研究机构Transparency Market Research此前表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元，对等离子体ALE的广泛需求为市场参与者提供了重要商机。微机电系统(MEMS)在汽车、医疗、电子、通信和国防工业中的快速应用正在促进半导体蚀刻设备的应用。消费和工业应用中紧凑型电子设备采用高性能芯片的稳定进展可能会推动市场发展。而在区域市场上，预计从2023年到2031年，亚太地区将继续占据领先的市场份额。该地区在2022年占据了47.2%的市场份额。该地区半导体制造业的快速扩张和消费电子产品产量的增加是推动半导体蚀刻设备市场的因素，而同期北美和欧洲市场也将快速扩张，汽车和消费电子行业对芯片的广泛需求可能会为这些地区的公司带来可观的业务增长，并可能会在不久的将来扩大欧美地区的市场份额。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/14 15:09:04
2023 年 6 月 14 日，意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。IPS8160HQ和IPS8160HQ-1这种独特的功能组合能够让PLC控制模块节省空间，并且提高工作可靠性。并且两个开关管的导通电阻 (RDS(on))均为160毫欧(在25ºC时的典型值)，低导通电阻有助于最大限度地降低耗散功率。除此之外，IPS8160HQ 的预设限流0.7A，IPS8160HQ-1为 1A。两款开关管的工作电压都是10.5V至36V，方便设备达到国际工业设备标准，包括IEC 61131-2 过程控制器技术标准和IEC 61000电磁兼容性 (EMC)、静电放电 (ESD) 抗扰度、电压快速瞬变(EFT/突发)抗扰度和浪涌抗扰度技术规范。用户可以用*STM32 Nucleo开发板和X-NUCLEO-OUT9A1和X-NUCLEO-OUT19A1数字输出扩展板连接1A工业负载，快速评估IPS8160HQ和IPS8160HQ-1的驱动能力和诊断功能。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/14 15:03:40
英飞凌新推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。而这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，其中就包括功能安全认证所需的所有文件。除此之外，AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。英飞凌AUTOSAR MCAL还被用于实现许多其他功能安全应用，就包括医疗设备、工业驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）、机器人、电梯或机械等室内应用。英飞凌科技微控制器产品线副总裁Ralf Koedel表示：“随着AUTOSAR标准被用于汽车应用以外的领域，我们现在可为客户提供支持IEC 61508标准的AUTOSAR MCAL软件文件。由于工业控制系统必须在恶劣环境下保持最低的出错率，因此对这种系统的要求变得更加严格。但随着AURIX和TRAVEO系列的支持扩大到IEC 61508标准，开发人员可以使用一系列成熟的微控制器设计出安全关键型应用，并参考现有的诊断分析文件（FMEDA和安全手册）。”故障模式影响与故障模式影响和诊断分析（FMEDA）文件可创建一个静态快照，显示IEC61508故障率以及在MCU和基本功能层面计算的安全指标。通过将AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器的支持从ISO26262扩大到IEC61508，开发人员可以将工业应用的安全水平提升至SIL-1-3级。另外，半导体科技公司英飞凌已建立了一个强大的设计合作伙伴生态，为SIL-4级的安全关键型设计扫清了障碍，并在功能安全认证方面提供可靠的支持。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/13 11:40:23
意法半导体（ST）在工业市场上新推出了一款MEMS防水/防液绝对压力传感器。具有 1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，意法半导体Qvar®检测技术，防水封装；并且测量精度高，耐候性出色，适用于燃气表、水表、天气监测、空调和家用电器。其中ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。能够防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，主要是用O形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了IEC 60529和ISO 20653认证。此外，该传感器可承受高达10巴的过压。ILPS28QSW还可以进行绝对压力测量，精度高达0.5hPa以内，260-1260hPa和260-4060hPa两种量程可选，其工作温度范围为-40°C至105°C。产品的高精度和耐候性使其适用于燃气表、水表、天气监测器、空调智能过滤器和家用电器等应用。除此之外，还具有意法半导体独有的Qvar®静电荷感应通道，开发人员可以利用这项技术在实际应用项目中创造更多附加价值，例如，液体检漏等功能。Qvar配合压力信号可以监测液位，甚至监测家用电器和工业过程中最微小的漏液现象。其工作电流低至1.7µA，适合对功耗敏感的应用场景，片上集成的数字功能可简化系统设计管理。该传感器还内置温度补偿、FIFO存储器和I2C/MIPI-I3C数字通信接口，输出数据速率在1Hz至200Hz范围内可选。
