威世科技Vishay推出了一种新型高速硅PIN光电二极管，增强了对可见光和红外光的灵敏度，从而扩大了其光电产品组合。Vishay Semiconductors VEMD8083具有紧凑的3.2毫米乘2.0毫米俯视图、表面贴装封装和0.6毫米的低轮廓，具有高反向光电流和快速响应时间，可提高心率和血氧监测等生物医学应用的性能。提供了比上一代解决方案更小的外形尺寸，允许集成到紧凑型可穿戴设备中，如智能戒指和消费者健康监测设备。然而，虽然其芯片尺寸减小了，但光电二极管的封装经过优化，可支持2.8 mm2的大辐射敏感面积，这使得在525 nm时能够实现11μa、660 nm时为14μa、940 nm时为16μa的高反向光电流。VEMD8083的高灵敏度在光电容积描记术（PPG）等生物医学应用中尤其有价值，它通过测量血管的光吸收或反射来检测血容量和流量的变化。在这些情况下进行准确检测对于诊断和监测心血管疾病等疾病至关重要。该设备与竞争对手的解决方案兼容，可在350 nm至1100 nm的宽光谱范围内检测可见光和近红外辐射。对于高采样率，VEMD8083提供了30 ns的快速上升和下降时间以及50 pF的二极管电容。光电二极管具有±60°半灵敏度角和-40°C至+85°C的工作温度范围。该设备符合RoHS标准，无卤素，符合Vishay Green标准，根据J-STD-020，其湿度敏感度（MSL）为3，地板寿命为168小时。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/14 9:40:26
2025年11月13日，意法半导体（ST）发布新款三合一微型运动传感器ISM6HG256X，该高精度IMU集成了低加速度与高加速度同步检测功能及高性能陀螺仪，可全面捕捉从细微运动到剧烈冲击的关键事件，主要面向工业物联网及边缘人工智能应用。SM6HG256X是一款高端、低噪声、低功耗6轴IMU，集成了16 g量程的三轴数字低g加速度计、256 g量程的三轴数字高g加速度计和三轴数字陀螺仪，提供出色的IMU传感器性能，采用四通道架构处理四个独立通道（用户接口、OIS、EIS和高g加速度计数据）的加速度和角速率数据，具有专用配置、处理和滤波功能，并配备专用高g传感器实现高g冲击检测需求。ISM6HG256X支持边缘计算，利用嵌入式高级专用功能，如可配置运动跟踪的有限状态机 (FSM) 和用于情境感知的机器学习核心 (MLC)，为物联网应用提供可导出的AI功能。它支持自适应自配置 (ASC) 功能，能够基于检测到的特定运动模式，或基于MLC中配置的特定决策树输出，自动实时重新配置设备，无需主处理器的干预。ISM6HG256X内置专用加速度计传感器，具有用于高g加速度检测的独立通道和滤波功能，精准满足资产跟踪、机器人与工厂自动化、状态监测和工人个人防护装备 (PPE) 的冲击检测要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/14 9:37:46
圣邦微电子最新推出的SGM8191电流检测放大器，以其卓越的集成度、精准的测量能力和快速的响应特性，为高端电流检测应用提供了全新的解决方案。在工业自动化和能源管理领域，精准的电流检测技术正成为系统性能提升的关键。圣邦微电子最新推出的SGM8191电流检测放大器，以其卓越的集成度、精准的测量能力和快速的响应特性，为高端电流检测应用提供了全新的解决方案。SGM8191内置放大器具有如下显著特征：在+25℃时的输入失调电压低至±20V（典型值），极大程度上保证了测量的精确性；增益误差仅为-0.05%（典型值），确保在各种应用中都能保持高度的准确性；250ns的快速阶跃响应，能够迅速应对电流的瞬时变化，及时反馈精确的测量结果；通过外部电阻，用户可以灵活地设定放大器的增益，以满足不同电流动态范围下的电流精确测量；2MHz的带宽能够快速检测电机控制等重要应用中的误差，例如电流检测和保护，确保在高速运行的系统中也能保持稳定的性能表现。SGM8191内部集成的比较器具备如下功能和特征：0.5s的快速响应时间，加上低阈值误差。使其能够及时、准确地检测到过流状态，并迅速做出响应，为整个系统提供可靠的保护；透传或锁存功能，用户通过锁存控制引脚，可以灵活地控制比较器输出为透传或锁存状态，从而更可靠地进行系统过流告警的状态判断；上电复位，确保了设备在启动时能够处于一个稳定且可靠的状态；过流阈值电压可通过外部电阻进行设置，且输入端和输出端相互独立，且输出端为开漏设计方便上拉不同的电平。SGM8191的芯片供电Vs支持2.7到60V供电电压范围，Vs可以直接接在待检测的电源轨进行供电，从而简化系统供电。器件的典型总传播延迟仅为1s，这使得该器件能够快速响应过流情况，及时采取措施以保护电路或负载免受损害。因此，SGM8191非常适合用于高速应用，其比较器的高精度阈值和锁存功能，为高速电流检测提供...
