随着人工智能硬件领域不断地突破，英伟达最新一代Blackwell GB300 AI服务器预计于第三季度正式出货，业界分析师预测其年度出货量将超越苹果iPhone系列，成为全球消费电子市场新标杆。这款被誉为"AI算力怪兽"的服务器将集成72颗Blackwell架构GPU，单台算力达到1.2EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），较前代产品提升400%。中国台湾四大合约制造商富士康、广达、纬颖科技、英业达已进入量产阶段，其中富士康凭借垂直整合优势拿下超60%订单份额。供应链消息显示，GB300服务器生产优先级已超过iPhone 17系列。广达电脑第二季度率先启动GB200服务器交付，目前正在进行GB300的客户验证测试，预计9月实现批量出货。纬颖科技与英业达同步跟进，形成"三足鼎立"的交付格局。值得关注的是，GB300服务器的高定价（单台超30万美元）与产能限制，正促使亚马逊、Alphabet等科技巨头加速自研芯片进程。博通与Marvell等芯片设计厂商也获得大量定制化订单。OpenAI更将部分计算需求转移至谷歌TPU，形成多元算力布局。行业分析师指出，GB300的推出将重塑AI基础设施格局。其采用的液冷散热技术与CPO（共封装光学）接口，代表着服务器架构的革命性突破。富士康为满足产能需求，已在墨西哥新建专用生产线，预计2026年形成50万台年产能。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/7 13:53:11
进入2025年，全球半导体市场正经历深度调整。美国芯片巨头德州仪器（TI）近期宣布对其全系模拟芯片产品实施30%价格上调，部分数据转换器价格更实现翻倍增长。这一举措被业界解读为通过产品结构优化提升利润率的战略调整，而非应对市场短缺的应急措施。行业数据显示，当前模拟芯片交货周期已较2024年同期延长2-3周。分析指出，这源于2023年疫情期间形成的超额库存正在逐步消化，叠加全球经济复苏带来的需求回暖。值得关注的是，TI正在得克萨斯州理查森的300mm晶圆厂扩大模拟器件产能，并计划未来三年投入600亿美元建设三座全新晶圆厂，此举被视为对中长期市场需求的积极布局。供应链韧性建设成为2025年行业核心议题。德国分销集团FBDi预测，随着库存去化进入尾声，市场将在2025下半年迎来实质性改善。供应链管理专家Simon Hinds指出："经历疫情冲击后，企业正通过供应商多元化、自动化升级和数字化改造构建弹性供应链体系，其中生成式AI的应用尤为引人注目。"生成式AI技术正在重塑供应链风险管理范式。通过整合结构化数据（如交易记录、库存水平）与非结构化数据（如新闻动态、社交舆情），AI系统可实时识别潜在风险并生成应对策略。这种动态学习能力使企业能够提前6-9个月预判市场波动，相较传统规则系统效率提升40%以上。市场信心正逐步恢复。英国分销商Anglia营销总监John Bowman透露："近期供应商频繁预警交货周期延长风险，建议客户尽早建立安全库存。种种迹象表明，半导体市场已进入新一轮上升周期，预计2026年市场规模将突破8000亿美元。"免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除
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2025/7/7 13:45:42
GALI-S66+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。铅饰面为SnAgNi。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它采用达林顿配置，设计坚固，适用于ESD。特征•微型SOT-89封装•低噪声系数，典型值为2.4 dB。•内部匹配50欧姆•宽带，直流至3 GHz•散热性能极佳，金属底部外露•低热阻，可靠性高•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:38:39
GALI-29+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。铅饰面为SnAgNi。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为2000年。GALI-29+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。特征•微型SOT-89封装•频率范围，直流至7 GHz•内部匹配50欧姆•输出功率，典型值11.2 dBm。•散热性能极佳，金属底部外露•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:27:43
