据日经网报道，全球存储芯片销售最低迷的时期已过，DRAM价格连4个月呈现持平。随着三星电子等存储大厂减产、过剩情况消退，价格停止下跌。在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌，2023年8月份指针性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.48美元左右、同于前一个月份(2023年7月)水平，连续第4个月持平(未下跌)。据报导，DDR4 8Gb产品价格自2022年春天起的1年间、暴跌45%，随着市况低迷，各家内存厂商业绩下滑，从2022年秋天起着手进行减产、压缩库存，而随着减产效果显现、过剩情况缓解，也让价格停止下跌。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK 海力士、美光等厂商的存货资产等为依据，计算出「库存周转天数」，在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月(158天、过去10年来最长)缩短4%。因销售出现改善，市场也传出「DRAM价格应该不会再往下跌」的声音。根据SIA公布的数据显示，2023年4-6月全球半导体销售额较前一季增加4.7%，主因以ChatGPT为首的生成式AI浪潮、推升AI芯片需求佳；Gartner预估，2023年AI半导体市场将年增20.9%来源：MoneyDJ免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:19:40
据DigiTimes报道，三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明，各领域客户的存储库存调整已接近完成，从2024年开始，部分地区的DRAM和NAND Flash供应将出现短缺。三星启动了2024年大规模半导体需求调查，分析了全球主要客户的存储库存现状。三星特别工作组将根据调查结果决定是否继续减产，并将讨论如果继续减产的规模。据悉，调查结果表明，半导体行业将从2024年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺，特别是在中国市场。三星的一位高级管理人员提到，越来越多的半导体公司已经完成库存调整阶段，特别是在与最大客户苹果公司成功进行价格谈判之后。预计NAND业务的亏损将大幅减少。在服务器DRAM业务方面，针对北美大客户的半导体库存调整也进入最后阶段。数据中心运营商为了应对人工智能（AI）需求，正在扩大基础设施投资。证券业人士表示，考虑到库存逐步稳定，三星因存储减产扩大而提出的涨价要求已开始被接受。预计从第四季度开始，存储市场供需改善和价格上涨趋势将同时显现。三星是否继续减少产量还需进一步关注。DigiTimes指出，随着双十一促销进入热身阶段，下游厂商备货意愿增加，尤其在NAND Flash报价逐月上涨推动下，SSD厂商开始准备补货，而市场也将有望回到2021年同期表现。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:16:43
RECOM 额定功率30 W 的RACM30-K/277 系列板载AC/DC转换器，性价比高，深受客户欢迎，现已扩展产品范围，可提供开放框架式（OF 版本），其重量仅为现有灌胶封装版本的一半。RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）。自然通风时模块的工作温度范围为 -40°C 至 +55°C（具体取决于型号），降额情况下最高可达 +90°C。输入电压范围为 85 VAC 至 305 VAC（120 V 至 430 VDC），涵盖高达 277 VAC 的所有标称电压，并提供 5 V、12 V、15 V、24 V、+/-12 V 和 +/-15 V的稳压输出。具有短路、过电压和过电流保护功能并归类为“受限电源”。这些产品的绝缘等级为 II 级，适用于过压类别 III (OVC III) 和污染等级 3 (PD3) 的工作环境，工作海拔高达 5000 米。获得了包括音频/视频和信息通信技术 (ICT)、测试设备、家用、工业和患者保护措施 (MOPP) 医疗在内的安全认证。额定隔离电压为 4 kVAC/1 分钟。满足空载/待机功耗的生态设计要求，且效率曲线在轻负载下近乎平坦。即使在输出接地的情况下，无需外部组件就能轻松满足 EMC Class B 标准。 Molex TM 电气连接器用于输入和输出，并为 PCB 支撑柱提供机械固定，便于在终端设备中进行安装。 该系列的典型应用包括电动汽车充电器内务管理电源、工业自动化、医疗、物联网、照明和智能能源系统。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/28 14:47:58
尽管当前半导体处于下行周期，产业整体资本支出持续下滑，但晶圆代工领域仍有扩产消息传来，大厂不惧逆风，坚定看好产业未来发展。近日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧强劲，AI云端看起来也相当旺盛，工业需求一直都在，反倒与消费者相关的市场则呈现疲弱。并称，在未来十年，这个产业将会再次倍增。除了格芯之外，近期供应链还有消息表示，台积电将提升先进制程产能。目前台积电3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆，随着iPhone 15系列发布，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询9月最新调查显示，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。展望未来，虽然今年下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。因此，集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/28 14:42:18
