功率半导体包含功率集成电路和功率分离式组件。功率集成电路安装在驱动电路板上，以发送信号控制功率组件/模块进行开关。功率组件是一种只用于电力转换和控制的电子组件，分为二极管（整流和保护电路）、晶体管（负责开关）与闸流体（电路驱动）。其中晶体管是电能转换损耗的主要来源，因此是功率组件中最关键产品，而俗称功率芯片便是乘载晶体管之处。从低压至高压需要用电的负载设备，几乎都需要功率组件。Si是最常用的功率组件材料，通常搭配IGBT，可适用于中压以上的应用，属于成熟工艺，技术上很难再有突破。由于新能源车800V平台的带动，SiC成为近年新兴的功率组件材料，通常搭配MOSFET可获得比Si-IGBT更快的电流开关速度以降低能量损耗，更耐高温、高压，且可大幅缩小应用零件体积和重量。SiC-MOSFET在新能源车中的高压电控应用主要有车载充电器（OBC）、直流-直流转换器（DC／DC Converter）和逆变器（Inverter）。其中，车载充电器主要功能为接收公共或家用充电来源的交流电后·将之转换为直流电给电池包充电；DC/DC Converter将电池包的直流电转换为不同电压的直流电，以供低电压的电子装置使用；Inverter将电池包的直流电转换为可供马达运转的交流电。作者：拓墣产业研究院免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/19 11:19:36
为了继续推动通用闪存(1)（UFS）技术的发展，全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势，从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH™ 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中，并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0，支持每通道高达 23.2Gbps或每设备 46.4 Gbps 的理论接口速度，并向下兼容 UFS 3.1。主要特性包括： 与上一代相比的性能改进(3)：顺序写入速度提搞升18%、随机写入提高30%，以及随机读取性能提升13%。支持高速链路启动序列 (HS-LSS) 特性: 在传统 UFS中，设备和主机之间的链路启动（M-PHY 和 UniPro 初始化序列）以低速 PWM-G1（3~9Mbps (4)）执行，但是使用 HS-LSS，可以以更快的 HS-G1 Rate A（1248Mbps）执行。与传统方法相比，预计这将使链路启动时间缩短约 70%。增强安全性：通过利用高级 RPMB（重放保护内存块）可以更快地读写访问安全数据，例如 RPMB 区域上的用户凭证。 RPMB 清除（RPMB Purge）以确保可以安全快速地清理丢弃的不需要的RPMB数据。支持Ext-IID：旨在与 UFS 4.0 主机端的多循环队列 (MCQ) 一起使用，以提高随机性能。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/19 11:17:34
6月15日，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。在英特尔的晶圆厂里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被编码在单个电子的自旋（上/下）中。硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管，因此英特尔能够采用与标准CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑生产线类似的流程制造它。英特尔认为，硅自旋量子比特比其他量子比特技术更有优势，因其可以利用先进晶体管类似的生产技术。硅自旋量子比特的大小与一个晶体管相似，约为50 x 50纳米，比其它类型的量子比特小100万倍，并有望更快实现量产。《自然•电子学》期刊上的一篇论文表示，“硅可能是最有机会实现大规模量子计算的平台”。接下来，英特尔将继续致力于提高Tunnel Falls的性能，并将其和英特尔量子软件开发工具包（SDK）整合在一起，集成到英特尔的量子计算堆栈中。此外，基于制造Tunnel Falls的经验，英特尔已经开始研发下一代量子芯片，预计将于2024年推出。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/16 14:23:36
