BAT-3+是一种宽带、双向、吸收式固定衰减器，采用高度可靠和可重复的GaAs半导体工艺制造。该型号在直流至60 GHz范围内运行，实现了出色的衰减精度和平坦度，同时在整个频带内保持了出色的回波损耗。该型号可以处理高达2 W的输入功率，使其成为测试与测量、卫星通信、雷达、电子战、ECM防御系统、电信基础设施和5G等广泛应用的理想选择。特征宽带，直流至60 GHz高功率处理，2 W出色的回波损耗，典型。22分贝1.5x1.5 mm，6引线QFN型封装应用测试和测量设备卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统电信基础设施5G低于6 GHz和毫米波
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2025/7/7 14:19:08
BAT-12+是一种宽带、双向、吸收式固定衰减器，采用高度可靠和可重复的GaAs半导体工艺制造。该型号在直流至60 GHz范围内运行，实现了出色的衰减精度和平坦度，同时在整个频带内保持了出色的回波损耗。该型号可以处理高达1.4 W的输入功率，使其成为测试与测量、卫星通信、雷达、电子战、ECM防御系统、电信基础设施和5G等广泛应用的理想选择。特征宽带，直流至60 GHz高功率处理，1.4 W典型的出色回波损耗。24分贝1.5x1.5 mm，6引线QFN型封装应用测试和测量设备卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统电信基础设施5G低于6 GHz和毫米波
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2025/7/7 14:17:10
全球半导体巨头瑞萨电子正式发布RA8P1系列MCU，首次在微控制器领域实现1GHz主频与256GOPS AI算力的融合突破。该产品通过Arm Cortex-M85+Ethos-U55 NPU+Cortex-M33的三核异构架构，为机器视觉、语音交互等边缘AI场景树立性能新标杆。技术难点与创新方案边缘AI设备四大核心挑战：● 实时响应：传统MCU难以满足视觉AI毫秒级延迟要求● 能效瓶颈：高算力与低功耗难以兼得● 模型部署：神经网络在资源受限设备移植困难● 数据安全：敏感信息面临边缘侧泄露风险瑞萨破局之道：● 算力跃升： ● 1GHz Cortex-M85实现7300+ CoreMark ● Ethos-U55 NPU提供256 MAC/cycle吞吐量● 存储革命： ● 台积电22ULL工艺集成1MB MRAM（写入速度比闪存快100倍） ● 2MB ECC-SRAM+8MB SIP闪存扩展● 安全加固： ● RSIP-E50D加密引擎支持后量子密码算法 ● 硬件信任根+实时解密(DOTF)技术核心竞争力1. AI性能碾压：256GOPS算力支持Mobilenet/YOLO实时推理2. 存储架构革新：MRAM抗辐射/100万次擦写寿命（工业级可靠性）3. 能效突破：22nm工艺使1GHz运行功耗4.安全双保险：● 硬件级TrustZone隔离● 国密/后量子混合加密引擎● 开发革命：RUHMI框架降低AI部署门槛优势解读：● 唯一实现三位一体算力架构的MCU● MRA...
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2025/7/7 14:02:06
全球领先的嵌入式解决方案供应商Microchip Technology宣布升级dsPIC33A数字信号控制器（DSC）产品线，推出dsPIC33AK512MPS512及dsPIC33AK512MC510两大系列。新品凭借78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的性能，专为应对AI数据中心电源、多电机控制及功能安全系统等复杂实时应用的开发挑战而设计。技术难点与创新突破当前高实时性系统面临三重核心挑战：1. 功率密度瓶颈：AI服务器电源需在缩小体积同时提升能效2. 时序精度局限：SiC/GaN功率器件要求ns级PWM控制精度3. 安全认证壁垒：汽车/工业应用需满足ISO 26262/IEC 61508标准Microchip的破局方案：● 78ps超高分辨率PWM：较传统方案精度提升15倍，完美匹配第三代半导体开关特性● 40Msps低延迟ADC：实时捕捉瞬态信号，降低控制系统相位裕量损失● 双核安全架构：硬件加密引擎+安全启动模块，构建不可变信任根关键竞争力● 算力跃升：200MHz DSP核+单周期MAC单元，ML推理速度提升3倍● 存储革新：512KB闪存支持在线双区烧录，确保安全OTA升级● 生态优势：预认证SAFERTOS®+TRACE32®工具链加速产品认证竞争力解读：● 在功率转换领域以78ps PWM+40Msps ADC形成技术代差● 唯一同时集成加密加速器+安全启动的DSC方案● 通过MPLAB® ML工具链实现机器学习模型轻量化部署典型应用场景1. AI服务器电源：● 78ps PWM精度提升SiC/GaN转换效率2.3%● 单芯片实现4相交错并联控制2. 电动车辆域控制器：● 满足ISO 26262 ASIL-D要求的BMS主控● 支持12路电机传感器融合处理3. 工业机器人：● 单芯片驱动4台伺服电机（支持Ethe...
