德州仪器 (TI) 新发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。
TI 高压产品副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示，“封装创新正在革新电源行业，而电源模块正处于这场变革的前沿，”“TI 的新型 IsoShield TM 技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧的解决方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。这再次体现了 TI 致力于推进功率半导体技术发展，以帮助解决当今工程挑战的决心。”
TI 封装技术重新定义功率密度
长期以来，电源设计人员一直采用电源模块来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着芯片尺寸接近物理极限，小型化也变得日益重要，封装技术的进步正在进一步推动性能和效率的提升。
TI 的新 IsoShield TM 技术将高性能平面变压器与隔离式功率级封装于一体，提供功能、基础和增强隔离功能。它支持分布式电源架构，通过避免单点故障帮助制造商满足功能安全要求。封装技术的进步可使得解决方案尺寸缩小多达 70%，同时提供高达 2W 的功率，从而为需要增强隔离的汽车、工业和数据中心应用提供紧凑、高性能和可靠的设计。
通过电源创新提升数据中心和电动汽车性能
在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体，这些元件能够实现更智能、更高效的运行。随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能电源模块必须在更小的空间内集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield TM 封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球数字基础设施的可靠安全运行。同样，IsoShield TM 技术带来的更高功率密度也有助于工程师设计更轻便、更高效的电动汽车，显著延长续航里程并提升性能。
隔离式电源模块的封装尺寸及电压
UCC34141-Q1——5.85mm ´ 7.5mm ´ 2.6mm——中压 (6V-20V)
UCC33420——4mm ´ 5mm ´ 1mm——低压 (5V)
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