InfiniteElectronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新推出温度补偿型放大器，覆盖宽带和超宽带，频率为0.5GHz到40GHz. Pasternack新推出的高可靠性温度补偿放大器有带散热器和不带散热器两种配置，可满足多种精度性能及测试测量应用。 该放大器系列产品设计特点是采用集成电压调节器，其直流电压范围为+12 Vdc至+15 Vdc，功率水平范围为15至20 dBm。同时采用新型同轴封装设计，专为高可靠性而设计，并满足一系列MIL-STD-202F环境测试条件，包括海拔、振动、湿度和冲击。另外还采用了MIC薄膜和MMIC半导体技术，使其紧凑且坚固耐用，满足军用级标准。 此外，该产品设计还结合了pin二极管衰减电路，可感测和调节宽带增益水平，并在?55至+85℃工作温度范围内保持最小增益35 dB。 “Pasternack 温度补偿型放大器可应用于多个波段，有L, S, C, X, Ku,K和Ka波段。这些高可靠性、温度补偿型放大器是精密性能和测试测量应用的理想选择，”产品线经理Tim Galla说道。 Pasternack 温度补偿型放大器已备货在库，可随时发货，无最小订购量。
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2023/1/29 14:53:30
1月28日消息，意法半导体（STMicroelectronics NV）于当地时间26日公布出色的 2022 年第四季（截至2022 年12 月31 日）财报，并宣布基于客户需求强劲将持续扩产。 具体来说，意法半导体2022年四季度营收44.24 亿美元，年增24.4%、季增2.4% ，略高于三个月前预测中间点44.0 亿美元；毛利率年增230个基点、季减10个基点至47.5%，略高于三个月前预估中间值47.3%；净利润年增66.4%、季增13.5% 至12.48 亿美元；每股稀释盈余年增61.0%、季增13.8% 至1.32 美元。 据Thomson Reuters报导，Refinitiv Eikon统计的IBES共识值显示，分析师预期意法第四季营收、每股稀释盈余各为43.2亿美元、1.09美元。 意法半导体26日预估，截至2023年4月1日的今年一季度营收预测中间点将季减5.1%±350个基点至42.0亿美元、年增长率相当于18.5%，毛利率预估为48.0%±200个基点。上述财测假设2023年第一季欧元兑美元汇价约1.06，涵盖现有避险合约效应。 Yahoo Finance网站显示，分析师平均预期意法半导体第一季营收达39.2亿美元，2023年营收预估为162.8亿美元。 从意法半导体2022年全年业绩来看，营收年增26.4%至161.28亿美元，略优于三个月前预期161.0亿美元，毛利率年增560个基点至47.3%，符合预期。 截至2022年12月31日，意法半导体库存金额报25.8亿美元，高于一年前同期19.7亿美元，库存销售天数自一年前91天升至101天。 车用市...
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2023/1/29 14:46:46
InfiniteElectronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新扩充了其高可靠性12G SDI互连产品线，旨在最大限度地提高4K和超高清视频信号传输。 Pasternack的新型12G SDI电缆和连接器设计具有高耐久性和可靠性，触点电镀最小值为10?，连接器有BNC和1.0/2.3连接器，可提供四倍HD带宽。 这些12G SDI互连产品提供多种配置，包括PCB边缘安装和直线或直角选项。互连设计为工作频率从DC到12GHz，并向后兼容2081-1。 “Pasternack的新型12G SDI互连是最大化高分辨率未压缩视频信号传输的理想选择，可提供定制和标准电缆组件选项。” 高级产品经理Amar Ganwani Pasternack的新12G SDI电缆和连接器已备货在库，可随时发货，无最低订购量。
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2023/1/29 14:45:00
2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。 集微网消息，回顾2022年，半导体行业再度发生巨大变化，多数领域由缺货涨价进入去库存新周期，不过在汽车领域，车规级芯片依旧紧缺，其中，作为新能源汽车的核心“大脑”功率器件紧张程度加剧，一度影响了行业的正常生产。 同时，作为新能源汽车下一代功率器件，SiC正加速量产上车，至今已在特斯拉、比亚迪、蔚来汽车、小鹏、吉利、问界等主流新能源汽车主机厂中得到迅速应用，预计明年将会在这些企业的引领下，SiC加快上车导入。 车规级IGBT“逆”周期缺货涨价 受2020年年初疫情影响，因部分芯片提供商误判市场需求及各种天灾、人祸影响，导致从该年年底开始，全球芯片短缺情况持续加剧，最终演变为全行业芯片缺货涨价现象，并延续到2021年全年。不过进入2022年后，多个行业风向逆转，进入去库存周期。 而汽车领域作为最早“吹响”缺货的行业之一，除了如上因素，新能源汽车产业的超预期发展，也加剧了车用芯片的短缺程度。不过，在各行各业逐步恢复芯片正常供应过程中，以功率器件为代表的车规级芯片至今仍处于短缺状态。 中汽协数据显示，今年10月我国新能源汽车产销量分别为76.2万辆和71.4万辆，同比增长87.6%和81.7%；1-10月我国新能源汽车累计产销分别达到548.5万辆和528万辆，同比...