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2025/7/7 13:57:27
随着人工智能硬件领域不断地突破，英伟达最新一代Blackwell GB300 AI服务器预计于第三季度正式出货，业界分析师预测其年度出货量将超越苹果iPhone系列，成为全球消费电子市场新标杆。这款被誉为"AI算力怪兽"的服务器将集成72颗Blackwell架构GPU，单台算力达到1.2EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），较前代产品提升400%。中国台湾四大合约制造商富士康、广达、纬颖科技、英业达已进入量产阶段，其中富士康凭借垂直整合优势拿下超60%订单份额。供应链消息显示，GB300服务器生产优先级已超过iPhone 17系列。广达电脑第二季度率先启动GB200服务器交付，目前正在进行GB300的客户验证测试，预计9月实现批量出货。纬颖科技与英业达同步跟进，形成"三足鼎立"的交付格局。值得关注的是，GB300服务器的高定价（单台超30万美元）与产能限制，正促使亚马逊、Alphabet等科技巨头加速自研芯片进程。博通与Marvell等芯片设计厂商也获得大量定制化订单。OpenAI更将部分计算需求转移至谷歌TPU，形成多元算力布局。行业分析师指出，GB300的推出将重塑AI基础设施格局。其采用的液冷散热技术与CPO（共封装光学）接口，代表着服务器架构的革命性突破。富士康为满足产能需求，已在墨西哥新建专用生产线，预计2026年形成50万台年产能。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/7 13:53:11
进入2025年，全球半导体市场正经历深度调整。美国芯片巨头德州仪器（TI）近期宣布对其全系模拟芯片产品实施30%价格上调，部分数据转换器价格更实现翻倍增长。这一举措被业界解读为通过产品结构优化提升利润率的战略调整，而非应对市场短缺的应急措施。行业数据显示，当前模拟芯片交货周期已较2024年同期延长2-3周。分析指出，这源于2023年疫情期间形成的超额库存正在逐步消化，叠加全球经济复苏带来的需求回暖。值得关注的是，TI正在得克萨斯州理查森的300mm晶圆厂扩大模拟器件产能，并计划未来三年投入600亿美元建设三座全新晶圆厂，此举被视为对中长期市场需求的积极布局。供应链韧性建设成为2025年行业核心议题。德国分销集团FBDi预测，随着库存去化进入尾声，市场将在2025下半年迎来实质性改善。供应链管理专家Simon Hinds指出："经历疫情冲击后，企业正通过供应商多元化、自动化升级和数字化改造构建弹性供应链体系，其中生成式AI的应用尤为引人注目。"生成式AI技术正在重塑供应链风险管理范式。通过整合结构化数据（如交易记录、库存水平）与非结构化数据（如新闻动态、社交舆情），AI系统可实时识别潜在风险并生成应对策略。这种动态学习能力使企业能够提前6-9个月预判市场波动，相较传统规则系统效率提升40%以上。市场信心正逐步恢复。英国分销商Anglia营销总监John Bowman透露："近期供应商频繁预警交货周期延长风险，建议客户尽早建立安全库存。种种迹象表明，半导体市场已进入新一轮上升周期，预计2026年市场规模将突破8000亿美元。"免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除
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2025/7/7 13:45:42
GALI-S66+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。铅饰面为SnAgNi。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它采用达林顿配置，设计坚固，适用于ESD。特征•微型SOT-89封装•低噪声系数，典型值为2.4 dB。•内部匹配50欧姆•宽带，直流至3 GHz•散热性能极佳，金属底部外露•低热阻，可靠性高•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:38:39
GALI-29+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。铅饰面为SnAgNi。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为2000年。GALI-29+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。特征•微型SOT-89封装•频率范围，直流至7 GHz•内部匹配50欧姆•输出功率，典型值11.2 dBm。•散热性能极佳，金属底部外露•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:27:43