全球半导体制造商预计从 2023 年到 2026 年将 200 毫米晶圆厂产能增加 14%，新增 12 座 200 毫米晶圆厂（不包括 EPI），行业达到超过 770 万台的历史新高SEMI 今天在其2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告中宣布。 功率和化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是 200mm 投资的推动力。随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车 (EV) 充电站的发展预计将推动全球 200 毫米晶圆产能的增长。 SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 表示：“全球半导体行业 200 毫米晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。” “虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的推动正在刺激产能扩张。” 博世、富士电机、英飞凌、三菱、Onsemi、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正在加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。 SEMI 2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告显示，从 2023 年到 2026 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长 34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 第二，增长 21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂。分别为 16%、8% 和 8%。 占200毫米晶圆厂产能大部分的是80纳米至350纳米技术节点。从2023年到2026年，80纳米至130纳米节点产能预计将增长10％，而131纳米至350纳米技术节点预计将增长18％。 报告期内，东南亚预计将引领 200mm 产能增长，增幅达 32%。中国预计以 22% 的增长位居第二。中国是 200mm 产能扩张的贡献者，预计到 2026 年每月晶圆产量将超过 170 万片。美洲、欧洲和中东以及中国台湾将分别以 14%、11% 和 7% 的增长率紧随其后。 到2023...
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2023/9/25 15:03:22
英特尔宣布推出用于下一代封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。9月18日，英特尔宣布推出用于下一代封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。英特尔官方介绍，与现在的有机基板相比，玻璃具有独特的性质，如超低平整度以及更好的热性能和机械稳定性，从而在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。英特尔预测，预计10年后半导体行业有望达到使用有机材料在硅基板上缩小晶体管的能力极限，这些材料消耗更多电力，并存在如收缩、翘曲等限制，玻璃基板是下一代半导体的可行且必要的下一项选择。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/20 15:08:55
自从第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格预计也将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅可能不会太大。消息人士称，NAND晶圆价格已从第三季度初的低点逐步反弹，迄今为止涨幅已超过10%。他还表示，NAND价格的上涨，预计也将为DRAM涨价创造有利的市场氛围，内存模组制造商将密切关注DRAM价格反弹的时机。不过部分分销渠道仍需对库存进行调整，因此成品内存价格还会波动。业界认为，DDR5内存模组价格在过去一个月上涨5-10%之后，还将进一步上涨，入门级产品的价格也将上涨3-5%。观察家指出，高价位的DDR5产品将面临供应短缺，领涨DRAM市场。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/20 15:07:04
群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%。在需求没有明显好转的背景下，晶圆代工产能持续增加，理论上将持续呈现供应过剩态势。不过，由于降价对需求的拉动有限，因此器件价格不再简单受供需影响，而更多会受到库存及实际供应策略的影响，长期价格走势更加难以预测。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/14 16:32:07
据日本电子信息技术产业协会（JEITA）整理的数据显示，2023年上半年（1月至6月），日本制造商的电子元件全球出货金额2.0245万亿日元，同比下降6.2% 。由于包括智能手机在内的消费电子领域的客户减少了零部件库存，导致出货量降幅超过实际需求。尽管智能手机等产品的客户库存调整已于6月结束，但由于经济停滞感日益增强，电子元件的需求并未恢复，出货量低迷。这是三年来首次上半年业绩低于去年同期。从产品来看，广泛用于汽车和智能手机的电容器销售额较去年同期下降11.7%，达到6,746亿日元。与电容器组合使用以平滑电流波的电感器销售额下降 9.9%，达到1,328 亿日元。海外销售约占电子零部件出货金额的80%，与海外客户的结算大多以美元为主。虽然日元贬值会提高销售额，然而，尽管在2023年1-6月期间，日元对美元汇率贬值了30%以上，但出货量仍呈负增长。这很大程度上是由于智能手机、电脑等消费电子产品制造商加速削减已经积累的零部件库存，电子元件制造商的订单大幅下降。由于前两年的居家需求，消费电子产品的销量虽然暂时增加，但此后销量持续下滑。本来就低于实际需求的出货量继续下降，抵消了日元贬值的正面效应。一些电子零部件制造商还受到了电动汽车（EV）制造商的零部件库存调整以及通用服务器和半导体制造设备的需求下降的影响。消费电子产品客户的库存调整似乎已在六月份基本完成。然而，市场经济停滞感日益增强，对智能手机等耐用消费品的需求持续下降。例如在欧洲，由于工资增长未能跟上物价上涨的步伐，个人消费也疲软。因此，即使在客户库存调整完成后，智能手机和电脑的电子元件出货量仍仅保持略有增长，并未恢复到去年的水平。目前，人工智能（AI）服务器的需求正在增长，但市场规模仍然较小，通用服务器需求的复苏预计将推迟到2024年上半年，电子元件出货量的触底还需要一些时间。来源：JEITA免责声明：本文为转载文章，转载...
