随着云连接边缘节点数据的阶梯函数增加，改进集成电路®（I3C®）正迅速成为高数据率传感器接口的更可持续解决方案，并将助力扩展下一代设备的能力。因此，Microchip发布了PIC18-Q20系列微控制器（MCU），这是业内首款低引脚数MCU，支持最多两条I3C外设和多电压I/O（MVIO）。PIC18-Q20 MCU提供14针和20针封装，尺寸最小可达3 x 3 mm，是实时控制、触控感测和连接应用的紧凑型解决方案。MCU提供可配置的外设、通信接口，并且无需外部元件即可跨多个电压域轻松连接。
凭借I3C功能、灵活的外设以及在三个独立电压域上工作的能力，PIC18-Q20 MCU非常适合与主MCU配合使用，在更大的整体系统中实现。这一系列MCU可以执行诸如传感器数据处理、低延迟中断和系统状态报告等任务，这些任务是主MCU无法高效完成的。虽然中央处理器（CPU）运行在不同的电压域，而I3C外设的工作电压范围为1.0至3.6V。这些低功耗、小尺寸的MCU可用于汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗等多种空间敏感的应用和市场。
“大规模物联网采用的主要障碍之一是实施边缘节点的成本。Microchip 8位 MCU 业务部门副总裁 Greg Robinson 表示，通过 PIC18-Q20 系列 MCU，Microchip 正在帮助打破这一障碍。“通过引入业界首个低引脚数的集成I3C微控制器，我们实现了物联网应用的灵活、经济性强的扩展，并拥抱新的标准通信接口。”
随着市场转向对更高性能、更低功耗和更小体积解决方案的需求，I3C帮助设计师和软件开发者应对这些潜在的挑战性需求。与I2C相比，I3C提供更高的通信速率和更低的功耗，同时保持与遗留系统的向后兼容性。I3C和MVIO功能结合Microchip可配置的独立核心外设（CIP），通过用片上多电压域替代外部电平移位器，降低系统成本、降低设计复杂度并减少板块空间。
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