GALI-21+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。铅饰面为SnAgNi。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为15000年。GALI-21+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。特征•InGaP HBT微波放大器•微型SOT-89封装•频率范围，直流至8 GHz•内部匹配50欧姆•输出功率，典型值12.6 dBm。•散热性能极佳，金属底部外露•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:23:47
GALI-74+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为500年。GALI-74+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。特征•InGaP HBT中频和射频放大器•频率范围，直流至1 GHz•高增益，典型值25.1 dB。0.1 GHz•内部匹配50欧姆•典型值+19.2dBm。输出功率为0.1 GHz•高IP3，0.1 GHz时为+38 dBm•低噪声系数，典型值为2.7 dB。•无条件稳定•低热阻•瞬态保护•可水洗应用•蜂窝•宽带•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:19:10
瑞萨电子推出三款650V高压GaN FET（型号：TP65H030G4PRS/PWS/PQS），基于第四代增强型SuperGaN®技术平台打造。通过耗尽型(d-mode)常关断架构，结合低压硅MOSFET实现常闭操作，显著降低开关损耗并兼容标准硅驱动器。产品覆盖1kW-10kW功率场景，支持TOLT（顶部散热）、TOLL（底部散热）、TO-247三大封装，为AI数据中心、电动汽车快充、光储系统提供高密度电源解决方案。核心作用● 作为多千瓦级电源系统的核心开关器件，其核心价值体现在：● 效率跃升：开关损耗较硅基器件降低50%，功率密度提升3倍● 安全冗余：动态电阻稳定性优化，延长逆变器寿命30%● 平台兼容：裸片尺寸缩小14%，无缝升级现有设计产品关键竞争力● 性能突破：30mΩ导通电阻+4V阈值电压，平衡效率与抗噪能力● 热管理创新：三封装选项适配不同散热路径，TO-247支持10kW高功率● 生态整合：融合Transphorm SuperGaN技术与瑞萨驱动器，提供完整电源方案● 可靠性验证：累计出货2000万颗，300亿小时零故障运行实际应用场景解读1. AI数据中心800V架构应用于4.2kW图腾柱PFC电源（评估套件RTDTTP4200W066A-KIT），实现99.2%峰值效率，功率密度达120W/in³，体积缩减40%。2. 22kW电动汽车快充桩高开关频率（500kHz+）搭配低损耗特性，30分钟补能400km，散热成本降低$8.5/台。3. 光伏储能系统支持太阳能微型逆变器（转换效率99%）与电池储能双向DC-DC（循环效率97.5%），裸片缩小14%降低系统成本。结语瑞萨Gen IV Plus GaN FET通过“硅驱动兼容+双面散热封装” 组合，解决了高功率密度与系统成本的矛盾。随着800V架构在AI数据中心和快充桩的普及，其30mΩ...
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2025/7/4 14:08:44
在经历两年库存积压后，全球模拟芯片市场正出现结构性变化。美国德州仪器（TI）宣布对旗下多款模拟器件实施30%价格上调，部分数据转换器芯片涨幅更达100%，标志着行业从去库存周期转向利润修复阶段。这一动作背后，既有头部厂商对市场话语权的巩固，也暗含半导体产业链的深层变革。涨价逻辑：利润优先还是战略卡位？1. 德州仪器的阳谋● 成本传导：TI理查森晶圆厂300mm产线良率提升至85%，单位成本下降20%，但公司选择将节省的成本转化为利润而非价格战筹码。● 产能豪赌：计划投资600亿美元新建三座晶圆厂，重点布局工业自动化、汽车电子等高毛利领域，此次涨价或为新产能融资。● 客户分层：对消费电子类芯片提价15%，对工业、汽车芯片提价30%，折射出TI向高附加值市场转型的决心。2. 行业跟涨预期● ADI、Maxim等厂商或跟进调整价格策略，但受限于8英寸晶圆产能瓶颈，涨幅可能低于TI。● 国产模拟芯片厂商迎来窗口期，纳芯微、圣邦股份等企业已接到工业客户转单咨询。市场信号：库存见底与需求复苏交织1. 分销商预警订单潮● 英国Anglia公司数据显示，模拟芯片交货周期从8周延长至14周，客户询盘量环比增长40%。● 德国FBDi协会预测，2025年Q3工业控制芯片缺口将达15%，医疗、新能源领域首当其冲。2. 结构性分化加剧● 消费电子：手机PMIC芯片库存仍处高位，涨价传导存在3-6个月滞后期。● 工业/汽车：BMS、隔离芯片等品类现抢货潮，部分型号现货价已超官网价50%。 技术驱动：GenAI重构供应链游戏规则1. 风险预测革命● 生成式AI通过分析全球2000+供应链节点数据，可提前60天预警断供风险，准确率达82%。某新能源车企应用AI供应链系统后，芯片库存周转率提升35%，缺料停线损失下降60%。2. 智能决策升级● AI根据物料齐套性、产能利用率等参数，...