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2023/1/28 10:17:18
近日，美国芯片大厂德州仪器(TI) 于当地时间23日发布2023年第一季最新财测时表示，因为全球经济持续低迷的缘故，使得该公司2023 年第一季的营收与获利将低于市场分析师预期的目标。 具体来说，德州仪器预测2023年一季度营收为41.7 亿美元至45.3亿美元，中间值低于分析师的平均预期的44.1 亿美元。此外，每股盈利为 1.64 美元至 1.90 美元，中间值也低于分析师预期的1.87 美元。 随着各国央行调升利率，包括智能手机和个人电脑等消费类产品最先感受到客户需求减少的压力，目前工业领域相关产品也已开始受到冲击。在此情况下，德州仪器表示，2022 年第四季德州仪器在工业业务领域务的营收已经下降10%，而其通讯设备和企业系统业务则下降幅度更大，达到20%。 德州仪器报告的2022年第四季度营收同比下滑了 3.4% 至 46.7 亿美元，打破了 2020 年以来的两位数的百分比增长，每股收益为 2.13 美元。而分析师此前估计的营收为46.1亿美元，预期的每股收益为1.97美元。 德州仪器投资人关系主管Dave Pahl 在财测会议上告诉市场分析师表示，2022 年第四季度取消订单的情况有所增加，原因是来自于客户积极减少库存，这使得第一季需求低于季节性的传统状况。而这情况还持续蔓延，即使是更具弹性的模拟IC 业务市场也开始表现出疲软情况。 即将于4月接任德州仪器CEO的首席财务官 Rafael Lizardi 在接受采访时表示：“客户已经做了他们几十年来所做的事情——并将继续这样做——他们已经建立了大量的库存。我们将看看需要多长时间才能自行解决。” 需要指出的是，德州仪器 在价值 5800 亿美元的半导体行业中拥有...
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2023/1/28 10:14:24
为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小编带大家了解一款即将推出的支持UBX协议，22nm工艺的超低功耗单频北斗三号定位模块SKG123Q。 为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小编带大家了解一款即将推出的支持UBX协议，22nm工艺的超低功耗单频北斗三号定位模块SKG123Q。 SKG123Q是一款工业级标准、高性能的、多系统导航定位模块，模块能同时支持GPS、BDS3和QZSS的卫星接收模块，并使定位更快，精度更高，产品性能更可靠。 单频北斗三号定位模块SKG123Q通过天线来接收信号，使用NMEA协议或UBX协议将位置、速度、时间等一些列的串行数据记录， 该模块采用22nm工艺，性能卓越，可以为车载和便携式手持等定位终端产品的制造提供了高灵敏度、高精度、低成本的定位、导航等解决方案，能满足专业定位的严格要求与个人消费需要。 SKG123Q特性 采用22nm工艺芯片，性能更卓越 ●支持BDS3、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS、SBAS系统 ●支持B1C频段 ●极快的TTFF：冷启动小于28s；热启动小于1s ...
