Yole Intelligence 预计 2023 年半导体设备行业（Wafer Fab Equipment，即 WFE）总收入将下降 8.3%，收入将从 2022 年度额 1010 亿美元减少到 930 亿美元。2023 年第一季度半导体设备市场已经相较上一季度下降 7%，而在 2023 年第二季度还将面临 11% 的下降。Yole Intelligence 认为造成下降的主要原因是存储芯片制造商推迟以及取消设备订单。此外地缘政治局势也阻碍了来自美国、欧洲和日本的设备供应商在利润丰厚地区的出货量，加剧了行业面临的困境。在具体收入份额上，2022 年应用材料以 19% 的份额占据榜首，之后是阿斯麦（ASML）的 16% 和 Lam Research 的 15%。但相对于半导体设备本身的疲软，服务和支持收入预计将在 2023 年以 1% 的增速稳定增长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/26 9:12:01
IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片，作为紧凑的1200V等级封装，这款SiC MOSFET IPM使用简便，针对SIC定制优化驱动部分，有效减小开关振荡。此外，它采用紧凑式封装，得益于使用具备很高热导率的DBC基板，具有良好热性能和充足的电气隔离等级能力，具有出色的功率密度、可靠性和性能。它针对相关应用进行了优化，是一款用于高效率的电机驱动与有源功率校正电路的高效逆变平台而设计的个性化产品。例如供暖通风空调，风扇电机，车载空调及三相功率因数校正。 填补IPM产品市场端的高压平台的高频应用需求。 IPM29- SiC_MOS新系列产驱动集成了自举电路、一体化使能与可调故障输出（FO）、防直通互锁、欠压保护与温度输出功能，优化的高压栅极驱动配合內集成的高速、低阻抗SiC_MOSFETS逆变桥，极大地改善产品工作EMI特性与开关损耗，适用于高频开关需求的电机驱动应用。 目前产品的规格等级有20A / 1200V XNC20S12FT。 产品特点 1、集成1200V/20A高压栅极驱动与配套高速开关SiC_MOS逆变拓扑 2、优化驱动与SiC_MOS开关，降低开关损耗与优化EMI特性 3、三相全桥逆变拓扑，下桥发射极开路，适用于各类电机驱动场景 4、驱动集成带限流电阻自举二极管 5、内置欠压保护、过流保护，互锁、可调故障输出及温度输出(VOT) 6、完全兼容3.3V和5V驱动输入信号 7、绝缘电压等级：2500Vac 温升曲线 XNC20S12FT 新品SiC智能功率模块在整机运行实验中表现优秀，在较高工作载波频率（32KHz），负载电流为80%的额定电流的工况下温升表现良好，电流、电压波形稳定无明显尖刺干扰，能保证电机的稳定、高效运转。 ...
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2023/7/24 13:54:30
近日，电子元器件市场研究机构智多星顾问和中国电子元件行业协会信息中心合作发布了《2023年版中国电磁继电器市场竞争研究报告》。继电器是一种用来接通和断开或转换电路并具有继电特性的自动、远动控制元件，其主要功能是扩大控制范围，灵敏度放大，信号的遥控、监测等。它广泛应用于军事装备、通讯、汽车、工业控制、家用电器的电控系统中，是整机电路控制系统必不可少的基础元件之一，已发展成为当今电子信息产品的支撑产业。继电器按工作原理或结构特征分：电磁继电器、固体继电器、温度继电器、舌簧继电器、时间继电器等，其中电磁继电器是需求量最大的产品。报告显示，2022年度，全球经济环境不景气，中美贸易冲突、新冠病毒疫情、极端气候、区域战争等进一步阻碍了经济复苏，对全球经济及供应链造成重大损害，导致景气度持续低迷。受经济环境的影响，电子行业，尤其是家用电器、手机、计算机等民用消费电子市场，终端需求下滑明显，相关产业的电磁继电器需求也随之下降。但另一方面，风电、光伏等可再生能源行业，新能源汽车行业以及5G通信建设的推进，又拉动了电磁继电器的需求。同时，由于产品结构的变化，导致电磁继电器的平均价格增长较大，因此2022年电磁继电器的市场规模增长态势良好。2022年全球电磁继电器市场规模约为521.4亿元，同比增长12.2%。智多星顾问预计，2023年全球电磁继电器市场规模约为566.2亿元，同比增长8.6%。到2027年全球电磁继电器市场规模将达到779.0亿元，2022-2027年五年平均增长率约为8.4%。全球电磁继电器制造商主要集中在中国、日本及欧美，骨干企业包括宏发股份、欧姆龙、泰科电子、松下、松川、施耐德、三友联众等，行业集中度比较高。其中，中国本土企业生产的电磁继电器整体市场占有率最高，约占全球总规模的45.4%，日本制造商约占全球28.5%的市场份额。从应用领域来看，家用电器是电磁继电器用量最...