半导体产业步入下行周期之际，2023年ChatGPT的“走红”为产业带来新的发展方向：AI人工智能。ChatGPT正掀起一场声势浩大的AI浪潮，AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，HBM技术从幕后走向台前，未来前景可期。突破“内存墙”瓶颈，HBM应运而生，即高带宽存储器，按照JEDEC的分类，HBM属于图形DDR内存的一种，其通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并与GPU封装在一起。存储器带宽是指单位时间内可以传输的数据量，要想增加带宽，最简单的方法是增加数据传输线路的数量。据悉，典型的DRAM芯片中，每个芯片有八个DQ数据输入/输出引脚，组成DIMM模组单元之后，共有64个DQ引脚。而HBM通过系统级封装（SIP）和硅通孔（TSV）技术，拥有多达1024个数据引脚，可显著提升数据传输速度。HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。HBM是新一代内存解决方案，其市场被三大DRAM原厂牢牢占据。集邦咨询调查显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。不过总体而言，在ChatGPT、人工智能训练和推理以及高性能计算等助力下，市场需要更多极速内存，HBM未来很长的时间内都将大有用武之地。来源：全球半导体观察作者：奉颖娴免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/16 14:20:26
今年的需求减弱拖累的不仅仅是国内的相关企业，包括韩国今年1月份公布芯片库存暴增28%，创下了27年来最惊人的增速，显然元器件库存的高企已经成为全球企业都需要面对的问题。消费电子的疲软也影响到了上游半导体产业，包括美光、英特尔、AMD都开始相继裁员，一方面因为需求减少，产品利润下降；另一方面则由于库存升高，导致企业获利承压。美光首席执行官Sanjay Mehrotra便曾公开表示，该行业正在经历十三年来最严重的供需失衡，当前库存或达到了峰值，2023年整年存储芯片行业将很难盈利。或许从全球范围来看，今年将是半导体产业的调整年，并且正值半导体行业下行周期，市场也需要调整才能重新迎来上升。那么实际情况如何呢？据电子发烧友与相关从业者的沟通中发现，伴随着芯片不断减价，目前芯片的投片价格和释放到终端产品价格已经调整并释放到终端了，其中一部分价格的调整幅度甚至远远大于10%。与此同时，部分元器件经销商已经不敢囤库存，目前的主要精力放在找寻客户上。有了需求再找货源，现在不敢囤货。但矛盾点在于，热门货现在仍然拿不到，如部分车规级芯片，而普通元器件无法判断回本周期，很容易砸在手中甚至变成呆料。根据元器件电商平台的业内人士透露，目前需求量有了小幅度回升，但基本都集中在急单与小批量，常规采购的订单量与2019年相差甚远。可见目前相关从业者已经基本意识到相关风险，对于元器件的采购异常谨慎。那这种情况何时才会结束呢？从历史来看，库存调整周期通常在2-3个季度，而从去年下半年开始，如砷化镓等产品便已经开始进行库存的调整，因此许多业内人士认为，今年下半年市场情况将有望改善。从细分品类来看，目前看到智慧显示、光电显示、存储产品等仍然处于调整期。以存储器为例，除了现货市场的频繁交易外，如终端的PC、消费电子企业，为了与原厂维持良好关系，在不景气时期也会配合拿货，但在市场价格下跌的情况下，这些企业可能将手中的...
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2023/6/15 14:16:13
自2020年开始，技术创新带来的新产品应用爆发导致产品供不应求，全球半导体产业迎来高速发展期。2021年，供需失衡加上需求高涨，让上游市场面临缺货的难题。到2022年，整个电子行业库存开始有了明显上升，甚至由于2021年产能紧张，出现过度备货的情况。半导体属于周期性行业，周期模式是需求上升→价格上涨→产能上升→库存上升→价格下降→产能下降的循环规律，从波谷到波峰的上行周期是1-3年，而从波峰至波谷的下行周期1-2年，整个周期下来，耗时4-5年不等，预计2023年是库存周期末端。在终端市场需求持续低迷的情况下，今年全球经济增速下滑已经成为行业的共识，去库存成为今年许多厂商的主旋律。而降库存的进度，可以看出今年半导体市场的行情走势，尤其是连接上下游产业链的分销商情况，更是能够体现出如今市场的真实情况。并且近期受全球及主要经济体进出口贸易数据波动较大，多家半导体厂商相继发布业绩预告，有些企业甚至已经发布了2022年的财报，整体业绩下滑明显。以上市分销商为例，目前已经有数家公司公布了自己的财报。如火炬电子2022年度财报显示，2022年营收达35.59亿元，同比下降24.82%，归母净利润为8.02亿元，同比下降16.11%。从各分销商业绩表现情况来看，受到2021年需求大增的影响，导致2022年增加了大量库存，这些库存在一定程度上拖累了各家公司的业绩情况。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/15 14:02:34