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2025/11/14 9:28:58
据行业消息透露，苹果已启动自研100MP LOFIC图像传感器项目，计划通过这一创新技术实现iPhone影像能力的跨越式升级，预计最早将于2028年投入量产。技术突破：LOFIC传感器重塑影像边界与传统CMOS图像传感器相比，LOFIC技术通过横向溢出积分电容设计，在高亮度场景下展现出卓越的动态范围表现，同时保持出色的低噪声特性。这一技术突破使智能手机能够更好地应对夜景、逆光、人像等复杂拍摄环境，为移动影像树立新的技术标杆。目前，全球影像技术领域正迎来LOFIC研发热潮。OPPO、vivo、小米等安卓厂商已积极布局相关技术，而传感器巨头索尼和三星也在加速推进解决方案。在这场技术竞赛中，苹果选择了一条更具战略深度的自研道路。战略布局：构建自主影像技术体系苹果的技术策略始终遵循着构建自主体系的逻辑。从A系列处理器的持续迭代，到自研C1/C1X基带和N1无线通信芯片，再到如今涉足核心影像传感器领域，公司正通过长期技术积累打磨底层架构，打造可持续演进的技术生态。据供应链消息，苹果与三星的合作预计将于2027年启动批量生产，而完全自研的100MP LOFIC方案则需要更长的研发周期，最早要到2028年才能实现量产。这一时间表反映出苹果在影像技术领域追求极致性能与完全自主的决心。供应链策略：平衡发展与技术自主在自研技术成熟前的过渡期内，苹果采取了多元化的供应链策略。公司将继续依赖索尼作为主要传感器供应商，同时逐步引入三星作为重要的技术补充和产能备份。这种双轨并行的策略既确保了供应链安全，又为技术路线的灵活选择留出了充足空间。随着2028年这个关键时间点的临近，苹果在影像传感器领域的自研布局将可能重新定义智能手机摄影的技术标准，为下一代移动影像体验奠定坚实基础。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问...
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2025/11/14 9:24:50
2025 年 11 月 12 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出业界首款面向DDR5寄存双列直插式内存模块（RDIMM）的第六代（Gen6）寄存时钟驱动器（RCD）。这款全新RCD率先实现了9600兆传输/秒（MT/s）的数据速率，超越当前行业标准。与瑞萨第五代（Gen5）RCD 8800MT/s的性能相比，本次突破实现了大幅提升，为数据中心服务器的内存接口性能树立了全新标杆。关键特性带宽较瑞萨第五代RCD提升10%（9600MT/s vs 8800MT/s）向后兼容第五代平台：提供无缝升级路径增强信号完整性与能效：支持AI、HPC，及LLM工作负载扩展的决策反馈均衡架构：提供八个Taps和1.5mV精度的电压调整，实现卓越的裕量调谐决策引擎信号遥测与裕量调节（DESTM）：改进系统级诊断功能可提供实时信号质量指示、裕量可视化以及诊断反馈，以支持更高速度运行新型DDR5 RDIMM旨在满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC），及其它数据中心应用对带宽日益增长的需求。瑞萨在新型RDIMM的设计、开发与部署过程中发挥关键作用，协同包括CPU和内存供应商等在内的行业领军企业，及终端客户开展了深度合作。凭借在信号完整性与功耗优化领域的深厚积淀，瑞萨已位于DDR5 RCD领域的前沿。Sameer Kuppahalli, Vice President of Memory Interface Division at Renesas表示：“生成式AI的爆发式增长推动了系统芯片核心数量的激增，进而将内存带宽与容量的需求推向前所未有的高度，成为数据中心性能的关键驱动力。第六代DDR5寄存时钟驱动器充分彰显出瑞萨致力于内存接口创新、开拓前沿技术，并提供满足市场需求解决方案的坚定承诺。”Indong Kim, VP of DRAM Product Planning, Samsung...