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2023/7/21 14:18:23
三星显示（Samsung Display）开始开发用于增强现实（AR）设备的硅基LED （LEDoS）微显示技术。据韩媒TheElec报道，三星显示副总经理兼技术战略组组长Gong Min Kim认为，在未来的AR设备中，LEDoS将取代OLEDoS成为主导显示器。Gong Min Kim表示，OLEDoS在亮度、外形尺寸和AR应用寿命方面存在限制，LEDoS有能力克服这些问题，但挑战在于在保持LED特性的同时缩小尺寸。三星显示正在开发LEDoS，其LED尺寸分别小于10微米和5微米。“硅片技术是最大的障碍，因为过去使用半导体工艺使LED更小，导致LED芯片与灯具中使用的芯片具有完全不同的特性。到目前为止，在20微米和10微米范围内制造的LED芯片表现出了令人失望的性能和剧烈的特性变化。”Gong Min Kim补充说道。近日，LG显示（LG Display）也称，对于增强现实（AR）而言，LEDoS更有可能成为主流技术。作者：集微网，来源：雪球免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/19 11:23:32
意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减尺寸，降低物料成本。THV200的线性驱动输出电流3A，脉冲驱动输出电流2A，主要用于驱动高级推车式医学超声诊断仪、工业无损检测 (NDT) 设备和压电变送器。线性驱动和脉冲驱动电路各自有两个通道，共用一个高压输出节点，方便用户根据应用灵活地选择最适合的输出。STHV200有脉冲波、连续波和弹性成像三种工作模式，脉冲波模式用于全身组织影像检查，连续波模式用于动态测量生物指标。每个线性驱动器都是同相运算放大器，四级可编程增益可以把输出信号调高至180Vpp。每个通道改进了低噪声和谐波性能，在最大增益时工作频率可达20 MHz，在最小增益设置时工作频率可达 25 MHz。两个通道都受益于最大限度减少失真的无二极管输出电路设计，同时最大限度减少毛刺注入的专用电路配合快速开关时间可以捕获近场图像。脉冲发生器通道是半桥驱动器，高低边晶体管的最大饱和电流可设为 2A，通过SPI接口与控制器通信。最高输出电压可达 200Vpp，用户可以微调脉冲边沿转换，优化脉冲波、连续波和弹性成像模式的性能和功耗。芯片还集成了实零点钳位电路，可以直接将输出节点强制接地。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/19 11:15:36
7月16日，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在10月推出首款搭载M3芯片的Mac电脑。 Gurman表示，虽然搭载M3芯片的MacBook Air可能会在10月份上市，但针对MacBook Pro和Mac Studio等产品的M3更新可能还要再等待一段时间。 此前，业内预计首款搭载M3芯片的Mac电脑将在今年年底或明年年初上市。 今年一季度，苹果Mac业务销售额下降了31%，没有达到分析师本已悲观的预期。该公司需要新的方式来吸引客户购买产品，M3芯片可以帮助实现这一点。据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论，测试中的M3芯片至少有一个版本配置12个CPU，18个GPU和36G内存。该芯片的CPU由6个高性能内核和6个高效内核组成，前者负责处理最密集的任务，后者负责处理能耗较低的操作。 据彭博社报道称，M3芯片将在即将推出的macOS 14.0操作系统的未来高端MacBook Pro上运行，很可能是明年即将推出的M3 Pro的基本版本。如果测试中的芯片确实是基本级的M3 Pro，那就意味着与M2 Pro相比，内核数量的增加将类似于从M1 Pro到M2 Pro的跳跃。它将拥有两个更节能的CPU内核和两个更多的图形内核。在这种情况下，在高端配置上的内存量也增加了4GB。如果M3 Max获得与M2 Max相似的增益（与M1 Max相比），这将意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配备多达14个CPU和超过40个GPU。进一步推测，这将意味着M3 Ultra芯片最高可达28个CPU和超过80个GPU，而M1 Ultra的限制为64核。 另外，报道指出，苹果能够在一颗芯片上集成数量庞大的内核的原因在于采用3纳米工艺生产，这种方法允许更高密度的芯片，这意味着设计师可以在一个已经很小的处理器中安装更多的内核。 免...