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2023/6/13 11:36:43
封闭式保险丝座是一种很好的设计,在保险丝受到保护的同时, 亦易于被更换。FXP 6.3x32mm 保险丝座就是针对市场对高电流高功率应用的需求而设计, 额定电流高达25A @500VAC（IEC）或45A @600VAC（UL）乎合即将扩展和更新的 IEC 60127-6 安全标准。FXP - 高性能保险丝座优势：耐电击保险丝座, 具有高功率承受能力高功率与尺寸比适用于高电流的坚固设计振动和冲击测试采用卡入式安装, 安装后可立即使用防护等级IP40, 它主要是为室内应用而设计的。连接端可提供焊接连接。高环境温度，额定功率下降额免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/12 13:58:35
据6月9日消息，晶圆代工大厂台积电新公布了5月业绩数据，该月销售金额为新台币 1,765.37 亿元， 相对比4月份环比增长了19.4%，但是对比2022年同期仍下滑了4.9%，但为近四个月来新高，同时也是同期次高纪录。据累计，2023年前 5 个月营收达新台币8,330.7 亿元，较2022年同期下滑 1.9%。并且此前台积电在法说会上预期，台积电第二季营收约为 152~160 亿美元，以 1 美元兑换新台币 30.4 元计算，营收金额将介于新台币 4,620.8~4,864 亿元之间。以第二季前两个月合计营收来预测，6 月份营收达到新台币 1,380 亿元即可达到财测低标。台积电董事长刘德音在日前召开的年度股东会上表示，台积电前景十分光明，虽然有部分市场波动，营运少许负成长，但部分终端需求逐渐回升，准备好迎接 2024 年下一波高成长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/12 13:50:41
据6月 7日消息，内存厂商在今年第一季度推出了单条 48GB 的非二进制内存，双槽即可实现 96GB，四个内存插槽全插满可实现 192GB 的内存容量。美光今天宣布开始量产 4800MT/s 的 96GB 大容量 DDR5 RDIMM，其带宽相当于 DDR4 内存的两倍，并且完全符合第四代 AMD EPYC 处理器的要求。并且美光宣布推出高容量 96GB DDR5-4800 RDIMM 内存，此外，美光 96 GB DDR5 模块还为基于 AMD 的 Supermicro 8125GS 系统提供了支持，可满足高性能计算、人工智能和深度学习以及工业服务器工作负载的需求。
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2023/6/9 13:54:39
据机构SIA和WSTS的最新报告显示，今年4月份全球半导体销售额同比下降逾20%、环比增长0.3%，至400亿美元。但是4月销售额为连续第二个月环比上升的走势，这或许也预示着未来几个月将持续反弹。因此，虽然2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.8%。并且据美国半导体行业协会（SIA）的数据，今年4月份全球半导体销售额为400亿美元，相较2022年4月的509亿美元同比下降了21.6%，如果分地区来看，4月份中国（2.9%）和日本（0.9%）的半导体销售额环比增长，而欧洲（-0.6%）、美洲（-1.0%）和亚太/所有其它地区（-1.1%）的销售额均下降。并且4月份欧洲的销量同比增长2.3%，同比日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亚太/所有其他地区和中国的销售额均下降。SIA首席执行官John Neuffer称：“全球半导体市场仍处于周期性低迷，宏观经济低迷加剧了这种情况，但4月销售额连续第二个月环比上升，或许预示着未来几个月将持续反弹。”并且WSTS：预计2024年全球市场将强劲反弹。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2023年春季全球半导体销售预测显示，今年全球年销售额预估将达 5151 亿美元，下降 10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%。
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2023/6/9 13:50:35
美国伊利诺伊州芝加哥宣布推出C&K SpaceSplice™系列接线解决方案，旨在取代严苛环境中的手动搭接过程。 这些连接器按照最高标准制造，提供标准化、易用、具有高可靠性的解决方案。SpaceSplice连接器是一种独特的线对线连接解决方案，可以在用标准化的解决方案取代手动搭接过程，减少劳动时间，易于使用。 该解决方案允许使用D*MA可压接和可拆卸触点技术连接两根电线。 SpaceSplice设计用于接受最相关的电线规格，降低成本，并确保只使用所需的电线。SpaceSplice系列接线解决方案具有独特的设计，采用可拆卸压接触点，具有以下优势：作用机制采用可拆卸的D*MA可压接触点技术。允许手动和引导工具辅助插入。接受最常见的电线规格（AWG 20 - AWG 30）。提供高度耐辐射性和耐高温性。低剩磁和低逸气。符合欧洲航天局（ESA/ESCC 3401/097）规范。