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2025/11/13 11:12:59
据知情人士透露，苹果近期已通知内部工程师及外部供应商，将原定的iPhone Air 2开发项目从2026年秋季发布日程中移除，且未提供新的时间表。该机型原计划与iPhone 18 Pro系列及iPhone Fold同期亮相。这一战略调整源于首代iPhone Air产品市场需求低于预期，显示出苹果正根据市场反馈重新评估其轻薄型iPhone产品线的定位与发展节奏。产品定位与市场反响iPhone Air系列作为苹果旗舰产品线中的轻薄型选择，在设计上追求极致纤薄，但在电池容量和摄像头功能方面做出了一定程度的妥协。这种产品定位原本旨在满足特定消费群体对轻便设备的偏好，然而从实际市场表现来看，这一创新方向尚未获得预期中的热烈反响。分析师指出，消费者在高端智能手机市场的选择更加理性，对于产品功能的全面性要求并未因轻薄设计而降低。特别是在电池续航和影像能力成为核心购买决策因素的当下，iPhone Air所做的妥协可能超出了部分用户的接受范围。中国市场特色布局值得注意的是，苹果在中国市场推出的iPhone Air版本采用了独特的eSIM方案，完全取消了实体SIM卡槽，仅支持eSIM连接。这一设计在获得中国电信运营商监管批准后得以实施，体现了苹果在推动技术演进方面的努力，但也对用户使用习惯带来了一定挑战。战略调整与未来展望此次推迟发布第二代产品的决定，反映了苹果对市场需求的敏锐洞察和务实态度。公司在产品规划上展现出的灵活性，表明其愿意根据实际销售表现及时调整产品策略，而非固守既定路线图。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/13 10:49:51
AMD首席执行官苏姿丰放出豪言：到2030年，AI数据中心市场规模将突破1万亿美元。预计未来五年公司销售增速将超过35%，并在数据中心AI芯片市场夺取重要份额。受这一乐观预期提振，AMD股价一度暴涨近9%，带动费城半导体指数大幅走高。这波来自海外的AI浪潮，正在为A股市场带来新的投资机会。该市场涵盖AMD的中央处理器（CPU）、网络芯片以及专门的AI芯片。为强化在AI领域的竞争力，AMD近期加速了并购步伐。就在本周一，公司宣布收购软件公司MK1。AMD首席战略官Mat Hein表示，此举旨在确保公司能够获取构建AI能力所需的软件和人才资源，为未来的激烈竞争做好充分准备。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/13 10:45:56
11月11日消息，安世半导体已恢复部分关键汽车芯片的发货。随着荷兰与中国谈判氛围缓和，中方近期对合规民用芯片出口予以豁免，并发放短期特别许可。德国大陆集团及大众汽车方面已确认收到首批来自中国的安世芯片。此前，因荷兰政府接管安世控制权，中方暂停其芯片出口，导致本田等车企部分工厂停产。目前供应逐步恢复，闻泰科技股价连续上涨，本田也表示预计下周起复产。此次事态缓和为全球汽车产业链稳定带来积极信号。德国大陆集团旗下汽车供应商欧摩威的高管确认，公司已接收到首批来自中国的安世芯片。与此同时，大众汽车中国区负责人贝瑞德也透露，汽车行业已陆续收到相关芯片产品。贝瑞德指出，在相关协商取得进展后，中国商务部迅速作出反应，宣布将发放短期特别许可，为芯片恢复供应提供了政策支持。荷兰与中国之间的谈判氛围近期出现缓和。德国经济部发言人在评论当前局势时表示，德方期待“个别短期许可能够迅速发放至产业界”，以进一步推动安世芯片恢复对德供应。此前，由于荷兰政府以“经济安全”和“国家安全”为由，临时接管了安世半导体的控制权，引发一系列连锁反应。作为回应，中方实施了针对性的出口管制措施，暂停了安世半导体在华工厂关键汽车芯片的出口。这一变动迅速波及全球汽车制造业，例如本田汽车上周就因芯片供应问题暂停了墨西哥一家工厂的生产，并调整了北美工厂的产能安排。随着各方沟通的推进，事态逐步趋于缓和。11月6日，荷兰经济事务大臣卡雷曼斯表示，欢迎中国允许安世恢复供货的消息。次日，多家汽车行业高管证实安世已恢复部分芯片发货，受此利好消息影响，其母公司闻泰科技股价在当天收盘前大幅拉升，涨幅达9.7%。11月9日，中国商务部进一步明确，已对合规民用用途的相关出口实施豁免，切实支持产业链稳定。大众汽车方面随后确认已接收到首批芯片。有消息称，荷兰政府也计划“最快”放弃对安世半导体的控制权。市场反应持续积极。11月10日，闻泰科技股价延续涨...
