嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-82888379  13718660290
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

台积电2026年营收有望突破3万亿元

2025/10/15 10:31:51
浏览次数: 1

全球半导体行业正迎来新一轮强劲增长周期。台积电将于10月16日举行第三季度法人说明会,业界普遍预期,随着2纳米制程产能陆续开出且供不应求,台积电明年资本支出有望超越今年水平,再创历史新高。

这一乐观预期源于苹果、超微、高通、联发科等科技巨头已提前将明年2纳米产能预订一空,连带使封装产能全数满载。在AI与高效能运算需求的强劲推动下,台积电2026年营收被看好突破3兆元新台币,再写新纪录。

2纳米制程:引爆增长的核心引擎

台积电正处于法说会前缄默期,但供应链透露的消息已描绘出明朗的前景。台积电最新2纳米生产基地新竹宝山厂Fab20和高雄楠梓Fab22已进入试产及验证阶段。

半导体设备业者指出,台积电2纳米制程的整体良率已达近七成,这一数字远超行业平均水平,展现了台积电在制程上的技术成熟度。

这一良率水平对于即将量产的制程而言堪称出色,为后续大规模生产奠定了坚实基础。

业界估计,台积电年底首批量产的2纳米制程月产能可达4万片,随着新竹、高雄等地四座厂区陆续投入生产行列,明年底整体月产能可望上看近10万片。

更令人惊讶的是,在大客户们力挺下,台积电明年2纳米产能已全被抢光,提前宣告产能满载到明年底。

客户群扩张:多元需求推动产能满载

台积电2纳米制程的客户群不断扩大,已从最初公布的6家客户扩展至15个客户,其中10个用于高性能计算产品,充分展示了人工智能领域的巨大推动力。

这一客户结构变化反映了市场趋势的转变——过去移动SoC厂商是采用尖端制程技术的先驱,而现在高性能计算客户正发挥更大作用,采用尖端制程技术的时间点越来越靠前。

除了传统的苹果、AMD、高通、联发科等移动芯片大厂,谷歌、博通和亚马逊等公司也都在为自家定制AI芯片争夺台积电2纳米产能。

客户群的多元化降低了台积电对单一市场的依赖,为其持续增长提供了更稳固的基础。

封装:产能同步满载

台积电制程接单热转之际,封装需求同步冲高。半导体设备业者指出,台积电明年除了持续扩充英伟达大量采用的CoWoS制程外,苹果、超微对SoIC封装需求也再度扩大。

这一趋势使得台积电明年整体封装月产能上看15万片以上,产能利用率也将持续满载。

AI与HPC需求持续强劲,台积电2026年封装产能将全面满载,日月光投控、京元电等协力厂也获大单并同步扩产。

封装已成为提升芯片性能的关键技术之一,特别是在AI芯片领域,其对高带宽和低功耗的需求使得封装从“可选”变成了“必选”。

资本支出:创历史新高的投资规模

台积电明年海外将持续扩厂,加上新竹宝山、高雄楠梓等地厂区持续扩充,以及嘉义封装产能明年产能持续大增,法人预期,将推升2026年资本支出续扬。

台积电明年资本支出有机会比今年的380亿美元至420亿美元更高,再创历史新高峰。

这一资本支出计划反映了台积电对未来需求的乐观预期,也体现了半导体制造业日益增长的成本。建设制程晶圆厂需要巨额资金投入,而台积电持续的高资本支出正是其维持技术领先的战略选择。

据SEMI在SEMICON West上发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》,2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元,增长7%,达到1070亿美元。

这一行业趋势与台积电的资本支出计划不谋而合。

技术优势:全环绕栅极晶体管结构

台积电2纳米制程(N2)采用全环绕栅极晶体管结构,这一技术突破是提升芯片性能和能效的关键。

根据台积电公布的技术细节,N2工艺在相同运行电压下,功耗降低24%至35%,或提高15%的性能,同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍。

这些技术优势来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO,可以更好地平衡性能和能效。

在AI工作负载需求日益增长的背景下,这些性能与能效的提升对于数据中心和边缘设备都至关重要。

行业影响:重塑半导体产业链

台积电2纳米产能的扩张及资本支出的增加,正在重塑全球半导体产业链。SEMI报告预测,从2026年到2028年,全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。

