嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-62975458  17600099251
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

芯片交期,六年来最大跌幅

2022/11/14 10:06:08
浏览次数: 5

  海纳国际集团(Susquehanna Financial Group) 研究显示,10 月芯片交货时间缩短 6 天,是2016 年以来最大降幅,进一步证明晶片需求正在快速下滑。


  芯片交期,六年来最大跌幅


  分析师Christopher Rolland 于报告表示,相较之前,现在所有主要产品需求都能更快获得满足,在接受海纳调查的企业当中,高达七成表示他们能以更快的速度向客户供应晶片。


  海纳指出,拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器,交货时间在10 月缩短 25 天,但部分车用芯片供应依然受限。


  过去两年来,新冠疫情和供应链瓶颈使半导体产业得以享受供不应求的盛况,但随着供应限制缓解与市场需求降温,产业景气有了大幅转变,这点从上述报告便可获得印证。


  美中之间的紧张关系,也为半导体产业前景蒙上阴影。拜登政府上月宣布新一轮禁令,限制美国企业向中国出口先进芯片、技术以及相关设备。


  今年迄今,涵盖半导体上下游业者的费城半导体指数已跌约38%,周四(10 日) 收盘狂飙逾10% 后,年初迄今累计跌幅稍微收敛至32%。


  芯片公司毁约晶圆厂,或将成为主流


  IC设计厂义隆电对外释出,为加速去化库存,将终止与晶圆代工的成熟制程3年长约,虽然未透露对象为何,但由于义隆主要在成熟制程投片,因此主攻成熟制程的晶圆代工厂在此案一出后,后续恐将引发IC设计厂终止合约潮。


  义隆在3日对外宣布,由于品牌厂持续下修全年出货量,使库存去化速度不如原先预期,为了加速去化库存,宣布将与晶圆代工厂终止3年长约,预计将在第四季支付违约金给晶圆代工厂。


  之所以让义隆宁可支付违约金,也不愿意再与晶圆代工绑定3年的「保量不保价」长约,关键原因在于,全球通货膨胀使消费性需求疲弱,加上新冠肺炎疫情带起的远端办公潮需求将开始明显下滑,将让PC市况恐再度重回衰退局面,代表明年起在PC相关芯片需求,亦可能需要保守看待。


  根据研调机构集邦最新预估,2022年笔电市场出货量再度下修至1.89亿台、年减23%,且全球经济持续逆风,集邦更预估,2023年全球笔电市场暂时没有明显回温迹象,虽然出货量年减幅好转、收敛至6.9%,但仅只有1.76亿台,显示后续需求将持续下滑。


  据了解,这波PC、消费性市况不佳,不仅影响触控IC、触控板模组等市场,连带让微控制器(MCU)及驱动IC等产品线同为这波低潮的重灾区。其中驱动IC需求更大幅下滑,目前业界已经传出,驱动IC厂虽然暂未终止与晶圆代工厂的长约,但已经与晶圆代工厂协调「延后拉货」,希望借此度过这波景气寒冬。


  义隆进攻的PC相关芯片主要为触控IC、触控板模组及指纹辨识IC等产品线,采用的制程主要为55奈米以上的成熟制程,由于后续不论PC或消费性市况都暂时未见好转迹象,因此在义隆此例一开后,后续可能将引发IC设计厂终止长约潮。


  芯片公司撑不住了:毁晶圆厂长约,赔款


  IC设计业者与晶圆代工厂签订的长约出现首例违约案例。全球笔电触控板模组暨与触控屏幕IC龙头义隆昨(3)日宣布,将于本季提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能保证合约,并提列违约金,预期受相关违约金与景气下滑影响,本季营收将锐减29%至36.1%,并陷入损益两平边缘。


  先前晶圆代工产能塞爆,IC设计厂抢产能抢翻天,为求之后顺利取得产能,陆续与晶圆代工厂签订多年期产能保障合约。如今义隆开IC设计厂晶圆代工长约违约首例,震撼业界,凸显整体电子业景气低迷。


  业界人士直言,「义隆是第一例,但绝不是唯一或最后一例」,未来恐出现更多IC设计厂违约。这也透露IC设计厂面临庞大压力,「宁可违约不在晶圆代工厂投片,也不愿硬着头皮生产蒙受更大损失」。


  义隆在昨天的法说会上,释出相关讯息,但公司并未揭露违约对象与违约金金额,仅透露相关违约金会在本季提列。


  义隆在笔电产业有指标地位,全球笔电触控板模组暨与触控屏幕IC各产品市占率在五到七成间,几乎所有非苹笔电品牌都是其客户。在疫情红利带动下,义隆去年每股纯益高达17.64 元,创新高。


  不过,今年笔电市场猪羊变色,义隆昨天公布第3季归属母公司业主净利5.22亿元,季减33.4%,年减61.6%,每股纯益1.83元。前三季归属母公司业主净利21.04亿元,年减44.3%,每股纯益为7.39元。