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2023/7/17 9:44:16
研究机构Yole Intelligence日前更新了其存储半导体市场监测数据，显示NAND供应商的总销售额从2022年第三季度到2023年第一季度连续三个季度下降，原因是出货量减少，以及需求低迷和下游库存增加导致平均售价下降。该机构表示目前的情况下对今年第三季度也不能抱太大期望，预计四季度后市场将会复苏。Yole还指出，展望未来，各种应用存在数据生成需求以及随之而来的存储容量提升，除了传统品类存储容量不断增加的趋势外，AI、自动驾驶和VR/AR相关设备的市场也在不断增长。另一方面，DRAM市场自2022年第三季度以来也连续三个季度出现负增长，尤其是2023年第一季度的利润率从上季度的9%下滑至-16%，出货量比预期下降了13%，而库存继续积累。在这种情况下，Yole表示现在称2023年第一季度为DRAM衰退周期的底部还为时过早，但另一方面，已经有迹象表明市场正在改善。该机构还特别谈到，与其他半导体一样，中国目前的目标是实现DRAM自给自足。然而，美国对中国的出口管制收紧，特别是对晶圆制造设备的出口管制，使中国实现这一目标变得更加困难，因此，中国能否克服这些挑战并在DRAM市场取得成功还是未知数。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/17 9:40:24
7月11日Canalys公布了最新研究报告，2023年第二季度，全球PC市场下滑放缓，台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%至6210万台。在此之前，出货量连续两个季度下降了 30% 以上。第二季度出货量环比增长 11.9%，这表明市场有望在今年下半年加速复苏。笔记本电脑出货量同比下降 9.3%，降至 4,940 万台，而台式机出货量下降幅度更大，为 19.3%，降至 1,260 万台。“在经历了一段困难时期后，个人电脑市场正在显示出反弹的早期迹象。”Canalys首席分析师Ishan Dutt表示，“预计 2023 年第二季度出货量将出现下降，但有迹象表明，影响该行业的许多问题正在开始减弱。尽管全球宏观经济形势依然困难，但主要行业参与者一直指出，最终用户激活率一直强于销售量。随着情况改善，我们预计企业将重新分配休眠支出用于 IT 升级。2023 年第二季度，公共部门资金的回归推动了返校后对 PC 的强劲需求。”Canalys 研究分析师 Kieren Jessop 表示：“积极的市场信号表明 2023 年 PC 行业将进一步改善。” “第二季度库存水平进一步下降，Canalys 6 月份调查的渠道合作伙伴中有 41% 表示，他们的 PC 库存不足一周。由于库存调整的最后推动力和下半年季节性因素的增强，所有客户群在 2023 年剩余时间内都将持续改善。然而，由于在疫情后的环境下，消费者将个人电脑支出排在其他类别之后，2023 年全年出货量将低于 2022 年。”联想继续引领全球PC市场，但出货量同比大幅下降18%，降至1,420万台。排名第二的惠普在本季度表现强劲，这得益于Chromebook在美国的健康销售。它在全球出货量为1340万台，表现持平。戴尔保持了第三名，但由于出货量下降了22%，市场份额下降了两个百分点以上。苹果在 2023 年第二季度实现了主要供应商中...
