Microchip Technology宣布推出AEC-Q100二级认证、SAM9X75D5M系统封装（SiP），配备Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。该SAM9X75D5M支持最大10英寸的大屏幕尺寸和XGA分辨率，分辨率为1024×768像素。
该SAM9X75D5M属于Microchip的混合MCU家族，使用户能够利用微处理器（MPU）的先进处理能力，同时访问嵌入式更高内存密度，同时保持基于MCU设计的熟悉开发环境，并可选择使用实时操作系统（RTOS）进行开发。该混合MCU SiP专为数字座舱集群、二轮和三轮车智能集群、暖通空调控制、电动车充电器等汽车应用量身定制SAM9X75D5M，通过将MPU和内存集成于一体，简化了开发流程。该设备为汽车显示器提供了充足的缓冲空间，并提供灵活的显示接口选项，包括MIPI®显示串行接口（DSI®）、低电压差差信号（LVDS）和并行RGB数据。
通过简化的PCB布局，SAM9X75D5M可以降低布线复杂性，最大限度降低离散DRAM采购风险，并设计以支持长期可用性和可靠性。作为混合MCU，其架构旨在平衡成本、性能和能效，为从传统微控制器（MCU）向MPU过渡到MPU的应用提供迁移路径，以满足更高的性能和内存需求。
通过将DDR2内存直接集成到封装中，SAM9X75D5M帮助设计师免受历来影响分立DDR内存市场的波动性和供电限制。这种单芯片解决方案比离散DDR内存更具可预测性，有助于消除采购独立内存组件的挑战。
Microchip SAM9X75D5M产品重新定义了汽车级解决方案的标准，将高性能处理器与内存集成于一体，并将 SiP 的优势带入汽车市场，Microchip Technology MPU 业务单元企业副总裁 Rod Drake 表示。“SiP的一个优点是它提供了比传统MCU实现更多的RAM缓冲区，并且在比分立内存更紧凑的PCB上实现——这为设计师提供了将复杂设计压缩到小空间的选择。”
SAM9X75D5M配备了全面的高级连接选项，包括CAN FD、USB和千兆以太网（GbE）。它还支持时间敏感网络（TSN）协议，并集成了二维图形和音频功能。
除了这些设备外，Microchip还提供支持HMI系统的全系列设备，包括maXTouch®技术，即使在恶劣环境或液晶屏有水的情况下也能实现可靠的触控感应，同时还具备电源管理和连接解决方案。
Microchip提供全面的32位混合MCU和MPU组合，以及基于Arm®和RISC-V®架构的64位MPU，为从消费级产品到深空任务的应用提供强大且灵活的选择。公司的MPU组合包括单核和多核选项、系统模块（SOM）和SiP解决方案，这些方案有助于降低设计复杂性、加快上市时间并简化供应链。
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