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2023/1/28 10:07:46
LTM®4632 是一款超薄的三路输出降压型 μModule® (电源模块) 稳压器，可提供用于 DDR-QDR4 SRAM 的完整电源解决方案。LTM4632 可在一个 3.6V 至 15V 的输入电压范围内运作，支持两个用于 VDDQ 和 VTT 的 ±3A 输出电源轨 (两者均可吸收和提供电流) 和一个 10mA 低噪声基准 VTTR 输出。VTT 和 VTTR 皆跟踪并等于 VDDQ/2。LTM4632 采用 6.25mm x 6.25mm x 1.82mm LGA 封装和超薄型 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封装，其内置了开关稳压器、功率 FET、电感器和支持组件。或者，该电源模块也可配置为一个两相单路 ±6A 输出 VTT。仅需少量的陶瓷输入和输出电容器即可构成完整的设计。LTM4632 支持可选的突发模式操作 (仅限 CH1) 和用于电源轨排序的输出电压跟踪功能。其高开关频率和电流模式控制实现了针对电压和负载变化的快速瞬态响应，并且未牺牲稳定性。故障保护功能包括过压输入、过流和过热保护。LTM4632 可提供符合 SnPb (BGA) 或 RoHS 标准引脚涂层的封装。
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2023/1/11 15:16:58
2023上半年除了为传统备货淡季，且消费电子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在电源管理芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能陆续开出情况之下，TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10 %。 反观，车规产品在燃油车转电动车的进程推动下，需求稳定，即使景气低迷让整车市场杂音不断，但车规产品受惠于买卖方长期建立的合作关系，价格不至于大幅松动，将成为整体电源管理芯片市场唯一稳定的销售动能。 IDM大厂掌握63%电源管理芯片市场 电源管理芯片市场业者相当多元，国际IDM大厂包括TI（德仪）、ADI、Infineon（英飞凌）、Renesas（瑞萨）、onsemi（安森美）、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）等；IC设计业者有Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（联发科）、Anpec（茂达）、致新（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（伟诠电）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶丰明源）、SG Micro（圣邦微）等。 以全球电源管理芯片出货量市场规模来看，IDM业者合计市占率63%为大宗，而TI占22%为产业之冠，由于产品组合多元、质量稳定、产能充沛，对全球电源管理芯片市场极具影响力。 总体来说，2022年IDM业者因反应高通胀垫高成本而涨价，进一步拉抬整体平均销售单价（ASP），但IC设计业者则已率先显现疲态。 消费性电子电源管理芯片降价求售，仅车用与少数工控需求稳定 TrendForce集邦咨询表示，包括笔电、平板、电视、智能手机等产品使用的...
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2023/1/10 14:39:06
Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU，宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强，可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。 Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU，宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强，可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。 BC66F2332-1/BC66F2342-1分别具备2K×14/4K×15 Flash ROM、64/128×8 RAM、32×8/32×15 EEPROM、4 Channel / 6 Channel ADC，封装16NSOP-EP/24SSOP-EP。RF接收为300MHz~935MHz ISM Band，且符合ETSI/FCC规范。RF接收兼具低功耗及高感度并能克服产品应用中的各类干扰因素，例如电源ripple/射频干扰。 相较于先前推出的BC66F2332、BC66F2342，大幅提升抗干扰能力，而引脚完全兼容，除无需修改PCB设计，更能满足高密度/多元的Sub-1GHz无线产品应用。 来源：holtek