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2023/9/14 16:20:58
研究机构Omdia日前发布半导体行业竞争格局追踪报告，指出全行业在经历了连续五个季度收入下降后，在2023年第二季度扭转了颓势，营收出现反弹。研究指出，二季度的季度营收环比增长了3.8%，达到1,243亿美元。这一增长符合整个半导体市场的历史模式，即第二季度收入较第一季度平均增长3.4%（使用2002年至2022年的数据）。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM市场在2023年第二季度增长了15%，而第二季度的历史增速均值为7.5%。在经历了自2002年Omdia开始跟踪市场以来最长的下滑期之后，这种增长对半导体行业来说是一个可喜的信号。然而该机构指出，市场萎缩的影响仍然明显，目前半导体市场的收入仅为一年前同期的79%，2022年第二季度总收入为1,600亿美元，恢复到2021年底的收入水平需要时间。该机构还点评，英伟达引领了第二季度的半导体行业企稳。从整个行业来看，收入比上一季度增长了46亿美元，其中25亿美元的季度收入增长仅来自英伟达。该公司主导的生成式AI市场近期需求快速增长，正在推动其市场份额排名不断上升。在人工智能芯片进入服务器领域的推动下，数据处理领域环比增长了15%，占半导体收入的近三分之一（2023年第二季度为31%）。无线细分市场（以智能手机为主）是第二大细分市场，由于该行业的终端需求持续疲软，环比下降了3%。汽车半导体行业继续增长，增长3.2%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/11 15:22:39
近年来，越来越多用户追求国产化产品，国产品牌通过物料测试及产品性能验证，突破困境强势崛起。金升阳忧客户之所忧，满足众多行业替代需求，助力国产化进程，正式发布元器件100%国产化的DC/DC电源模块产品：URA/B_S-6WR3G系列、URF2424P-6WR3G、URA2412YMD-20WR3G、URA2412LD-30WR3G。一、产品优势（一）交期稳定可靠产品满足元器件100%国产化，即元器件国产化、技术国产化、制造国产化。以元器件国产化为例，该系列采用金升阳自主研发IC，拥有多种专利保护，自主可控，可有效缓解市场缺芯难题。同时做好原材料监控和储备，解决国外物料可能存在的断供风险，以保障稳定可靠的交期，助力客户按期交付。（二）产品性能无忧元器件100%国产化在产品选型-设计布局-验证调试等各环节，都经过了海量试验，具有一套成熟的流程。金升阳制定了详细方案，通过元器件选型测试，使国产器件在设计、工艺参数、环境适应性等方面都得到保证；通过可靠性测试等试验，验证产品在高低温环境、振动冲击等环节表现，可以保证产品性能无忧，为后端客户产品开发运行保驾护航。二、产品应用DC/DC电源模块产品广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。三、产品特点● 宽输入电压范围● 高效率● 低空载功耗● 输入欠压保护，输出短路、过流保护● 工作温度范围：-40℃ to +85℃（URA2412LD-30WR3G工作范围-40℃ to +80℃，URB24_S-6WR3G和URA2412YMD-20WR3G工作范围-40℃ to +105℃）免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/11 15:18:57
研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示，全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软。因此，机构预计2023年全球智能手机CIS（图像传感器）出货量约为43亿个，年减3.2%。研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示，全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软。因此，机构预计2023年全球智能手机CIS（图像传感器）出货量约为43亿个，年减3.2%。机构表示，苹果iPhone 15与iPhone 15 Plus两款机种，其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层（Photodiode + Pixel）晶体管像素架构（2-Layer Transistor Pixel），扩大成像的动态范围，至于高端的iPhone 15 Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪，进一步增加夜间拍摄能力，而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组（Periscope Module），提升相机光学变焦的性能。早年间智能手机CMOS尺寸多为1/2.5英寸规格，近年来越来越多的手机采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，这样能够接收更多的光线，提高拍照画质。然而为避免智能手机变得厚重，在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间，即需减少其他组件（如电池模组）的尺寸与占用空间，否则镜头模组可能会太大而凸起，甚至让手机变得太过笨重，因此在设计CIS时，供应商必须在像素单位的“大小”和“数量”上取得平衡。机构认为，智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加，主要是因为一般使用者对于108MP和200MP像素的感受度并没有太大差异。因此，预计未来智能手机影像方面...
