金升阳推出40A并联冗余模块，输入电压范围宽至9-60VDC，涵盖不同电压段需求；支持 N+1 并联冗余，可帮助客户实现系统冗余功能，提高系统整体可靠性。一、产品优势 1）宽输入电压 输入电压范围：9 - 60VDC，单个产品即可兼容12/24/48VDC输出的电源模块，通用性强；2）高性能 ①效率高达98%； ②支持 N+1 并联冗余； ③150%输入峰值功率持续5秒；3）安全可靠 ①1500VAC 绝缘电压，为高耐压需求用户提供保障; ②产品自带双面三防漆，无惧恶劣环境； ③满足 5000m 海拔应用 ④宽工作温度：-40℃ to +85℃；4）符合多重认证 符合 UL/IEC/EN62368、UL61010/508、ATEX、EN61558、IECEx、EN62477、IEC/UL60664 认证标准;二、 产品应用 该产品可配套金升阳导轨产品使用，广泛应用于工控、半导体等场景。本产品适合在自然空冷环境中使用。三、产品特点 ● 输入电压范围：9-60VDC● 工作温度范围：-40℃ to +85℃● 效率高达 98%● 1500VAC 绝缘电压● 输出 DC OK 功能，继电器触点信号输出● 双面三防漆● 满足 5000m 海拔应用● 支持 N+1 并联冗余● 符合 UL/IEC/EN62368、UL61010/508、ATEX、EN61558、IE...
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2024/1/5 14:43:03
回顾2023年，整体半导体市场呈现9%的年减幅度，就半导体元件类别分析，主要是受到存储产品市场年减幅度达到35%所致，少数持续成长的领域出现在AI相关联的服务器用GPU及云端数据资料处理芯片、电动车相关的功率半导体，例如碳化硅（SiC）元件、硅基IGBT等。全球前20大半导体业者中，估计仅有5家在2023年营收可达正增长，包括NVIDIA、Broadcom、Infineon、ST、NXP，后面3家业者主要因为车用半导体占据营收比重高，而车用半导体是五大终端应用年增长率最高者；NVIDIA主要增长来自于AI服务器用GPU及其数据中心用资料处理器（DPU）；博通在网通基础设备用芯片及定制化AI芯片拥有高市占率，需求持稳且议价力高。展望2024年，全球半导体市场预期可成长双位数达12%，有三个方面值得关注。首先，终端市场持续消耗库存，2024年下半年半导体业者库存水准及出货将陆续恢复正常。2023年下游终端业者下单缩水以消耗库存，导致近3季半导体业者产能利用率偏低，截至2023年第3季末的半导体业者库存水位仍然高于历史平均水准。预期半导体厂商的产能利用率（特别是8吋及以下晶圆厂）距离恢复正常，恐怕还需要至少2~3季的时间，这一部分可以就各主要国家制造业采购经理人指数及晶圆厂产能利用率、上下游库存水准续作观察。过去以来，半导体市场一直都有景气循环的特性，主要原因是半导体厂全新投资到量产往往需要2-4年时间，投资决策时的需求判断与日后实际需求状况可能有落差，新兴应用崛起、芯片供应链失衡、经济波动、地缘政治等因素都会造成供需态势的变化，过去20年全球半导体市场成长14年，衰退6年。观察中长期趋势，仍是处于稳定增长的上升轨道上。 其二，分析半导体终端需求面，2024年四大主要应用芯片市场都将出现正增长。预估四大应用市场分别是智能手机、服务器、汽车以及PC。上述四大类终端产品的年...