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2023/7/13 14:31:04
近日，据《日经中文网》报道，虽然不少存储企业及研究机构认为，存储芯片的库存去化将在今年三季度完成，存储芯片市场有望在今年的四季度止跌反弹。此前美光科技在公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报之后也表示，“行业已经走出了业务增速和总营收的底部，将会上扬”。但从消费电子市场来看，个人电脑和智能手机市场依旧疲软，有观点认为这部分“需求将持续处于低迷状态”。根据统计数据显示，由于智能手机及个人电脑需求低迷等原因，主要存储芯片的价格较一年前下降了超过40%。在2022年4月，8GB的DDR4内存价格在3美元以上，如今已不足1.5美元；256GB的TLC颗粒NAND闪存价格当时也超过了3美元，如今也一度逼近1.5美元。报道称，此前的疫情而扩大的个人电脑和平板电脑的需求已告一段落，智能手机的更换需求也增长乏力。美国IT大企业也在抑制数据中心投资。虽然三星、SK海力士、美光等存储芯片厂商已经纷纷减产，但由于需求端不给力，预计消除过剩库存可能需要更多时间。目前，头部的大型存储芯片厂商的经营状况都受到存储芯片市场下滑的影响。韩国三星电子7月7日公布的2023年二季度财报显示，其二季度销售额为60万亿韩元（约合人民币3325.8亿元），同比下降 22.3%，营业利润为6000 亿韩元（约合人民币33.3亿元），同比暴跌95.7%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/12 15:34:46
据MoneyDJ报道，花旗银行旗下的研究机构（Citi Research）预测，英伟达有望占据人工智能（AI）芯片至少90%的市场份额，AMD则位居第二。这种情况，类似十年前服务器CPU市场中，英特尔和AMD的市场份额状况，英特尔曾经在这一领域保持90%左右的市占率。 花旗分析师Christopher Danely于7月10日发表研究报告指出，第三方机构MosaicML评测英伟达A100、AMD MI250两款加速芯片的运算能力，发现MI250性能可以达到A100的80%。Danely认为，关于这两家最先进的芯片，英伟达的H100相对于AMD MI300预计也有相同程度的优势。英伟达芯片拥有更快速度、更好的兼容性以及完善的生态系统，因此预计在AI芯片市场，英伟达将大幅领先AMD。AI概念的火热带动相关公司股价的上涨，2023年年初至今，英伟达股价已经上涨188.63%，AMD也大涨75.36%。作者：集微网，来源：雪球免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/12 15:28:45
川土微电子CA-IF1028-Q1集成电压调整器（LDO）的LIN收发器新品发布！该产品集成LDO具有100mA/125mA供电能力。01产品概述CA-IF1028-Q1是一款集成电压调整器的本地互联网络（LIN） 收发器，LIN是支持汽车车载网络的低速通用异步收发器（UART）通信协议。CA-IF1028-Q1通过TXD引脚控制LIN总线的状态，使其具备较好的压摆率和波形整形，以减少电磁辐射（EME），并通过RXD输出引脚报告总线的状态。CA-IF1028-Q1通过宽输入电压范围来支持12V应用，此外还支持低功耗睡眠模式。该器件支持通过从LIN和EN引脚唤醒的功能。CA-IF1028-Q1集成了低压稳压器（LDO），提供5V或3.3V电压输出，供电电流高达100mA（SOIC8）和125 mA（DFN8），以给其他器件供电。02产品特性• 符合面向汽车应用的AEC-Q100标准（认证中）• 符合 LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A 和 ISO 17987-4:2016(12V) 电气物理层（EPL）标准• 符合面向车辆应用的SAE J2602-1 LIN 网络标准和面向车辆应用的SAE J2602-2 LIN 网络标准符合性测试• 支持12V应用• 宽工作输入电压范围：- VBAT范围为5.5V至28V• LIN传输数据速率高达20kbps• 工作模式：- 正常模式- 低功耗待机模式（典型值：25μA）- 低功耗睡眠模式（典型值：16μA）• 支持低功耗模式唤醒：- 通过LIN总线实现远程唤醒- 通过EN引脚实现直接唤醒• 集成30kΩ LIN上拉电阻• 在LIN总线和RXD输出实现上电/断电无干扰运行• 保护功能：±42V LIN总线容错、42V负载突降支持、IEC ...
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2023/7/11 10:22:56
美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月成长1.7%，为连续第三个月月成长，成为芯片业景气触底的最新迹象。SIA执行长纽佛表示，尽管半导体市场相较于2022年仍显疲软，但全球半导体销售在5月连续三个月月比上扬，引发景气有望在下半年回升的乐观期望。这项数据由世界半导体贸易统计协会（WSTS）汇编，为三个月移动均值。而且5月所有地区的半导体销售月比都成长，中国大陆增加3.9%，欧洲攀升2%，亚太／其他地区增长1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。以年比来看，欧洲上扬5.9%，日本下滑5.5%，美洲减少22.6%，亚太／其他地区减退23%，大陆锐减29.5%。SIA运用WSTS的预测数据预估，今年全球芯片销售将下滑10.3%，但明年将成长11.9%。摩根士丹利证券发布大中华半导体报告指出，目前产业已在U型复甦的底部，今年第4季可望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩，一是人工智慧（AI）带动半导体需求。报告指出，虽然下半年复甦疲弱已是市场共识，但晶圆代工厂产能利用率（供应）削减，下半年将很快耗尽库存。依历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈讯号。报告指出，推动半导体需求有两大驱动力，一是科技通缩，即价格弹性，电视及智慧手机降价将刺激需求；一是科技扩散，例如AI。未来需求比供应更难以预测，形成投资阻力，但大摩对于AI带动的长期半导体成长很有信心。目前已可见到长期周期复甦，大摩将大中华半导体的整体产业评等提升到“有吸引力”，建议投资人不要只注意2023年的下滑趋势，而要放眼于2024年的上升周期。除了少数受结构性问题干扰的公司以外，大多数亚太半导体公司明年的营收可望年成长10%或以上，营业利益率同步改善。大摩以明年预估获利来估算，晶圆代工业可望享有2.2倍的股价净值比、14%的...