GALI-21+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。铅饰面为SnAgNi。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为15000年。GALI-21+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。特征•InGaP HBT微波放大器•微型SOT-89封装•频率范围，直流至8 GHz•内部匹配50欧姆•输出功率，典型值12.6 dBm。•散热性能极佳，金属底部外露•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:23:47
GALI-74+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为500年。GALI-74+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。特征•InGaP HBT中频和射频放大器•频率范围，直流至1 GHz•高增益，典型值25.1 dB。0.1 GHz•内部匹配50欧姆•典型值+19.2dBm。输出功率为0.1 GHz•高IP3，0.1 GHz时为+38 dBm•低噪声系数，典型值为2.7 dB。•无条件稳定•低热阻•瞬态保护•可水洗应用•蜂窝•宽带•通信接收器和发射器
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2025/7/4 14:19:10
瑞萨电子推出三款650V高压GaN FET（型号：TP65H030G4PRS/PWS/PQS），基于第四代增强型SuperGaN®技术平台打造。通过耗尽型(d-mode)常关断架构，结合低压硅MOSFET实现常闭操作，显著降低开关损耗并兼容标准硅驱动器。产品覆盖1kW-10kW功率场景，支持TOLT（顶部散热）、TOLL（底部散热）、TO-247三大封装，为AI数据中心、电动汽车快充、光储系统提供高密度电源解决方案。核心作用● 作为多千瓦级电源系统的核心开关器件，其核心价值体现在：● 效率跃升：开关损耗较硅基器件降低50%，功率密度提升3倍● 安全冗余：动态电阻稳定性优化，延长逆变器寿命30%● 平台兼容：裸片尺寸缩小14%，无缝升级现有设计产品关键竞争力● 性能突破：30mΩ导通电阻+4V阈值电压，平衡效率与抗噪能力● 热管理创新：三封装选项适配不同散热路径，TO-247支持10kW高功率● 生态整合：融合Transphorm SuperGaN技术与瑞萨驱动器，提供完整电源方案● 可靠性验证：累计出货2000万颗，300亿小时零故障运行实际应用场景解读1. AI数据中心800V架构应用于4.2kW图腾柱PFC电源（评估套件RTDTTP4200W066A-KIT），实现99.2%峰值效率，功率密度达120W/in³，体积缩减40%。2. 22kW电动汽车快充桩高开关频率（500kHz+）搭配低损耗特性，30分钟补能400km，散热成本降低$8.5/台。3. 光伏储能系统支持太阳能微型逆变器（转换效率99%）与电池储能双向DC-DC（循环效率97.5%），裸片缩小14%降低系统成本。结语瑞萨Gen IV Plus GaN FET通过“硅驱动兼容+双面散热封装” 组合，解决了高功率密度与系统成本的矛盾。随着800V架构在AI数据中心和快充桩的普及，其30mΩ...
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2025/7/4 14:08:44
在经历两年库存积压后，全球模拟芯片市场正出现结构性变化。美国德州仪器（TI）宣布对旗下多款模拟器件实施30%价格上调，部分数据转换器芯片涨幅更达100%，标志着行业从去库存周期转向利润修复阶段。这一动作背后，既有头部厂商对市场话语权的巩固，也暗含半导体产业链的深层变革。涨价逻辑：利润优先还是战略卡位？1. 德州仪器的阳谋● 成本传导：TI理查森晶圆厂300mm产线良率提升至85%，单位成本下降20%，但公司选择将节省的成本转化为利润而非价格战筹码。● 产能豪赌：计划投资600亿美元新建三座晶圆厂，重点布局工业自动化、汽车电子等高毛利领域，此次涨价或为新产能融资。● 客户分层：对消费电子类芯片提价15%，对工业、汽车芯片提价30%，折射出TI向高附加值市场转型的决心。2. 行业跟涨预期● ADI、Maxim等厂商或跟进调整价格策略，但受限于8英寸晶圆产能瓶颈，涨幅可能低于TI。● 国产模拟芯片厂商迎来窗口期，纳芯微、圣邦股份等企业已接到工业客户转单咨询。市场信号：库存见底与需求复苏交织1. 分销商预警订单潮● 英国Anglia公司数据显示，模拟芯片交货周期从8周延长至14周，客户询盘量环比增长40%。● 德国FBDi协会预测，2025年Q3工业控制芯片缺口将达15%，医疗、新能源领域首当其冲。2. 结构性分化加剧● 消费电子：手机PMIC芯片库存仍处高位，涨价传导存在3-6个月滞后期。● 工业/汽车：BMS、隔离芯片等品类现抢货潮，部分型号现货价已超官网价50%。 技术驱动：GenAI重构供应链游戏规则1. 风险预测革命● 生成式AI通过分析全球2000+供应链节点数据，可提前60天预警断供风险，准确率达82%。某新能源车企应用AI供应链系统后，芯片库存周转率提升35%，缺料停线损失下降60%。2. 智能决策升级● AI根据物料齐套性、产能利用率等参数，...