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2025/7/4 13:49:54
据供应链消息，2025年秋季发布的iPhone 17系列将开启屏幕策略大调整。爆料显示，标准版机型屏幕尺寸将从6.1英寸增至6.3英寸，首次搭载120Hz ProMotion高刷新率，并配备与Pro系列同级的8GB内存，标志着苹果中端机型向旗舰体验加速靠拢。技术迭代逻辑：屏幕与性能的双重跃升1. 屏幕升级的连锁反应● 尺寸扩容：6.3英寸LTPS屏幕（分辨率2556×1179）较前代显示面积增加8%，采用更窄的1.5mm四边等宽设计，机身宽度仅增加2mm。● 高刷下放：虽未采用Pro系列的LTPO技术，但通过定制驱动IC实现1-120Hz智能调节，实测《原神》帧率稳定性提升40%。2. 影像系统跨越式升级● 前置摄像头从1200万像素（1/3.6英寸）跃升至2400万像素（1/2.8英寸），支持4K@60fps视频拍摄，光圈扩大至f/2.0。● 后置主摄沿用4800万像素，但通过A18芯片的ISP优化，夜景拍摄噪点降低35%。3. 性能与能效平衡术● A18芯片采用第二代3nm工艺，CPU单核性能提升18%，GPU能效比优化25%。● 8GB内存的加入使端侧AI运算能力翻倍，可流畅运行Stable Diffusion 1.5模型（7秒/张）。市场定位解析：标准版：通过高刷+大屏+AI性能，抢占安卓3000元档市场。Air版：以6.6英寸19:9比例屏幕主打轻薄市场，厚度仅5.9mm。产业影响：中端机市场的"苹果冲击波"1. 安卓阵营承压● 120Hz高刷下放将迫使Redmi、realme等品牌加速LTPO技术普及，预计2025年底2000元档机型将标配智能刷新率。● 8GB内存或成中高端机型新门槛，联发科天玑8400已确认支持LPDDR5X 8533Mbps。2. 供应链新动向● 京东方成为iPhone 17标准版屏幕核心供应商，其LTPS产线...
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2025/7/4 13:45:59
GALI-4F+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为10000年。GALI-4F+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。GALI-4F+参数信息工作频率:0 Hz to 4 GHz工作电源电压:4.4 V工作电源电流:50 mA增益:13.2 dBNF—噪声系数:4 dB类型:Gain Block Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-89-4技术:InGaPP1dB - 压缩点:15.3 dBmOIP3 - 三阶截点:34 dBm最小工作温度:- 45 C最大工作温度:+ 85 C系列:GALI商标:Mini-Circuits输入返回损失:21 dB通道数量:1 Channel产品类型:RF Amplifier特征•InGaP HBT微波放大器•微型SOT-89封装•内部匹配50欧姆•频率范围，直流至4 GHz•输出功率，典型值15.3 dBm。•散热性能极佳，金属底部外露•低热阻，可靠性高•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/3 14:44:38
HFCW-9000+是一款高通滤波器，通带范围为10000 MHz至19500 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。参数信息产品:High Pass Filters频率:10 GHz to 19.5 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:1.7 dB安装:Board Mount特征•良好的抑制，典型值为34 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:34:50
HFCW-5000+是一款高通滤波器，通带范围为5500 MHz至20000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。参数信息产品:High Pass Filters频率:5.5 GHz to 20 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:2 dB安装:Board Mount特征•很好的抑制，典型值为45 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:25:39
HFCW-7000+是一款高通滤波器，通带范围为7600 MHz至20000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。参数信息产品:High Pass Filters频率:7.6 GHz to 20 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:1.1 dB安装:Board Mount特征•很好的抑制，典型值为45 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:20:34