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2024/1/5 14:40:47
据存储模组公司消息人士表示，三星电子和美光科技等存储芯片供应商正在考虑在2024年第一季度将DRAM价格提高15%-20%。与飙升的NAND闪存价格相比，2023年第四季度DRAM定价相对稳定。不过，消息人士称，存储芯片制造商目前预计在下一轮涨价中将重点放在DDR4和DDR5等DRAM上，以加速恢复盈利。有存储模组厂收到三星2024年第一季度将DRAM价格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND闪存定价，但预计NAND价格将继续上涨。2023年12月DRAM价格上涨2%-3%，大幅提升DRAM价格，但低于当月3D TLC NAND约10%的涨幅。随着手机和服务器需求逐渐改善，DRAM供应预计将趋紧。存储芯片制造商目前热衷于在2024上半年提高DDR4和DDR5价格，另外DDR3产量和价格将相对稳定。消息人士称，存储模组厂商已在过去几个月以低价备货，预计三星将打响下一轮DRAM价格调整的第一枪。韩国DRAM供应商已降低2023下半年DRAM的利用率。三星2023年第四季度的DRAM产量仅为2023年第一季度的70%左右，并补充说三星提高了先进制造工艺的产量比例。预计2024年第一季度DRAM产量将继续受到严格控制。前三大DRAM芯片厂商的DDR4过去采用1X nm或1Y nm工艺，但在2023年，三星将其8Gb和16Gb产品转移到1Z nm工艺，而美光则将其DDR4生产转移到1α nm工艺。存储芯片制造商也已从16Gb DDR5的1α节点迁移到1β节点。2023年第四季度DRAM和NAND均未出现供不应求的情况，这表明终端市场需求尚未恢复，2月农历新年前前景将较为保守。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/1/5 14:35:50
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其适用于汽车和工业电机控制应用的MOTIX™系列再添新成员。为进一步扩大这一产品系列的阵容，英飞凌推出了MOTIX双通道栅极驱动器IC，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160 V的绝缘体上硅片（SOI）栅极驱动器均为功能强大且性价比高的小型栅极驱动器解决方案，具有出色的抗闩锁能力，并且专门用于电池供电应用，如无绳电动工具、多旋翼飞行器、无人机和电池电压高达120 V的轻型电动汽车等。英飞凌的SOI技术不存在寄生二极管结构，具有出色的稳健性， 以及业界的对VS引脚上抗负瞬态电压尖峰的能力。这些双通道栅极驱动器集成了自举二极管，可为外部高压侧自举电容供电，从而进一步降低系统级BOM成本。这些半导体器件采用紧凑型3 x 3 mm² VSON10封装，并且提供半桥（HB）和高边 + 低边（HS + LS）两种配置以及两种不同的拉/灌电流，可以在各种应用中驱动n沟道MOSFET。2ED2732S01G和2ED2742S01G的拉电流为1 A，灌电流为2 A；2ED2738S01G和2ED2748S01G的拉电流为4 A，灌电流为8 A。所有产品的VCC 和 VB引脚均具有独立的欠压锁定（UVLO）功能，半桥产品还集成了击穿保护（STP）功能。此外，相关的JEDEC78/20/22测试表明，MOTIX 160 V解决方案完全满足工业应用要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/25 16:27:04
美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。SIA公布的数据显示，2023年10月全球半导体行业销售额总计466亿美元，比2023年9月的449亿美元总额增长3.9%，但比2022年10月的469亿美元总额减少0.7%。从地区来看，10月份中国（6.1%）、亚太其他地区（不含中国和日本，4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和欧洲（0.2%）的月度销售额环比有所增长。欧洲（6.6%）和亚太其他地区（不含中国和日本，0.4%）的销售额同比增长，但美洲（-1.6%）、中国（-2.5%）和日本（-3.1%）的销售额同比下降。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，10月份全球半导体市场连续第八次实现环比增长，显示出随着2023年的结束，芯片需求呈现出明显的积极势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/25 16:23:20
