Microchip 推出可配置的配套驱动板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅（Si）技术的混合功率驱动模块在可持续发展和减排这个重要目标的推动下，航空业需要高效和低排放的飞机。为了实现这些目标，航空动力系统开发商正在向电作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动（HPD）模块相结合，功率范围为 5 kVA 至 20 kVA。无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成，为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据最终应用的要求进行扩展，从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降（eVTOL）飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。Microchip负责分立式产品部的副总裁 Leon Gross 表示：“我们开发的配套栅极驱动板可与我们现有的 HPD 模块配合使用，为市场提供即插即用的 MEA 电源解决方案。有了这个解决方案，客户就不再需要设计和开发自己的驱动电路，从而可以减少设计时间、资源和成本。”这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》，具有多种保护功能，包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定（UVLO）和有源miller钳位。栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号（LVDS）的外部 PWM 信号驱动，具有低电磁干扰（EMI）和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈，为直流母线电流、相电流和电磁阀...
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2024/4/24 15:34:15
随着传统工控行业对大功率DC/DC电源需求不断增加，为更好地响应市场需求，金升阳重磅推出400W R3系列DC/DC宽压电源——URF24_HB-400WR3-N系列。该系列产品可广泛应用于工控、电力、轨道交通等相关行业。该系列产品采用国际标准的1/2砖式封装，效率高达95.5%，同时具备超宽的工作温度范围、高隔离电压、支持并联均流，具有全面的保护功能等。不仅有品质承诺，还有服务保障与技术支持，该系列产品以其高可靠性及综合性能为客户提供更优选择。一、产品优势1）优良的温度降额曲线温度性能对于产品稳定性有着不可忽视的影响，URF24_HB-400WR3-N系列产品可实现工作温度范围 -40 to +100℃（壳温），同时，满足标称输入100℃壳温下可带满载的优良性能。 2）优异且全面的性能产品具备并联均流功能，最大并联数量可达4个，通过并联自搭最高可满足约1600W的大功率需求，并且并联均流后输出电压仍可满足输出精度±1%（typ.），除了拥有优良的温度性能，并联均流功能，该系列产品还具备2250VDC高隔离电压，输出效率95.5%，纹波噪声低至200mV（typ.）等优点；同时，URF24_HB-400WR3-N系列具有输出过压、过流、过温、短路保护等全面的保护功能，可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。二、 产品应用 该系列产品可广泛应用于工控、通信、电力、轨道交通等相关行业，适应于大功率且有高可靠性需求的场景，为其提供高稳定、高性能、高可靠性的优质电源。三、 产品特点• 宽输入电压范围：9-40VDC• 效率高达95.5%• 隔离电压 2250VDC• 输出短路、过流、过压保护，过温保护• 支持并联均流功能• 工作温度范围 Tc： -40℃ to +100℃• 国际标准 1/2 砖 免责声明：本文为转载文章，转载此文目...
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2024/4/24 15:30:45
英飞凌科技股份公司推出其最新功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制（例如电动助力转向系统（EPS））、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上，最高不超过1.3 mΩ。该产品以5 x 6 mm² 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的认证。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/22 11:08:11
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC-2封装解决方案提高四倍。日前发布的LED亮度高、体积小，是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的完美选择。典型应用包括医用光疗；农业设备和能源发电系统信号灯；办公、娱乐和通信设备指示灯和背光；LCD开关和通用指示牌。此外，VLMTG2332ABCA-0在20 mA下典型波长为525 nm，是健身追踪器和其他通过绿光吸收率不同进行心率检测设备的理想选择。VLMB2332T1U2-08在20 mA下典型波长为465 nm，适用于那些利用短波长蓝光检测微小颗粒的烟雾探测器。LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°，视角达120°，适用于均匀照明和背光，典型正向电压2.9 V。VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08按包装单位、发光强度和颜色分装。LED符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，采用8 mm卷带包装，ESD耐压高达2 kV，满足JESD22-A114-B要求，根据JEDEC Level 2a进行预处理，适合J-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/22 10:37:19