这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增。

分领域来看,逻辑和微领域预计将在2026至2028年间以1750亿美元的设备投资总额领先,受益于2纳米以下制程产能的建设,代工厂将成为主要推动力。

存储器领域预计将在三年间以1360亿美元的支出位居第二,标志着该领域新一轮增长周期的开始。

其中,DRAM相关设备投资预计将超过790亿美元,3D NAND投资将达到560亿美元。

随着2纳米制程量产进入倒计时,台积电正站在新一轮增长周期的起点。资本市场密切关注着10月16日台积电法说会将释放的更多细节。

从新竹宝山到高雄楠梓,从2纳米晶圆到封装,台积电构筑的技术壁垒正变得越来越高。

在AI催生的算力需求爆发中,台积电这场耗资数百亿美元的尖端技术竞赛,将重塑未来全球半导体格局。

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。

在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    Vishay推出了一款采用新型SOP-5封装、宽度窄为3.6毫米的汽车用1MBd高速光耦合器。结合了400的比较跟踪指数(CTI)和业内领先的最低保证共模瞬态抗扰(CMTI)40 kV/μS,Vishay半导体VOMHA43A旨在提升信号传输质量,并在需要最高707伏峰值的隔离电压(V IORM)应用中节省空间。在电动车(EV)、混合动力车(HEV)和低速电动车(LSEV)中,光耦合器为CAN、LIN、I2C和SPI接口提供通信总线隔离,同时也为智能电源模块(IPM)驱动等隔离驱动电路应用提供服务。之前的SOP-5封装宽度为4.4毫米,而VOMHA43A中较窄的SOP-5则需要更少的PCB空间,同时支持可堆叠设计。该设备的最低CMTI是最近竞争对手的两倍多,增强了对电突以及射频和电磁干扰问题的坚固性。虽然竞争设备提供567伏峰值的最大重复峰值隔离电压,但光耦合器的707伏峰值隔离电压性能满足400伏电池系统的需求。该VOMHA43A由一个GaAlAs红外发射二极管组成,光学耦合着集成光电探测器和高速晶体管。光电探测器与晶体管结隔离,以减少米勒电容效应。光耦合器具有开集电极输出功能,允许设计师在与不同逻辑系统接口时调整负载条件,而探测芯片上的法拉第屏蔽使器件能够拒绝并最小化高输入到输出的共模瞬态电压。该光耦合器符合RoHS标准且无卤素,工作温度范围为-40°C至+125°C,且与主要竞争零件针脚对针脚兼容,提供直接替换,无需电气和机械重新设计。VOMHA43A特点AEC-Q102汽车认证40°C至+125°C宽温范围共模瞬态抗扰率极高,达50,000 V/μs免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    半导体制造商ROHM日宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计,确保了6.66mm的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容,同时,还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此,在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计,有助于降低安装成本并提高可靠性。另外,通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET,还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低,有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。应用示例车载设备:车载充电器(OBC)、电动压缩机等工业设备:光伏逆变器、服务器电源等免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 3
    2026-07-09
    金升阳推出 DS 系列直流接触器专用控制模块,其搭载自研IC芯片,硬核优势拉满;2ms 极速响应,兼容单线圈、铜包铝线圈结构,整机小巧省空间、运行低功耗、设备适配兼容性强。严格遵循GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准,性能合规、品质稳定。DS系列直流接触器专用控制模块可广泛适用于充电桩、储能及光伏领域,可用于对小体积、低成本有特殊要求的场景,例如行吊起重设备、电梯控制系统,以及部分交流配电系统(如电加热、照明控制)等。极致小巧 响应敏捷1.采用小型化封装工艺,面积比同类产品缩减62%;2.支持2ms极速关断,高效灭弧,有效延长电气寿命;3.支持9-36VDC宽压输入,多兼容性,可精简产品选型成本优化 品质可靠1.支持“单线圈”+“铜包铝”设计,灵活应对市场变化;2.支持宽温域运行,工作温度可达-40至+85℃,耐候性强;3.