半导体产业步入下行周期之际，2023年ChatGPT的“走红”为产业带来新的发展方向：AI人工智能。
ChatGPT正掀起一场声势浩大的AI浪潮，AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，HBM技术从幕后走向台前，未来前景可期。
突破“内存墙”瓶颈，HBM应运而生，即高带宽存储器，按照JEDEC的分类，HBM属于图形DDR内存的一种，其通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并与GPU封装在一起。
存储器带宽是指单位时间内可以传输的数据量，要想增加带宽，最简单的方法是增加数据传输线路的数量。据悉，典型的DRAM芯片中，每个芯片有八个DQ数据输入/输出引脚，组成DIMM模组单元之后，共有64个DQ引脚。而HBM通过系统级封装（SIP）和硅通孔（TSV）技术，拥有多达1024个数据引脚，可显著提升数据传输速度。HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。
HBM是新一代内存解决方案，其市场被三大DRAM原厂牢牢占据。集邦咨询调查显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。
不过总体而言，在ChatGPT、人工智能训练和推理以及高性能计算等助力下，市场需要更多极速内存，HBM未来很长的时间内都将大有用武之地。
来源：全球半导体观察
作者：奉颖娴
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。