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2025/11/13 10:41:13
2025年11月11日，特斯拉官方确认，正计划在得克萨斯超级工厂新建一座专门用于人形机器人Optimus生产的厂房，以推进其量产进程。公司明确表示，未来Optimus的核心产能将主要集中于得州，而位于加利福尼亚州的弗里蒙特工厂目前仅作为试点产线，承担前期样机的组装与工艺验证任务。据透露，弗里蒙特试点生产线已初步建成，年设计产能约为100万台，主要用于工程样机的迭代测试与生产工艺的初步爬坡。特斯拉首席执行官埃隆・马斯克进一步指出，得州新建的专用厂房目标年产能将高达1000万台，旨在构建具备规模化制造与全球供应能力的机器人生产基地。根据公司既定规划，Optimus在得州超级工厂的量产时间仍锁定于2027年启动。当前，特斯拉正围绕核心零部件的可制造性、机器人关节与驱动系统的长期可靠性，以及感知与控制算法在量产环境中的适配性等关键工程环节，持续推进技术落地。在应用前景方面，人形机器人被普遍看好将在工业制造、物流仓储、设施巡检等多个场景中实现商业化部署。行业分析认为，在AI大模型与具身智能技术的协同推动下，软硬件一体化平台有望显著缩短从原型机到批量生产的开发周期。不过，也有专家提示，关节功率密度、整体能效以及运行安全等技术瓶颈，仍可能影响其大规模部署的进度。在资本开支与供应链布局方面，得州基地凭借其土地资源、能源成本及产业链配套优势，被视为形成规模效应和降低单位成本的关键。特斯拉如能按计划完成产线建设与产能爬坡，其产能利用率与产品良率将成为决定项目能否实现盈利的关键因素。此外，相关政策的支持与产品认证进程也需同步推进。业内观察人士普遍认为，1000万台的年产能目标极具挑战性，产线节拍、制造良率及市场实际需求的匹配程度，将共同决定该目标的实际达成速度。若特斯拉能在2027年如期启动量产并逐步放量，Optimus有望成为继电动汽车与储能系统之后，拉动公司增长的“第三条成长曲线”。然而，这...
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2025/11/13 10:28:37
CM4104是由极高精度的四通道放大器组成，具有极低失调电压及失调电压漂移、低输入偏置电流、低噪声及低功耗等特征。使用1000pF以下容性负载时无需外部补偿而保持输出稳定。当电源电压为25V时，每放大器的电源电流典型值715μA。输入端内置500Ω串联电阻，不仅能对内部电路进行保护，同时使得芯片可以接受略微高于电源电压的输入信号，并且保持输出不会反相。CM4104采用SOP14型封装，其额定工作温度范围为-40℃~125℃，适合各种严苛的工作环境。特征低失调电压：最大值为75μV极低失调电压漂移：0.25μV/℃低输入偏置电流：0.28nA低噪声：8.4nV/√Hz高增益：＞120dB共模抑制比、电源抑制比：＞120dB低电源电流：每放大器715μA双电源供电：±2.5V至±12.5V单位增益稳定输入过压输出无反相内部保护电路支持输入高于电源电压应用无线基站控制电路光网络控制电路仪器仪表传感器和控制电路-热电偶-电阻式温度检测器（RTD）-应变电桥-电流测量精密滤波器如有型号及选型技术需求，可直接联系兆亿微波电子元器件采购商城。
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2025/11/12 10:26:47
