近日，服务器CPU市场迎来历史性转折——AMD凭借EPYC系列产品的强势表现，市场份额突破50%，与英特尔形成分庭抗礼之势，彻底终结了后者在该领域的长期主导地位。这一数据来自PassMark最新服务器CPU市场占有率调查，标志着数据中心算力竞争正式进入“双雄时代”。从2%到50%：AMD的逆袭轨迹时间回拨至2017年，AMD在服务器CPU市场的份额仅约2%，几乎处于边缘地位。但短短几年间，其通过EPYC产品线的持续迭代，实现了惊人跨越。核心驱动力在于Zen架构的引入——2017年推出的EPYC Naples系列首次将Zen架构带入数据中心，凭借高核心数、高能效比等优势，迅速赢得企业客户认可。此后，EPYC系列不断进化（如Rome、Milan、Genoa等代际），性能与生态适配能力持续提升，最终在2025年将市场份额推至50%的临界点。英特尔至强遇冷：架构与节点的双重挑战对比之下，英特尔至强平台（Xeon）的颓势成为AMD崛起的关键背景。近年来，英特尔虽持续优化至强架构，但在制程节点研发上进展缓慢，导致产品性能提升受限。同时，领导层变动与战略调整的滞后，进一步削弱了其市场响应能力。英特尔现任首席执行官陈立武曾公开承认，公司在行业标准制定与技术节点竞争中已大幅落后，甚至跌出全球前十大半导体公司之列。技术驱动：EPYC如何赢得数据中心青睐AMD的逆袭，本质是技术需求与市场供给的精准匹配。随着云计算、AI等场景对算力的要求从“单核性能”转向“多核并行与能效比”，EPYC系列凭借Zen架构的高扩展性、高内存带宽优势，更贴合数据中心降本增效的需求。例如，EPYC Genoa处理器单芯片集成96个核心，支持12通道DDR5内存，在虚拟化、高性能计算等场景中表现突出，成为企业升级服务器的首选之一。行业影响：从“一家独大”到“双雄竞争”AMD市场份额突破50%，不仅改变了服务器CPU市场的竞...
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2025/7/28 13:52:03
随着全球AI算力需求持续爆发，服务器市场正经历结构性转型。据TrendForce集邦咨询最新调研，当前传统服务器需求趋于稳定，众多ODM厂商正加速布局AI服务器赛道。其中，英伟达基于Blackwell架构的新一代GPU产品成为行业关注焦点，其2025年市场表现或将改写高端GPU竞争格局。Blackwell GPU成英伟达高端主力，2025年占比或超80%TrendForce集邦咨询数据显示，自2024年第二季度起，英伟达Blackwell平台产品（如GB200 Rack、HGX B200）已进入量产爬坡阶段，而下一代B300、GB300系列正通过客户验证，预计2025年将全面铺开。机构预测，2025年Blackwell GPU在英伟达高端GPU出货量中的占比将突破80%，成为绝对主力。北美云厂商扩容AI数据中心，带动ODM厂商订单增长北美云计算巨头甲骨文（Oracle）近期加速扩建AI数据中心，为产业链注入新动能。富士康凭借与甲骨文的深度合作，AI服务器订单量显著提升；超微电脑则通过切入GB200 Rack项目，将AI服务器作为2025年核心增长引擎；广达依托与Meta、AWS、Google的长期合作基础，不仅拓展了GB200/GB300 Rack业务，还成功拿下甲骨文订单，在AI服务器领域表现亮眼；纬颖科技则持续深化与Meta、Microsoft的合作，并以AWS Trainium AI机型（ASIC方案）为主力，预计2025年下半年业绩将迎来新增长。液冷技术成高端AI服务器标配，数据中心设计理念升级值得关注的是，随着GB200/GB300 Rack在2025年大规模出货，液冷散热方案在高端AI芯片中的渗透率持续提升。相较于传统气冷系统，液冷架构需配套更复杂的设施（如机柜/机房级冷却液管线、冷却水塔、流体分配单元CDU），因此新建数据中心多采用“液冷兼容”设计理念，从规划...