三菱电机2023年6月13日宣布，将于6月14日开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块的样品。该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。三菱电机于2010年开始推出搭载SiC芯片的功率半导体模块。此次，新模块采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si IGBT模块相比，内部杂散电感减少约47%*1，并显著降低了功率损耗。并且该产品的开发得到了日本新能源·产业技术综合开发机构(NEDO)的部分支持。SiC功率半导体模块产品特点：优化的内部结构并采用SiC芯片，有助于实现设备的高效率、小型化、轻量化内部连接采用优化的叠层结构，实现了9nH的内部杂散电感，比现有IGBT模块降低约47%；通过降低内部杂散电感，抑制设备的浪涌电压，实现高速开关的同时降低开关损耗；采用 JFET掺杂技术*2的第二代SiC芯片具有低损耗特性，与现有Si IGBT模块相比，功率损耗降低约72%*1，有助于提高设备效率；低的功率损耗有助于减少热量的产生，从而允许使用更小、重量更轻的散热器。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/15 13:59:22
研究机构Transparency Market Research此前表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元，对等离子体ALE的广泛需求为市场参与者提供了重要商机。微机电系统(MEMS)在汽车、医疗、电子、通信和国防工业中的快速应用正在促进半导体蚀刻设备的应用。消费和工业应用中紧凑型电子设备采用高性能芯片的稳定进展可能会推动市场发展。而在区域市场上，预计从2023年到2031年，亚太地区将继续占据领先的市场份额。该地区在2022年占据了47.2%的市场份额。该地区半导体制造业的快速扩张和消费电子产品产量的增加是推动半导体蚀刻设备市场的因素，而同期北美和欧洲市场也将快速扩张，汽车和消费电子行业对芯片的广泛需求可能会为这些地区的公司带来可观的业务增长，并可能会在不久的将来扩大欧美地区的市场份额。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/14 15:09:04
2023 年 6 月 14 日，意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。IPS8160HQ和IPS8160HQ-1这种独特的功能组合能够让PLC控制模块节省空间，并且提高工作可靠性。并且两个开关管的导通电阻 (RDS(on))均为160毫欧(在25ºC时的典型值)，低导通电阻有助于最大限度地降低耗散功率。除此之外，IPS8160HQ 的预设限流0.7A，IPS8160HQ-1为 1A。两款开关管的工作电压都是10.5V至36V，方便设备达到国际工业设备标准，包括IEC 61131-2 过程控制器技术标准和IEC 61000电磁兼容性 (EMC)、静电放电 (ESD) 抗扰度、电压快速瞬变(EFT/突发)抗扰度和浪涌抗扰度技术规范。用户可以用*STM32 Nucleo开发板和X-NUCLEO-OUT9A1和X-NUCLEO-OUT19A1数字输出扩展板连接1A工业负载，快速评估IPS8160HQ和IPS8160HQ-1的驱动能力和诊断功能。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/14 15:03:40
英飞凌新推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。而这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，其中就包括功能安全认证所需的所有文件。除此之外，AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。英飞凌AUTOSAR MCAL还被用于实现许多其他功能安全应用，就包括医疗设备、工业驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）、机器人、电梯或机械等室内应用。英飞凌科技微控制器产品线副总裁Ralf Koedel表示：“随着AUTOSAR标准被用于汽车应用以外的领域，我们现在可为客户提供支持IEC 61508标准的AUTOSAR MCAL软件文件。由于工业控制系统必须在恶劣环境下保持最低的出错率，因此对这种系统的要求变得更加严格。但随着AURIX和TRAVEO系列的支持扩大到IEC 61508标准，开发人员可以使用一系列成熟的微控制器设计出安全关键型应用，并参考现有的诊断分析文件（FMEDA和安全手册）。”故障模式影响与故障模式影响和诊断分析（FMEDA）文件可创建一个静态快照，显示IEC61508故障率以及在MCU和基本功能层面计算的安全指标。通过将AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器的支持从ISO26262扩大到IEC61508，开发人员可以将工业应用的安全水平提升至SIL-1-3级。另外，半导体科技公司英飞凌已建立了一个强大的设计合作伙伴生态，为SIL-4级的安全关键型设计扫清了障碍，并在功能安全认证方面提供可靠的支持。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/13 11:40:23
