？ 01 集成电源开关的特点 以如下集成型的负载开关LP5240与典型分立MOS开关方案对比为例： 集成型负载开关方案除了能实现分立MOS开关电路的所有功能外，通常还集成了过热保护，短路保护，以及快速掉电等功能，如需在典型的分立方案中也加上类似保护功能，那必须增加大量的外部器件。且从性能角度，集成型负载开关也无疑具有更好的一致性。因此，对于大部分应用来说，集成型的负载开关不仅可以替代分立MOS开关方案，而且可以使终端产品实现更小体积，更优性能，使电路设计结构更加优化实现更多的功能集成。 02 微源半导体电源开关 在微源众多的电源开关中，挑选如下典型明星产品如下图所示。 ● 通用带限流型：带'W'的产品是通用型带限流功能的电源开关产品，电流范围从200mA 至2.5A。除用作通常的电源轨的通断控制外，因'W'产品都具有限流功能，还特别适合作为USB接口类产品上的限流开关使用。 ● ...
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2022/9/14 13:59:42
2022年9月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商兆亿微波即日起备货Qorvo? QPA1724 Ku/K波段氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA)。该产品功率可达同类PA的两倍，并且能够提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率 (PAE)，具备非常出色的RF性能。兆亿微波分销的Qorvo QPA1724是一款针对17.3GHz至21.2GHz (Ku/K) 卫星通信波段的高功率MIMIC放大器，其饱和输出功率为20W（约43dBm），小信号增益为25dB，功率附加效率为27%。该器件采用Qorvo的0.15μm碳化硅基氮化镓工艺 (QGaN15)，并且提供完全匹配至50Ω的DC接地I/O端口，其输入和输出端口均带有片上DC阻断电容。QPA1724非常适合雷达和卫星通信 (SATCOM) 应用，包括低地球轨道星座和宽带、多载波高数据吞吐量解决方案。该产品采用7.5mm × 6.0mm × 1.6mm QFN封装，并且完全通过了DC和RF测试，以确保符合电气规范。对于评估和开发工作，还可从兆亿微波订购QPA1724EVB评估板。
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2022/9/13 17:36:54
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年9月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用SOT-227小型封装的新型FRED Pt? 第五代600 V 和 1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay Semiconductors整流器导通和开关损耗在同类器件中达到先进水平，提高高频逆变器和软开关或谐振电路的效率。 日前发布的器件可与MOSFET或高速IGBT配合使用，适用于PFC、电动（EV）/ 混合动力汽车（HEV）电池充电站输出整流级、太阳能逆变器增压级和UPS。这些应用环境下，整流器导通损耗低于前代器件，同时反向恢复损耗低。此外，SOT-227封装的半导体器件与铜基板绝缘，便于搭建通用散热器和小型总成。 30A / 600 V器件采用单相桥式配置，60 A - 300 A / 600 V - 1200 V 器件采用双二极管配置。整流器有X型Hyperfast和H型Ultrafast两种速度类型。H型整流器的优点是导通损耗低，X型整流器的优势在于恢复速度快。器件工作温度达+175 °C。 器件规格表： 新型FRED Pt整流器现可提供样品。量产供货周期为26周。
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2022/9/13 11:05:40
