瑞萨电子宣布其辐射硬化（辐射硬）集成电路将被用于NASA的Artemis II任务，该任务于4月1日从佛罗里达肯尼迪航天中心成功发射。作为数十年来首次载人绕月任务，阿尔忒弥斯二号代表了NASA重返月球并在月球表面建立长期存在计划中的一个重要里程碑。
目前，四名宇航员正乘坐NASA的猎户座飞船前往绕月轨道，作为NASA阿耳忒弥斯II任务的一部分，将人类带到五十多年来最远离地球的距离。飞行期间，机组人员将在深空环境中测试航天器系统和机组性能，然后安全返回。此次任务将验证关键航天器能力，并为未来的载人航行和登月做好准备。
在阿耳忒弥斯II核心系统中，包括猎户座飞船和空间发射系统（SLS）火箭，瑞萨的辐射硬集成电路被应用于多个子系统。这些Intersil品牌设备嵌入航天器的航电和安全发射系统中，有助于调节和分配电力，保持信号完整性，并支持机载计算。这些专用集成电路设计用于在人类航天任务典型的高辐射和极端温度下可靠运行。
“载人航天任务没有失败的余地，我们很自豪成为少数被委托为这次历史性的载人阿尔忒弥斯任务提供符合太空资格的半导体公司之一，”瑞萨HiRel业务部副总裁克里斯·斯蒂芬斯说。“我们的辐射高强度设备帮助航天器系统保持连接、保护和精确控制，帮助船员深入深空。我们期待通过我们的空间级半导体解决方案支持未来的里程碑任务，开启太阳系探索的新纪元。”
瑞萨Intersil品牌在航天行业拥有悠久历史，超过六十年，始于1950年Radiation Inc.的创立。此后，几乎所有卫星、航天飞机发射和深空探索任务都包含了Intersil品牌产品。瑞萨利用这些经验，为国防、高可靠性（Hi-Rel）和辐射硬空间市场提供高效、热优化且高度可靠的SMD、MIL-STD-883和MIL-PRF 38535 Class-V/Q Intersil品牌产品。瑞萨Intersil品牌的辐射硬IC支持数据通信传输、电源和电源调节、通用保护电路以及遥测、跟踪与控制（TT&C）等关键任务应用的子系统。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。