意法半导体（ST）在工业市场上新推出了一款MEMS防水/防液绝对压力传感器。具有 1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，意法半导体Qvar®检测技术，防水封装；并且测量精度高，耐候性出色，适用于燃气表、水表、天气监测、空调和家用电器。其中ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。能够防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，主要是用O形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了IEC 60529和ISO 20653认证。此外，该传感器可承受高达10巴的过压。ILPS28QSW还可以进行绝对压力测量，精度高达0.5hPa以内，260-1260hPa和260-4060hPa两种量程可选，其工作温度范围为-40°C至105°C。产品的高精度和耐候性使其适用于燃气表、水表、天气监测器、空调智能过滤器和家用电器等应用。除此之外，还具有意法半导体独有的Qvar®静电荷感应通道，开发人员可以利用这项技术在实际应用项目中创造更多附加价值，例如，液体检漏等功能。Qvar配合压力信号可以监测液位，甚至监测家用电器和工业过程中最微小的漏液现象。其工作电流低至1.7µA，适合对功耗敏感的应用场景，片上集成的数字功能可简化系统设计管理。该传感器还内置温度补偿、FIFO存储器和I2C/MIPI-I3C数字通信接口，输出数据速率在1Hz至200Hz范围内可选。
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2023/6/13 11:36:43
封闭式保险丝座是一种很好的设计,在保险丝受到保护的同时, 亦易于被更换。FXP 6.3x32mm 保险丝座就是针对市场对高电流高功率应用的需求而设计, 额定电流高达25A @500VAC（IEC）或45A @600VAC（UL）乎合即将扩展和更新的 IEC 60127-6 安全标准。FXP - 高性能保险丝座优势：耐电击保险丝座, 具有高功率承受能力高功率与尺寸比适用于高电流的坚固设计振动和冲击测试采用卡入式安装, 安装后可立即使用防护等级IP40, 它主要是为室内应用而设计的。连接端可提供焊接连接。高环境温度，额定功率下降额免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/12 13:58:35
据6月9日消息，晶圆代工大厂台积电新公布了5月业绩数据，该月销售金额为新台币 1,765.37 亿元， 相对比4月份环比增长了19.4%，但是对比2022年同期仍下滑了4.9%，但为近四个月来新高，同时也是同期次高纪录。据累计，2023年前 5 个月营收达新台币8,330.7 亿元，较2022年同期下滑 1.9%。并且此前台积电在法说会上预期，台积电第二季营收约为 152~160 亿美元，以 1 美元兑换新台币 30.4 元计算，营收金额将介于新台币 4,620.8~4,864 亿元之间。以第二季前两个月合计营收来预测，6 月份营收达到新台币 1,380 亿元即可达到财测低标。台积电董事长刘德音在日前召开的年度股东会上表示，台积电前景十分光明，虽然有部分市场波动，营运少许负成长，但部分终端需求逐渐回升，准备好迎接 2024 年下一波高成长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/12 13:50:41
据6月 7日消息，内存厂商在今年第一季度推出了单条 48GB 的非二进制内存，双槽即可实现 96GB，四个内存插槽全插满可实现 192GB 的内存容量。美光今天宣布开始量产 4800MT/s 的 96GB 大容量 DDR5 RDIMM，其带宽相当于 DDR4 内存的两倍，并且完全符合第四代 AMD EPYC 处理器的要求。并且美光宣布推出高容量 96GB DDR5-4800 RDIMM 内存，此外，美光 96 GB DDR5 模块还为基于 AMD 的 Supermicro 8125GS 系统提供了支持，可满足高性能计算、人工智能和深度学习以及工业服务器工作负载的需求。
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2023/6/9 13:54:39