CM4102是由极高精度的双通道放大器组成，具有极低失调电压及失调电压漂移、低输入偏置电流、低噪声及低功耗等特征。使用1000pF以下容性负载时无需外部补偿而保持输出稳定。当电源电压为25V时，每放大器的电源电流典型值715μA。输入端内置500Ω串联电阻，不仅能对内部电路进行保护，同时使得芯片可以接受略微高于电源电压的输入信号，并且保持输出不会反相。CM4102采用MSOP8型、SOP8型两种封装，其额定工作温度范围为-40℃~125℃，适合各种严苛的工作环境。特征低失调电压：最大值为75μV极低失调电压温漂：0.25μV/℃低输入偏置电流：0.28nA低噪声：8.4nV/√Hz高增益：＞120dB共模抑制比、电源抑制比：＞120dB低电源电流：每放大器715μA双电源供电：±2.5V至±12.5V单位增益稳定输入过压输出无反相内部保护电路支持输入高于电源电压应用无线基站控制电路光网络控制电路仪器仪表传感器和控制电路-热电偶-电阻式温度检测器（RTD）-应变电桥-电流测量精密滤波器如有型号及选型技术需求，可直接联系兆亿微波电子元器件采购商城。
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2025/11/12 10:23:47
CM7506是一款16位无缓冲电压输出数模转换器 (DAC) ，其支持XY2-100协议的数字逻辑设计，专门针对激光振镜控制器用户。CM7506采用2.7V至5.5V单电源供电，可在全温范围内保证输出电压的单调性。无缓冲器的设计，使得DAC具有极低的功耗，仅有290μA的静态电流，以及0.5LSB的低零码失调误差。CM7506支持2V至VDD的基准电压输入范围。电压输出摆幅为0V至VREF。CM7506内部集成了精确匹配的电阻串，通过与片外精密运算放大器配合，可在 RFB上产生最大±VREF摆幅的双极性电压输出。CM7506采用SPI/QSPI/MICROWIRE兼容型三线串行接口，能够以高达50MHz的时钟速率运行，并可直接与光耦合器相连，以满足特定应用的需求。上电时，复位电路将CM7506输出至中间电平。特征单电源供电：2.7V~5.5V低电源电流：290μAINL误差：±0.5LSB低毛刺脉冲：1nV·s短建立时间：1μs全温范围内保证输出电压单调性电压输出可直接驱动60kΩ负载50MHz SPI/QSPI/MICROWIRE兼容型串行接口上电复位将DAC输出至中间电平补偿基准源电流SOP14 8.7mm×3.9mm封装应用激光振镜控制器高精度仪器仪表校准电路过程控制和工业自动化自动测试设备精密信号源如有芯片型号需求及选型，可直接联系兆亿微波电子元器件采购商城。
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2025/11/12 10:15:56
CM7502是一款16位无缓冲电压输出数模转换器 (DAC) ，其支持XY2-100协议的数字逻辑设计，专门针对激光振镜控制器用户。CM7502采用2.7V至5.5V单电源供电，可在全温范围内保证输出电压的单调性。无缓冲器的设计，使得DAC具有极低的功耗，仅有120μA的静态电流，以及0.5LSB的低零码失调误差。CM7502支持2V至VDD的基准电压输入范围。电压输出摆幅为0V至VREF。CM7502内部集成了精确匹配的电阻串，通过与片外精密运算放大器配合，可在 RFB上产生最大±VREF摆幅的双极性电压输出。CM7502采用SPI/QSPI/MICROWIRE兼容型三线串行接口，能够以高达50MHz的时钟速率运行，并可直接与光耦合器相连，以满足特定应用的需求。上电时，复位电路将CM7502输出至中间电平。nCLR也可将 CM7502 输出至中间电平。CM7502仅支持在双极性输出模式下工作。特征单电源供电：2.7V~5.5V低电源电流：120μAINL误差：±0.4LSB低毛刺脉冲：0.5nV·s短建立时间：1μs全温范围内保证输出电压单调性电压输出可直接驱动60kΩ负载50MHz SPI/QSPI/MICROWIRE兼容型串行接口上电复位将DAC输出至中间电平nCLR异步复位管脚补偿基准源电流MSOP10 3mm×3mm、DFN10 3mm×3mm封装应用激光振镜控制器高精度仪器仪表校准电路过程控制和工业自动化自动测试设备精密信号源如有型号及选型技术需求，可直接联系兆亿微波电子元器件采购商城。