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2025/7/28 13:49:44
2025年，英伟达正式启动SOCAMM（新型内存模块）部署计划，预计规模达60万至80万个，这一动作被视为内存市场的重要转折点。作为HBM（高带宽内存）的潜在替代方案，SOCAMM虽初期部署量较小，却可能引发内存技术与基板行业的深度变革，为AI时代的高性能计算需求提供新解法。SOCAMM定位：HBM替代的“潜力选手”英伟达将SOCAMM定位为HBM的补充与潜在替代方案，其首批应用将落地于GB300 Blackwell平台及AI PC Digits产品。尽管2025年SOCAMM的60万-80万模块部署量远低于同期900万个HBM订单，但业内认为，这一技术突破标志着内存市场从“单一高带宽”向“性能-成本平衡”的转型尝试。技术优势：带宽、功耗、尺寸的“三重优化”美光科技作为首家通过量产认证的供应商，率先验证了SOCAMM的技术价值。据美光披露，相比服务器传统RDIMM模块，SOCAMM带宽提升2.5倍，同时尺寸与功耗均减少约三分之一。这一特性精准契合AI工作负载对“高算力+低能耗”的双重需求，尤其在AI服务器与工作站场景中，可有效平衡性能与经济性。应用场景：从专业到消费的“跨界野心”初期，SOCAMM将集中应用于AI服务器与高端工作站，但英伟达将其纳入AI PC Digits产品线的动作，释放出明确的消费市场拓展信号。业内分析指出，这种“专业-消费”场景的跨界融合，是SOCAMM实现规模化应用的关键——通过覆盖更广泛的使用场景，推动技术成本进一步下降，形成正向循环。产业影响：基板行业迎来“新需求拐点”SOCAMM的崛起不仅改变内存格局，更重塑了基板（PCB）行业的竞争态势。由于该模块需定制化设计的PCB，全球基板供应商正面临新的需求类别。目前，美光已率先量产，三星、SK海力士也在加速洽谈供应合作，全球TOP级DRAM厂商的竞争从“内存性能”延伸至“基板适配能力”。未来展望：小订...
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2025/7/28 13:41:49
LFCV-1450+（符合RoHS标准）采用新型铁氧体材料LTCC多层结构。现有的LFCN-1450+在1825 MHz的频率处被切断。但LFCV-1450+在1500 MHz的频率下被切断，其通带频率为DC-1450 MHz。抑制频率大大提高。参数信息产品:Low Pass Filters频率:0 Hz to 1.45 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:LFCV商标:Mini-Circuits介入损耗:2.2 dB安装:Board Mount具备的特征•尺寸小（.126英寸x098英寸x059英寸）•温度稳定•密封应用领域•谐波抑制•VHF/UHF发射机/接收机•实验室使用•DECT/PACS/PHS/GSM/DCS/WLAN
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2025/7/25 14:13:05
Mini-Circuits的LFCV-2402+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）低通滤波器，具有直流至23.8GHz的通带，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了2.8dB的典型插入损耗。该滤波器采用1210陶瓷小尺寸封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。特征阻带抑制，典型值高达38dB。通带回波损耗，典型值13dB。坚固的陶瓷结构小尺寸，1210表面安装占地面积应用雷达、电子战和电子对抗防御系统测试和测量设备
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2025/7/25 14:09:12
IPP-7116是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为225至2000MHz（0.225至2GHz），平均额定功率为200瓦。IPP-7116采用1.13x1.47英寸表面贴装封装。IPP-7116的幅度平衡小于1dB，插入损耗小于0.8dB，隔离度大于17dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1。产品数据频率（MHz） 225-2000功率 200VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 1相位平衡 5插入损耗 0.8隔离 17包装尺寸 1.13x1.47
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2025/7/25 13:56:23
