嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-82888379  13718660290
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

小米汽车成立一级架构部,雷军亲掌舵锁定2030技术路线

2025/10/30 10:30:05
浏览次数: 6

9月下旬,小米汽车宣布一项重大组织架构调整,成立直接向雷军汇报的一级部门——架构部,专门负责智能电动汽车下一代技术架构的规划与定调。新部门由雷军亲自挂帅,成员包括部分研发部门负责人与核心骨干。整车研发负责人崔强已转入该部门,原电动力负责人王振锁接替崔强负责整车研发工作。此次调整发生在小米汽车业务发展的关键节点。截至2025年9月,小米SU7累计销量已突破25.8万辆,首款SUV车型YU7上市三个月交付超4万辆,售价52.99万元起的SU7 Ultra锁单量超过2.3万辆。业内预计小米汽车业务有望在今年实现单季度盈利。

小米汽车成立一级架构部,雷军亲掌舵锁定2030技术路线

01 新部门战略定位

架构部作为小米汽车的一级部门,具有独特的战略定位。该部门将直接向雷军汇报工作,成员由研发部门负责人与核心骨干组成。

在汽车行业,类似职能通常被列为二级部门或项目组,小米将其提升为一级部门,显示出对技术前瞻规划的高度重视。

架构部的核心使命是思考并定调小米智能电动汽车的下一代技术架构。在汽车行业,一个技术平台通常会推出3款以上车型,存续3-5年,直接决定车企未来相当长时间内的市场竞争力。

由于产品开发、验证与量产都是长周期工作,技术定调需要提前5-8年进行。这意味着架构部当前的决策,将影响小米2030年前后的产品技术基调和市场地位。

02 技术布局的紧迫性

汽车行业正经历深刻变革,技术路线选择成为企业竞争的分水岭。电动化领域,高性能电机技术竞争白热化;电池面临超充与固态路线选择。

智能化领域,L3级自动驾驶商业化路径与付费意愿尚不明确,纯视觉与激光雷达方案各有拥趸。

2025年3月小米SU7辅助驾驶事故后,工信部收紧了智能驾驶宣传口径,禁止使用“智驾”等模糊表述,行业从“技术狂热”转向“安全务实”。

一位行业人士举例解释技术决策的长周期特性:“在2019年,当电动汽车快充技术普遍在100kW时,车企就需要思考,是要在2025年推800kW的超快充,还是能量密度更高的固态电池。”

架构部的设立有助于小米在模糊的技术竞争中明确方向,避免盲目跟风风险。

03 小米的技术积淀与市场表现

小米汽车自2021年成立以来,一直强调技术自研的重要性。其自研高性能电机帮助SU7实现零百加速2.78秒,SU7 Ultra更在纽北赛道突破保时捷Taycan创造的圈速记录。

这些技术成果直接拉动了市场表现。2025年9月,小米汽车单月交付量首次突破4万辆,创下历史新高。

截至目前,小米SU7累计销量已突破25.8万辆,YU7上市三个月交付超4万辆。

销量增长为小米汽车带来了盈利曙光。花旗、华泰等券商预测,小米汽车业务有望在第三季度实现单季度盈利,预测值分别为7.22亿元和10亿元。

04 架构部成立的战略意义

架构部的成立标志着小米汽车从“生存战”转向“持久战”。随着销量攀升与盈利曙光初现,小米汽车获得了技术深耕的资本,开始从产品驱动转向技术驱动。

随着小米汽车交付量提升,线下门店正承担起汽车体验、用户服务与生态联动的多重职能。

技术驱动一直是小米汽车的核心优势。自研成果已直接转化为品牌溢价与销量增长,而架构部的设立正是将“技术领先到市场增量”的逻辑延伸至长期技术架构层面。

截至2025年第二季度末,小米集团现金储备达2359亿元人民币,为技术研发提供了坚实保障。2025年第二季度,小米集团智能电动汽车业务收入已达206亿元,展现出强劲增长势头。