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2023/7/11 10:14:13
测算数据显示三星电子DRAM产量已降至2021年第三季度以来的最低水平，公司7月已将DRAM月均产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上。减产效果正在显现，三星内部计划将减产维持到明年。SK证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降。这意味着我们或将进入一个可以寻求价格反弹的阶段。”三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程技术。三星表示，将在今(2023)年下半开始提供客户套件。另外，三星计划拓展MPW（多项目晶圆代工）服务，预计明年服务规模可扩大10%。三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/7 11:11:59
日清纺微电子将于2023年6月开始发售一款双路运算放大器“NL6012”。NL6012是本公司史无前例的高精度运算放大器，实现了最大输入失调电压为10µV，最大失调电压漂移为0.05µV/°C。准确放大和处理电信号可最大限度地减少对传感系统的影响，从而降低了设备在精度方面的设计工时和成本。近年来，随着人们对健康的关注和对环境污染的意识提高，以实现碳中和为目标的企业和团体越来越多。在促进环境治理方面，环境检测仪器用于检测二氧化碳和温度等数据。在这些设备中，首先要用环境传感器将外部环境信息转换为电信号，然后就需要用到运算放大器将这些信号准确放大，以便进行适当处理。产品特点1. 节能性能和高直流性能2. 温度稳定性高3. 想到了与ADC连接的高振荡稳定性4．高EMC性能主要性能指标（详情请参阅产品数据表）(V+ = 5V, V− = 0V, 标准值)低输入失调电压: 10μV max.零漂移: 0.05μV/°C max.低消耗电流: 15μA/ch轨到轨输入输出电源电压: 2.1V to 5.5V输入偏置电流: 30pA增益带宽积(GBW): 260kHz电压转换速率: 0.11V/μs噪声电压: 60nV/√Hz内置EMI滤波器工作温度: -40°C to 125°C双电路封装: VSP-8-AF预想应用电池驱动设备传感器接口温度传感器免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/7 11:11:10
据麦姆斯咨询报道，对于具有模拟接口的主动降噪（Active Noise Cancellation，ANC）系统，英飞凌科技股份公司（Infineon）目前正在扩展其汽车级MEMS麦克风产品组合，发布了XENSIV系列MEMS麦克风：IM68A130A。这款MEMS麦克风对10Hz以下的频率具有平坦的频率响应。它建立在英飞凌成功推出首款汽车级数字MEMS麦克风IM67D130A的基础之上，并将英飞凌的汽车专业知识与其在高端MEMS麦克风方面的技术经验相结合。- 主动降噪（ANC）确保车内安静，为乘客提供更轻松的驾驶体验。- 使用先进的主动降噪解决方案代替被动阻尼方法可显着减轻车辆重量，从而提高车辆效率。新款MEMS麦克风IM68A130A具有平坦的频率响应、稳定的相位响应和极低频滚降（LFRO = 10Hz）。高信噪比（SNR = 68dB(A)）和出色的声学过载点（AOP = 130 dBSPL）提供出色的语音性能，使其成为任何音频系统中通用MEMS麦克风的完美产品。通过将MEMS麦克风策略性地集成在车舱内或车舱外部位置以检测机舱内的声音，然后通过音频扬声器产生反向声波，以降低车舱内的声级，即实现主动降噪应用。英飞凌的新款MEMS麦克风符合AEC-Q103-003标准，满足汽车行业的要求。这有助于减少模块和系统认证方面的工作量和失败风险。该产品在车辆的典型生命周期内都可用，从而节省设计工作和平台解决方案的开发。此外，其高达+105℃的扩展工作温度范围允许在车辆内外的各种应用环境中灵活使用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/6 13:59:01