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2023/9/7 16:36:32
9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，这将有助于改善美光下半年获利。郭明錤分析称，DRAM方面，美光可望最快自4Q23/1Q24开始受益于三个趋势，包括英特尔新平台Meteor Lake加速DDR5渗透率增长、AI服务器强劲需求推升HBM出货，以及品牌与处理器厂在设备上推广LLM有利于DDR/LPDDR规格升级。摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。今年8月初，业内就传出消息称，三星已通知客户，打算将512Gb NAND Flash晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。并有两大厂商私下证实，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”。随后在8月17日，Digitime爆料称，国内的NAND Flash模组厂近日已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8~10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。9月3日，市场研究机构TrendForce发布报告指出，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。近日，日系外资也发布报告称，DRAM 受 AI服务器需求带动，库存水平下滑而价格上涨，NAND Flash价格已经低于供应商现金成本，未来价格下降幅度有限，预计 7-9 月维持稳定，10-12 月份开始回升。而存储芯片市场的企稳，主要是得益于铠侠、美光、SK海力士、三星等头部存储厂商的积极减产。有业内人士爆料称，三星已制定生产计划，目标年底NAND Flash库存正常化（6-...
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2023/9/7 16:26:47
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型6 A、20 A和25 A microBRICK® 同步降压稳压器---SiC967、SiC931和SiC951，用来提高负载点（POL）转换器的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiC967、SiC931和SiC951采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，占位面积和高度均小于市场上此类器件，输入电压范围4.5 V至60 V。日前发布的稳压器模块比其他解决方案小69%，每款模块集成两个高性能MOSFET、一个电感器、一个控制器，配置和环路补偿仅需极少外部元件。器件的小型化显著提高了功率密度，而高度集成则降低了设计的复杂性并加快产品上市速度。稳压器的控制器静态耗电量很小，峰值效率高达97%。microBRICK稳压器适用于数据中心、通信基础设施和工业应用，可为FPGA、ASIC和SoC核心电源高效供电，有助于降低能耗。稳压器具有高度配置能力，输入电压范围宽，可调输出电压低至0.3V。此外，SiC931具有600 kHz、1 MHz、1.5 MHz和2 MHz四种可编程开关频率，SiC967和SiC951可调开关频率分别为100 kHz至2 MHz和300 kHz至1.5 MHz。三款器件均可调节电流限值，SiC931还可以调节软启动，符合PMBus 1.3标准的SiC951支持连续、跟踪和同时三种工作模式。稳压器模块为广泛应用提供通用解决方案，包括服务器POL转换器、云计算、高性能计算、台式机、工业自动化、电机驱动器和电动工具、监控系统、消费电子以及5G通信设备。对于这些应用，SiC951和SiC967提供强制连续工作、超声波和节能三种工作模式。 ...
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2023/9/6 10:38:15
传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过优化配合人工智能加速器使用。三星的竞争对手SK海力士迄今为止是英伟达唯一为AI加速器提供HBM（高带宽内存）的供应商。报告提到在成功进入英伟达的HBM供应链后，预计三星将成为HBM3的主要供应商之一。三星是内存和人工智能计算市场增长的长期受益者。据《韩国经济日报》，在通过美国芯片设计公司的最终质量测试后，三星敲定向英伟达提供HBM3的协议。三星最早将于9月开始供应关键存储芯片。三星作为HBM3的额外供应商将使英伟达受益，后者市值已达到1.2万亿美元，随着其选择范围的扩大，该公司将获得更好的成本控制或业绩，以及更稳定的供应。对此消息，三星发言人拒绝置评。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/5 10:57:49