Holtek新推出一款应用于48V系统、智能照明、安防产品、智能电表及智能家电等产品的异步降压转换器HT7463C/HT7463D。输入电压范围4.5V~60V，耐压66V，可应用于5V/12V/24/36V/48V输入电源，如12V/24V适配器、36V安防总线及48V电池包等等。0.6A输出电流能力可供电WiFi模块、PLC模块及LED等。 HT7463C/D可通过电阻及电容在EN引脚的设计来达到启动时输入功率限制的功能，对于功率有限的输入电源应用，如总线电源等，减少启动时的脉冲电流，防止输入电源电压掉落。 HT7463C/D分为两种切换频率产品；HT7463C切换频率为1.25MHz，适合用于较小的输入输出电压差及对于输出纹波要求较低的应用，在智能电表应用中，通过适当的电感及输出电容值，可满足1‰输出纹波。HT7463D切换频率为550kHz，适合用于较大的输入输出电压差的应用，如安防产品及48V系统等。
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2022/9/13 11:00:12
2022年8月29日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出新款 POWrFuse? 大功率保险丝系列。Bourns? POWrFuse? PF-K 系列均符合 ISO 8820-8 标准，乃是针对保护电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 中的高压附件电路而设计。 这些电路存在于各种 EV/HEV 应用中，包括电能存储 (ESS)、电池断开单元 (BDU) 和电池管理系统 (BMS)。 Bourns 最新的 POWrFuse? EV 保险丝乃依据 Bourns 内部订定的汽车质量标准来进行环境可靠性、瞬态电流循环以及设备电气和熔断特性测试。PF-K 系列中的各个型号的额定电流由 15 至 50 A，并提供螺栓和 PCB 安装选项。这些新的高压 EV 保险丝支持高达 500 VDC 的操作，在 500 VDC 下具有 20 kA 的分断浪涌额定值和 -55 至 +125 °C 的扩展温度范围。
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2022/9/9 16:17:37
供应链消息人士称，网络通信领域的上游核心芯片供应商和下游系统制造商均对短期和长期市场需求持乐观态度，其订单可见性将持续到2023年第三季度。 据台媒《电子时报》报道，博通 CEO Hock Tan在最近的一次财报电话会议上表示，由于订单积压的持续增长，他不确定公司的交货周期何时能够缩短。 消息人士指出，博通采用台积电成熟的制程技术来制造其网络芯片，代工厂的产能已满负荷运转，短期内不会改变，该公司已将其积压订单的交货时间延长至50周，促使网络设备制造商提前下达芯片订单。 另外，包括 Sercomm、Unizyx 和 Accton Technology 在内的中国台湾网络设备制造商也都对电信和数据中心运营商的强劲订单势头表示乐观。
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2022/9/7 15:54:39
意法半导体推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是要求上电延迟时间极短的安全系统。 即使考虑到 Vcc 电源通断情况，IPS1025HF的通断响应时间仍然小于60?s，确保安全保护系统达到指定的安全完整性等级 (SIL)。支持8.65V至 60V宽压输入，输入引脚最高耐受电压 65V，这款紧凑的器件能够承受工业应用的恶劣工况。目标应用包括可编程逻辑控制器 (PLC)、自动售货机、工厂自动化 I/O 外围设备和计算机数控 (CNC) 机床的电源控制。 像意法半导体智能功率开关系列中类似的单通道和双通道产品一样，IPS1025HF也有两个可编程限流设置，允许用户在功率开关激活时设置一个高限流值，从而提高负载驱动的灵活性，例如，灯泡、电机和电容负载等应用需要很高的初始峰值电流。 输出级是一个在环境温度下导通电阻Rds(on)典型值12.5mOhm 的N 沟道功率 MOSFET，确保开关高能效，低热耗散。MOSFET内部将最小输出电流限定在2.5A，最高单脉冲雪崩能量14J，可以更可靠地处理感性负载。新产品还在内部集成快速退磁有源钳位电路。 该开关的安全功能包括欠压保护、过压保护、过载保护、短路保护、接地断开保护和 Vcc 断开保护。片上诊断引脚包括独立的输出过载和结过热信号，并且增加一个热传感器检测封装温度是否过高。该器件符合IEC 61000-4-2 ESD、IEC 61000-4-4 和 IEC 61000-4-5 的 ESD、快速瞬变和浪涌抗扰度测试规范。 为了方便开发者快捷评测器件的性能，X-NUCLEO-OUT15A1扩展板集成 IPS1025HF及相关电路，可以直接插接到STM32 Nucleo 开发板。开发套件还包括STS...