HFCW-5500+是一款高通滤波器，通带范围为6100 MHz至20000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择。参数信息产品:High Pass Filters频率:6.1 GHz to 20 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:1.4 dB特征良好的抑制，典型值为45dB坚固的陶瓷结构微小尺寸，0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）功率处理良好，1.75W温度稳定LTCC结构应用测试和测量军事应用电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:15:58
LTM®4647 是一款完整的 30A 输出开关模式降压型 DC/DC μModule® (电源模块) 稳压器。封装中内置了开关控制器、功率 FET、电感器和所有的支持组件。LTM4647 可在一个 4.7V 至 15V 的输入电压范围内运作，支持一个 0.6V 至1.8V 的输出电压范围 (由单个外部电阻器来设定)。仅需要少量的输入和输出电容器。 其高效率设计可在从 12V 输入至 1.0V 输出之转换中实现 87% 的效率，并提供 30A 的连续负载电流。高开关频率和一种电流模式架构的运用可实现针对电压和负载变化的非常快速瞬态响应，并且未牺牲稳定性。该器件支持频率同步、可编程多相运作、N +1 相位冗余度和用于电源轨排序的输出电压跟踪功能。 故障保护功能包括过压和过流保护。该电源模块采用节省空间的 9mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装。LTM4647 可提供 SnPb (BGA 封装) 或符合 RoHS 标准的端子涂层。特征• 4.7V 至 15V 输入电压范围• 0.6V 至 1.8V 输出电压范围• 30A DC 输出电流• ±1.2% 的总 DC 输出电压误差 (–40°C 至 125°C)• 支持高可靠性 N + 1 相位冗余度• 内部或外部控制环路补偿• 差分远端采样放大器用于实现精准稳压• 电流模式控制 / 快速瞬态响应• 高达 180A 的多相均流• 内置温度监视功能• 可选的脉冲跳跃模式、突发模式 (Burst Mode®) 操作• 软起动 / 电压跟踪• 频率同步• 输出过压保护• 输出过流折返保护• 9mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装应用电信、网络和工业设备负载点调节
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2025/7/3 14:09:34
HFCW-9500+是一款高通滤波器，通带范围为10500 MHz至20000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。特征•非常好的抑制，典型值为36 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:05:59
LFCN-1400D+是Mini-Circuits的一款陶瓷LPF滤波器芯片，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为1700MHz，符合ROHS标准，采用HEREMTIC密封，陶瓷，外壳FV1206，4针。参数信息产品:Low Pass Filters频率:0 Hz to 1.4 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN商标:Mini-Circuits介入损耗:1 dB安装:Board Mount特征出色的功率处理能力，10W尺寸小7节温度稳定LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用
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2025/7/3 13:58:34
威世科技(Vishay)最新发布通过AEC-Q200认证的CHA0402薄膜片式电阻（1.0×0.5mm），阻值覆盖10Ω-500Ω，支持50GHz毫米波频段。该器件在+70℃环境下仍保持300mW功率输出，37V耐压特性满足汽车雷达、低轨卫星载荷、6G微基站等高频系统的微型化需求。核心价值在77GHz汽车雷达阵列中，CHA0402通过0.01nH超低寄生电感将相位误差控制在±0.3°以内，提升目标识别精度40%；其氮化铝基板使0402封装热阻降至800℃/W，解决微系统热管理瓶颈。型号与关键指标●产品线：CHA系列薄膜电阻●新增型号：CHA0402（兼容02016封装）●电气特性： ●温度系数：±100ppm/℃（可定制±50ppm/℃） ●工作频宽：DC-50GHz(VSWR ●包装形式：符合EIA-481标准的卷装/盘装五大核心竞争力高频保真：70GHz频点阻抗容差±1.5%●车规级稳健性：通过1000次-55℃↔150℃热循环●设计友好度：提供HFSS可扩展PCB模型●功率密度：0402尺寸功率达300mW（70℃）●环保认证：RoHS/无卤素/REACH全认证场景化应用解析● 自动驾驶4D成像雷达：256通道阵列集成2000+颗CHA0402，实现0.1°角度分辨率● 星间激光通信：抗辐照设计保障10年轨道寿命，误码率＜10⁻¹⁵● 6G太赫兹前端：0402尺寸直接集成于AiP天线模组，占板面积缩小70%● PET-MRI融合成像：50GHz采样率提升肿瘤边缘识别精度至0.2mm结语Vishay CHA0402的推出重新定义了高频微...
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2025/7/3 13:48:51