众所周知，1nm芯片成为核心竞争，各大院士齐声55nm才是重点，其实不管是55nm还是1nm，关键材料由中国说了算，想要了解其缘由，接下来我们一起来看看其中的奥秘吧。
台积电突破1nm芯片
半导体行业的发展遵循摩尔定律，每过大约两年的时间，芯片内部的晶体管数量就会增加一倍，相当于性能翻倍增长。之前的28nm、14nm以及7nm芯片，都验证了摩尔定律，可以说这个规律是计算机和芯片领域的核心指导思想，时至今日仍然在发挥作用。
但是自从5nm芯片诞生之后，半导体公司们就发现了一个问题：越是先进的芯片，越是难以突破，等到3nm和2nm时代，摩尔定律就有可能失效，整个行业也将陷入瓶颈。这不是杞人忧天，而是可预见的现实，如今的5nm芯片已经难住了很多代工厂，更别说3nm和2nm了。
目前来看，全球范围内只有两家厂商能够完成5nm芯片的量产，分别是台积电和三星，强如英特尔都做不到。而与台积电相比，三星无论是技术完善程度，还是产能和客户实力，都要略逊一筹，前者是全球公认的第一大芯片代工厂。
既然身为行业第一，那么台积电肯定有过人的地方，除了所占的市场份额超过一半之外，台积电还专注于技术研发工作，它的目标始终是突破更先进的芯片制程。而就在5月18日这一天，台积电传来新消息，与台湾大学和麻省理工学院联手攻克了1nm芯片的关键技术。
据了解，1nm制程是硅基芯片能达到的物理极限，传统的材料已经满足不了它的生产制造了，于是台积电就另辟蹊径，开始寻找新型材料。而这时麻省理工学院刚好发现了一种半金属铋电极，可以作为二维材料用于1nm芯片，所以就与台积电展开了合作。
再加上台湾大学的鼎力支持，它们对1nm芯片的研究取得了重大进展，以半金属铋为二维材料，能够有效地降低电阻，增强电流，进而为1nm芯片的突破提供了一种可能性。当然了，现在台积电仍处于理论阶段，3nm芯片还没量产，1nm太过于遥远。
但不得不说的是，在台积电面前，芯片制程的瓶颈似乎不存在了，这或许就是它作为世界第一代工厂的底气所在吧。可以预料的是，如果台积电继续向前迈进，1nm芯片变成现实也不是不可能，到时候全球半导体行业也将掀开新篇章。
关键材料或将由中国说了算
不过，值得一提的是，由于铋金属的稀缺性，1nm芯片的关键材料，或将由中国说了算！之所以这样说，是因为国内铋金属的产量和储备量都位居世界第一，台积电团队要想利用铋金属作为二维电极来攻克1nm芯片，肯定少不了向国内购买。
据了解，铋金属虽然不算是稀有金属元素，但是全球总储量也不过才32万吨，其中国内独占了75%，储量高达24万吨。而且自然界中铋金属大多都是以化合物的形式存在，常与铅、钨等金属共生，单独的铋金属矿产非常少见，国内和国外各一处。
这很好地反映出了铋金属的稀缺性，但是其具有电阻低、电流大的特点，是二维材料的最佳选择。因此，台积电在研发1nm芯片的过程中，必须要大量使用铋金属，而我们国内在这方面享有绝对的优势，掌握主动权也是在情理之中。
对此，很多国人都表示，国内应该限制铋金属的出口，之前华为公司被台积电“卡脖子”，现在台积电也是时候尝尝相同的滋味了。只是就目前的情况来看，铋金属对台积电来说并不是核心材料，因为1nm芯片还需很多年的时间才会到来，国内要从长计议。
写在最后
总而言之，国内掌握铋金属方面的话语权，肯定是一个好消息，或将迫使台积电作出一定的让步和妥协。至于备受关注的1nm芯片，台积电的突破也只是皮毛而已，要想将其真正变成现实，还需继续努力，国内也应该趁此机会加大对国产芯片的扶持力度。