IPP-7094是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为225至450MHz（0.225至0.45GHz），平均额定功率为150瓦。IPP-7094采用0.50x1.00英寸表面贴装封装。IPP-7094的幅度平衡小于0.45dB，插入损耗小于0.3dB，隔离度大于18dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.25：1。产品数据频率（MHz） 225-450功率 150VSWR最大值 1.25:1振幅平衡 0.45相位平衡 5插入损耗 0.3隔离 18包装尺寸 0.50x1.00
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2025/7/25 13:52:45
IPP-7012是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为200至1000MHz（0.2至1GHz），平均额定功率为150瓦。IPP-7012采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7012的幅度平衡小于0.8dB，插入损耗小于0.6dB，隔离度大于16dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1。产品数据频率（MHz） 200-1000功率150VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 0.8相位平衡 5插入损耗 0.6隔离 16包装尺寸 0.75x2.00
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2025/7/25 13:50:23
金升阳2025年推出LMB系列双向工业电源，通过90%电能回馈技术与305V超限电网耐受能力，解决锂电池化成分容、老化检测等高能耗场景痛点。产品覆盖2.25-16.5kW功率段，支持230V中压输出及60kW智能并联，3ms无缝切换实现年省电费超3万元/台（工业电价0.8元/kWh），已通过EN62477安全认证。核心作用●能效革命：90%电能回馈使锂电池产线能耗降低40%●电网友好：THDI0.99避免电网污染罚款●维护智能：单机故障自动退出，系统功率无损持续运行产品关键竞争力●效率标杆：≥30%负载时效率维持90%（竞品普遍●电网韧性：支持三相无零线运行，安装成本降30%●环境强固：-10℃~60℃宽温运行（45℃满功率不降额）●扩展灵活：CAN总线并联60kW，功率密度达22W/cm³实际应用场景●锂电池分容：16.5kW系统循环检测（单机日回馈电能240kWh）●储能电站维保：电池组老化测试（-10℃低温满功率运行）●电动汽车维修：动力电池深度充放电（1.1倍容性负载启动）●光伏储能调试：230V中压模拟电网波动（305V耐压保障安全）金升阳以 “能量回馈×电网免疫×智能扩展” 技术三角，重新定义工业电源价值标准。LMB系列将推动锂电池制造能耗降低，维保效率提升，为新能源产业年节省百亿级电费支出，加速“双碳”目标下绿色智造进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/25 13:45:05
7月22日，在京畿道城南市举办的“商用半导体开发技术研讨会”上，三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇透露：三星计划从第7代16层HBM“HBM4E”开始逐步引入混合键合技术，并将在第8代20层HBM“HBM5”中实现全面量产。这一技术升级标志着HBM（高带宽存储器）向更高层数、更薄形态的关键突破。HBM技术升级背景：传统键合工艺遇瓶颈HBM是一种通过垂直堆叠多个DRAM芯片来提升数据处理速度的存储器，其性能核心在于“键合”工艺——即连接各层DRAM的技术。目前，主流HBM产品（如第5代HBM3E）最高堆叠12层，主要采用热压键合（TC）技术。但随着HBM层数向16层及以上扩展，传统TC键合的局限性逐渐显现：堆叠间隙难以进一步缩小，且散热性能受限。金大宇常务指出：“当HBM层数超过16层时，传统热压键合将无法满足工艺需求。若键合间距缩小至15μm以下，必须转向无焊料的混合键合技术。”混合键合技术优势：更薄、更高效混合键合是一种颠覆性工艺，其通过直接连接DRAM的铜电极，消除传统微凸块（焊球）结构。这一改变不仅能大幅减少HBM厚度（更适合高密度封装），还能提升散热效率——由于铜电极直接接触，热量传导路径更短，有助于缓解高功耗下的散热难题。根据三星规划，第7代16层HBM4E将同时采用TC键合与混合键合技术，逐步过渡；而第8代20层HBM5则将完全依赖混合键合，实现量产。目前，商业化最新的HBM3E产品仍以12层为主，预计第6代16层HBM4将延续传统键合工艺，为技术升级预留缓冲期。行业影响：推动HBM性能与密度双提升三星作为全球存储器龙头，其技术路线对HBM行业发展具有风向标意义。混合键合的引入，不仅将解决高层数HBM的物理限制，更可能推动HBM向更小尺寸、更高带宽的方向演进，满足AI、高性能计算等领域对存储器性能的苛刻需求。业内分析认为，随着HBM层数突破...