支持3600次/h的高频空载开关,长寿耐用,安全护航产品特点● 极致小巧,设计灵活,● 支持9-36VDC宽压输入● 支持2ms极速关断● 支持“单线圈”和“铜包铝”设计● 空载开关机操作频率可达3600次/h● 工作环境温度:-40℃至+85℃● 支持定制DS系列应用场景主要如下:1. 直流充电桩设计极致小巧、灵活易集成,支持9-36VDC宽压输入,可显著增强宽电压范围适应能力与抗晃电性能,有效应对电压暂降,保障关键设备连续运行。同时,兼容12V(乘用车)与24V(商用车)辅助电源供电,提升充电桩系统的通用性与供电可靠性。2. 储能系统支持2ms极速关断,能够大幅缩短电弧持续时间,降低触头烧蚀,从而有效提升接触器电气寿命。适用于储能电池主回路控制,可增强输电系统的安全性与稳定性。3. 光伏系统支持“单线圈”和“铜包铝”设计,空载开关操作频率高达3600次/h,且工作温度范围宽至-40℃~+85℃。适用于光伏组件的...
  • 点击次数: 2
    2026-07-09
    Microchip宣布,其MPLAB® XC Pro编译器和MPLAB机器学习(ML)开发套件现已免费向客户开放。通过在个人和团队环境中无限安装,这些工具为开发者免费提供先进的优化功能和集成的嵌入式机器学习工作流。“我们的重点是优化使用Microchip设备的工程师开发体验,”Microchip开发工具、MCU及无线业务部门副总裁Greg Robinson表示。“通过取消许可费并免费提供高性能工具,我们消除了创新的障碍。客户现在可以利用我们优化的编译器和集成的机器学习能力,高效地从设计到部署。”MPLAB XC Pro 编译器此前通过付费许可层级提供,采用高级技术以缩小代码大小、降低内存占用、提升执行速度,并生成高效且架构优化的嵌入式应用代码。这些专业级能力使开发者能够简化Microchip 8位、16位和32位微控制器(MCU)及微处理器(MPU)产品线的嵌入式设计。MPLAB 机器学习开发套件模型构建器(MPLAB Machine Learning Development Suite Model Builder)是一款 MPLAB 或 Microsoft® Visual Studio® Code (VS Code®) 插件,用于生成优化的 AI 和物联网传感器识别代码,也免费提供。这使开发者能够构建和部署端到端嵌入式机器学习解决方案,并有助于在资源受限设备上高效部署边缘智能。通过提供 VS Code 的 MPLAB 机器学习,Microchip 进一步致力于满足开发者在他们选择的环境中的需求,提供更灵活、更易用的开发体验。免费开发工具的转变也延伸到了Microchip的MPLAB XC功能安全编译器。这些编译器获得TÜV SÜD认证,支持安全关键应用,帮助实现行业功能安全标准的合规,并在需要时提供认证文档和支持...
  • 点击次数: 3
    2026-07-08
    Abracon出ADID-R-0017和ADID-R-0018,这两款微型LTCC射频双工器支持同时868/915 MHz和2.4 GHz工作,采用超紧凑的1.6 x 0.8 x 0.6毫米(0603/1608)封装。它在sub-GHz 路径中插入损耗为 0.65 dB,在 2.4 GHz 仅有 0.4 dB,具有 28 dB 的带间隔离,3 W 功率处理,低频端口对 2400–2500 MHz 的 35 dB 抑制,高频端口对 698–960 MHz 的抑制为 32 dB。配合Abracon的多频段天线、SP3T射频开关和TCXO,ADID-R-0017和ADID-R-0018非常适合亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN、M-Bus、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave设计结合BLE,包括双频物联网传感器、智能电表、智能建筑网关、USB加密狗、资产追踪器、可穿戴医疗设备和小型无人机。具备特色同时实现亚GHz和2.4 GHz的操作超紧凑型:1.6 x 0.8 x 0.6 毫米超低插入损耗:频段间0.65 dB高隔离率:典型的 28 dB3瓦功率处理能力强带外衰减:32 dB优点使用双频天线连接两台无线电即使是最微小的物联网设计也能兼容保持续航并延长电池寿命无误的干净带分离能承受满功率LoRa发射突发加速FCC、ETSI及监管认证应用亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN和无线M-Bus。LoRa、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave无线模块亚GHz+2.4 GHz物联网传感器和网关智能电力、水和燃气表智能建筑与家庭自动化能源生成与储存免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-82888379
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开