TDK推出FS3303是其微型POL家族超紧凑、非隔离的直流直流功率模块重大扩展的首款产品，适用于AI边缘系统及其他空间受限设计中的光模块。尽管体积仅为2.5 x 2.5毫米，高度仅1.2毫米，FS3303仍能在环境温度最高+90°C（降低后可达+125°C）下提供3安培电流，峰值效率约为95%。
超紧凑型微型POL模块FS3303在2.5×2.5毫米的占地内提供3安培，仅1.2毫米高，支持光模块和AI边缘系统的高密度功率
在+90°C以下（降额时为+125°C）时，高效率可达95%，支持ASIC、SoC、DSP和AI芯片组的低压轨道，电压从0.4V到3.3V不等
集成控制器、驱动单元、MOSFET和电感元件，集成在TDK 3D芯片嵌入式封装中，最大限度地减少外部元件并最大化板块空间节省
FS3303及即将推出的高性能负载点（POL）变换器系列涵盖3A至80A输出，覆盖0.3V至3.3V的轨道。它们使下一代光网络和人工智能加速器平台能够在不牺牲板块空间的前提下提升性能。例如紧凑型光模块，其速率从10 Gbit/s扩展到1.6 Tbit/s。新产品线的高度轮廓介于1.2毫米至1.7毫米之间。
FS3303专为低压轨道设计，支持输入电压范围为2.7伏至6伏，输出电压范围为0.4伏至3.3伏。这使得它成为ASIC、SoC、DSP以及新兴AI芯片组的多功能解决方案，适用于需要严格监管和高瞬态性能的新型芯片。
FS3303 利用了 TDK 专有的三维芯片嵌入式封装技术，集成了控制器、驱动单元、MOSFET 和功率电感。该架构最大限度地减少外部元件，提供完整的直流直流解决方案，具有卓越的面积和高度节约——非常适合下一代光收发器和边缘AI模块。
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