  义隆坦言,市场买气疲软,今年Chromebook订单大概比去年少了一半,整体库存去化速度比预期慢,因此不得停止与晶圆代工伙伴的长约。


  义隆第3季业绩已季减逾三成,预期本季营收将落在18亿至20亿元之间,等于将再季减29%至36.1%,估计全产品线表现可能都会比上季弱,这也让外界评估本季整体笔电市况将持续走低。


  义隆董事长叶仪晧指出,一次性付完违约金的好处就是「海阔天空」,因为未来晶圆的价格应该会下降,所以如果现在不这么做,之后投片时可能有较多限制。


  叶仪晧也提到,由于希望最坏的时点赶快过去,所以第4季有控制该公司本身与客户端的库存,其本季投片量少很多。目前看来,多数客户端Windows相关产品的库存到今年底就可控制得差不多,但Chromebook相关可能有些要到明年第1季,甚至有的到明年第2季。


  来源:内容来自钜亨网,谢谢。


在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 1
    2026-03-20
    Microchip Technology宣布其BZPACK mSiC®功率模块,旨在满足严格的高湿度高压高温反向偏置(HV-H3TRB)标准。BZPACK模块能够提供卓越的可靠性,简化制造流程,并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统集成选项。提供多种拓扑配置,包括半桥、全桥、三相和PIM/CIB配置,为设计者提供优化性能、成本和系统架构的灵活性。经过测试,BZPACK mSiC功率模块符合超过1000小时标准的HV-H3TRB标准,为工业和可再生能源应用的部署提供了信心。采用比较跟踪指数(CTI)600伏外壳,稳定的Rds(on)在温度范围内,以及铝氧化物(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)等基材选项,这些模块提供了卓越的绝缘、热管理和长期耐用性。Microchip高功率解决方案业务部门副总裁Clayton Pillion表示:“我们BZPACK mSiC功率模块的发布,强化了Microchip为最严苛的电力转换环境提供坚固高性能解决方案的承诺。”“通过利用mSiC技术,我们为客户提供了更简便的路径,打造高效且持久的系统,涵盖工业和可持续发展市场。”为了简化生产并降低系统复杂度,BZPACK模块采用紧凑、无底板设计,配备按压式、无焊接端子和可选预加热接口材料(TIM)。这些多功能选项使组装更快、制造一致性提高,并通过行业标准的布局实现更便捷的多采购。此外,模块设计上兼容引脚,便于使用。Microchip的MB和MC系列mSiC MOSFET为工业和汽车应用提供了强大的解决方案,并提供AEC-Q101认证选项。这些器件支持共同的门极源电压(VGS≥15V),并以行业标准封装提供,便于集成。经过验证的高压-H3TRB能力通过帮助降低因湿气引起的泄漏或击穿导致现场失效的风险,支持长期可靠性。MC系列集成了栅极电阻,提升开关控制,保持低开关能量,并在多芯片模块配置中提升稳定...
  • 点击次数: 1
    2026-03-20
    半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用,推出支持近场通信技术(NFC,近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。近年来,以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言,很难进行有线供电;而且常用的Qi标准*1无线充电技术也因线圈尺寸等因素的限制而难以运用。因此,业内将目光投向能在小型设备上实现可靠充电的近场供电方式。在这种背景下,采用可实现天线小型化的13.56MHz高频段的NFC供电技术备受瞩目,其在下一代可穿戴设备中的应用正在加速普及。ROHM已推出支持1W供电的ML7660/ML7661芯片组,此次又开发出针对小型设备优化的新芯片组ML7670/ML7671,助力可穿戴设备的升级和使用便利性提升。新芯片组是基于广受好评、最高可提供1W供电的“ML7660(接收端)”和“ML7661(发射端)”系列开发出来的衍生型号。新产品将供电量限制在最大250mW,同时内置了向充电IC供电所需的开关MOSFET等外部器件。因此,在安装面积和供电效率两方面均针对小型可穿戴设备(尤其是智能戒指)所需的功率等级进行了优化。接收端IC“ML7670”不仅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm这一业界超小尺寸,在供电量250mW的低输出功率范围内工作时还实现高达45%的供电效率。新芯片组的一大优势是通过优化线圈匹配、整流电路以及降低开关器件损耗等要素,实现了超越同等产品效率水准的性能。而且,IC内部已经集成无线供电所需的固件,无需再外置主控MCU,这可大大节省所开发设备的空间并大幅减少开发工时。另外,由于符合NFC Forum*2标准(WLC 2.0),因此可在保持与现有设备兼容性的同...
  • 点击次数: 0
    2026-03-20