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2023/6/8 11:48:09
日前，Vishay Intertechnology, Inc.，新推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，VOMDA1271采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。专Vishay Intertechnology发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms。并且，VOMDA127的导通时间为0.05ms，比接近的竞品快两倍，作为这一封装规格中的一款出色驱动器，其隔离电压和典型开路输出电压分别达到3750V和8.5V，适于各种MOSFET驱动应用。VOMDA1271器件通过AEC-Q102认证，适用于预充电电路、壁挂式充电器，以及电动 （EV）和混合动力（HEV）汽车电池管理系统（BMS）。为产生驱动这些应用中IGBT和SiC MOSFET的较高电压，可以串联使用两个VOMDA1271光耦。此外，采用这款新型驱动器，设计师在开发下一代汽车时，可以用定制固态继电器取代传统机电式继电器。光隔离式VOMDA1271采用AIGaAs红外LED（IRLED），其发射光被光伏栅阵列吸收，产生MOSFET导通电压。这种结构不需要外部供电电源，因此简化设计并降低成本。该器件可由微控制器的GPIO引脚驱动，从而进一步提高设计灵活性。新型光耦符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
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2023/6/8 11:16:41
美国微芯科技公司宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。并且新工具进一步扩大了Microchip FPGA全面的工具和服务工具包，支持成熟的PolarFire系列器件，其中包括唯一量产的RISC-V SoC FPGA。 其中，Microchip FPGA战略副总裁Shakeel Peera表示：“智能边缘应用要求在能效、安全性和可靠性方面达到最佳水平。我们新的中端工业边缘协议栈和相关工具不仅提供自动化IP，还能为工业物联网终端实现安全的边缘计算、分析、机器学习和高可用性数据互连。” 而Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer则表示：“客户正转向使用PolarFire FPGA和SoC，以创造之前不可能实现的产品，建立明确的产品差异，加快创新时间。我们领先的中端技术和无与伦比的基于RISC-V的计算解决方案为系统架构师提供了前所未有的设计灵活性和效率。”
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2023/6/7 14:03:38
2023年6月深圳瑞波光电子有限公司（以下简称瑞波光电，RAYBOW）新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片，进一步丰富了其公司医疗激光芯片的产品线，并且此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域，例如美容除皱、静脉曲张、前列腺治疗、牙科等行业中。这个半导体激光芯片型号为RB-1470A-96-3.6-2-SE，输出功率3.6W，比上一代产品增长20%的功率，发光条宽96μm，腔长2mm,光电转换效率27%。目前除了提供裸芯之外，为了方便客户使用，也推出了TO9封装产品（型号为RB-1470A-96-2-2-TO9/RB-1470A-96-1.3-1-TO9），输出功率分别为2W和1.3W，腔长分别对应2mm和1mm。同时也支持集成更大体积的散热模块和光学镜片形成激光引擎，满足不同客户需求。
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2023/6/7 13:52:17
伴随着ChatGPT的出现，根据报告显示，预计成式AI市场规模（以营收换算）将于2032年扩大至1.3万亿美元，相对比2022年的400亿美元呈现暴涨态势，在这十年间，生成式AI市场年复合增长率将高达42%。根据6月5日的消息，彭博社内部的Bloomberg Intelligence公布的一份最新报告显示，随著OpenAI的“ChatGPT”、Google“Bard”等面向消费者的AI工具问世，有望推动一轮长达10年的AI浪潮，带动生成式AI市场将呈现爆炸性增长态势。并且根据报告显示，预计成式AI市场规模（以营收换算）预计将在2032年扩大至1.3万亿美元，相比2022年的400亿美元呈现暴涨态势，这十年间的生成式AI市场年复合增长率将高达42%。并且报告还认为，预计最终微软、英伟达、亚马逊、谷歌可能将成为最大赢家。
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2023/6/6 11:47:58
