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TPD2E009保护二极管电子元件布局指南

2026/4/7 11:36:04

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在为高速接口设计ESD箝位电路时，必须考虑布局因素，如封装选择、迹线布线等。困难的布线可能会导致设计人员在电路板迹线中使用通孔或短截线，这会对高速信号路径中的线路阻抗产生重大干扰。糟糕的封装选择会迫使设计人员以不相等的长度布线差分迹线，并在信号中增加偏斜。TI建议将差分迹线紧密耦合，以减少EMI干扰。

TPD2E009可以为高速差分端口（高达6-Gbps数据速率）提供系统级ESD保护。流通封装为电路板布线提供了灵活性，迹线宽度可达15密耳（0.38毫米）。下面两张图片显示了单个差分对的D+和D-线的电路板布局方案，该方案允许差分信号对在接触TPD2E009的ESD端口（引脚1和引脚2）后立即耦合在一起。

布局示例

eSATA连接器接口处的TPD2E009DRTR

eSATA连接器接口处的TPD2E009DBZR

上一篇：TPD2E009具有 5A 浪涌额定值的双路保护二极管概述下一篇：TPS54560B降压稳压器的概述及特性、应用说明

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