美国大厂美光20日公布上季财报与本季财测都优于分析师预期，执行官梅罗塔认为，明年产品报价将回升，涨势延续至2025年，美光2025年要重回营运创新高之路。美光展望正向，透露存储市况谷底反弹态势确立，南亚科、华邦、威刚等存储厂商后市同步可期。美光20日正常盘股价随美国科技股大跌，重挫约4%，财报与展望揭露后，盘后大涨逾4%，21日早盘劲扬7%。美光登高一呼，市场多头信心大振，存储厂商昨（21）日不畏台股重挫，普遍收红，南亚科上涨1.7元，收在75.4元，涨幅逾5%；华邦、威刚也都上涨逾1%，分别收在28.4元、100.5元。美光上季（截至11月30日）营收47.3亿美元，优于市场预估的45.8亿美元，年增16%；净损12.3亿美元，较去年同期净损14.3亿美元收敛，每股净损0.95美元。美光预期，本季营收介于51亿美元到55亿美元，优于市场预估的50.3亿美元，每股净损收敛为0.35至0.21美元，优于分析师预估的每股净损0.62美元。美光本季营收财测优于分析师预期，显示数据中心的需求正协助抵销PC与智能手机市场复苏缓慢的情势。存储芯片价格明年将回升，2025年进一步上涨。美光重申，2024年将是存储产业景气反弹的一年，美光2025年将重回迈向创纪录水准之路。梅罗塔预期，美光基本面将在2024年改善，准备好要利用AI带旺整个市场带来的巨大机会。美光预期，PC、行动装置和其他芯片的供应，会在明年上半年接近正常水准，虽然PC出货量连续下滑两年，但在2024年将以低至中个位数百分比成长，智能手机需求也正显示复苏迹象。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/25 16:20:19
国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体（芯片）制造设备销售额有望转为增长，2025年预估将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国大陆采购额有望持续维持首位。SEMI 12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球芯片设备市场预测报告，2023年全球芯片设备（新品）销售额预估将年减6.1%至1009亿美元，将为4年来首度陷入萎缩，不过预估2024年芯片设备市场将转为增长，销售额预估将年增4%至1053亿美元，2025年预估将大增18%至1240亿美元，将超越2022年的1074亿美元，创下历史新高纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出，「半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自科技的进步和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏。」就区域别销售情况来看，SEMI指出，截至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备投资的前三位。在这段期间，中国大陆的芯片设备采购额有望持续扬升、维持首位。对中国大陆市场的设备出货额在2023年时将超过300亿美元、创下历史新高纪录，将扩大和其他区域的差距。SEMI表示，几乎有所区域的设备投资额在2023年减少后，会在2024年转为扬升，不过中国大陆在2023年进行巨额投资后，预估会在2024年略为缩小。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/18 13:22:44
摩根士丹利本12月13日的报告中再次上调存储芯片涨价预期，其指出从修正后的每股获利来看，美股存储股现在较上一个周期要便宜得多，存储芯片行业将进入周期性增长加速、需求明显提高的时期。大摩在报告中指出，下游补库存，供给远低于需求，明年第一季存储芯片价格有望大幅上涨：“我们预估 DRAM 和 NAND 价格将在明年第一季上涨 20%，最新的预期较此前增幅翻倍，此前的预期是 DRAM 价格涨幅为 8% 至 13%，NAND 价格涨幅为 5% 至 10%。”下游客户已开始补库存，中国智能手机 OEM 厂明年第一季订单量将大幅增加，电脑 ODM/ OEM 也在建立库存。而智能手机制造商重新补库存将带来价格的上涨，库存将恢复到正常水准 (移动 DRAM 需要 4 至 6 周，NAND 需要 6 至 7 周)。从供需方面来看，存储芯片商在大幅减产之后，产量远远低于需求，随着需求的改善，明年的价格上涨前景将更加明确。进一步来看，大摩指出，人工智能 (AI) 需求将进一步提振存储芯片价格：“我们还需要考虑到明年 HBM 芯片100 亿美元市场规模长的影响，以及 AI 需求的突然出现将导致供应短缺延长。”此外，虽然 AI 应用程序大部分都部署在云端，但从 2024 年开始，边缘计算需求将变得越来越普遍 (行动 AI)，并可能逐渐进入智能手机升级周期。整体来看，大摩认为，随着每股获利年增加速，存储股往往表现优异，现在刚刚进入周期中期 / 乐观阶段，DRAM 现货价格年增为 - 16%，距离峰值水准仍有距离。而抛开估值不谈，存储芯片周期已经从今年第一季的低点恢复，进入明年将进一步改善。根据最新的产业数据，大摩上调三星和 SK 海力士的每股获利预期，并预估海力士将在第四季实现获利，并在 HBM 市占增长和大宗商品价格大幅改善的推动下，进入获利周期，到明年底 / 2025 年初将达到创纪录的水准。三星则...
