电源管理实现电子元件的进一步集成起着关键作用，TI经过数10年的努力，不断的开发新的工艺、封装和电路设计等，无论是提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是在高电压下维持安全性，随时帮您解决电源管理方面的主要难题。
兆亿微波商城作为TI分销商，一直与原厂保持友好的合作关系，在行业内低调经营电源管理芯片多年经验，紧跟原厂产品更新，及时为用户提供最新产品及精准产品，可以帮助广大用户选型，提供更合理的解决方案。
今天想与大家分享的是关于TI电源管理芯片近期的新产品介绍。
1、LM25149
LM25149 是一款 42V 同步降压直流/直流控制器，适合高电流单输出应用。请参阅勘误表。该器件使用峰值电流模式控制架构，可轻松实现环路补偿、快速瞬态响应和出色的负载和线路调节性能。LM25149 可设置为以交错模式（并联输出）运行，可实现精确的电流共享，适合高电流应用。LM25149 可在低至 3.5V 的输入电压和接近 100% 的占空比（如果需要）下运行。
LM25149 有两个独特的 EMI 降低特性：有源 EMI 滤波器和双随机扩频 (DRSS)。有源 EMI 滤波器可感测直流输入总线上的任何噪声或纹波电压，并注入异相消除信号以降低噪声或纹波电压。DRSS 将低频三角调制与高频随机调制相结合，以优化低频和高频射频频带中的 EMI 性能。
2、TPS25850-Q1
TPS258x-Q1 是一种集成 USB 充电端口解决方案，它包括一个同步 DC/DC 转换器，能够提供高达 6.6 A 的电流，以及用于实现 USB 电池充电 1.2 和 Type-C 端口的集成检测和控制。
TPS2585x-Q1 是一系列高度集成的 USB Type-C 充电控制器，适用于双 USB 端口应用。
它集成了一个带有内部功率 MOSFET 的单片、同步、整流、降压开关模式转换器和两个带有充电端口自动检测功能的 USB 限流开关。TPS2585x-Q1 提供紧凑型解决方案，可在宽输入电源范围内实现 6.6 A 的连续输出电流和出色的负载和线路调节。同步降压稳压器以峰值电流模式控制运行，并进行内部补偿以简化设计。FREQ 引脚上的电阻器将开关频率设置在 200 kHz 和 3 MHz 之间。在 400 kHz 以下运行可提高系统效率，在 2.1 MHz 以上运行可避免 AM 无线电频段并允许使用较小的电感器。
TPS2585x-Q1 集成了标准 USB Type-C 端口控制器功能，包括用于 3A 和 1.5A 电流广播的配置通道 (CC) 逻辑。电池充电 (Rev. 1.2) 集成为非 Type-C、传统 USB 设备提供所需的电气签名，这些设备使用 USB 数据线信号来确定 USB 端口电流源能力。TPS2585x-Q1 还集成了 VCONN 电源，可以满足 USB3.1 电源要求。由于系统集成度高且占用空间小，该部件特别适用于双端口应用。
TPS2585x-Q1 支持智能热管理，USB 输出电压和 Type-C 电流广告可以通过 TS 引脚根据温度感应进行调节。它需要在TS引脚上连接一个NTC热敏电阻来监控环境温度或PCB板温度，具体取决于NTC热敏电阻在USB充电模块或PCB板上的放置位置。选择不同的 NTC 热敏电阻和底部串联电阻可以改变切负荷的温度阈值。
TPS2585x-Q1 具有四种可选的 USB 输出电压设置：5.1V、5.17V、5.3V 和 5.4V。TPS2585x-Q1 集成了一个用于电缆压降补偿和用户可编程电流限制调整的精密电流检测放大器。电缆补偿仅在输出电压设置为 5.17 V 时可用。电缆补偿电压在 2.4 A 输出电流时为 90 mV。电缆补偿通过随负载电流线性地改变降压稳压器的输出电压来抵消汽车布线中的导线电阻引起的压降，从而帮助便携式设备在重负载下以最佳电流和电压充电。无论负载电流如何，在连接的便携式设备上测得的 BUS 电压都保持近似恒定，从而使便携式设备的电池充电器能够以最佳方式工作。
TPS2585x-Q1 为 USB 充电和系统操作提供各种安全功能，包括外部负热敏电阻监控、逐周期电流限制、打嗝短路保护、欠压锁定、总线过流、输出过流和芯片过热保护。
该器件系列采用 25 引脚、3.5 毫米 x 4.5 毫米 QFN 封装。
3、UCC12051-Q1
UCC12051-Q1 是一款符合汽车标准的 DC/DC 电源模块，具有 5kV RMS隔离额定值，旨在为需要具有良好调节输出电压的偏置电源的隔离电路提供高效的隔离电源。该器件将变压器和 DC/DC 控制器与专有架构集成在一起，以提供 500 mW（典型值）的隔离功率和低 EMI。
UCC12051-Q1 集成了保护功能以提高系统稳健性。该器件还具有使能引脚、同步功能和具有裕量的 5V 或 3.3V 稳压输出选项。UCC12051-Q1 是一种薄型、小型化解决方案，采用宽体 SOIC 封装，高度为 2.65 毫米（典型值）。
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