根据市场研究公司Yole Development的数据，在新冠肺炎疫情爆发前，全球外包芯片组装和测试行业的价值估计约为230亿美元（约合人民币1470.68亿元），预计到2022年将增长到300亿美元（约合人民币1918.29亿元）。
目前，台湾地区拥有超过50%的全球芯片市场份额，位居全球市场首位；其次是中国大陆、美国和马来西亚。马来西亚半导体工业协会主席称，芯片短缺的情况可能会持续数年。他表示，现在下游企业与芯片制造商签订一到三年的长期合同已成为新的行业规范。
结语：芯片短缺潮短期内难平息
马来西亚芯片工厂订单激增的背后凸显了当下芯片缺口之大。今年芯片危机愈发严峻，也导致了上下游产业链的失衡。究其根本，一是去年席卷全球的新冠肺炎疫情所带来的的生产管制，二是过去资本盲目入局高端半导体，而忽视了最为基础的芯片布局。
东隅已逝，桑榆非晚。现在芯片市场供需的严重失衡已经导致多家下游企业生产受到严重影响，芯片短缺潮短期内虽然难以平息，但我们仍然看到了许多车企正在迎难而上。大浪过后，谁能坚持下来，不妨静观其变。