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2022/9/7 13:04:51
许多射频设计人员都对 Franklin Douglass 的名言深有同感：“没有斗争就没有进步。”在为 5G 进行设计时，尤其如此。科技有望改变无线通信，但也会带来设计难题。利用功率放大器模块 (PAM) 来化解。以下是你需要知道的一切。 5G 是无线通信市场领域有史以来十分重要的强大技术之一。与 4G 相比，5G 在数据速率、延迟和容量方面都有显著提升，有望成为行业乃至全球真正的变革性技术。 然而，这些根本性的性能改进也对底层射频 (RF) 硬件产生了更大的压力，并提出了更严格的要求。功率放大器 (PA) 是射频硬件中非常重要的部件之一，随着 5G 的普及，它的重要性不断提升。为了帮助缓解为 5G 设计射频放大器的挑战，近年来，功率放大器模块 (PAM) 已成为一个重要的工具。 在这篇博文中，我们将讨论功率放大器及其在 5G 中的作用，以及 Qorvo 如何利用功率放大器模块来帮助支持未来的 5G 基础设施。 什么是功率放大器？ 在处理射频信号时，特别是在 5G 的高频段，电压电平可能非常低。这是一个挑战，因为电磁 (EM) 信号在较低的振幅下更容易受到系统级噪声的影响（即，信噪比降低）。除此之外，较低电压信号通常缺乏驱动下游电路或天线所需的强度。 为了解决这些挑战，开发人员使用了功率放大器。射频功率放大器是一个电路模块，用于增加射频信号的振幅、功率输出或驱动能力。一般来说，射频功率放大器位于系统天线附近，为发射天线提供高功率信号。 使用功率放大器的目的是增强信号，同时保持从输入到输出的高保真度。因此，线性度、效率和输出功率是功率放大器的几个重要规格参数。 功率放大器...
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2022/9/5 10:53:17
Sensirion宣布推出STS4xA数字温度传感器系列，此款传感器专为汽车应用而设计，可靠性高。该传感器平台支持自动光学检测，并配备先进的车载诊断系统。 瑞士St?fa – Sensirion品类丰富的温度传感器家族再添新成员——汽车级数字传感器STS4xA，目前包括两个型号：STS41A-AD1B和STS41A-AW1B，后者为可选性可润湿侧翼封装，支持自动化光学检测。此外，片内集成的加热器可实现高级车载诊断 (OBD)，从而能够进行功能性及合理性诊断，而非仅限于简单的状态检查。 Sensirion 温湿度传感器产品经理 Matthias Scharfe称：“新一代温度传感器系列的扩充，提升了汽车应用领域下的传感器精度与可靠性，更多的客户将从中受益。Sensirion STS4xA 温度传感器建立在STS4x系列的基础上，电源电压范围宽、耗电量低，同时保持理想性能”。 基于Sensirion CMOSens? 技术以及在温度传感领域的丰富经验，该传感器具备成熟的工程专业基础。STS4xA不仅成本效益高，并且配有 I?C 接口和宽电源电压范围。由于尺寸小巧且采用方形双平面无引脚(DFN)封装，STS4xA可轻松集成于多种汽车应用。此外，它还符合相关行业标准，如“双85”(85°C/85%RH)加速寿命测试。
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2022/9/5 10:48:55
8月31日消息，根据半导体研究机构 IC Insights于8月30日发布的报告显示，全球半导体并购在 2021 年下半年显着放缓之后，在 2022 年上半年又重新开始活跃。到今年上半年为止，已经宣布了四项大型半导体并购交易，每项协议价值在 19 亿美元至 94 亿美元之间，将 2022 年上半年并购总额推高至 206 亿美元 。 相比之下，2021 年上半年半导体公司、资产、产品线和相关业务运营的并购协议总价值为 182 亿美元，其中四项宣布的交易价格在 14 亿美元至 71 亿美元之间。2021 年最后六个月，新半导体并购交易的总价值为 44 亿美元，是自上个十年初以来下半年的最低值。 根据预计，2022 年半导体收购协议的总价值似乎将超过 2021 年 227 亿美元的全年并购价值。然而，除非在 2022 年剩余时间内达成更多并购交易，否则今年的总价值可能会低于近年约 290 亿美元（ /- 20 亿美元）的年度标准，当然这不包括 2020 年创下的1179 亿美元并购交易额的历史新高。 2020 年半导体并购公告的高峰包括 AMD以股票收购FPGA领导者 Xilinx（最初价值 350 亿美元），以及 Nvidia 宣布计划以400亿美元的现金和股票从日本软银手中收购英国处理器设计知识产权 (IP) 供应商 Arm 的争议尝试。 IC Insights的报告称，2022年上半年的四项最大的半导体收购协议基本上占了今年上半年 206 亿美元并购价值的全部。2022年上半年虽然也达成了其他几项较小的半导体收购协议，但这些交易的价值低于 2500 万美元。 注：IC Insights 的并购清单包括对半导体公司、业务部门、产品线、晶圆厂的收购以...