这几天一直为华为高端手机Mate60Pro的推出兴奋不已，其实还有一条关于芯片技术突破的消息！这就是中国移动“破风8676”诞生了！中国移动在8月30日正式发布了国内首款可重构5G射频收发芯片，该芯片名为“破风8676”。这是一项重要的核心自主创新成果，该成果实现了从零到一的关键性突破，填补了国内5G射频收发芯片领域的空白。这项技术的推出，有效地提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。可重构5G射频收发芯片是5G技术中的重要组成部分。该芯片具有可重构性，能够对收发频率进行灵活调整，从而适应不同的工作频段和不同的工作模式，提高了射频收发模块的灵活性和适用性。但在此前，我国的5G射频收发芯片技术发展相对滞后，一直依赖进口。该芯片的推出填补了国内5G射频收发芯片领域的空白，有效提高了我国5G网络核心设备的自主可控度。此举将不仅让我国在5G技术领域更具竞争力，同时也为我国的科技自主创新提供了强有力的支撑。相信随着这项技术的成熟和应用，我国在5G领域的发展将会更上一层楼。射频收发芯片有什么用？5G射频收发芯片是用于5G通信系统中的关键组件之一，其作用是在设备和基站之间进行高速数据传输和通信。这些芯片可以将数字信号转换为射频信号，并将其发送到接收端，同时还可以将接收到的射频信号转换为数字信号进行处理。5G射频收发芯片还可以支持多种不同的频率和调制方案，以适应不同的网络要求和应用场景。在5G系统中，高性能的射频收发芯片是实现高速、低延迟、可靠通信的关键因素之一。可以说5G射频收发芯片就是基站的大脑，是5G网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为5G基站上的“明珠”。什么是可重构架构设计？简单来说，就是通过软件定义无线电（SDR）技术，使得射频收发芯片可以根据不同的应用场景和需求，动态地调整其信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数，以及数字预失真、削峰等模块算法和功能...
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2023/9/5 10:53:19
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用，供电电压范围2.0 V至5.5 V，3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。日前发布的器件配置内部设计的新型IC，旨在确保长期供货并缩短交货期，可以引脚兼容方式替换前代解决方案，同时提高性能。除供电电压范围宽，功耗降低50 %外，TSMP95000、TSMP96000和TSMP98000带宽仅为30 kHz至60 kHz，具有出色抗噪性，抗ESD能力达到12 kV（人体模型），提高了DC强光直射性能。传感器模块可用于工业仓储机器人以及电视机、机顶盒（STB）、音响、游戏机等消费电子产品的学习型遥控系统。为简化产品设计，每款器件将光电二极管和前置放大器电路集成在用作红外滤波器的单体环氧树脂封装中。表面贴装TSMP95000和TSMP96000分别采用Heimdall和Panhead封装，引脚型TSMP98000采用Minicast封装。器件兼容TTL和CMOS，搭载单颗TSAL6200发射器时，典型光照强度为12 mW/m2，传输距离为1.8 m。传感器模块符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/1 15:21:38
针对 NAND Flash 目前的市场表现，包括市场调查研究机构及外资的研究报告都表示，当前供应商的减产状况将持续，使得价格有逐渐恢复的趋势。不过，整体市场供需与价格要回复到健康的水准，预计整体还需要一段时间的努力。据市场调查及研究机构TrendForce最新的预测显示，预计2024年存储芯片原厂对于 DRAM 与 NAND Flash 的减产策略仍将延续。尤其，以亏损严重的 NAND Flash 更为明确。预估在 2024 年上半年消费性电子市场需求能见度仍不明朗，加上通用型服务器的资本支出仍受到 AI 服务器排挤而显得相对需求疲弱下，鉴于 2023 年基期已低，加上部分存储产品价格已来到相对低点，预估 DRAM 及 NAND Flash 需求位元年成长率分别有 13% 及 16%。不过，尽管需求位元有回升，2024 年若要有效去化库存，并回到供需平衡状态，重点还是仰赖供应商对于产能有所节制。一旦供应商产能控制得宜，存储芯片均价则有机会反弹。而针对这样的表现，亚系外资报告也指出，自 2023 年 8 月下旬起，NAND Flash 价格出现两位数上涨。这情况主要来自于 NAND Flash 减产的幅度越来越大，下游智能手机及智能手机相关零组件的库存已经不是很高，而且近几个月不同品牌也陆续推出新产品。存储芯片减产持续至2024年-芯智讯小米在日前的财报会议上也分享了相同的观点，表示相信某些零组件和材料的价格会进一步下跌的情况，目前看来可能性较小。在此情况下，接下来 2023 年第 4 季营收和获利可能开始大幅成长。小米在日前的财报会议上也分享了相同的观点，表示相信某些零组件和材料的价格会进一步下跌的情况，目前看来可能性较小。在此情况，接下来2023年第4季营收和获利可能开始大幅成长。至于，美系外资方面也表示，日前更新了全球存储芯片平均售价展望，以反映包括三星在内的主要存储芯...
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2023/9/1 15:20:49