你是否在出门约会前发现手机忘了充电，是否即将在游戏里即将登上荣耀时收到电量不足的弹窗，是否吐槽过手机的充电速度太慢，并在边充电边“狂飙”时，摸着发烫的充电头隐隐担忧它会不会炸掉，这所有的所有，会不会是因为没有拥有携带力生美IC的快充充电器呢？
芯片设计过程中既要考虑市场对大功率输出的要求，同时又要将温度控制在标准范围内，把控质量。若芯片温度超出了限制范围，会缩短芯片寿命，降低可靠性，则不得不通过升级和改版来保障芯片正常运行，以满足设备需求。
【高压MOS加持 低功耗、小尺寸】
LN9T27前端主控芯片内置700V高压MOS，同时最小内阻可做到4mΩ，降低热量，在温度考核范围内将功率提升至65W。宽范围输出，解决不同功率范围内的产品需求。
优化PCB排线布局，Pin2Pin二次开发so easy
LN9T27支持Pin2Pin兼容，全部器件采用内置设计，体积小巧，外围精简，工程师在二次开发过程中可直接升级，节省板面空间。
专利技术加持，满足EMI检测
对于高频、大电流方面的PCB布线，工程师最头疼的就是EMI过检问题。LN9T27系列集成了第二代Cycleturning™专利技术，有该技术的加持，优化系统指标，减轻工程师负担，达到EMI检测标准。
【次级可选 最小内阻 降低发烫】
除了前端主芯片，力生美的同步整流芯片也十分值得关注。次级多种耐压与内阻产品都可全部内置MOS型号，支持范围宽，可满足多方需求。
● 同步整流芯片特点
● 最小内阻在4-20mΩ之间
● 最大输出电流可达8A
● 电压可达45V-100V
● 最大功率可达到160W