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2025/11/12 10:10:55
CM7501是一款16位无缓冲电压输出数模转换器 (DAC) 。采用2.7V至5.5V单电源供电，可在全温范围内保证输出电压的单调性。无缓冲器的设计，使得DAC具有极低的功耗，仅有120μA的静态电流，以及0.5LSB的低失调误差。CM7501支持2V至VDD的基准电压输入范围。电压输出摆幅为0V至VREF。CM7501采用SPI/QSPI/MICROWIRE兼容型三线串行接口，能够以高达50MHz的时钟速率运行，并可直接与光耦合器相连，以满足特定应用的需求。上电时，复位电路将CM7501输出至零电平。nCLR也可将CM7501输出至零电平。CM7501仅支持在单极性输出模式下工作。特征单电源供电：2.7V~5.5V低电源电流：120μAINL误差：±0.4LSB低毛刺脉冲：0.5nV·s短建立时间：1μs全温范围内保证输出电压单调性电压输出可直接驱动60kΩ负载50MHz SPI/QSPI/MICROWIRE兼容型串行接口nCLR异步复位管脚补偿基准源电流MSOP8 3mm×3mm、DFN8 3mm×3mm、SOP8 4.9mm×3.9mm封装应用激光振镜控制器高精度仪器仪表校准电路过程控制和工业自动化自动测试设备精密信号源如有型号及选型技术需求，可直接联系兆亿微波电子元器件采购商城。
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2025/11/12 10:05:49
2025年11月11日，士模微电子新推出CM7551数模转换器(DAC)，能够实现工业过程控制应用常见的可编程电流输出和可编程电压输出。可替代亚德诺AD5422。关于CM7551数模转换器(DAC)型号信息如下：CM7551是一款精密、完全集成、低成本、16位数模转换器(DAC)，能够实现工业过程控制应用常见的可编程电流输出和可编程电压输出。电压和电流各自通过独立管脚输出，电压输出范围可编程，支持0V至5V、0V至10V、±5V或±10V的电压输出。所有输出范围均支持10%的超量程。电流输出范围可编程设置为4mA至20mA、0mA至20mA或超量程的0mA至24mA。模拟输出具有短路和开路保护，可驱动1μF的容性负载。CM7551采用灵活的MICROWIRE、SPI、DSP兼容型三线串行接口进行通信，从而降低了在隔离应用场景下对数字隔离电路的要求。CM7551具有上电复位功能，以确保芯片上电后处于确定状态。此外，芯片还包括一个异步清零管脚CLEAR，可复位输出电压至最低电平或中间电平，或复位输出电流至选定电流范围的最小值。CM7551采用TSSOP24型和QFN40型封装，其最佳工作温度范围为-40°C~105°C。产品特性 电流输出 电流输出范围：4mA~20mA0mA~20mA0mA~24mA TUE：±0.01%FSR 失调误差温漂：±2ppmFSR/°C 电压输出 电压输出范围：0V~5V、0V~10V±5V、±10V TUE：±0.005%FSR 失调误差温漂：±0.8ppmFSR/°C 超量程：10% 电源范围 AVDD：10.8V~4...