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2022/9/5 10:45:09
阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770，代表取缔役社长:栗山 年弘，总部:东京，下称“阿尔卑斯阿尔派”）的防水压力传感器已开始量产。作为压力传感器的新产品阵容，本产品在保持旧款防水性能的同时，对气体所含有机成分亦具有高耐性。 我公司生产的传统压力传感器主要安装在诸如可穿戴设备上，因此一直重视防水功能。但是，伴随着今后向燃气表市场的进军，产品需要对气体所含有机成分具有高耐性，所以本次新产品，通过采用在传感器上覆上树脂的新设计，从而实现了高耐化学性能。另外，还通过对金属盖与陶瓷基板的粘合树脂进行新设计，提高了粘合力，与旧款产品相比成功地提高了耐冲击性能。本产品形状与旧款产品别无二致，客户只需将产品与O型圈组合嵌入外壳中，即可实现防水性能。 今后除了用于旧款产品HSPPAD143A的可穿戴市场用途之外，本公司还将向燃气表市场进军，并有望扩大销售额。 阿尔卑斯阿尔派开发生产的传感器用途广泛，从智能手机等消费品到车载设备一应俱全。今后本公司还将继续致力于把握客户与市场的需求，全力开发最佳产品，以期通过我们的事业为社会做贡献。 【产品图片】 HSPPAD143C 【主要特点】 高耐化学性 耐冲击性 耐环境性 便于安装的表面贴装型 电源电压：1.7～3.6V 压力检测范围：300～2000hPa 省电流 【主要用途】 燃气表 可穿戴设备 【计划】&...
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2022/9/5 10:39:00
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年9月1日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出Vishay首款19.0 mm x 17.1 mm x 7.0 mm 6767外形尺寸，额定电流达155 A、符合AEC-Q200标准的IHSR高温电感器--- IHSR-6767GZ-5A。Vishay Dale IHSR-6767GZ-5A专为多相大电流电源和输入/输出滤波器而设计，适用于汽车发动机舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用，直流内阻（DCR）比一般功率电感器降低50 %，尺寸小于类似的铁氧体解决方案。 日前发布的汽车级电感器频率达5 MHz，特别适合DC/DC 转换器能量存储，以及大电流滤波应用。器件工作温度达 +155 C，适用于各种应用的滤波和DC/DC转换，包括高级驾驶辅助系统和激光雷达（LIDAR）微处理器、12 V / 48 V无真空制动系统、车载充电机（OBC）以及无刷直流电机，电流可达140 A。这些应用环境下，IHSR-6767GZ-5A典型直流内阻低至0.24 mΩ，电感值为0.22 ?H，电流密度高于同类技术，与其他解决方案相比，整个工作温度范围内无硬饱和，具有更加出色的电流饱和稳定性。 电感器采用100%无铅（Pb）屏蔽复合结构，蜂鸣噪声降至超低水平，具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。 器件规格表： IHSR-6767GZ-5A现可提供样品并已量产，供货周期为16周。
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2022/9/2 10:38:13