意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。新发布的八路输出开关ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驱动所有类型的单侧接地工业负载，例如，容性负载、阻性负载和感性负载。典型用例是可编程逻辑控制器 (PLC)、工业 PC和计算机数控(CNC)机，特别是需要隔离电流以增强保护功能的智能工厂敏感电子设备。ISO808和ISO808A限流0.7A，而ISO808-1、ISO808A-1限流1A。ISO808和ISO808-1的每路输出都有单独的输入引脚，可以直接控制或同步开关操作，同时驱动所有输出引脚。ISO808A和 ISO808A-1具有串行 SPI 输入引脚和开漏电源正常(Pgood)指示引脚，方便系统管理。全系产品都有一个专用的故障指示引脚。每路输出都有单独的过载保护机制，这样，没有过载的通道就可以继续正常运行。保护机制是通过监测通道温度和外壳温度发现过载事件，当发现过载时，通道关闭，然后，通道自动重新开通，快速恢复到正常状态，尽量减少主控制器介入。如果故障仍然存在，通道将再次关闭。控制侧电源轨 (VDD)和处理侧(VCC)电源轨具有接地断路保护、反极性保护、短路保护、外壳热保护，以及欠压关断功能。隔离屏障两侧是通过射频传送数据，从而最大限度地提高抗噪能力。内部逻辑电路负载报告任何数据错误，如果控制侧电源电压丢失，则看门狗确保处理级输出功率是安全的。这些开关的性能和特性有助于工业应用符合适用的国际标准，包括IEC 61000 规范的静电放电 (ESD)、电气瞬变和工频磁场抗扰度，符合 UL1577 和 UL508 隔离规范以及 VDE 0844-11 安全限制。除了与市场上较热的其他品牌的开关引脚兼容外，意法半导体的 I...
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研究机构TrendForce集邦咨询表示，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM芯片供给逐季减少；加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力，因此预计2023第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0~5%。机构表示，目前供应商库存仍在高水位，今年DRAM均价落底回升的压力仍大。尽管供应端减产有助于跌幅收敛，但止跌反弹的时间恐需等到2024年。PC DRAM方面，目前DDR4季度跌幅约3~8%，DDR5因原厂力守价格，加上未能完全满足买方需求，因此该产品环比下跌约0~5%。预计第三季度，PC DRAM均价环比下跌0~5%。服务器DRAM方面，买方库存仍高，加上新平台转换不如预期。尽管服务器DDR5内存、HBM内存的采购有所增长，但是对整体没有实质上的帮助。预计第三季度服务器内存的表现与PC DRAM相同。移动设备DRAM方面，由于上半年手机需求疲软、传统旺季带动效应有限，因此经过连续数季度的下跌，这类芯片的价格已到达原厂价格底线。预计第三季度移动DRAM均价仍将环比下跌0~5%，部分产品会零星涨价。消费端DRAM方面（Consumer DRAM），目前这类产品交易冷清，同时SK海力士延长无锡厂DDR3、DDR4 4Gb供应，产能逐渐释放。华邦电的产能也将逐渐增加，因此该市场仍供过于求。作者：集微网，来源：雪球免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/7/5 14:06:37
数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。2023年7月3日，德国慕尼黑讯，数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。为了满足市场对稳健高压隔离产品日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器，这款新器件能够与其他供应商的产品组合实现引脚兼容。新推出的ISOFACE双通道数字隔离器进一步壮大了英飞凌的隔离产品组合，可广泛适用于服务器、通信和工业SMPS、工业自动化系统、电机控制和驱动、储能系统及太阳能逆变器等各种应用。这款全新的先进IC采用了英飞凌自有专利的无磁芯变压器（CT）隔离技术，依托英飞凌20多年的专业知识和技术专长，能够帮助客户降低系统成本、简化设计流程，并加快产品的上市速度。这款综合全面的产品系列提供多种通道配置、默认失效防护输出、可变或固定输入阈值以及输出使能配置，可满足不同应用的需求。ISOFACE双通道数字隔离器系列产品采用窄体DSO-8封装，提供两个数据通道，可支持高达40 Mbps的数据传输速率，并确保在宽工作温度范围和整个生产范围内的信号完整性。英飞凌强大的CT技术使得CMTI能够超过100 kV/μs，确保了对系统噪声具有高抗干扰性...
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2023/7/5 14:03:49