据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步，是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外，三星计划在2025年推出430层V-NAND产品。业界人士表示，三星此举旨在满足人工智能（AI）热潮下对于NAND闪存的需求。随着人工智能领域从“训练”转向“推理”，需要处理大量数据，如图像和视频，因此需要大容量存储设备。观察人士还指出，三星对于其NAND业务在第一季度的盈利比较乐观。三星即将推出的第九代V-NAND采用双层键合技术提高生产效率，打破了业内专家的预测，此前曾认为要达到300层，需要三层键合技术。研究机构TechInsights预测，三星将在2025年下半年量产第十代V-NAND，可达430层，直接跳过350层。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/22 10:34:01
研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。Omdia资深研究总监表示，疫情后人工智能（AI）需求带动面板需求，面板价格预计将在第三季度达到高点并维持。第四季度由于需求下降，面板价格可能下滑。Omdia研究总监表示，为避免陷入产业景气循环，出现亏损压力，面板厂商近年已着手转型，但转型不可一蹴而就，今年才是真正的转型元年。对于苹果iPad转为采用OLED面板，机构认为主要影响在于MiniLED背光模组市场。不过，电视用MiniLED背光源市场仍有望快速增长，MicroLED发展还在“地平线”，后续发展有待观察；OLED面板则需求火热。此外，机构表示，韩国面板厂商LG显示有望出售其位于广州的8.5代面板厂，买家可能是京东方；夏普的广州10.5代厂有机会卖给华星光电。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/22 10:27:58
针对家电、智能家居等民用行业，金升阳推出高性价比5W开板电源LO05-10Bxx系列，该系列拥有宽输入电压：85-264VAC，内置电容：裸机满足EMI Class A，提供2年质保，拥有3000VAC隔离耐压，纹波噪声≤150mV，符合EN62368/60335/61558认证要求，安全可靠，可广泛应用于工业、办公/民用等领域。一、产品优势1）性能优异① 宽输入电压范围：85-264VAC/100-370VDC；② 输出电压：拥有5/12/15/24V共4种输出电压，匹配多种电压需求；③ 效率高达82%；④ 工作温度宽：-25℃ to +70℃；⑤ 低纹波噪声：≤150mV2）安全可靠① 提供2年质保，满足2000m海拔应用；② 隔离电压高：输入—输出3000VAC，漏电流＜5mA；③ 保护齐全：输出过流/短路保护；④ EMC性能：EMI满足CLASS A，搭配外围满足脉冲群抗扰3级、浪涌抗扰3级；⑤ 设计参考UL/EN/IEC62368、IEC/EN61558，且符合白色家电60335设计要求；二、产品应用LO05-10Bxx系列内置电容，裸机满足EMI，广泛适用于家电、智能家具等民用领域。三、产品特点• 宽范围输入：85-264VAC/100-370VDC；• 型号多样：5/12/15/24V；• 工作温度宽：-25℃ to +70℃；• 输出具备过流/短路保护；• EMI满足CLASS A，搭配外围满足脉冲群抗扰3级、浪涌抗扰3级• 2年质保，3000VAC隔离电压，满足2000m海拔应用• 设计参考IEC/EN61558/60335、IEC/EN/UL62368免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/17 16:28:16
TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。此外，不同于标准型液态电解电容器，新系列元件的ESR不会随着温度变化而变化。这些元件尺寸小巧，仅为10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm（直径x高度），额定电压为63V，电容范围为82 µF至120 µF。新元件的工作温度范围为 -40°C 至 +145°C，支持回流焊，可满足汽车和工业领域的严苛应用要求。在额定电压和最大纹波电流IAC,max的工作条件下，其寿命可超过4000小时。特性和应用主要应用汽车电子设备工业电子设备主要特点和优势更高的文波电流处理能力：高达 4.6 A超低 ESR 值，且在温度范围内ESR波动很小高工作温度：最高达+145 °C长使用寿命：4000 h @ +135 °C表面安装设备，支持回流焊免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/15 16:51:45
智能电源和智能感知技术的安森美，推出微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品加工和农业监测，以及连续血糖监测等医疗可穿戴设备。从生命和环境科学到工业材料和食品加工，测量化学物质可以为提高安全性、效率和认知提供更有价值的参考信息。在实验室、采矿作业和材料制造中，电化学传感器如电位计或腐蚀传感器是提供生产系统反馈和管理危险物质的重要工具，不仅能确保流程的正常运行，还保障了员工和操作的安全。CEM102支持打造体积极小且超低功耗的解决方案，是依赖电池供电的电化学传感器应用的理想之选。便携式气体检测等工业安全设备，可在工人身处偏远环境或需要移动时提醒他们注意潜在危险 。CEM102 被设计为与 RSL15 Bluetooth® 5.2微控制器配合使用，RSL15提供行业功耗最低的蓝牙低功耗技术。作为一个完整的电子解决方案，它使生物传感器和环境传感器能精确测量化学电流，同时以超低系统功耗和宽电源电压范围运行。该组合产品是安森美模拟和混合信号产品组合的一部分，旨在简化开发流程，促进下一代电流型传感器技术的集成和创新。它为设计人员创建高性能、高能效和互联的应用提供了极大的灵活性。此外，与其他产品相比，该解决方案具有更高的精度、降噪和低功耗。它还简化了物料清单（BoM），易于校准，并降低制造复杂性。该系统具有宽电源电压范围(1.3 V至 3.6 V) ，可使用 1.5 V 氧化银电池或 3 V 纽扣电池工作。其运行功耗在禁用模式下仅为 50 nA，在传感器偏置模式下为 2 uA，在 18 位 ADC 连续转换的测量模式下为 3.5 uA。CEM102具备以下特性：完整的双通道电化学测量解决方案（系统级）支持 1到...