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2023/12/18 13:19:21
日前，威世科技Vishay宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。高速器件有助于工业应用节能，适用于低压微控制器和I2C总线系统日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。日前发布的Vishay Semiconductors器件将高效输入LED与集成的可编程输出光电检测器逻辑门结合在DIP-8、SMD-8和 SOIC-8封装中。光耦每通道最大供电电流仅为5 mA，接通门限电流低，典型值为2 mA，微控制器直接连接不需要增加驱动级，从而简化设计。VOH260A、VOIH060A、VOWH260A、VOH263A和VOIH063A适用于数据通信、高速A/D和D/A转换、信号电平转换以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件内部屏蔽确保最小瞬态共模噪声抑制（CMTI）达15 kV/μs。光耦接通门限电流和供电电流低，是数字应用电流噪声隔离和断开接地环路的理想解决方案。器件符合RoHS标准，最大额定耐受隔离电压5000 VRMS，5 mm至10 mm隔离距离满足广泛要求，包括工作电压超过1000 V的应用需求。器件规格表：免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行...
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2023/12/12 15:43:03
12月7日，据国巨最新数据，11月合并净营收为93.5亿新台币，单月营收较上月增加3.2％，累计前十一月自结合并净营收为986.58亿新台币，较去年同期减少12％，11月营收为今年历史次高纪录。国巨表示，11月份合并营收环比增长，主要得益于收购法国施耐德电机高阶工业感测器事业部，但供应链的库存及终端需求仍在持续调整中。国巨原本预估，本季因假期和年底库存盘点影响，营收将季节性修正，估季减5%左右，毛利率、营益率则持平前季。但有消息传出，国巨有意调高本季展望，由原先预期营收较上季衰退约5%，上修为持平至略微成长。现阶段国巨出货以工控及车用应用为大宗，其中，车用营收比重已达25%，并持续提升利基型产品占比，包括车用、工控、网通、医疗等，加上今年顺利收购德国、法国两家传感器厂，利基品占比有望将提升到八成，能降低景气循环对营运带来的影响。随着厂商营收缓慢增长，业内也指出，被动元件的库存状况在持续改善中，库存水位有序下降。中国台湾被动元件通路商表示，包含OEM与ODM在内的终端库存平均由3.5个月降到1.7个月左右，通路商等市场库存平均也由3.5个月降到2.1个月左右，工厂库存从之前大约2~3个月降到平均1~1.5个月左右。看起来2024年Q1应该是客户订单谷底/库存也应会达相对低水位，除了前景不是很明确下单比较保守，看明年Q1相对动能较弱，估计明年下半年市场会陆续起来，尤其上半年没做足够预测的客户在下半年供需可能会有小幅失衡，提醒客户可以预先备货，整体明年还是比较审慎乐观，下半年会比上半年更值得期待一些。华新科表示，因为市场需求今年来看可能还是比较持平状态，而大部分市场预估明年应该是个还不错的年度。国巨也认为Q4到明年Q1就是本波被动组件产业下行循环谷底，国巨在营运上已经做好准备，希望明年是成长的一年。整体来看，被动元件2023年Q4整体市场库存状况持续改善中，各大厂持续调整产能，供...