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2025/7/25 13:40:09
2025年第二季度，全球半导体巨头德州仪器（TI）交出了一份亮眼的成绩单。数据显示，公司Q2实现营收44.5亿美元，同比增长16%，环比增长9%；运营利润达15.6亿美元，同比增长25%，超出分析师预期的14.7亿美元。这一成绩不仅延续了Q1的增长势头，更凸显了其在模拟芯片领域的领先地位。核心业务全线增长，模拟芯片成主力从业务结构看，德州仪器两大核心板块均实现双位数增长。其中，模拟芯片业务Q2营收34.52亿美元，同比增长18%，运营利润13.25亿美元，同比增幅达27%，成为整体增长的主要驱动力；嵌入式处理芯片业务营收6.79亿美元，同比增长10%，运营利润8500万美元，同比增长6%。公司表示，模拟芯片的强劲需求主要来自工业、汽车及消费电子领域的持续扩张，而嵌入式处理芯片的增长则受益于边缘计算和物联网设备的普及。Q3预期谨慎，关税影响成变量尽管Q2业绩超预期，德州仪器对Q3的展望保持谨慎。公司预计Q3营收区间为44.5亿至48.0亿美元，中位值略高于分析师预期的45.7亿美元。不过，公司首席执行官Haviv Ilan特别指出，当前财测未纳入美国近期税法变动的影响，而全球关税政策与贸易局势的波动正在重塑供应链格局。“第二季度的强劲表现中，部分增长可能源于客户对关税环境的提前应对。”他表示，部分客户或因预期关税上调而提前下单，间接推动了Q2的业绩增长。600亿投资扩产，加速本土制造布局为应对供应链不确定性并提升产能弹性，德州仪器正在加速本土制造能力的建设。6月，公司宣布将在美国得克萨斯州和犹他州投资超过600亿美元，新建7座300毫米晶圆厂，创下美国成熟制程芯片生产的投资纪录。项目预计将创造超6万个就业岗位，重点生产模拟及嵌入式处理芯片。Haviv Ilan强调：“通过建设可靠、低成本的大规模产能，我们旨在为苹果、福特、美敦力等美国企业提供更稳定的芯片供应，共同释放本土创新...
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2025/7/25 11:58:25
苹果计划于2025年9月或10月推出新一代iPad Pro，此次升级被视为近年来最重大的设计革新。 据彭博社记者Mark Gurman披露，新款iPad Pro将搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，全面提升AI性能与摄像体验，有望激发新一轮换机需求，台积电、大立光、玉晶光、鸿海等供应链厂商将直接受益。核心升级：M5芯片+双镜头，性能与体验双突破新款iPad Pro的核心升级包括两大亮点：●M5芯片：由台积电以3nm（N3P）制程独家代工，性能较上一代M4芯片提升至少10%，进一步强化AI运算能力与多任务处理效率；●双前置镜头：打破现有M4版iPad Pro单颗前置镜头的局限，首次配置“纵向”与“横向”双镜头，用户无需调整设备方向即可实现更便捷的摄像与视频通话体验。分析指出，双镜头设计不仅优化日常使用场景，更可能为部分AI应用（如实时背景虚化、动态追踪）提供硬件支持，延续苹果“软硬协同”的创新策略。供应链受益：镜头厂订单倍增，代工与芯片厂稳占主导从供应链分工看：●鸿海：继续独家负责iPad Pro的组装代工，延续其与苹果的深度合作；●台积电：作为M5芯片唯一供应商，凭借制程技术巩固与苹果的绑定关系；●大立光、玉晶光：分食双前置镜头模组订单，镜头需求因新增一颗而直接倍增，成为此次升级的最大受益者之一。法人机构认为，随着用户对“工作+娱乐”一体化设备的需求增长，新款iPad Pro的拉货力度预计从近期开始增强，并持续至2026年初，为供应链出货提供强劲动能。发布节奏：遵循18个月更新周期，9月或成关键节点回顾苹果产品周期，现行M4版iPad Pro于2024年5月发布，按约18个月的更新周期推算，M5版量产及发布时间锁定2025年下半年。结合供应链动态，9月或10月成为最可能的发布窗口，与苹果秋季新品季形成联动。苹果此次对iPad Pro的重大升级，不仅通过M5...