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2022/12/29 13:32:10
三星近日宣布推出了业界最先进的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。据韩国中央日报报道，为了抢占逐渐扩大的DDR5市场，三星计划从明年开始批量生产，并向数据中心和人工智能等不同客户供货。 三星近日宣布推出了业界最先进的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。据韩国中央日报报道，为了抢占逐渐扩大的DDR5市场，三星计划从明年开始批量生产，并向数据中心和人工智能等不同客户供货。 三星电子21日表示，利用12纳米级制程工艺成功开发出16Gb DDR5 DRAM，并在最近与半导体设计企业AMD完成了兼容性测试。 这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。 此外，三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒（Gbps）的速度。与上一代三星DRAM产品相比，12nm级DRAM的功耗降低约23%。 但在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下，据韩联社报道，三星今年Q3 DRAM销售额环比下滑34.2%。
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2022/12/26 14:41:26
如今，全球已有100亿物联网节点连接入网，达到十多年前的十倍之多，而且该趋势还将继续有增无减。这种增长也为攻击者带来了更多的可趁之机。据估计，网络攻击导致的年度成本从几百亿到上万亿美元不等，而且这个数字还在不断上升。因此，安全考虑因素目前对于继续成功扩展物联网至关重要，而物联网安全则始于物联网节点的安全。 没有公司希望自己的名称出现在“已被攻破，客户数据被盗”之类的消息中。此外，联网设备还需遵守日益严格的政府法规，例如FDA对医疗设备的规定、美国/欧盟对工业4.0关键基础设施的网络安全要求，以及汽车行业的一些新兴标准。这些要求旨在推动实现高安全性，但并没有明确地强制要求使用基于硬件的安全措施。然而，物联网节点通常是大批量的成本优化型设备，这给安全性和成本之间的平衡带来了重重挑战。 使用“信任根”打造安全节点 我们如何设计经济高效且安全的物联网节点？打造安全物联网节点从“信任根”（也称为“安全元件”）开始，这是一种经济实惠的小型集成电路，设计用来为节点应用处理器提供值得信赖的安全相关服务。相关功能示例包括数据加密（用于保护机密信息）和数字签名（用于确保信息真实性和完整性）。信任根的最终目标是确保用于数据加密或数字签名的密钥受到保护，防止遭到泄露。 图1. “信任根”概念确保安全相关服务的信息真实性和完整性。 信任根的另一项关键功能是，由于存在安全引导机制，因此支持对可信信息进行交换。安全引导确保所有物联网节点设备都在运行正版固件，因此这些设备能按预期运行，并且不会因其功能被恶意更改而受到攻击。 “信任根”安全IC面临的最大挑战是抵御直接探测和所谓的侧信道攻击等物理攻击。 物理不可克隆功能(PUF)...
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2022/12/26 14:39:38
当前，随着新能源技术的不断突破创新以及汽油价格的接连上涨，电动汽车在大众消费群体中越来越受欢迎。在电动汽车市场不断向好的同时，充电桩的部署工作也迫在眉睫。为满足广大用户的海量充电需求，瑞萨电子推出电动汽车（EV）壁挂式充电器解决方案，该方案适用于消费类和商用EV充电器，可为用户带来方便、快捷的充电体验。 瑞萨电动汽车（EV）壁挂式充电器解决方案使用带双闪存组的RA6M3 MCU作为主控，以方便安全固件无线（OTA）升级，并采用超低功耗的RL78/I1C MCU组成模块化计量系统，不仅可在任何标准交流电源环境中轻松监测耗电量，而且还支持负载均衡和安全功能。 系统框图 RA6M3 MCU使用高性能Arm? Cortex?-M4内核，提供具备2D加速器和JPEG解码器的TFT控制器。并且在RA6M3 MCU的内部还集成了具有单独DMA和USB高速接口的以太网MAC，可确保数据的吞吐量。在本方案中，RA6M3 MCU广泛的通信接口可连接多种通信模块，如RYZ014A LTE Cat-M1蜂窝物联网模块、适用于电池供电物联网设备的超低功耗Wi-Fi+蓝牙? LE组合式模块DA16600MOD等，得益于这些通信模块，使本方案支持Wi-Fi和低功耗蓝牙、LTE Cat-M1、NFC读取器、PLC、G3-PLC、PRIME和计量表及更多标准、以太网、MODBUS、RS-485/RS-422、RS-232等多种通信方式。其中，由于配置了NFC读取器，因此使系统支持定制化的计费和访问控制。 RL78/I1C MCU集成了24位ΔΣ A/D转换器、32位乘法累加器、独立电源实时时钟、支持高达8com的段式LCD驱动器以及支持DLMS标准的AES硬件引擎，可为电表计量提供精准的性能。此外，配备5...