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出MLJ1608WG系列新型积层电感器。这款紧凑型元件旨在用于实现汽车同轴电缆供电（PoC）。该产品已于2022年8月开始量产。 ● 新型电感器系列可在广泛的频率范围内提供高阻抗 ● 与竞争对手的电感器相比，在电流应用过程中阻抗变化明显降低，可实现更有效的功率传输 ● 外形紧凑，可节省宝贵的空间 MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 ?。在300 ?至2 ?的频率范围内，该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平。传统的积层电感器根据所施加的电流，阻抗特性会发生很大的变化，且无法保证足够的阻抗，而MLJ1608WG系列电感器的电流变化则小很多。尽管这款元件的尺寸仅为1.6（长）x 0.8（宽）x 0.8（高）㎜，但却可以支持500 ?的大额定电流。这大大减少了电流应用中的阻抗变化。此外，这款元件在高达125℃的温度下也能保证性能。 随着高级驾驶辅助系统（ADAS）的广泛采用，汽车摄像头的性能也得到了显著提升。因此，对更高速度和更大容量接口的需求也不断增长。使用LVDS传输的汽车摄像头系统正在采用PoC方法，将数据和电源叠加到一根同轴电缆上。 PoC既传输数据又提供电力，减少了所需的线束数量。这有助于减轻车辆的重量，实现了节省空间。为了在PoC电路中分离数据和电源，需要进行有效的滤波。这通常由2到4个电感器组成。用于此类滤波器的电感器必须对从低频到高频的交流分量具有高阻抗。为了满足此类要求，新型MLJ1608WG系列通过在广泛的频率范围内实现1000Ω或更高的阻抗值，得到了高度优化。 ...
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2022/8/31 13:48:14
近期，汽车芯片市场松了一口气。由于今年消费电子市场疲软，消费芯片需求大减，促使更多的芯片厂商将产能聚焦于更为热门紧俏的汽车芯片类，同时伴随着部分新开产能的投放，汽车领域芯片供应短缺有所缓解的声音出现。 的确，近期车规芯片市场出现了一些短缺缓解的苗头，但是总体的现实情况依旧不稳定，当下汽车芯片市场短缺情况由全面紧缺转向结构性紧缺，其中以IGBT、MCU最为短缺。 此外，模拟芯片、电源管理芯片也缺乏，其他AI芯片、传感器、存储器等汽车芯片则正在逐步回落正常水平。 汽车芯片短缺情况出现缓解？ 近期，汽车领域有消息传出车用芯片紧缺状况有所缓解，主要迹象体现在，芯片制造端加大车规芯片出货；此前因缺芯停工的车企恢复营运并满负荷开工；部分汽车芯片价格波动较大，近期回落较为明显。 首先是在芯片供应上，在车规芯片短缺的两年时间里，全球一线半导体厂一直在尽力加大芯片供应量。 Source：全球半导体观察根据公开信息制表 随着部分新投建产能陆续开出，业界不断有消息传出汽车芯片有望于今年下半年出现缓解情况。需要指出的是，大部分的产能将在2023年才开出。 此外，车企与芯片厂商的紧密合作关系也对车规芯片的紧缺起到了一定的缓解作用。 Source：全球半导体观察根据公开信息制表 汽车芯片短缺以来越来越多的车企意识到保全芯片供应链安全的重要性，这也促使了汽车供应链关系的重构，由此车企或与芯片厂商达成深度合作研发芯片亦或是开启自研芯片之路。其成果也将在今年陆续展现。 此外，过去曾一度“停工待芯”的汽车制造厂商也在近期发表利好...
