由于组装复杂性和成本降低以及系统尺寸减小，微波设计正朝着全表面贴装的未来发展。Marki Microwave 通过在表面贴装封装中提供我们的许多设计来推动这项技术。微波表面贴装封装的主要问题是过渡：如何将信号从电路板带入组件，然后返回？组件必须在某种基板上，基板一侧的直导线通常不会是 50 欧姆。诀窍是通过过渡保持宽带 50 欧姆阻抗。Marki 使用三种不同的技术来实现这一点：
EZ6 T3A 顶部和底部
T3A-EZ 封装图
EZ 孔眼——EZ封装 使用我们称为“孔眼”的 Marki 专有技术。这是一个内置于金属载体中的 50 ohm 过渡，以允许过渡到更高的基底高度。然后将悬浮基板连接到载体上，从而实现表面贴装悬浮基板混合器。这是过渡到可用的悬挂基板部件的最佳方法。
产品线：混频器（M1、M3、M4）、放大器、倍频器
载体材料： 镀锡/铅（85/15）黄铜
最大推荐频率：20 GHz
悬浮基材兼容：是
无铅选项：由于 EZ 孔眼的结构，它不能 用无铅焊料制造。因此，M1、M2 和 M3 混频器不能用作无铅表面贴装单元。
T3-CQ 封装图
CQ 和 CQG 堞形通孔 - 堞形通孔是一种通过在电路中制作电镀通孔并将通孔切成两半来创建过渡的方法。与 EZ 孔眼不同，它没有与之过渡的接地，因此过渡显示为感应线。此外，它仅限于能够支撑结构的某些材料。然而，它非常坚固并且是一个可见的过渡，使得检查焊料圆角变得更加容易。
产品线: T3 混合器
载体材料： FR4
最大推荐频率：16 GHz
悬浮基材兼容：否
无铅选项：是 (CQG)
镀通孔—— 这是实现表面贴装过渡的标准方法。它可以使用更广泛的材料执行，包括更薄和更低介电材料的材料。因为它使用更薄的材料，它通常只与较小的部件相关联，以保持电路板平整并防止其在组装过程中翘曲。因为它与更薄的材料一起使用，所以过渡可能看起来不太感应，因此可以执行更高的频率。
产品线: 偏置三通、功率分配器、双工器
载体材料： 聚四氟乙烯
最大推荐频率：35 GHz
悬浮基材兼容：否
无铅选项：是 (SMG)