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2025/7/25 11:56:30
全球汽车芯片龙头恩智浦半导体公布2025年第二季度财报，营收同比下降6.4%至29.3亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。 尽管每股收益2.72美元超出市场预期，但整体业绩仍受通信与基础设施部门大幅下滑拖累，反映出半导体行业在结构性调整中的分化态势。部门表现：通信业务领跌，汽车业务暂稳恩智浦的核心业务覆盖汽车、工业、通信及物联网领域。财报显示，第二季度：●通信与基础设施部门：营收同比骤降27%至3.2亿美元，成为最大拖累项；●工业与物联网部门：营收下降11%，延续需求疲软趋势；●汽车部门：营收同比持平，占公司总营收比重超50%，仍是核心支柱。公司预计第三季度营收将达30.5亿~32.5亿美元，中值31.5亿美元高于分析师预期的30.7亿美元，释放边际改善信号。行业挑战：关税扰动与电动汽车需求波动恩智浦的业绩承压与多重外部因素相关。其一，美国政府关税政策扰动全球供应链，导致客户订单不确定性增加；其二，汽车行业虽占其营收半壁江山，但全球电动汽车市场增速放缓（尤其中国以外地区），叠加前期芯片供应过剩影响，相关产品销售已连续18个月承压。恩智浦CEO Kurt Sievers曾在4月表示，随着客户订单趋于稳定，第二季度或为“业绩转折点”。但从实际数据看，通信与工业部门的疲软仍凸显非汽车领域的复苏滞后。未来展望：汽车业务韧性待考尽管Q3营收预期边际上调，但恩智浦的长期增长仍高度依赖汽车行业的技术升级与需求回暖。分析指出，若全球电动汽车市场能逐步消化过剩产能，同时智能驾驶、车联网等新兴应用加速落地，恩智浦凭借其在汽车芯片领域的技术积累，或有望重返增长轨道。恩智浦Q2财报折射出半导体行业的结构性分化：汽车业务虽暂稳，但通信与工业领域的疲软仍需时间消化。在关税政策与电动汽车需求波动的双重影响下，这家芯片巨头需在供应链韧性与技术迭代中寻找新平衡点。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于...
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2025/7/25 11:53:23
IPP-7084是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为176至220MHz（0.176至0.22GHz），平均额定功率为200瓦。IPP-7084采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7084的幅度平衡小于0.4dB，插入损耗小于0.45dB，隔离度大于17dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1产品数据频率（MHz）176-220功率200VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 0.4相位平衡 5插入损耗 0.45隔离 17包装尺寸0.75x2.00
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2025/7/24 14:30:49
IPP-7030是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为130至180MHz（0.13至0.18GHz），平均额定功率为250瓦。IPP-7030采用1.00x1.00英寸表面贴装封装。IPP-7030的幅度平衡小于0.25dB，插入损耗小于0.25dB，隔离度大于20dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.25：1。产品数据频率（MHz）130-180功率250VSWR最大值 1.25:1振幅平衡 0.25相位平衡 5插入损耗 0.25隔离 20包装尺寸 1.00x1.00
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2025/7/24 14:25:58
IPP-7057是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为100至520MHz（0.1至0.52GHz），平均额定功率为300瓦。IPP-7057采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7057的幅度平衡小于0.8dB，插入损耗小于0.6dB，隔离度大于16dB，相位平衡为+/-7度，VSWR小于1.30：1产品数据频率（MHz） 100-520功率300VSWR最大值 1.30:1振幅平衡 0.8相位平衡 7插入损耗 0.6隔离 16包装尺寸 0.75x2.00
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2025/7/24 14:22:27
IPP-7064是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为88至108MHz（0.088至0.108GHz），平均额定功率为200瓦。IPP-7064采用0.75x2.00英寸表面贴装封装。IPP-7064的幅度平衡小于0.35dB，插入损耗小于0.45dB，隔离度大于17dB，相位平衡为+/-5度，VSWR小于1.30：1产品数据频率（MHz） ：88-108功率 ：200VSWR最大值 ：1.30:1振幅平衡 ：0.35相位平衡 ：5插入损耗 ：0.45隔离 ：17包装尺寸 ：0.75x2.00
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2025/7/24 14:20:06
IPP-7181是一款表面贴装90度混合耦合器，工作频率范围为80至1000MHz（0.08至1GHz），平均额定功率为250瓦。IPP-7181采用1.00x1.75英寸表面贴装封装。IPP-7181在125-1000MHz时的幅度平衡为+/-1.0dB，在80MHz时为2.0dB，插入损耗小于0.90dB，隔离度大于15dB，相位平衡为+/-6度，VSWR小于1.40：1。产品数据振幅平衡 ：125-1000MHz时为1.0,80MHz时为2.0频率（MHz）:80-1000插入损耗 :0.9隔离 :15包装尺寸 :1.00x1.75相位平衡 :6功率：250VSWR最大值 ：1.40:1
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2025/7/24 14:17:03