FGC射频连接器的研发初衷：伴随着5G通讯行业的快速发展，连接器的成本控制要求也越来越高。现目前市场上主流板到板和板到滤波器的射频解决方案为三件式连接器，但三件式连接方案不仅成本高，并且多个器件的管控和生产成本也很高。因此，罗森伯格基于控制成本的市场需求，新研发出一款一体式板端射频连接器——FGC射频连接器(Future Generation Connector)，能够应用在板-板和板-滤波器的射频连接方案。FGC连接器不仅结构创新、加工效率高，并且可以免除通信设备生产过程对中间转接器的安装步骤，连接器采用载带包装形式，对于SMT工艺来说，可实现完全自动化贴装生产。
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2023/6/6 11:34:28
伍尔特电子新推出专为直流链路应用设计的全新薄膜电容器WCAP-FTDB系列元件。可在 500 至 1200 V 电压范围内使用，并且具有高纹波电流能力的特性。适合于电动汽车或可再生能源解决方案中充电系统和电力电子使用的交流/直流和直流/直流转换器。WCAP-FTDB系列元件包含 24 个型号，电容值为 1 μF 到 75 μF。可用于稳定直流链路电压，稳固可靠。由于采用金属化聚丙烯薄膜的设计，它们具有自我修复的特性，在短路时可以“烧掉”导致短路的自身部分，从而恢复完整的电介质。WCAP-FTDB 系列与其他类型的电容器相比明显更加耐用，适用于风力涡轮机等维护周期较长的应用。伍尔特电子为该元件产品系列提供间距为 27.5 mm、37.5 mm 和 52.5 mm 的盒式 THT 封装。薄膜电容器的工作温度范围为 -40°C 至 105°C，对应的最大电压值时的工作温度最高可达 85°C。
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2023/6/5 10:12:21
首先需要了解，什么是空间光调制器？空间光调制器通过对某λ波长的光信号进行二维相位操作，形成全息影像，光束的偏转，光束形状的变形等可以处理多样的空间信号，是二维相位调制设备。被广泛应用于紫外光波长的3D打印机，可见光区域的细胞操作，红外线激光加工用光束形成等各种领域。SLM-210采用了Santec 第二代液晶LCOS (Liquid Crystal on Silicon)技术，是一款高性能的空间光调制器。该型号大幅度提升了LCOS的响应速度。并且响应速度小于10ms，同比Santec以往型号提20倍以上，将显著改善光学应用性能，如波前校正、激光加工光束整形、生物传感和量子计算等。SLM-210用途全息摄影波前校正波束控制生物传感量子计算脉冲/光束整形可编程相位模式
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2023/6/5 10:02:51
TE Connectivity（以下简称“TE”）新推出新一代高压直流接触器产品ECP 150B/250B/350B 系列1500VDC平台高压直流接触器，产品是专为电池储能系统、太阳能逆变器和电动汽车充电应用中的高压环境控制而设计的。高压直流接触器引线长短以及接线方式可定制，因而应用场景更加广泛。同时，该系列产品已通过UL, CE, TUV 认证，全球通用。高压直流接触器最大承载电流可达500A，并采用TE的特殊封装工艺，可靠性能帮助进一步提升设备电路、电压系统的安全性和稳定性。产品设计优势：陶瓷密封，氢气灭弧，可靠性高无极性主触点设计特殊的短路环设计以提升短路电流能力辅助触点与主触点机械连接，提高辅助触点反馈可靠性双线圈节能设计完全满足UL对于1500VDC的爬电距离的要求，实际值25mm，保障安全
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2023/6/2 11:31:45
近日，根据国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布的 《全球半导体封装材料市场展望报告》，在封装技术创新的强劲需求带动下，预测2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。其中SEMI 表示，在高性能计算 (HPC)、5G、人工智能 (AI) 等市场需求强劲、对于异质整合和系统级封装(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。伴随着材料和技术的不断创新，将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样为封装材料市场的未来成长带来助益。并且TechSearch International创始人暨总裁 Jan Vardaman 表示，随著新兴技术和应用的出现，带动对先进且多样化材料的需求，半导体封装材料产业正经历重大变革。介电质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、覆晶封装和 2.5D/3D 封装的需求强劲成长。硅中介层和使用重布线层 Re-Distribution Layer)的 有机中介层等新型基板技术，也是推动封装材料市场成长的重要因素。此外，随著先进制程持续推动，也持续开发玻璃基板技术，以满足未来对于更细小线宽技术的需求。在发布的《全球半导体封装材料市场展望报告》 中全面分析了目前半导体封装材料市场，并预测将来产业发展，内容包含基板、导线架、打线、模塑化合物、底部填充胶、黏晶粒材料、晶圆级封装介电质和晶圆级电镀化学制品。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/6/2 11:24:05