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2025/7/4 13:49:54
据供应链消息，2025年秋季发布的iPhone 17系列将开启屏幕策略大调整。爆料显示，标准版机型屏幕尺寸将从6.1英寸增至6.3英寸，首次搭载120Hz ProMotion高刷新率，并配备与Pro系列同级的8GB内存，标志着苹果中端机型向旗舰体验加速靠拢。技术迭代逻辑：屏幕与性能的双重跃升1. 屏幕升级的连锁反应● 尺寸扩容：6.3英寸LTPS屏幕（分辨率2556×1179）较前代显示面积增加8%，采用更窄的1.5mm四边等宽设计，机身宽度仅增加2mm。● 高刷下放：虽未采用Pro系列的LTPO技术，但通过定制驱动IC实现1-120Hz智能调节，实测《原神》帧率稳定性提升40%。2. 影像系统跨越式升级● 前置摄像头从1200万像素（1/3.6英寸）跃升至2400万像素（1/2.8英寸），支持4K@60fps视频拍摄，光圈扩大至f/2.0。● 后置主摄沿用4800万像素，但通过A18芯片的ISP优化，夜景拍摄噪点降低35%。3. 性能与能效平衡术● A18芯片采用第二代3nm工艺，CPU单核性能提升18%，GPU能效比优化25%。● 8GB内存的加入使端侧AI运算能力翻倍，可流畅运行Stable Diffusion 1.5模型（7秒/张）。市场定位解析：标准版：通过高刷+大屏+AI性能，抢占安卓3000元档市场。Air版：以6.6英寸19:9比例屏幕主打轻薄市场，厚度仅5.9mm。产业影响：中端机市场的"苹果冲击波"1. 安卓阵营承压● 120Hz高刷下放将迫使Redmi、realme等品牌加速LTPO技术普及，预计2025年底2000元档机型将标配智能刷新率。● 8GB内存或成中高端机型新门槛，联发科天玑8400已确认支持LPDDR5X 8533Mbps。2. 供应链新动向● 京东方成为iPhone 17标准版屏幕核心供应商，其LTPS产线...
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2025/7/4 13:45:59
GALI-4F+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。在85°C的外壳温度下，预计MTTF为10000年。GALI-4F+的设计坚固耐用，适用于ESD和电源开启瞬态。GALI-4F+参数信息工作频率:0 Hz to 4 GHz工作电源电压:4.4 V工作电源电流:50 mA增益:13.2 dBNF—噪声系数:4 dB类型:Gain Block Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-89-4技术:InGaPP1dB - 压缩点:15.3 dBmOIP3 - 三阶截点:34 dBm最小工作温度:- 45 C最大工作温度:+ 85 C系列:GALI商标:Mini-Circuits输入返回损失:21 dB通道数量:1 Channel产品类型:RF Amplifier特征•InGaP HBT微波放大器•微型SOT-89封装•内部匹配50欧姆•频率范围，直流至4 GHz•输出功率，典型值15.3 dBm。•散热性能极佳，金属底部外露•低热阻，可靠性高•可水洗应用•蜂窝•个人电脑•通信接收器和发射器
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2025/7/3 14:44:38
HFCW-9000+是一款高通滤波器，通带范围为10000 MHz至19500 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。参数信息产品:High Pass Filters频率:10 GHz to 19.5 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:1.7 dB安装:Board Mount特征•良好的抑制，典型值为34 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:34:50
HFCW-5000+是一款高通滤波器，通带范围为5500 MHz至20000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。参数信息产品:High Pass Filters频率:5.5 GHz to 20 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:2 dB安装:Board Mount特征•很好的抑制，典型值为45 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:25:39
HFCW-7000+是一款高通滤波器，通带范围为7600 MHz至20000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。参数信息产品:High Pass Filters频率:7.6 GHz to 20 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:1.1 dB安装:Board Mount特征•很好的抑制，典型值为45 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:20:34
HFCW-5500+是一款高通滤波器，通带范围为6100 MHz至20000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择。参数信息产品:High Pass Filters频率:6.1 GHz to 20 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:1.4 dB特征良好的抑制，典型值为45dB坚固的陶瓷结构微小尺寸，0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）功率处理良好，1.75W温度稳定LTCC结构应用测试和测量军事应用电信和宽带无线系统
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2025/7/3 14:15:58