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2025/11/12 9:50:21
2025年11月10日澜起科技正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。继2024年成功量产支持7200MT/s的DDR5CKD芯片后，澜起科技持续深耕DDR5及后续标准的内存接口芯片设计。新款9200MT/sCKD芯片采用公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构，可在主机控制器与DRAM芯片之间实现高精度时钟信号缓冲与驱动，显著提升时钟同步精度和信号完整性，全面增强DDR5CUDIMM、CSODIMM、CAMM等主流客户端内存模组的系统性能与稳定性。该CKD芯片还具备出色的能效管理能力。用户可通过软件灵活配置，禁用未使用的输出通道，从而有效降低动态功耗，满足下一代客户端计算设备在续航与散热方面日益严苛的要求。澜起科技总裁StephenTai先生表示：“这款CKD芯片的成功推出，标志着我们在客户端高性能内存领域取得了重要进展。它不仅攻克了DDR5高速平台在时钟分配与同步方面的关键难题，也为客户端设备实现更高带宽、更优性能和更紧凑设计提供了坚实基础。”除CKD芯片外，澜起科技还可提供包括SPD、PMIC等客户端内存模组配套芯片在内的完整内存互连解决方案，助力下一代客户端内存技术加速实现商业化落地。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/12 9:41:28
近日，中国商务部宣布对用于民用的安世半导体（Nexperia）芯片解除出口管制，这一举措被视为缓解全球汽车制造商及供应商芯片短缺问题的积极信号。自中荷两国因技术转让问题产生争端，进而影响芯片供应以来，此次政策调整有望为陷入困境的汽车行业带来及时雨。争端背景与影响安世半导体总部位于荷兰，是中国闻泰科技旗下的重要子公司，主要生产数十亿颗应用于汽车及其他电子产品的芯片。尽管这些芯片结构简单，但其用途广泛，是汽车电气系统的基础组成部分。然而，随着中荷之间在技术转让问题上的争议升级，加之中美贸易战的背景，安世半导体的芯片供应自争端以来陷入停滞。今年9月30日，荷兰政府以闻泰科技计划将生产转移至中国、可能威胁欧洲经济安全为由，宣布接管安世半导体。作为回应，中国暂停了安世中国工厂的成品芯片出口，这些芯片多数在中国完成封装。这一系列事件导致全球汽车行业面临供应链压力，多家汽车制造商被迫调整生产计划。解除管制的积极信号中国商务部的最新决定标志着局势可能出现缓和。商务部多次强调，中国致力于维护全球芯片供应链的稳定，并呼吁荷兰方面纠正其行为。中方表示，欢迎欧盟发挥影响力，推动荷兰撤销对安世半导体的管控。这一政策调整已初见成效。德国汽车供应商Aumovio率先确认已获得芯片交付豁免，成为首家公开表示供应恢复的企业。大众汽车中国区负责人也透露，行业已收到首批芯片。日本本田公司同样报告称，从中国市场发出的芯片已开始恢复供应，公司正努力尽快重启此前受影响的工厂生产。行业反应与未来挑战德国政府对局势缓和表示欢迎。德国经济部发言人指出，希望短期个别许可能够尽快发放，以支持行业复苏。德国总理默茨也乐观地表示，芯片交付可能在未来几小时内恢复。然而，尽管短期供应问题有所缓解，安世半导体的所有权和运营争议若不能彻底解决，中荷及中欧关系仍可能保持紧张。一些汽车供应商，如Aumovio和ZF，已在申请豁免的同时为潜在的...
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2025/11/12 9:30:28
此次收购不仅是Arm在数据中心和网络领域扩展业务的重要举措，也反映了当前人工智能芯片市场的竞争态势与技术创新趋势。该交易预计将于2026财年第四季度末，即明年3月下旬完成。据悉，DreamBigSemiconductor由SohailSyed于2019年创立，总部位于加利福尼亚州圣何塞。Syed曾是MarvellSemiconductor的高级工程总监，并在2015年创立了另一家芯片初创公司FIRQuest，该公司于2019年被Corigine收购。DreamBig专注于开发用于数据中心的芯片技术，其硬件专为处理人工智能应用而设计。公开资料显示，DreamBigSemiconductor由SohailSyed于2019年创立，总部位于加利福尼亚州圣何塞。Syed曾是MarvellSemiconductor的高级工程总监，并在2015年创立了另一家芯片初创公司FIRQuest，该公司于2019年被Corigine收购。DreamBig专注于开发用于数据中心的芯片技术，其硬件专为处理人工智能应用而设计。今年1月，DreamBig推出了MercuryAI-SuperNIC，这款网卡声称可以“以无与伦比的效率”连接GPU。该网络加速器配备了远程直接内存访问（RDMA）引擎，支持RoCEv2和UEC标准，提供800Gb/s的带宽和800Mpps的吞吐量，能够支持密集型AI工作负载。据DreamBig称，这款单片芯片可为GPU和张量处理单元（TPU）提供网络连接，而芯片组兼容组件可为AI超级芯片提供高达12.8Tb/s的集成网络连接。值得注意的是，DreamBig曾与三星的代工部门合作，利用其晶圆上芯片堆叠封装工艺SF4XFinFET将硬件推向市场。此外，前英特尔工程总监史蒂夫梅杰斯也加入了DreamBig，担任工程高级副总裁。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器...
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2025/11/12 9:21:09