据机构SIA和WSTS的最新报告显示，今年4月份全球半导体销售额同比下降逾20%、环比增长0.3%，至400亿美元。但是4月销售额为连续第二个月环比上升的走势，这或许也预示着未来几个月将持续反弹。因此，虽然2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.8%。并且据美国半导体行业协会（SIA）的数据，今年4月份全球半导体销售额为400亿美元，相较2022年4月的509亿美元同比下降了21.6%，如果分地区来看，4月份中国（2.9%）和日本（0.9%）的半导体销售额环比增长，而欧洲（-0.6%）、美洲（-1.0%）和亚太/所有其它地区（-1.1%）的销售额均下降。并且4月份欧洲的销量同比增长2.3%，同比日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亚太/所有其他地区和中国的销售额均下降。SIA首席执行官John Neuffer称：“全球半导体市场仍处于周期性低迷，宏观经济低迷加剧了这种情况，但4月销售额连续第二个月环比上升，或许预示着未来几个月将持续反弹。”并且WSTS：预计2024年全球市场将强劲反弹。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2023年春季全球半导体销售预测显示，今年全球年销售额预估将达 5151 亿美元，下降 10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%。
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2023/6/9 13:50:35
美国伊利诺伊州芝加哥宣布推出C&K SpaceSplice™系列接线解决方案，旨在取代严苛环境中的手动搭接过程。 这些连接器按照最高标准制造，提供标准化、易用、具有高可靠性的解决方案。SpaceSplice连接器是一种独特的线对线连接解决方案，可以在用标准化的解决方案取代手动搭接过程，减少劳动时间，易于使用。 该解决方案允许使用D*MA可压接和可拆卸触点技术连接两根电线。 SpaceSplice设计用于接受最相关的电线规格，降低成本，并确保只使用所需的电线。SpaceSplice系列接线解决方案具有独特的设计，采用可拆卸压接触点，具有以下优势：作用机制采用可拆卸的D*MA可压接触点技术。允许手动和引导工具辅助插入。接受最常见的电线规格（AWG 20 - AWG 30）。提供高度耐辐射性和耐高温性。低剩磁和低逸气。符合欧洲航天局（ESA/ESCC 3401/097）规范。
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2023/6/8 11:48:09
日前，Vishay Intertechnology, Inc.，新推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，VOMDA1271采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。专Vishay Intertechnology发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms。并且，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔离电压和典型开路输出电压分别达到3750V和8.5V，适于各种MOSFET驱动应用。VOMDA1271器件通过AEC-Q102认证，适用于预充电电路、壁挂式充电器，以及电动 （EV）和混合动力（HEV）汽车电池管理系统（BMS）。为产生驱动这些应用中IGBT和SiC MOSFET的较高电压，可以串联使用两个VOMDA1271光耦。此外，采用这款新型驱动器，设计师在开发下一代汽车时，可以用定制固态继电器取代传统机电式继电器。光隔离式VOMDA1271采用AIGaAs红外LED（IRLED），其发射光被光伏栅阵列吸收，产生MOSFET导通电压。这种结构不需要外部供电电源，因此简化设计并降低成本。该器件可由微控制器的GPIO引脚驱动，从而进一步提高设计灵活性。新型光耦符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
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2023/6/8 11:16:41
美国微芯科技公司宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。并且新工具进一步扩大了Microchip FPGA全面的工具和服务工具包，支持成熟的PolarFire系列器件，其中包括唯一量产的RISC-V SoC FPGA。 其中，Microchip FPGA战略副总裁Shakeel Peera表示：“智能边缘应用要求在能效、安全性和可靠性方面达到最佳水平。我们新的中端工业边缘协议栈和相关工具不仅提供自动化IP，还能为工业物联网终端实现安全的边缘计算、分析、机器学习和高可用性数据互连。” 而Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer则表示：“客户正转向使用PolarFire FPGA和SoC，以创造之前不可能实现的产品，建立明确的产品差异，加快创新时间。我们领先的中端技术和无与伦比的基于RISC-V的计算解决方案为系统架构师提供了前所未有的设计灵活性和效率。”
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2023/6/7 14:03:38