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2023/12/12 15:26:01
据市调机构IDC预期，随着智能手机等终端需求逐步回温，加上人工智能（AI）芯片供不应求，2024年半导体市场销售可望重回成长趋势，较今年成长20%。IDC公布半导体产业发展最新预测，随着全球AI、高效能运算（HPC）需求爆发式增加，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业将迎接新成长。IDC估计，2023年半导体市场销售将减少约12%，2024年存储减产效应发酵推升产品价格，加上高价高带宽内存（HBM）渗透率提高，将成为半导体市场成长主要助力，推升半导体市场销售成长20%。IDC表示，半导体AI应用将从数据中心扩散到个人设备；整车市场虽然成长有限，不过汽车智能化与电动化趋势明确，先进驾驶辅助系统和车用资讯娱乐系统将驱动车用半导体市场发展。随着部分消费电子需求回温，与AI需求提振，12吋晶圆需求已于今年下半年缓步复苏，尤以先进制程复苏最明显。IDC预期，2024年晶圆代工业可望成长两位数百分比。中国持续积极扩充半导体产能，只是美国禁令影响下，以成熟制程为主，且工控及车用芯片短期仍面临库存调整压力；IDC预期，成熟制程价格竞争可能加剧。IDC表示，半导体2.5及3D封装市场可望高度成长，2023~2028年年复合成长率可望达22%。CoWoS方面，因应市场强劲需求，供应链产能将倍数扩张，并促进AI芯片供给畅旺。IDC指出，亚太IC设计业者产品广泛多样，应用遍布全球，虽然库存去化进程漫长，不过库存调整逐渐告一段落，2024年亚太市场可望成长14%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/12 15:23:07
据市调机构报道，从去年下半年开始，受消费电子产品需求下滑影响，全球存储芯片的需求也明显下滑，三星电子、SK海力士等主要厂商都受到了影响。但在削减产量、人工智能领域相关需求增加的推动下，DRAM这一类存储产品的价格已在回升，销售额环比也在增加。研究机构最新的数据就显示，在今年三季度，全球DRAM的销售额达到了132.4亿美元，环比增长19.2%，在一季度的93.7亿美元之后，已连续两个季度环比增长。全球DRAM的销售额在三季度明显增长，也就意味着主要厂商的销售额，环比将有明显增加。研究机构的报告也显示，在三季度，三星电子DRAM的销售额为52亿美元，环比增长17%，仍是第一大厂商，但所占的份额降到了39.4%；SK海力士DRAM的销售额在三季度为46.3亿美元，环比增长34.59%，所占的份额为35%，仅次于三星电子。值得注意的是，研究机构在报告中还预计，明年全球DRAM的销售额，预计将同比增长近30%，这也就意味着主要厂商的销售额，同比将会有增加。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/4 16:11:20
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技术提供强大的隐私和安全保护。英飞凌科技微控制器产品线高级副总裁Steve Tateosian表示：“ 英飞凌基于多年来提供解决方案的经验，推出了全新的PSoC Edge产品系列。这些经验来自于英飞凌采用MCU来打造高度实用且性能强大的系统，从而实现对世界的智能控制，并与之实现智能交互和连接。PSoC Edge提供动态可调的功耗与性能模式，能够为新一代的应用提供新兴的AI/ML需求、丰富的HMI（人机交互）功能以及安全功能。并且提供富有深度的软件和工具生态系统，以支持用户项目开发。” PSoC Edge MCU搭载高性能的Arm Cortex-M55内核，包含Helium™ DSP 增强指令集，Arm Ethos-U55、Cortex-M33以及英飞凌超低功耗 NNLite（一款专有的硬件加速器，用于加速在机器学习和AI应用中的神经网络运算）。这款产品支持 “always-on” 的传感和响应功能，适用于智能家居、安防、可穿戴设备、机器人等众多先进的物联网和工业应用。该系列产品还具有充足的片上存储资源（包括非易失性RRAM），并提供高速、安全的外部存储器支持。PSoC Edge 系列为日益复杂的新一代智...
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2023/12/4 16:08:09
Mini Circuits的ZVA-18403G+是一款同轴、低噪声、宽带和高增益放大器，工作频率为18至40 GHz。该型号在+9至+15 V的单一正极供电范围内运行，允许用户选择所需的工作电压。内部DC-DC转换电路在整个输入电压范围内保持恒定的效率。该放大器具有多种直流保护功能，可防止过电压、反向电压和浪涌电流，从而在操作过程中处理不当时保护其免受损坏。该放大器在整个频带上具有3.8 dB（典型值）的出色噪声系数性能，能够提供约200 mW（+23 dBm）的RF功率。该放大器是具有极高动态范围要求的应用的理想选择。兆亿微波商城作为一家一站式射频芯片采购平台，一直致力于为顾客提供便捷、优质的购物体验。一直以来兆亿微波商城都注重为顾客提供高品质的商品和优质的服务。我们与众多品牌和供应商合作，确保所售商品的品质和可靠性。我们将竭诚为您提供更好的购物体验和服务。期待与您的相遇！
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2023/12/1 17:10:48
金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。一、产品介绍基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大。金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。二、产品优势1、优势特点①高可靠隔离电压：5000VAC（加强绝缘）R3代驱动电源产品基于自主IC设计平台，在可靠性上相较于R1代和竞品有了极大的提升，隔离电压高达5000VAC（R1产品/竞品为3750VAC），满足加强绝缘设计要求，整体可靠性得到极大提升。②满足1700VDC长期绝缘要求作为现阶段主流的半导体器件，应用电压为650V/900V/1200V/1700V；R3代驱动电源基于IEC-61800-5-1标准要求，实现长期绝缘电压（持续放电）满足1700V，应用范围覆盖1700V及以下的IGBT器件。③元器件100%国产化，多项性能指标提升R3代驱动电源相较于R1代产品，在整体性能上得到了很大提升。 ● 效率提升：80%→86% ● 纹波下降：75mVpp→50mVpp ● 强带...