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2022/12/26 14:33:19
意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在网址。 2022 年 12 月 23 日，意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在网址。 4.21 版还增加了对 SVG 图像(可缩放矢量图形图像格式)的支持，这为开发酷炫的 UI 提供了更多自由空间。用户获取SVG图像需要用 TouchGFX Designer工具中新增的一个小部件，为确保高性能，SVG图像需用到意法半导体 STM32 MCU中的专用图形处理硬件，例如，NeoChrom GPU 处理器。 此外，4.21版的TouchGFX Designer工具在导航、一般用途等方面进行50 多项改进，帮助开发人员更快、更高效地实现想法。 结合 STM32 开发生态系统的强大实力，包括软件工具、MCU 专用中间件和评估板，TouchGFX 帮助设计人员快速轻松地启动和推进项目。该软件包提供了为家用电器、楼宇自动化控制、工业机械、健身追踪器和其他可穿戴设备、医疗设备等产品创建引人注目的用户界面所需的一切。 现在，从st.com下载X-CUBE-TOUCHGFX 软件包，即可免费使用TouchGFX 4.21 版。 STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司) 或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。 特别是，STM32在美国专利商标局注册。
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2022/12/26 14:25:14
Holtek新推出第二代锂电池保护Flash MCU HT45F8640，提供客户4K×16 Flash ROM，让原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列产品更加齐全，重点规格皆保持相同特性，如锂电池电压侦测精准度维持±24mV，待机零功耗功能、内建被动均衡、高压预驱等功能，LDO输出能力达50mA，适合应用于3~7串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。 Holtek新推出第二代锂电池保护Flash MCU HT45F8640，提供客户4K×16 Flash ROM，让原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列产品更加齐全，重点规格皆保持相同特性，如锂电池电压侦测精准度维持±24mV，待机零功耗功能、内建被动均衡、高压预驱等功能，LDO输出能力达50mA，适合应用于3~7串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。 HT45F8640具备4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM，在I/O方面具有11个多功能引脚，包括12-bit多通道ADC等，I?C通信接口可搭配内建IAP功能实现在线更新程序，整合1组Low-side高压预驱、1组High-side高压预驱用于驱动MOSFET，内建待机零功耗与高压唤醒电路，可增加电池待机时间，内建被动均衡电路，大幅减少零件数量并缩减PCB空间。 HT45F8640提供28-pin SSOP封装。仿真芯片采用OCDS EV架构HT45V8640，使开发更为简便。 (来源：Holtek）
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2022/12/26 14:23:54
为品牌电子制造商提供从代办元器件购置，电路基板供应，内置电子设备设计应用，到电子电路装配的贯穿电子消费品全程的方案提供和问题解决，同时配备部分仓库物流管理，品质控制和技术服务。 聚焦电子元器件、集成电路、5G&AIoT、特种电子、汽车电子和智能制造等重点领域，以电子信息产业发展为基石，吸纳行业顶尖力量，汇集多样化市场技术方案，为行业发展提供精准资源，探索前进方向。 连可连与国内外多家元器件芯片原厂、代理建立了亲密的联系合作关系，可以为市场提供多领域产品，从工业电子到汽车电子产品一应俱全，IC芯片、连接器、继电器、传感器、电容、电阻、电源模块等，满足不同客户对半导体元器件等零件的采购需求。 为了配合电路保护元器件国产化需要，兆亿微波商城供应的元器件产品可以兼容替代各大国际品牌，如：VISHAY、安森美ON、力特LITTELFUSE、恩智浦NXP等。兆亿微波品牌电路元器件种类繁多、型号齐全、品质卓越、高可靠性、为电子工程师选型时提供了更多的选择。兆亿微波始终以客户需求为导向，甚至可以根据客户的需求定制合适的芯片保护工艺和封装工艺，确保保护元器件的品质。
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2022/12/21 14:52:26
意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。 LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务，非常适用于高级 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR 耳机的可靠和精确手势识别，以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在 MEMS 传感器上完成，因为传感器上有三个不同的内核，用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。 该芯片集成了增强型有限状态机 (FSM)，用于检测快速事件和自定义手势。此外，意法半导体创新的机器学习内核 (MLC) 的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在 GitHub 上发布了立即可用的MLC和FSM 算法，以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能，同时缩短上市时间。IMU 还输出由 MLC 提取的 AI 特征，供外部处理。 ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术，ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15?A。 此外，LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了电荷变化 (ST Qvar?)检测通道，通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar? 功能的 ST MEMS 传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制，确保人机交互无缝顺畅。 作为高准确度6轴 MEMS IMU，LSM6DSV16X内置一个 3 轴低噪声加速度计和一个3 轴陀螺仪，测量准确度优异，采用工业标准尺寸，集成新的 I3C 接口。两种结...