充足的资金支持使小米汽车能够承担长期投入的风险,在关键领域实现突破。这种“以资金换时间”的策略,有望帮助小米在下一代技术架构的竞争中脱颖而出。

业内分析认为,架构部的决策将直接影响小米未来技术基底与市场竞争力。在行业马太效应加剧的背景下,小米通过组织架构调整巩固技术与渠道优势,意在抓住行业洗牌期的机遇窗口。

随着架构部的设立,小米汽车在技术布局上已抢占先机。行业竞争已从“堆配置加压成本”的短平快策略,转向核心技术的长期积累。小米汽车下一步则是通过架构部的战略规划,为2026年后的新车型储备竞争力。

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。

在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    Vishay推出了一款采用新型SOP-5封装、宽度窄为3.6毫米的汽车用1MBd高速光耦合器。结合了400的比较跟踪指数(CTI)和业内领先的最低保证共模瞬态抗扰(CMTI)40 kV/μS,Vishay半导体VOMHA43A旨在提升信号传输质量,并在需要最高707伏峰值的隔离电压(V IORM)应用中节省空间。在电动车(EV)、混合动力车(HEV)和低速电动车(LSEV)中,光耦合器为CAN、LIN、I2C和SPI接口提供通信总线隔离,同时也为智能电源模块(IPM)驱动等隔离驱动电路应用提供服务。之前的SOP-5封装宽度为4.4毫米,而VOMHA43A中较窄的SOP-5则需要更少的PCB空间,同时支持可堆叠设计。该设备的最低CMTI是最近竞争对手的两倍多,增强了对电突以及射频和电磁干扰问题的坚固性。虽然竞争设备提供567伏峰值的最大重复峰值隔离电压,但光耦合器的707伏峰值隔离电压性能满足400伏电池系统的需求。该VOMHA43A由一个GaAlAs红外发射二极管组成,光学耦合着集成光电探测器和高速晶体管。光电探测器与晶体管结隔离,以减少米勒电容效应。光耦合器具有开集电极输出功能,允许设计师在与不同逻辑系统接口时调整负载条件,而探测芯片上的法拉第屏蔽使器件能够拒绝并最小化高输入到输出的共模瞬态电压。该光耦合器符合RoHS标准且无卤素,工作温度范围为-40°C至+125°C,且与主要竞争零件针脚对针脚兼容,提供直接替换,无需电气和机械重新设计。VOMHA43A特点AEC-Q102汽车认证40°C至+125°C宽温范围共模瞬态抗扰率极高,达50,000 V/μs免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    半导体制造商ROHM日宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计,确保了6.66mm的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容,同时,还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此,在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计,有助于降低安装成本并提高可靠性。另外,通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET,还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低,有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。应用示例车载设备:车载充电器(OBC)、电动压缩机等工业设备:光伏逆变器、服务器电源等免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 3
    2026-07-09
    金升阳推出 DS 系列直流接触器专用控制模块,其搭载自研IC芯片,硬核优势拉满;2ms 极速响应,兼容单线圈、铜包铝线圈结构,整机小巧省空间、运行低功耗、设备适配兼容性强。严格遵循GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准,性能合规、品质稳定。DS系列直流接触器专用控制模块可广泛适用于充电桩、储能及光伏领域,可用于对小体积、低成本有特殊要求的场景,例如行吊起重设备、电梯控制系统,以及部分交流配电系统(如电加热、照明控制)等。极致小巧 响应敏捷1.采用小型化封装工艺,面积比同类产品缩减62%;2.支持2ms极速关断,高效灭弧,有效延长电气寿命;3.支持9-36VDC宽压输入,多兼容性,可精简产品选型成本优化 品质可靠1.支持“单线圈”+“铜包铝”设计,灵活应对市场变化;2.支持宽温域运行,工作温度可达-40至+85℃,耐候性强;3.