    ADI(亚德诺)公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力,同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略,依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络,打造兼具韧性与高性能的解决方案。泰国在ADI全球制造网络中发挥着至关重要的作用。通过扩大ADI在泰布局,提升制造韧性、灵活性与产能规模,为多元市场客户提供支持,从而有力支撑公司的长期发展。新工厂的定位是智能可持续工厂,融合先进自动化、数字化制造技术与完善运营体系,兼顾高效生产与绿色环保,能够更快响应市场需求,并在瞬息万变的全球环境中,持续提供客户所期望的品质、可靠性与性能。ADI首席执行官兼董事会主席Vincent Roche表示:“泰国是ADI全球制造布局中的战略枢纽之一。此次扩建彰显了我们长期致力于将泰国及该地区打造为能够可靠且可持续地提供世界级技术的关键环节的决心。随着客户需求的不断演变,此次扩建投资将确保我们能够持续大规模交付独具优势的创新成果。”ADI全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain指出:“新工厂极大提升了我们高效且负责任地开展测试业务的能力。凭借当地雄厚的工程人才储备、供应链优势以及支撑长期发展的产业环境,泰国已成为我们构建更加敏捷、更具韧性且面向未来的制造网络的重要一环。”提升全球供应链韧性通过更广泛的区域布局、更高的运营敏捷性以及增强的制造网络灵活性,ADI在泰国的扩产增能举措强化了公司的全球韧性战略。新工厂坐落于泰国东部经济走廊(EEC),得益于当地完善的基础设施、优质的工程人才储备和稳定中立的运营环境,将进一步强化ADI服务全球客户的能力。推动半导体制造可持续发展新工厂依照LEED标准规划建造,彰显了ADI践行绿色制造的坚定承诺,也是ADI制造网络中首个以获得LE...
  • 点击次数: 1
    2026-03-19
    Vishay推出了一款新型航天级表面贴装共模扼流圈,旨在为要求高的航天、航空航天和国防应用提供EMI滤波和噪声抑制。Vishay定制磁SGCM05339非常适合氮化镓和硅碳开关应用,这些器件在波形中会形成锐利边缘,从而产生辐射辐射。共模扼流圈也将用于低矮、高电流的电源;分布式电力系统中的直流/直流转换器;以及太阳能电池板的电力转换器。为抵御这些应用的恶劣环境,该自屏蔽器件采用紧凑坚固的纳米晶芯和成型坚固结构。SGCM05339在扩展频率下提供高阻抗,支持高达14.43安的高温电流能力,并能连续工作温度范围,范围从-55°C到+130°C。该设备符合ASTM-E595排放标准,提供多种筛选选项,包括MIL-PRF-27、5级产品级T、温度等级S;MIL-STD-981家族-4,S级;以及EEE-INST-002。该SGCM05339提供1000伏RMS的介电耐阻,在500伏直流电压下绝缘电阻最低10吉瓦,并可根据匝数、线规等参数进行定制,以满足具体应用需求。设备规格表如下:部件编号SGCM05339每绕组电感320 μH 到 10 400 μH共模阻抗(类型)540 Ω到3600 Ω每绕组的直流电阻(最大)0.0029 Ω 到 0.1318 Ω等级热电流(类型)2.02 A 至 14.43 A峰值阻抗频率2.06 Hz 到 31.74 Hz泄漏(最大0.35 μH 到 7.75 μH免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 1
    2026-03-19
    Mythic选择了Microchip Technology子公司Silicon Storage Technology®(SST®)的memBrain™神经形态硬件知识产权(IP),用于其下一代边缘到企业级模拟处理单元(APU)。Mythic将利用SST的SuperFlash嵌入式非易失性存储器(eNVM)比特单元,每瓦特提供高水平的模拟内存计算(aCIM)性能。该合作使Mythic能够实现120 TOPS/瓦的推理处理,实现边缘和数据中心的高效AI加速:Mythic的APU目标能效是传统数字图形处理单元(GPU)的100倍。截至目前,Mythic授权的SST SuperFlash技术已发货1500亿套。SuperFlash技术是工业、汽车、消费和计算等多个行业的关键数据和代码存储的事实电子非视频(eNVM)解决方案,并被全球十大半导体代工厂授权使用。Microchip Edge AI业务部副总裁Mark Reiten表示:“Mythic正在工业、汽车和数据中心应用中开创AI推理处理和AI传感器融合的创新解决方案,有效克服当前AI能力的限制。”“作为Mythic下一代产品的核心存储技术,memBrain为边缘和数据中心应用带来了显著的能效和高性能。”memBrain 细胞具备:每个比特单元最多可支持8位数据(8 bpc) 存储单位纳安(nA)比特单元读电流工作温度下10年数据保留10万次耐力循环8 位元的多态写入操作的全状态机控制aCIM的单周期乘加运算Mythic首席执行官Taner Ozcelik博士表示:“Mythic在对eNVM技术的行业范围内广泛搜索后,确定memBrain单元技术最能帮助我们实现客户所需的超低功耗和高性能,”Taner Ozcelik博士表示。“此外,其行业验证的SuperFlash技术在代工厂的广泛可用性,加上SST工程团队的...
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
扫一扫官方微信
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
999999

    1
999999

999999

999999

电话 电话 电话
010-62975458
    1
返回顶部
展开