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2024/4/15 16:47:42
恩智浦半导体近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需要高性能、确定性计算能力来支持最高级别的功能安全。通过软件定义的硬件强制隔离，S32N55可以承载数十种具有不同重要性级别的汽车功能，同时避免不同功能间的干扰。重要意义汽车动力系统、底盘控制、车身和其他核心汽车功能一直作为独立的电子控制单元（ECU）实现，每个单元都有自己的微控制器和布线。现在，多种汽车功能可以安全地整合到具有多个隔离执行环境的S32N55处理器中，突破SDV集成障碍。这种“超高集成度”能力使汽车制造商能够大幅降低ECU硬件成本。所用材料的减少和重量的减轻也有助于实现可持续性，延长行驶里程。最后，更少的ECU和显著减少的布线可以帮助汽车制造商降低制造复杂性，缩短制造时间。借助S32N55的“从内核到引脚”硬件隔离和虚拟化技术，其资源可以动态分区，随着时间的推移以最合适的方式满足不断变化的汽车功能需求。汽车功能的硬件强制隔离使汽车制造商能够安全地整合ECU，简化软件开发并支持整个使用周期内的增强和升级。汽车功能可以独立管理，包括故障处理和复位。通过S32N55的功能安全、高颗粒度的无线（OTA）升级功能，它们可以独立完成软件更新，这是SDV随时间推移增强其功能的关键能力。恩智浦资深副总裁兼汽车处理器总经理Ray Cornyn表示：“S32N55处理器是恩智浦全新S32 CoreRide平台的实时汽车控制中枢。凭借优秀的实时性能、关键硬件强制隔离和车联网功能的强大组合，它可以用更少的设备提供更多功能，同时降低成本，并提供升级功能，帮助改进面向未来的汽车。”...
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2024/4/15 16:42:22
2024 年 4 月 9 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。RA0产品在工作模式下电流消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，瑞萨还在这新款MCU中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上振荡器（HOCO），这款超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小家电、工业系统控制和楼宇自动化应用带来理想解决方案。针对低成本优化的功能集瑞萨现已推出RA0系列的首个产品群：RA0E1。这款产品的功能集针对成本敏感型应用进行了优化，支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，客户在5V系统中无需使用电平转换器/稳压器。RA0 MCU还集成了定时器、串行通信，以及模拟功能、安全功能和人机界面（HMI）功能，以降低客户BOM成本。此外，该系列产品还提供多种封装选择，包括3mm x 3mm微型16引脚QFN封装。全新MCU的高精度（±1.0%）片上振荡器（HOCO）提高了波特率精度，设计人员可借此省去独立振荡器。另外，与其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的环境中仍能保持这种精度，如此宽泛的温度范围让客户即使在回流焊工艺后也无需进行昂贵且费时的“微调”。RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表...
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2024/4/11 16:52:46
据台媒《电子时报》报道，相关人士透露，受到云端服务器及企业级储存的需求强劲回升，及日前地震撼动DRAM产能供给，对于原本供给趋于紧张的存储产业，传出第2季市场价格将再扩大涨幅。业界透露，美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，DRAM和SSD价格涨幅超过两成。多家客户获悉美光科技打算在第二季度将其DRAM模组和SSD价格连续提高25%以上。价格谈判仍在进行中。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/11 16:40:52
TDK 株式会社（TSE：6762）进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷（BDC）、无刷（BLDC）或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。可提供4 x 1 A 峰值电流，适用于驱动无刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步进电机 采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM（32 KB）和 64 KB 闪存设备SEooC ASIL B 级，符合 ISO 26262 标准，可支持功能安全应用场景最新款电机控制器型号 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分别提供 32 KB 和 64 KB 的扩展闪存容量，BLDC 和步进电机支持高达 1 A 的电流，直流电机支持高达 2 A 的电流，外加电机专用功能，例如针对微步进和集成相位电压比较器的电流编程、虚拟星点，以及面向基于传感器和无传感器电机控制的电流检测放大器等，符合 ISO26262 标准，并适用于 ASIL 应用。HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器，配备 3 到 6 个电机端口输出，能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。每台设备均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 内核供电，提供 32 KB 或 64 KB 闪存选项。这些设备配备了用于多种测量的 12 位 1-µs ADC，可以无缝集成 TDK 的霍尔传感器和 TMR 传感器。此外，HVC 系列设备配有用于通信的 LIN 收发器和 UART，支持通过总线分流方法（BSM）进行自动寻址，从而增强其在各种应用中...