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2023/11/28 14:05:19
2023 年 11 月 27日，英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。PSoC 4000T MCU扩大了基于Arm® Cortex®-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，其特点是采用了英飞凌第五代高性能CAPSENSE™电容式传感技术。与前几代产品和同类解决方案相比，新一代技术的信噪比（SNR）性能提高10倍，功耗则降至1/10。PSoC 4000T触摸感应功能可实现低功耗和待机功耗下的人机界面（HMI）操作，从而优化Always-on触摸感应设计并延长电池供电产品的电池续航能力。设计人员现在可以充分利用PSoC 4000T 提供的各种传感支持，如接近、湿度、温度和环境光传感等。第五代CAPSENSE技术为交互式用户界面提供了更好的设计，如接近感应及手势、电容式滑块、电容式触控板、小尺寸触摸屏、穿戴检测和液位检测等。英飞凌科技物联网、计算和无线业务部高级副总裁 Steven Tateosian 表示：“英飞凌致力于提供创新的尖端技术，以满足客户不断发展变化的需求。采用我们第五代CAPSENSE技术的PSoC 4000T是人机界面发展过程中的一次重大飞跃，为该行业树立了新标杆。”关于PSoC 4000T系列对于基于PSoC 4000和PSoC 4000S的设计，PSoC 4000T系列可提供一条简便的升级路径，通过软件与算法软件包的兼容性，使其也能够使用先进的第五代 CAPSENSE技术。PSoC 4000T系列适用于各种低功耗应用，包括可穿戴设备、可听戴设备、智能互联IoT设备等。ModusToolBox™英飞凌ModusToolbox™ 软件平台提供的一系列开发工具、程序库和嵌入式运行算...
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2023/11/28 14:02:35
SEMI和Techinsights预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度芯片销售额预计将环比增长4%，全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏，为2024年持续增长奠定基础。尽管电子产品和芯片销售情况有所改善，但半导体制造指标仍然疲软，今年下半年晶圆厂产能利用率和资本支出继续下滑。总体而言，预计今年非内存领域的资本支出将高于内存领域，但前者的支出也已开始减弱，四季度的总资本支出徘徊在2020年第四季度的水平。尽管整体半导体设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，今年第四季度后段设备的订单预计将会增加。Techinsights市场分析总监Boris Metodiev表示虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下滑，但由于减产已在整个供应链中发挥作用，预计2023年第四季度将恢复同比增长。另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前道设备销售表现一直好于IC市场，预计明年将继续保持这种势头。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/23 14:04:08
TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段尤其适合对音质要求较高的设备，因该产品电阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制声音失真在900 MHz频带下的阻抗可达到2600 Ω，插入损耗超过25 dB；工作温度范围：-55 °C 到+125 °C产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。智能手机及类似设备的音频线会发出电磁噪声，干扰内置天线，从而降低接收灵敏度。该噪声可能会造成很多问题，尤其是在需要高品质音频和有效噪声抑制的情况下。为了控制音频线路中的噪声，通常都会使用贴片磁珠。然而，尽管贴片磁珠可以有效降低噪声，但也会造成音频质量失真，进而对音频线路中的声音造成影响。全新MAF1005FR系列噪声抑制滤波器在900 MHz频带下的阻抗高达2600 Ω，插入损耗超过25 dB，可有效改善音质，降低噪声干扰。这是因为该系列使用了新开发的低失真铁氧体材料，从而维持了音质，并解决了由贴片磁珠造成的音质劣化问题。这些组件支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段。不同于每个频率范围都需要两个噪声抑制滤波器的传统产品，仅需一个MAF1005FR组件即可，这也简...
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2023/11/23 13:59:29