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2022/8/31 13:40:42
8月30日消息，美国模拟芯片巨头ADI近日向其经销商发布最新涨价函。据业内传出的涨价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有未交付的订单，但并未透露具体的涨幅。涨价将从自2022年9月25日起开始执行。 ADI在涨价函中表示：“在过去一年中，我们的供应链一直处于紧张状态，包括劳动力、材料和晶圆制造成本的上升。我们尽可能减少价格上涨，从而限制对客户的影响。然而，我们现在处于一个必须转嫁其中一些额外成本的时刻。请注意，我们并不是在利用这种时刻来扩大利润率，而是为了维持我们的利润率。” 据悉，ADI主要生产可用于热源管理和热控制的高端模拟芯片，目标市场主要是工业和汽车等领域，这在目前消费电子终端市场需求疲弱情况下，可以在一定程度上避免冲击。因此，ADI是年内受到关注度较高的美股芯片股，且在8月17日发布财报前，是今年费城半导体指数中唯一实现正收益的大盘股。
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2022/8/31 13:33:37
2022 年 8 月 30 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基绝缘栅双极晶体管）器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽车（EVs）逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。 与当前一代AE4产品相比，用于IGBT的硅基AE5工艺可将功率损耗降低10%，这一节能技术将有助于 EV开发人员节省电池电量并增加行驶里程。新产品在保持高稳健性的同时，体积也缩小了约10%。这款全新瑞萨器件通过在低功率损耗和高稳健性的权衡中取得最佳平衡，实现了IGBT行业领先的性能水平。这款IGBT最大限度地减少IGBT间的参数变化，并在IGBT并联运行时带来稳定性，从而显著改善模块的性能与安全性。这些特性为工程师提供了更大灵活性，帮助其设计出能够获得高性能的小型逆变器。 瑞萨电子功率系统业务部副总裁小西胜也表示：“随着电动汽车的普及，带动了市场对汽车功率半导体需求的迅速攀升。基于我们在过去7年中汽车级功率产品制造的丰富经验，瑞萨的IGBT提供了高度可靠、稳健的电源解决方案。随着最新的器件即将投入量产，瑞萨将为未来有望快速增长的中端EV逆变器市场打造理想的功能和性价比。” 新一代IGBT（AE5）的关键特性 ● 包含四款针对400-800V逆变器的产品：750V耐压（220A和300A）及1200V耐压（150A和200A） ● ...
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2022/8/31 13:19:29
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM? 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus?接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM? 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器产品组合。该芯片非常适用于需要扩展RAM存储器的应用，包括视频缓冲、工厂自动化、人工智能物联网（AIoT）和汽车车联网（V2X），以及需要便笺式存储器进行数据密集型计算的应用。 新型HYPERRAM? 3.0存储芯片 英飞凌科技汽车电子事业部高级营销和应用总监Ramesh Chettuvetty表示：“英飞凌在存储器解决方案领域拥有近三十年的深厚专业积淀，我们十分高兴为市场带来又一款行业首创产品。全新HYPERRAM? 3.0存储器解决方案每个引脚的数据吞吐量远高于PSRAM、SDR DRAM等市面上现有的技术。其低功耗特性能够在不牺牲吞吐量的情况下实现更低的功耗，因此这款存储器是工业和物联网解决方案的理想选择。” 英飞凌HYPERRAM?是一款基于PSRAM的独立易失性存储器，它可提供一种经济实用的添加方式来扩展存储器。其数据速率与SDR DRAM相当，但所用的引脚数更少，功耗更低。HyperBus?接口每个引脚的数据吞吐量更高，从而可以使用引脚数较少的微控制器（MCU）和层数较少的PCB，为目标应用提供复杂性更低以及成本更优化的的设计方案。 关于HYPERRAM? 英飞凌在2017年推出了第一代支持HyperBus?接口的HYPERRAM?器件。第二代HYPERRAM?器件于2021年推出，同时支持Oct...
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2022/8/30 14:42:28