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2022/12/21 10:33:07
据DIGITIMES Research的最新研究显示，由于疫情因素导致居家办公需求增加，过去三年全球移动宽带服务用户数量的增长速度低于固定网络用户，这一趋势促使多家5G电信运营商将固定无线接入（FWA）服务商业化，以与固定网络争夺客户。 随着越来越多的电信运营商越来越不愿意投资于5G服务的商业化，以及5G的高频特性为运营商部署广泛覆盖的网络带来了困难，预计到2026年，5G仅占FWA连接总量的不到40%，4G仍将是FWA服务的主流技术。 国际电信联盟（ITU）数据显示，2012-2021年移动和固定宽带用户的复合年增长率（CAGR）分别为14.8%和7.1%，但在2019-2021年期间，固定网络用户的CAGR强于移动宽带用户。 由于5G移动宽带用户数量的增长没有预期的强劲，不少运营商都加快了在5G FWA业务方面的发展。2021年第一季度，与去年同期相比，只有17家新运营商进入5G FWA业务，但在2022年第一季度，运营商数量增加了34家，预计整体运营商数量将达到115家。（校对/武守哲）
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2022/12/20 15:15:16
12月16日消息，目前半导体市场整体进入了下行周期，这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过，近日汽车芯片大厂恩智浦（NXP）对外表示，2023 年虽然仍有多不确定因素，使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是，相对来说，汽车电子及包含智慧家庭在内的工控与互联网市场将依就表现良好，这两部分也将会是恩智浦 2023 年发展的重点。 恩智浦半导体全球销售执行副总裁 Ron Martino 表示，在汽车电子方面，因为该市场在 2024 年到 2024 年间有 9%~14% 的年复合成长率，该市场在恩智浦整体营收当中的占比也超过 50%，因此恩智浦将会加强这方面的发展。而 2022 年，恩智浦也很高兴陆续跟多家中国台湾企业包括鸿海、英业达、台达电等在电动汽车、车载娱乐系统、以及新车架构系统的合作，未来以期待加强合作。 Ron Martino 指出，当前电动车在普遍被消费者接受，使得销售数量逐步成长的情况下，因为电动车所用的半导体比重也大幅增加，这对恩智浦这样的车用半导体厂商来说是好的消息。因此，2023 年虽然大环境有许多不确定因素，但恩智浦仍认为车用电子相较于消费电子来说精会有更好的成长趋势，也将会跟合作伙伴努力达成目标。 另外，针对看好车用与工控互联网市场，Ron Martino 进一步指出，为满足市场的需求，恩智浦已经把相关资本资出从原来占总营收的 5%，提升到 10% 的比例，用于投资前后段产能扩充上。不过，整体来看，虽然整体芯片供应紧缺的情况会较先前缓解。但是，在恩智浦车用或工控主力产品的微控制器 (MCU) 供应来说，预计仍会有部分吃紧的情况。 Ron Martino 最后针对恩智浦 MCU 产品仍会面临短缺问题解释道，因为恩智浦目前客户的需求依旧强劲，而且不论是模拟或数字的产品，在 180nm、90nm、45nm、40nm等各节点制程产品都有...
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2022/12/20 15:14:04