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2024/4/9 11:03:24
TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量符合AEC-Q200标准出于对包括汽车燃油效率（功率效率）在内的种种因素的考量，越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求，而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。得益于经过优化的产品设计，CGA系列100V产品的尺寸更加紧凑小巧，电容更高。TDK将持续扩大其产品阵容，以满足客户需求。*截至2024年3月，来源：TDK主要应用各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦主要特点与优势2012和3216规格的电容分别达2.2 μF 和4.7 μF，实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量高可靠性，符合AEC-Q200标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/8 16:50:28
金升阳持续完善导轨电源产线布局，推出60W的超宽压导轨电源——LI60-26Bxx系列，该系列满足单相或两相的180-600VAC宽范围输入，安全可靠、性价比高。一、产品优势如下 1、超宽输入电压输入电压范围：180 - 600VAC/250 - 850VDC，可交直流两用，适用于输入电压环境恶劣的场景，如风电、光伏、物流、直流充电桩、工控等行业。2、高性能①产品效率90.5%，拥有输出短路、过流、过压、过温保护；②150%峰值功率持续 3 秒，瞬态带载能力强。3、安全可靠①过电压等级 III( 海拔 2000m,IEC62477)；②产品3年质保，且超长寿命，MTBF高达300000小时；③隔离耐压4700VAC，为高耐压需求用户提供保障;④EMC性能优异，抗干扰能力强，给客户提供更稳定的输入。4、符合多重认证设计参考 UL508、UL/EN/IEC62368、UL61010/IEC60664、IEC61558、EN62477 认证标准。二、 产品应用 该系列导轨电源适用于单双相应用场合，广泛应用于工控、直流桩等对电压输入环境比较恶劣的场景，为其提供高稳定度、高抗干扰、高电气性能的电源。本产品适合在自然空冷却环境中使用，如在密闭环境中使用请咨询我司FAE。应用实例：三、产品特点 • 输入电压范围: 180 - 600VAC/250 - 850VDC• 单、双相两用• 工作温度范围：-40℃ to +85℃• 4700VAC 高隔离耐压• 超薄宽度 32mm• 低纹波噪声、高效率、高可靠性• DC OK 功能• 150%峰值功率持续 3 秒• 电源启动 LED 指示灯• 输出短路、过流、过压、过温保护• 过电压等级 III，海拔 2000m(设计参考 IEC60664, IEC62477)• 设计参考 UL508、UL/...
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2024/4/8 16:48:02
TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新系列元件的设计最高工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）；ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ；+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定（温度更高时，电流须降额使用）。不过，该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接，底部使用 M12 螺栓进行机械固定。典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。特性和应用主要应用可再生能源（光伏、风力发电）变流器的直流支撑电路轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）牵引系统的直流支撑电路工业驱动器的直流支撑电路主要特点和优势工作温度：最高达+105 °C低损耗可耐受过电压（每天可耐受 130%的额定电压 1 分钟）免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/8 16:44:47
研究机构TechInsights统计显示，2023年第四季度英伟达半导体销售额增长23%至198亿美元，成为全球最大的半导体供应商。自ChatGPT带火人工智能（AI）以来，英伟达GPU销售额快速增长，季度营收超过半导体行业巨头台积电（196亿美元）、三星（164亿美元）和英特尔（146亿美元）。该机构表示，英伟达是图形处理器（GPU）开发的先驱，最初专为游戏及图形行业设计，然而GPU强大的计算能力如今非常适合人工智能和机器学习等技术，这对于快速增长的数据中心市场变得越来越重要。统计显示，英伟达2023年第一季度销售额为64亿美元，到第四季度便快速增加至198亿美元，规模是一季度的三倍以上。由于英伟达AI GPU芯片大都由台积电独家代工，因此AI热潮也助力台积电季度销售额显著增长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/8 16:41:26
2024 年 3 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。 虽然当今的RISC-V解决方案大多针对特定应用，而R9A02G021产品群MCU则面向多个终端市场而设计，包括物联网、消费电子产品、医疗设备、小家电和工业系统等。与现有通用MCU类似，设计人员可以充分利用瑞萨及其广泛工具链合作伙伴网络为R9A02G021搭建的全面开发环境，从而使他们能够显著降低成本、节省工程资源，并缩短开发时间。Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“从我们的RISC-V专用ASSP到此款新型通用MCU，我们的目标是为客户提供商业上可行的产品，使其能够快速投入量产，同时展示RISC-V架构的优势。此外，客户经常面对复杂的设计挑战和权衡，如性能、功耗、内存或CPU架构的取舍。全新RISC-V MCU为希望采用开放式架构的客户，带来更多选择。”作为早期采用RISC-V的供应商，瑞萨拥有丰富的RISC-V特定应用产品，包括32位语音控制和电机控制ASSP产品，以及基于Andes Technology CPU内核的RZ/Five 64位通用微处理器（MPU）。R9A02G021产品群作为基于瑞萨自研RISC-V内...
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2024/4/2 10:57:48