支持3600次/h的高频空载开关,长寿耐用,安全护航产品特点● 极致小巧,设计灵活,● 支持9-36VDC宽压输入● 支持2ms极速关断● 支持“单线圈”和“铜包铝”设计● 空载开关机操作频率可达3600次/h● 工作环境温度:-40℃至+85℃● 支持定制DS系列应用场景主要如下:1. 直流充电桩设计极致小巧、灵活易集成,支持9-36VDC宽压输入,可显著增强宽电压范围适应能力与抗晃电性能,有效应对电压暂降,保障关键设备连续运行。同时,兼容12V(乘用车)与24V(商用车)辅助电源供电,提升充电桩系统的通用性与供电可靠性。2. 储能系统支持2ms极速关断,能够大幅缩短电弧持续时间,降低触头烧蚀,从而有效提升接触器电气寿命。适用于储能电池主回路控制,可增强输电系统的安全性与稳定性。3. 光伏系统支持“单线圈”和“铜包铝”设计,空载开关操作频率高达3600次/h,且工作温度范围宽至-40℃~+85℃。适用于光伏组件的...
  • 点击次数: 2
    2026-07-09
    Microchip宣布,其MPLAB® XC Pro编译器和MPLAB机器学习(ML)开发套件现已免费向客户开放。通过在个人和团队环境中无限安装,这些工具为开发者免费提供先进的优化功能和集成的嵌入式机器学习工作流。“我们的重点是优化使用Microchip设备的工程师开发体验,”Microchip开发工具、MCU及无线业务部门副总裁Greg Robinson表示。“通过取消许可费并免费提供高性能工具,我们消除了创新的障碍。客户现在可以利用我们优化的编译器和集成的机器学习能力,高效地从设计到部署。”MPLAB XC Pro 编译器此前通过付费许可层级提供,采用高级技术以缩小代码大小、降低内存占用、提升执行速度,并生成高效且架构优化的嵌入式应用代码。这些专业级能力使开发者能够简化Microchip 8位、16位和32位微控制器(MCU)及微处理器(MPU)产品线的嵌入式设计。MPLAB 机器学习开发套件模型构建器(MPLAB Machine Learning Development Suite Model Builder)是一款 MPLAB 或 Microsoft® Visual Studio® Code (VS Code®) 插件,用于生成优化的 AI 和物联网传感器识别代码,也免费提供。这使开发者能够构建和部署端到端嵌入式机器学习解决方案,并有助于在资源受限设备上高效部署边缘智能。通过提供 VS Code 的 MPLAB 机器学习,Microchip 进一步致力于满足开发者在他们选择的环境中的需求,提供更灵活、更易用的开发体验。免费开发工具的转变也延伸到了Microchip的MPLAB XC功能安全编译器。这些编译器获得TÜV SÜD认证,支持安全关键应用,帮助实现行业功能安全标准的合规,并在需要时提供认证文档和支持...
  • 点击次数: 3
    2026-07-08
    Abracon出ADID-R-0017和ADID-R-0018,这两款微型LTCC射频双工器支持同时868/915 MHz和2.4 GHz工作,采用超紧凑的1.6 x 0.8 x 0.6毫米(0603/1608)封装。它在sub-GHz 路径中插入损耗为 0.65 dB,在 2.4 GHz 仅有 0.4 dB,具有 28 dB 的带间隔离,3 W 功率处理,低频端口对 2400–2500 MHz 的 35 dB 抑制,高频端口对 698–960 MHz 的抑制为 32 dB。配合Abracon的多频段天线、SP3T射频开关和TCXO,ADID-R-0017和ADID-R-0018非常适合亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN、M-Bus、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave设计结合BLE,包括双频物联网传感器、智能电表、智能建筑网关、USB加密狗、资产追踪器、可穿戴医疗设备和小型无人机。具备特色同时实现亚GHz和2.4 GHz的操作超紧凑型:1.6 x 0.8 x 0.6 毫米超低插入损耗:频段间0.65 dB高隔离率:典型的 28 dB3瓦功率处理能力强带外衰减:32 dB优点使用双频天线连接两台无线电即使是最微小的物联网设计也能兼容保持续航并延长电池寿命无误的干净带分离能承受满功率LoRa发射突发加速FCC、ETSI及监管认证应用亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN和无线M-Bus。LoRa、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave无线模块亚GHz+2.4 GHz物联网传感器和网关智能电力、水和燃气表智能建筑与家庭自动化能源生成与储存免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-82888379
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开